CN103298263A

CN103298263A - 一种印制线路板及其加工方法

Info

Publication number: CN103298263A
Application number: CN2012100477562A
Authority: CN
Inventors: 任文灿
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2012-02-28
Filing date: 2012-02-28
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2032-02-28
Also published as: CN103298263B

Abstract

本发明实施例公开了一种印制线路板及其加工方法，首先分别对铜箔面上线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理，然后依次通过两次显影，将线路区域上的干膜完全溶解并在线路区域上形成线路，同时将邻接区域上的干膜部分溶解而残留干膜层，接着于线路的表面上包覆线路保护层，从而线路的上表面及侧面上均覆盖有线路保护层，这样，在进行后续蚀刻工艺时，线路在各面所形成的线路保护层对线路进行多面立体保护，避免了侧蚀现象，保证了印制线路板线路在线宽、蚀刻因子及阻抗精度方面获得更高的品质，确保了线路信号的导通及传输的精确性，尤其在高密度印制线路板板件上，这种优点尤为突出。

Description

一种印制线路板及其加工方法

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种印制线路板及其加工方法。

背景技术

在印制线路板（Printed Circuit Board，PCB）领域，采用加成法工艺（图形电镀工艺）制作图形线路时，通常是在线路1上表面形成单面锡层2（如图1所示），从而采用单面锡层2对线路进行保护。

但是，在进行后续蚀刻工艺时，线路1仅在上表面上形成有单面锡层2进行保护，而两侧面上均无法进行保护，导致侧蚀现象，进而会致使在线宽、蚀刻因子及阻抗方面难以获得更高的品质，严重影响了信号的导通及传输的精确性，尤其在高密度PCB板件上，这种缺陷表现得尤为突出。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种印制线路板及其加工方法，以使印制线路板的线路在线宽、蚀刻因子及阻抗精度方面获得更高的品质，满足信号完整性要求。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种印制线路板的加工方法，包括：

在基板的铜箔面上覆盖干膜，所述铜箔面包括用于设置线路的线路区域及非线路区域，所述非线路区域包括与所述线路区域相邻的邻接区域及周围区域；

分别对所述线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理；

通过第一次显影将所述线路区域上的干膜完全溶解，以露出所述线路区域；

在所述线路区域上形成线路；

通过第二次显影将所述邻接区域上的干膜部分溶解以使所残留的干膜层厚度小于所述线路厚度；

于所述线路的表面上包覆线路保护层。

相应地，本发明实施例还提供了一种采用上述的方法制得的印制线路板，包括具有铜箔面的基板，所述铜箔面包括设置有线路的线路区域及非线路区域，所述非线路区域包括与所述线路区域相邻的邻接区域及周围区域，所述邻接区域上具有厚度小于所述线路厚度的干膜层，且所述线路的表面上包覆有线路保护层。

本发明实施例通过提供一种印制线路板及其加工方法，首先分别对铜箔面上线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理，然后依次通过两次显影，将线路区域上的干膜完全溶解并在线路区域上形成线路，同时将邻接区域上的干膜部分溶解而残留干膜层，接着于线路的表面上包覆线路保护层，从而线路的上表面及侧面上均覆盖有线路保护层，这样，在进行后续蚀刻工艺时，线路在各面所形成的线路保护层对线路进行多面立体保护，避免了侧蚀现象，保证了印制线路板线路在线宽、蚀刻因子及阻抗精度方面获得更高的品质，确保了线路信号的导通及传输的精确性，尤其在高密度印制线路板板件上，这种优点尤为突出。

附图说明

图1是现有技术的PCB的结构示意图。

图2是本发明实施例的PCB的加工方法的流程图。

图3是201中铜箔面示意图。

图4是201处理后PCB的结构示意图。

图5是202中曝光所采用底片示意图。

图6是202曝光处理示意图。

图7是203处理后PCB的结构示意图。

图8是204处理后的PCB的结构示意图。

图9是205处理后的PCB的结构示意图。

图10是206处理后的PCB的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。

参照图2，本发明实施例的PCB的加工方法主要包括：

201，在基板3的铜箔面上覆盖干膜4，铜箔面包括用于设置线路1的线路区域5及非线路区域，非线路区域包括与线路区域5相邻的邻接区域6及周围区域7，具体地，铜箔面上的线路区域5、邻接区域6及周围区域7可如图3所示，基板3覆盖干膜4后所形成结构可如图4所示；

202，分别对线路区域5、邻接区域6及周围区域7上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理，具体地，曝光所采用的底片可如图5所示包括与线路区域5对应的不透光区域8、与邻接区域6对应的部分透光区域9，以及与周围区域7对应的全透光区域10；曝光处理可如图6所示；而对线路区域5上的干膜进行不透光曝光处理之后，线路区域5上的干膜未见光并不会产生聚合，对邻接区域6上的干膜进行部分透光曝光处理之后，邻接区域6上的干膜见部分光并会产生一定程度聚合，对周围区域7上的干膜进行全透光曝光处理之后，周围区域7上的干膜见光并会完全聚合，从而非线路区域上的干膜将与铜箔面粘合；

上述底片中部分透光区域9的透光率可选择55%-65%中任一数值，如55%、57%、59%、60%、61%、63%或65%等，而作为一种优选实施方式，部分透光区域9的透光率选择为60%最佳；

203，通过第一次显影将线路区域5上的干膜完全溶解，以露出线路区域5，第一次显影后的PCB可如图7所示；

上述第一次显影采用弱等碱性碱液，弱等碱性碱液可选择体积比9%-11%的碳酸钠水溶液，其体积比数值可选9%、9.2%、9.5%、9.8%、10%、10.2%、10.4%、10.6%、10.9%或11%等，而作为一种优选实施方式，弱等碱性碱液为体积比10%的碳酸钠水溶液最佳；

204，在线路区域5上形成线路1，具体地，可通过电镀铜方式在线路区域5上形成信号传输的线路1，204处理之后的PCB可如图8所示；

205，通过第二次显影将邻接区域6上的干膜部分溶解以使所残留的干膜层8厚度小于线路厚度，第二次显影后的PCB可如图9所示；

上述第二次显影采用中等碱性碱液并控制显影时间在0.5-1.5分钟之内，中等碱性碱液可选择体积比0.985%-1.015%的碳酸钠水溶液，其体积比数值可0.985%、0.987%、0.99%、1%、1.005%、1.01%、1.013%或1.015%等，显影时间可为0.5、0.6、0.8、1、1.2或1.5分钟等，而作为一种优选实施方式，中等碱性碱液为体积比1%的碳酸钠水溶液、显影时间为1分钟最佳；

206，于线路1的表面上包覆线路保护层9，206处理之后的PCB可如图10所示，具体地，线路保护层9可采用电镀锡等方式形成，线路保护层9可采用锡或其他具有保护功能的材料。

通过上述PCB的加工方法，即可得到本发明实施例的PCB，其即如图10所示，具体包括具有铜箔面的基板3，铜箔面包括设置有线路1的线路区域5及非线路区域，而非线路区域包括与线路区域5相邻的邻接区域6及周围区域7，邻接区域6上具有厚度小于线路1厚度的干膜层8，且线路1的表面上包覆有线路保护层9。

需要说明的是，上述本发明实施例的PCB的加工方法中提及弱等碱性碱液及中等碱性碱液均采用碳酸钠水溶液，但是本领域普通技术人员可以获知的是其他碱性碱液，如氢氧化钾水溶液、氢氧化钡水溶液、碳酸氢钠水溶液等应当也可以同样适用，基于此，其在二次显影过程中适合的浓度值也可以根据经验获得。

实施本发明实施例PCB的加工方法及该方法所得PCB，首先分别对铜箔面上线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜进行不透光、部分透光及全透光的曝光处理，然后依次通过两次显影，将线路区域上的干膜完全溶解并在线路区域上形成线路，同时将邻接区域上的干膜部分溶解而残留干膜层，接着于线路的表面上包覆线路保护层，从而线路的上表面及侧面上均覆盖有线路保护层，这样，在进行后续蚀刻工艺时，线路在各面所形成的线路保护层对线路进行多面立体保护，避免了侧蚀现象，保证了PCB线路在线宽、蚀刻因子及阻抗精度方面获得更高的品质，即更好线宽、蚀刻因子及更高阻抗精度要求，确保了线路信号的导通及传输的精确性，更好地满足了客户信号完整性要求，尤其在高密度PCB板件上，这种优点尤为突出。

以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括：

在所述线路区域上形成线路；

于所述线路的表面上包覆线路保护层。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述曝光所采用的底片包括与所述线路区域对应的不透光区域、与所述邻接区域对应的部分透光区域，以及与所述周围区域对应的全透光区域。

3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部分透光的透光率为55%-65%。

4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述部分透光的透光率为60%。

5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一次显影采用弱等碱性碱液，所述第二次显影采用中等碱性碱液并控制显影时间在0.5-1.5分钟之内。

6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述弱等碱性碱液为体积比9%-11%的碳酸钠水溶液。

7. 如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述弱等碱性碱液为体积比10%的碳酸钠水溶液。

8. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述中等碱性碱液为体积比0.985%-1.015%的碳酸钠水溶液。

9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述中等碱性碱液为体积比1%的碳酸钠水溶液，所述显影时间为1分钟。

10. 一种采用如权利要求1至9中任一项所述的方法制得的印制线路板，其特征在于，包括具有铜箔面的基板，所述铜箔面包括设置有线路的线路区域及非线路区域，所述非线路区域包括与所述线路区域相邻的邻接区域及周围区域，所述邻接区域上具有厚度小于所述线路厚度的干膜层，且所述线路的表面上包覆有线路保护层。