CN206806300U - 一种芯片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。其技术效果是:其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子模块封装领域的一种芯片焊接装置。
背景技术
微电子模块封装制程中的第一道工序，就是芯片焊接工序。在微电子模块封装前，将芯片焊接在FR4玻璃环氧布条带上。FR4玻璃环氧布是一种非常容易产生静电的材料。第一道工序，首先是在FR4环氧玻璃布条带上需要焊接芯片的区域，滴上导电的银浆或不导电的环氧树脂粘合剂。然后在蓝膜的下方，用顶针将芯片顶出蓝膜。芯片焊接装置上的焊臂上的橡胶吸嘴，吸住芯片，将芯片从蓝膜上取下，并用适当的压力/时间参数，将芯片焊接在FR4玻璃环氧布条带的焊接区域内。最后将FR4玻璃环氧布条带和芯片在适当固化温度的固化炉内固化，完成整个芯片焊接工序。
芯片是一种集成度很高的有源半导体器件。非常容易受到高压静电而损坏。当焊臂上的橡胶吸嘴高速接触到芯片表面的瞬间会产生静电。以及橡胶吸嘴吸住芯片后，当芯片被吸离蓝膜的瞬间，同样也会产生很强的静电。这是一种普通的物理现象。由此产生的静电可以高达几千伏，甚至可接近万伏。芯片是一种有源器件。很容易受到高压静电的击穿而损坏。
所以当芯片焊接装置在高速焊接，即通常每小时焊接8000片以上芯片时，顶针从蓝膜下方将芯片从蓝膜上顶出，焊臂上的橡胶吸嘴快速吸住芯片。在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，会产生很强的高压静电。高压静电会损伤芯片，甚至会击穿芯片，导致芯片失效。
由于这种原因，通常在微电子模块封装厂房的地板，以及各种制造设备，必需要采取抗静电措施。将设备安全地接地。这些措施都是用于预防对芯片有害的高压静电，但是这些措施会使厂房的建设成本显著上升。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种芯片焊接装置,其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。
实现上述目的的一种技术方案是：一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；
所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；
所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。
进一步的，所述离子风扇进行平衡正负离子输送的方向，背对所述条带输送装置。
再进一步的，所述承片台的顶面为矩形，所述承片台与所述条带输送装置平行设置，所述离子风扇位于所述承片台顶面靠近所述条带输送装置一侧的任意一个顶角上。
进一步的，所述离子风扇进行平衡正负离子输送的有效距离为0.3～0.8m，所述承片台的顶面用于承放十二英寸的芯片。
采用了本实用新型的一种芯片焊接装置的技术方案，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。其技术效果是:其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片焊接装置在橡胶吸嘴处于吸片位的俯视示意图。
图2为本实用新型的一种芯片焊接装置在橡胶吸嘴处于焊接位的俯视示意图。
图3为本实用新型的一种芯片焊接装置中蓝膜及蓝膜上的芯片未被顶针顶起的示意图。
图4为本实用新型的一种芯片焊接装置中蓝膜及蓝膜上的芯片被顶针顶起的示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图4，本实用新型的发明人为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明：
请参阅图1至图4，本实用新型的一种芯片焊接装置，包括载片台1、条带输送装置2和焊臂3。条带输送装置2用于输送条带。
承片台1顶面设有用于水平承放芯片4的蓝膜11，蓝膜11的下方设有与芯片4中心对应的，用于将芯片4竖直顶起的顶针12。
承片台1的顶面为矩形，承片台1与条带输送装置2平行设置。
焊臂3位于承片台1和条带输送装置2的上方。焊臂3底面设有橡胶吸嘴31。焊臂3连接直线电机32，通过直线电机32对焊臂3的驱动，橡胶吸嘴31可在与顶针12位置对应的吸片位，以及与条带输送装置2所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换。
承片台1顶面靠近条带输送装置2一侧的任意一个顶角上设有离子风扇5，用于通过正负离子风，向所述吸片位输送平衡正负离子。图1至图4只显示了离子风扇5位于承片台1顶面靠近条带输送装置2一侧的任意左顶角的示意图。图1至图4中箭头表示离子风扇5输送平衡正负离子的方向。离子风扇5设置在承片台1顶面靠近条带输送装置2一侧，是为了能保证离子风扇5进行平衡正负离子输送的风向背对条带输送装置2。离子风扇5进行平衡正负离子输送的有效距离为0.3～0.8m，承片台1顶面的蓝膜11可用于承放十二英寸的芯片4。
本实用新型的一种芯片焊接装置采用了离子风扇5，能有效消除橡胶吸嘴31与芯片4作用时，在芯片4表面产生的高压静电。离子风扇5的进行正负平衡离子输送，有效消除静电的距离可达0.3-0.8米。这种有效距离，可以使芯片焊接装置焊接八至十二英寸的芯片4，在整个离子风扇5的进行平衡正负离子输送，有效消除静电的距离范围内充分地消除可能产生的静电，保持离子平衡电压0±10V。
离子风扇5设置在承片台1顶面靠近条带输送装置2一侧的另外一个目的是这样的设计既不影响橡胶吸嘴31的运动，也不妨碍操作员视野，也不会干扰焊接的正常进行。
在进行芯片焊接时，需要先行或同时打开离子风扇5的电源，使其处于正常工作状态。离子风扇5工作时，会将其发生的正、负离子吹入橡胶吸嘴31进行吸片操作的区域，在可能产生高压静电的橡胶吸嘴31附近迅速将电压平衡降低到0伏特，使可能产生的静电消失。这就避免了微电子封装时在芯片焊接工序遭受可能的静电损伤。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (4)
1.一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；其特征在于：
所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；
所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述离子风扇进行平衡正负离子输送的方向，背对所述条带输送装置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述承片台的顶面为矩形，所述承片台与所述条带输送装置平行设置，所述离子风扇位于所述承片台顶面靠近所述条带输送装置一侧的任意一个顶角上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述离子风扇进行平衡正负离子输送的有效距离为0.3～0.8m，所述承片台的顶面用于承放十二英寸的芯片。
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| CN201720583573.0U CN206806300U (zh) | 2017-05-24 | 2017-05-24 | 一种芯片焊接装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115206816A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-18 | 深圳市易天半导体设备有限公司 | 一种采用加热板加热焊接芯片的方法 |
-
2017
- 2017-05-24 CN CN201720583573.0U patent/CN206806300U/zh not_active Expired - Fee Related
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