CN103302431B - 芯片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片焊接装置，包括一个载台、一个吸取装置以及一个提示装置。该载台用于承载、定位待焊接产品。该吸取装置采用导电材料制成，用于吸取芯片并将该芯片置放于该待焊接产品的焊接位置处。该载台包括一个底部以及多个设置于该底部上且相互间隔的分割部。该分割部由导电材料制成。该每一分割部相对于该底部的高度可调整。该提示装置包括一个电源以及一个提示元件。该电源的两极分别连接该吸取装置以及该分割部。所述提示元件用于依据所述吸取装置与所述分割部之间的接触状态发出相应提示。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片焊接装置。
背景技术
现有的芯片焊接装置一般包括一个载台以及一个吸取装置。所述载台用于承载、定位待焊接产品，所述吸取装置用于吸取芯片并将所述芯片压紧于所述待焊接产品的焊接位置处。
在进行芯片焊接时，如果所述芯片与待焊接产品表面之间平行度误差较大，则所述芯片与待焊接产品表面之间接触不充分，同时产生所述芯片与待焊接产品表面焊接不良而导致芯片与待焊接产品之间结合力不足，或者所述芯片内应力过大而损坏等问题。故此，在芯片焊接前，首先要调整所述吸取装置与所述载台之间的平行度。然，现有技术中，该调整动作均藉由人工目视完成，如此费时且不精确。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够提高芯片贴装效率的芯片焊接装置以及具有该芯片焊接装置的芯片焊接装置。
一种芯片焊接装置，包括一个载台、一个吸取装置以及一个提示装置。所述载台用于承载、定位待焊接产品。所述吸取装置采用导电材料制成，用于吸取芯片并将所述芯片置放于所述待焊接产品的焊接位置处。所述载台包括一个底部以及多个设置于所述底部上且相互间隔的分割部。所述分割部由导电材料制成。所述每一分割部相对于所述底部的高度可调整。所述提示装置包括一个电源以及一个提示元件。所述电源的两极分别连接所述吸取装置以及所述分割部。所述提示元件用于提示所述吸取装置与所述分割部之间的接触状态。
相较现有技术，所述芯片焊接装置将所述载台分割为多个分割部、并将所述分割部、所述吸取装置与所述提示装置电连结，利用所述分割部连接电阻的变化判断所述吸取装置是否与所述分割部接触完好，因此可以直观、快速地判断出所述吸取装置的吸取端与所述分割部的顶面之间的平行度状况。
附图说明
图1系本发明芯片焊接装置的示意图。
图2系利用本发明芯片焊接装置的电路示意图。
主要元件符号说明
| 芯片焊接装置 | 100 |
| 载台 | 10 |
| 底部 | 11 |
| 转轴 | 111 |
| 分割部 | 12 |
| 调整螺丝 | 13 |
| 顶面 | 121 |
| 吸取装置 | 20 |
| 吸取端 | 21 |
| 挟持端 | 22 |
| 抽气通道 | 23 |
| 提示装置 | 30 |
| 电源 | 31 |
| 提示元件 | 32 |
| 开关单元 | 33 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1及图2，本发明的芯片焊接装置100包括一个载台10、一个吸取装置20以及一个提示装置30。
所述载台10用于承载、定位待焊接产品（图未示）。所述载台10包括一个底部11以及多个分割部12。所述底部11用于支撑所述分割部12，所述底部11包括一个转轴111，所述转轴111可在驱动马达（图未示）的驱动下带动所述底部11旋转。所述分割部12设置于所述底部11表面，并且所述分割部12均可相对于所述底部11表面调整其高度，本实施方式中，所述分割部12分别通过调整螺丝13调整其相对于所述底部11表面的高度。所述相邻的分割部12之间相互绝缘间隔。所述每一个分割部12具有一个背离所述底部11的顶面121。本实施方式中，所述每一个分割部12为扇形柱，所述分割部12围成的整体为圆柱形，因此所述顶面121为扇形，所述顶面121围成的整体为圆形。所述分割部12的数量可以依据实际的需求而变化，较佳地，所述分割部12的数量不少于三个，本实施方式中，所述分割部12的数量为四个。所述分割部12由导电材料制成，且所述分割部12分别具有不同的电阻值，且任意分割部12之间并连后的电阻值不同于其余分割部12的电阻值或者其余分割部12任意并联后的电阻值。
所述吸取装置20为一真空式吸嘴，所述吸取装置20包括一个吸取端21、一个与所述吸取端21相背的挟持端22以及一个贯穿所述吸取端21以及所述挟持端22的抽气通道23。所述吸取端21用于吸取芯片。所述挟持端22可被机械臂（图未示）或者类似的挟持装置挟持而将所吸取的芯片移至待焊接位置。所述吸取装置20由导电材料制成，本实施方式中，所述吸取装置20的材料为钨钢。
所述提示装置30包括一个电源31以及一个与所述电源31相电连的提示元件32。所述电源31的正负极分别连接所述吸取装置20和所述分割部12，所述吸取装置20与所述多个分割部12以及所述提示元件32相串联，所述多个分割部12之间为并联关系。所述提示元件32用于提示所述吸取装置20与所述分割部12之间的接触状态，具体地，所述提示元件32依据流经电流的不同而发出相应的提示。本实施方式中，所述提示元件32为蜂鸣器，其能够依流经电流的不同而产生不同强度的蜂鸣声。当然，所述提示元件32也可以为其它能够依据流经电流不同而产生不同提示的设备，例如LED灯。所述提示装置30还包括一个开关单元33，所述开关单元33用于控制是否开启所述提示装置30的提示功能。本实施方式中，所述开关单元33设置于连接所述电源31电极以及所述吸取装置20的电路上，当然，所述开关单元33的位置不限于此。
所述芯片焊接装置100在进行芯片焊接前，首先调整所述吸取装置20与所述分割部12的顶面121之间的平行度。调整时，首先将所述提示装置30的开关单元33闭合，调整所述吸取装置20向所述分割部12靠近直至所述吸取端21接触至少一个分割部12的顶面121，此时所述提示元件32会产生蜂鸣声，依据所述蜂鸣声的大小，能够判断出所述吸取装置20的吸取端21与所述分割部12的顶面121的接触状况。如果所有分割部12的顶面121均与所述吸取装置20的吸取端21接触，则该提示装置30与所述吸取装置20以及所述分割部12构成的电路的电阻最小，因此，所述提示元件32的蜂鸣声最大；如果部分分割部12的顶面121与所述吸取装置20的吸取端21接触，则该提示装置30与所述吸取装置20以及所述分割部12构成的电路的电阻变大，因此，所述提示元件32的蜂鸣声减小。本实施方式中，由于所述分割部12分别具有不同的电阻值，且任意分割部12之间并连后的电阻值不同于其余分割部12的电阻值或者其余分割部12任意并联后的电阻值，因此不仅可以由所述提示元件32的蜂鸣声的大小判断出是否所有分割部12的顶面均与所述吸取装置20的吸取端21接触，还可以根据所述提示元件32的蜂鸣声的大小的差异判断出哪一个或者哪几个分割部12的顶面均未与所述吸取装置20的吸取端21接触。根据所述提示元件32的蜂鸣声调整未与所述吸取装置20的吸取端21接触的分割部12，直至所述提示元件32的蜂鸣声最大。另外，在调整过程中，可以旋转所述分割部12，如果所述分割部12旋转一周所述提示元件32的蜂鸣声均最大，则所述吸取装置20的吸取端21与所述分割部12顶面121之间的平行度误差被控制在较理想的范围内。
所述芯片焊接装置将所述载台分割为多个分割部、并将所述分割部、所述吸取装置与所述提示装置电连结，利用所述分割部连接电阻的变化判断所述吸取装置是否与所述分割部接触完好，因此可以直观、快速地判断出所述吸取装置的吸取端与所述分割部的顶面之间的平行度状况。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种芯片焊接装置，包括一个载台以及一个吸取装置，所述载台用于承载、定位待焊接产品，所述吸取装置用于吸取芯片并将所述芯片置放于所述待焊接产品的焊接位置处，其特征在于：所述载台包括一个底部以及多个设置于所述底部上且相互间隔的分割部，所述分割部由导电材料制成，每一所述分割部相对于所述底部的高度可调整，所述吸取装置采用导电材料制成，所述芯片焊接装置还包括一个提示装置，所述提示装置包括一个电源以及一个提示元件，所述电源的两极分别连接所述吸取装置以及所述分割部，所述提示元件用于依据所述吸取装置与所述分割部之间的接触状态发出相应提示。
2.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述底部包括一个转轴，所述转轴用于带动所述底部旋转。
3.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述每一个分割部为扇形柱，所述分割部围成的整体为圆柱形。
4.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述分割部的数量为四个。
5.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述分割部分别具有不同的电阻值，且任意分割部之间并连后的电阻值不同于其余分割部的电阻值或者其余分割部任意并联后的电阻值。
6.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述吸取装置包括一个吸取端、一个与所述吸取端相背的挟持端以及一个贯穿所述吸取端以及所述挟持端的抽气通道，所述吸取端用于吸取芯片，所述挟持端用于将所吸取的芯片移至所述焊接位置处。
7.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述吸取装置的材料为钨钢。
8.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于：所述提示元件为蜂鸣器。
9.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中所述提示装置还包括一个开关单元，所述开关单元与所述吸取装置、所述分割部以及所述提示元件串联，所述开关单元用于控制是否开启所述提示装置的提示功能。
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