CN103295933B - 搭载装置、基板装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种搭载装置，其确保搭载在基板上的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。利用保持部对在第1个半导体元件之后相对于基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，维持该保持状态，根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在基板上，然后基于拍摄单元的拍摄信息，判断已搭载在基板上的半导体元件的识别标记和放置在基板上的第2个及以后的半导体元件的识别标记的相对位置是否位于预定范围内，如果位于范围外，则利用移动单元使保持部在绝对位置的容许范围内相对于基板移动，以使其进入范围内，然后解除由保持部对第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件。

Description

搭载装置、基板装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种搭载装置、基板装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种LED基板的制造方法，其特征在于，在安装多个LED阵列芯片的LED基板的制造方法中，从LED基板长度方向的一端计数的第奇数个LED阵列芯片，根据绝对位置进行定位而安装，从前述LED基板长度方向的一端计数的第偶数个LED阵列芯片，利用与相邻的已安装的前述第奇数个LED阵列芯片的相对位置进行定位而安装。

专利文献1：日本专利文献4289656号公报

发明内容

本发明的课题在于，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。

技术方案1的发明提供一种搭载装置，其具有：保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；保持部移动单元，其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动；拍摄单元移动单元，其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作。

（1）利用前述保持部保持相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件，将该第1个半导体元件根据绝对位置搭载在前述基板上，

（2）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，使该第1个半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记、和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除而搭载该第1个半导体元件，如果处于前述范围内，则将利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上。

（3）利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，使该第2个及以后的半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行保持状态解除而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果处于前述范围内，则对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。

技术方案2的发明提供一种搭载装置，其具有：保持部，其将沿相对于基板预定的搭载方向依次搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；移动单元，其使前述保持部及前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述移动单元对前述保持部的移动动作。

（1）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，将该第1个半导体元件根据绝对位置搭载在前述基板上，

（2）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，使该第1个半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除而搭载该第1个半导体元件，如果处于前述范围内，则将利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上，

（3）利用前述保持部将在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，使该第2个及以后的半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板移动，以使得进入前述范围内，将前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行保持状态解除而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果处于前述范围内，则将在前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。

技术方案3的发明提供一种基板装置的制造方法，其具有：元件定位工序，在该工序中将半导体元件定位；基板定位工序，在该工序中将基板定位；以及搭载工序，在该工序中，利用技术方案1或2所述的搭载装置的前述保持部将在前述元件定位工序中定位的前述半导体元件进行保持，然后将该半导体元件搭载向在前述基板定位工序中定位的前述基板上搭载。

发明的效果

根据本发明的技术方案1的结构，与不具有本结构中的控制单元的情况相比，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且可以抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。

根据本发明的技术方案2的结构，与不具有本结构中的控制单元的情况相比，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且可以抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。

根据本发明的技术方案3的制造方法，可得到一种基板装置，其与不使用本制造方法中的搭载装置的情况相比，确保搭载在基板上的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。

附图说明

图1是表示本实施方式涉及的印刷配线基板装置的制造装置的结构的斜视图。

图2是表示本实施方式涉及的夹头的结构的斜视图。

图3是表示本实施方式涉及的输送装置的结构的侧视图。

图4是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

图5是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

图6是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

图7是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

图8是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

图9是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

图10是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。

标号的说明

11 识别标记

12 半导体元件

42 输送部件（移动单元的一个例子）

43 定位标记

44 印刷配线基板（基板的一个例子）

63 移动机构（移动单元的一个例子）

70 夹头（保持部的一个例子）

82 拍摄照相机（拍摄单元）

90 控制部

100 搭载装置

具体实施方式

下面，基于附图对本发明涉及的实施方式的一个例子进行说明。

（制造装置10）

首先，对本实施方式涉及的基板装置的制造装置10的结构进行说明。图1是表示制造装置10的结构的斜视图。此外，下述的X（－X）方向、Y（－Y）方向、Z（－Z）方向，表示彼此正交的坐标系，X方向、－X方向、Y方向、－Y方向、Z方向（上方）及－Z方向（下方），为图2所示的箭头方向。另外，除特别标记的情况之外，“X方向”是指“X方向或－X方向”、“Y方向”是指“Y方向或－Y方向”、“Z方向”是指“Z方向或－Z方向”。

制造装置10是制造作为基板装置的一个例子的印刷配线基板装置的制造装置，如图1所示，具有：供给部13，其供给半导体元件12；元件定位部20，其将半导体元件12定位；基板定位部40，其将作为基板的一个例子的印刷配线基板44定位；输送装置50，其从供给部13向元件定位部20输送半导体元件12；以及输送装置60，其将由元件定位部20定位的半导体元件12向由基板定位部10定位的印刷配线基板44输送。

并且，制造装置10具有作为控制单元的一个例子的控制部90，其对制造装置10的各构成部分（供给部13、元件定位部20、基板定位部40、输送装置50、输送装置60）的动作（驱动）进行控制。

在制造装置10中，将半导体元件12向印刷配线基板44上搭载的搭载装置100构成为，具有元件定位部20、基板定位部40、输送装置60及控制部90。

（半导体元件12）

作为搭载（安装）在印刷配线基板44上的半导体元件12，例如使用形成为长条状的剖面为四边形形状的半导体元件（例如LED芯片）。具体地说，半导体元件12，例如宽度（Y方向长度）为125μm、长度（X方向长度）为6mm、高度（Z方向长度）为300μm。另外，在半导体元件12的表面（上面）设置电路图案或发光元件等功能部。并且，在半导体元件12的表面（上面）的长度方向两端部，形成用于获得半导体元件12的位置信息的识别标记11。识别标记11在半导体元件12的预定位置上形成。

另外，如图6（B）所示，半导体元件12相对于印刷配线基板44沿预定的搭载方向A（X方向）依次地搭载多个。具体地说，半导体元件12相对于印刷配线基板44，沿搭载方向A以锯齿状配置。此外，由于只要半导体元件12沿搭载方向A依次地搭载多个即可，因此，例如也可以沿搭载方向A以直线状配置。

此外，在印刷配线基板44上，在搭载方向A上的搭载开始侧（图4~图6中的左侧）的长度方向端部，形成用于获得印刷配线基板44和半导体元件12的相对位置的位置信息的定位标记43。

（供给部13）

如图1所示，供给部13具有：保持部15，其保持晶片14；以及移动机构17，其使保持部15向X方向及Y方向移动。在供给部13中，通过将保持部15所保持的晶片14切断，从而从晶片14上切出多个半导体元件12。另外，在供给部13中，通过移动机构17使保持部15向X方向及Y方向移动，从而使作为搭载对象的半导体元件12位于由输送装置50进行拾取的预定拾取位置。

（元件定位部20）

元件定位部20具有：定位台30，其置载半导体元件12；定位部件22，其将置载在定位台30上的半导体元件12定位在预定位置上；以及移动机构29，其使定位部件22向X方向及Y方向移动。

定位台30具有：圆筒部32，其上部具有开口部33；平板34，其设置在圆筒部32的开口部33上；以及吸引装置36，其使圆筒部32的内部空间成为负压。在平板34上形成多个吸引孔38。该多个吸引孔38贯穿平板34，与圆筒部32的内部空间连通。

如图1所示，定位部件22形成板状，构成为具有主体部22A和一对凸出部22B，该一对凸出部22B从主体部22A向X方向凸出。一对凸出部22B沿Y方向分离地设置，在它们之间可配置半导体元件12。定位部件22由一对凸出部22B和主体部22A构成为在俯视（－Z方向观察）下为コ字状（U字状）。

在定位部件22上，使半导体元件12的侧面12A（参照图2）与凸出部22B抵接，使半导体元件12移动，在预定的位置上将半导体元件12定位（决定位置）。由于由定位部件22移动的半导体元件12通过吸引孔38而被吸引，因此施加适当的移动阻力。此外，在本实施方式中，选择一对凸出部22B中的任一个进行半导体元件12的定位。因此，作为定位部件22，也可以是仅有一对凸出部22B中的一个的结构。

（基板定位部40）

如图1所示，基板定位部40具有一对输送部件（例如传送带）42，其沿X方向输送印刷配线基板44。一对输送部件42在Y方向上分离地配置，在它们之间可导入印刷配线基板44。

在基板定位部40上，导入一对输送部件42之间的印刷配线基板44，相对于一对输送部件42在X方向、Y方向、Z方向上被定位。并且，通过一对输送部件42将印刷配线基板44沿X方向输送，印刷配线基板44相对于后述的夹头70及拍摄照相机82，以在Y方向上定位的状态向X方向相对移动。

此外，基板定位部40具有涂布器等涂敷装置（省略图示），其用于在将半导体元件12搭载在印刷配线基板44上的搭载位置（例如58个部位）处涂敷粘合剂46（参照图4（A））。

（输送装置50）

输送装置50具有：吸引器52，其利用吸附嘴54吸附半导体元件12；以及移动机构53，其使吸引器52移动。利用输送装置50，吸引器52对位于拾取位置的半导体元件12进行吸引，使半导体元件12吸附在吸附嘴54上。并且，在利用输送装置50使半导体元件12吸附于吸附嘴54上的状态下，通过由移动机构53使吸引器52向箭头A方向移动，而将半导体元件12输送至定位台30的平板34上。此外，作为移动机构53，例如使用可在X方向、Y方向及Z方向上移动的三轴机器人。

（输送装置60）

输送装置60具有：作为保持半导体元件12的保持部的一个例子的夹头70；以及吸引器62，其安装夹头70，产生用于由夹头70保持半导体元件12的吸引力。

并且，输送装置60具有：作为拍摄单元的一个例子的拍摄照相机82，其对印刷配线基板44的定位标记43及半导体元件12的识别标记11进行拍摄；支撑体84，其支撑吸引器62及拍摄照相机82；以及作为移动单元的一个例子的移动机构63，其使夹头70及拍摄照相机82相对于印刷配线基板44移动。

吸引器62，具体地说具有安装夹头70的吸引嘴64。如图2所示，夹头70具有夹头主体72和抵接部件86，该抵接部件86设置在夹头主体72上，与半导体元件12的侧面12A及棱边12B的至少一个抵接。

夹头主体72具有：连接部74，其与吸引嘴64连接；抵接部76，其安装抵接部件86，与半导体元件12的棱边12E抵接；以及连结部78，其将形成为大致长方体形状的连接部74和抵接部76连结。夹头主体72由一个部件构成，连接部74、抵接部76及连结部78一体地形成。

夹头主体72的连接部74形成为圆筒状，通过插入圆筒状的吸引嘴64内而连接。在夹头主体72的连接部74上形成连通吸引嘴64的连接口74A。在抵接部件86的前端部（下端部）和抵接部76的前端部（下端部）之间，形成连通连接口74A的吸引口（省略图示）。

在夹头主体72的连结部78的下部设置抵接爪部80，其与半导体元件12长度方向的一个端面12F及棱边12G中的至少一个抵接。

利用夹头70，通过半导体元件12的侧面12A及棱边12B中的至少一个与抵接部件86抵接，并且半导体元件12的棱边12E与夹头主体72的抵接部76抵接，从而将半导体元件12在Y方向及Z方向上定位。

另外，利用夹头70，通过半导体元件12长度方向的一个端面12F及棱边12G中的至少一个与抵接爪部80抵接，从而以半导体元件12长度方向的另一端部的识别标记露出的方式将半导体元件12在X方向上定位。具体地说，位于搭载方向A（X方向）的后侧的识别标记露出。

并且，利用夹头70，由吸引器62通过吸引口（省略图示）吸引半导体元件12，对在Y方向、Z方向及X方向上定位的状态的半导体元件12进行保持。另外，利用夹头70，通过停止由吸引器62进行吸引，从而解除由夹头70对半导体元件12的保持状态。

移动机构63，通过使吸引器62及拍摄照相机82在Y方向上移动，而使夹头70及拍摄照相机82相对于印刷配线基板44向Y方向移动。

也就是说，在本实施方式中，通过利用移动机构在63使吸引器62及拍摄照相机82在Y方向上移动，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配线基板44在X方向上移动，从而使夹头70及拍摄照相机82在X方向、Y方向上相对于印刷配线基板44移动。

另外，如图3所示，移动机构63通过使吸引器62在上下方向（Z方向）上移动，从而使夹头70在上下方向（Z方向）上相对于印刷配线基板44移动。在本实施方式中，在使夹头70在X方向、Y方向上相对于印刷配线基板44移动后，通过使夹头70向下方（－Z方向）下降，从而将半导体元件12放置（搭载）在印刷配线基板44上。

此外，作为移动机构63，例如使用可在Y方向及Z方向上移动的两轴机器人。

拍摄照相机82具有可对由夹头70保持的半导体元件12的识别标记11、以及已搭载在印刷配线基板44上的半导体元件12的识别标记11同时进行拍摄的视野。

在这里，在具有元件定位部20、基板定位部40、输送装置60及控制部90而构成的搭载装置100中，为了进行将半导体元件12向印刷配线基板44上搭载的下述搭载动作，控制部90对夹头70的保持动作及由移动机构63使夹头70的移动动作进行控制。

（将半导体元件12向印刷配线基板44上搭载的搭载动作）

在本搭载动作中，如图4（A）所示，首先，使用基板定位部40的涂敷装置（省略图示），对印刷配线基板44上的要搭载半导体元件12的搭载位置T1、T2、T3…（例如58个部位）涂敷粘合剂46。在这里，在搭载的半导体元件12上预先涂敷了粘合剂的情况下，或者在印刷配线基板44的搭载位置T1、T2、T3…上预先涂敷了粘合剂的情况下，不进行在印刷配线基板44上涂敷粘合剂的动作。

然后，利用夹头70对相对于印刷配线基板44最初搭载的第1个半导体元件12（下面将该第1个半导体元件12称为半导体元件121）进行保持，如图4（B）所示，在维持由夹头70保持半导体元件121的状态下，根据绝对位置放置在从印刷配线基板44的长度方向一端44A计数而位于第1个的搭载位置上。即，根据绝对位置将半导体元件121临时放置在印刷配线基板44的搭载位置T1上。

在这里，所谓根据绝对位置放置，是指将搭载装置100预先具有的XY坐标的原点作为基准，使夹头70向印刷配线基板44的设计坐标（位置）移动并定位，将半导体元件12放置在印刷配线基板44上。另外，所谓临时放置，是指使半导体元件121以维持由夹头70进行的保持状态而放置在印刷配线基板44的粘合剂上。此外，所谓绝对坐标，是指将搭载装置100预先具有的XY坐标的原点作为基准的坐标。

然后，基于拍摄照相机82的拍摄信息，判断印刷配线基板44的定位标记43和放置在印刷配线基板44上的半导体元件121的识别标记11的相对位置（相对坐标）是否位于预定的范围内（容许范围内）。

具体地说，由拍摄照相机82对放置在印刷配线基板44上的半导体元件121的搭载方向A（X方向）的后侧（图4（B）中的左侧）的识别标记11、和印刷配线基板44的定位标记43进行拍摄，由该拍摄信息求出该定位标记43和该识别标记11的XY相对坐标。并且，判断该相对坐标是否位于预定的相对坐标的范围内。此外，图中的双点划线S表示拍摄照相机82的视野，图中涂黑的全黑标记（识别标记11及定位标记43）表示作为计算相对坐标的对象的标记。

在该相对坐标位于预定的相对坐标的范围之外的情况下，利用基板定位部40的搬送部件42及移动机构63，在根据绝对位置放置时的设计坐标（绝对坐标）的容许范围内，使夹头70（半导体元件121）相对于印刷配线基板44移动，以进入预定的相对坐标容许范围内，然后解除由夹头70对半导体元件121的保持状态，而将半导体元件121搭载在印刷配线基板44上。

具体地说，在相对坐标中的X坐标位于范围之外的情况下，在X方向绝对坐标的范围内，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配线基板44在X方向上移动，在Y坐标位于范围之外的情况下，在Y方向绝对坐标的范围内，利用移动机构63使夹头70（半导体元件121）在Y方向上移动，然后解除由夹头70对半导体元件121进行的保持状态，将半导体元件121搭载在印刷配线基板44上。

在该相对坐标位于预定的相对坐标的范围内的情况下，在该位置（以绝对坐标定位的绝对位置）解除由夹头70对半导体元件121的保持状态，将半导体元件121搭载在印刷配线基板44上。

此外，在前述动作中，使半导体元件121相对于印刷配线基板44临时放置，但也可以不进行临时放置，而利用夹头70保持半导体元件121，将该半导体元件121根据绝对位置搭载在印刷配线基板44的搭载位置T1上。在该情况下，无需在印刷配线基板44上形成定位标记43。此外，如上述所示不将半导体元件12临时放置而根据绝对位置搭载在印刷配线基板44上，仅限于第1个半导体元件。

然后，利用夹头70对在半导体元件121之后相对于印刷配线基板44搭载的第2个半导体元件12（下面，将该第2个半导体元件12称为半导体元件123）进行保持，如图5（A）所示，以由夹头70保持的状态，根据绝对位置将该半导体元件123放置在从印刷配线基板44的长度方向一端44A计数而位于第3个的搭载位置上。即，根据绝对位置将半导体元件123临时放置在印刷配线基板44上。

然后，基于拍摄照相机82的拍摄信息，判断已搭载在印刷配线基板44上的半导体元件121的识别标记11、和根据绝对位置放置在印刷配线基板44上的状态的半导体元件123的识别标记11的相对位置是否位于预定的范围内。

具体地说，由拍摄照相机82对临时放置在印刷配线基板44上的半导体元件123的搭载方向A的后侧（图5（A）中的左侧）的识别标记11、和已搭载在印刷配线基板44上的半导体元件121的搭载方向A侧（图5（A）中的右侧）的识别标记11进行拍摄，由该拍摄信息求出这两个识别标记11的XY方向的相对坐标。并且，判断该相对坐标是否位于预定的相对坐标的范围内。

在该相对坐标位于预定的相对坐标的范围之外的情况下，利用基板定位部40的搬送部件42及移动机构63，在根据绝对位置放置时的设计坐标的容许范围内，使夹头70（半导体元件123）相对于印刷配线基板44移动，以进入预定的相对坐标容许范围内，然后解除由夹头70对半导体元件123的保持状态，而将半导体元件123搭载在印刷配线基板44上。

具体地说，在相对坐标中的X坐标位于范围之外的情况下，在X方向绝对坐标的范围内，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配线基板44在X方向上移动，从而使X坐标位于相对坐标的范围内。另外，在Y坐标位于范围之外的情况下，在Y方向绝对坐标的范围内，利用移动机构63使夹头70（半导体元件123）在Y方向上移动，从而使Y坐标位于相对坐标的范围内。然后解除由夹头70对半导体元件123的保持状态，将半导体元件123搭载在印刷配线基板44上。

在该相对坐标位于预定的相对坐标范围内的情况下，在该位置（利用绝对坐标定位的绝对位置）解除由夹头70对半导体元件123的保持状态，将半导体元件123搭载在印刷配线基板44上。

这样，在本实施方式中，首先，将半导体元件121、123、125…依次地搭载在从印刷配线基板44的长度方向一端计数而位于奇数序号的搭载位置T1、T3、T5上。此外，如图5（B）所示，在相对于搭载位置T5及位于其之后的奇数序号的搭载位置进行搭载的半导体元件125…中，与搭载在搭载位置T3上的半导体元件123相同地，在根据绝对位置临时放置后，对与其前一个已搭载半导体元件123…的相对位置进行确认，而搭载在搭载位置T5…上。

在半导体元件121、123、125…向位于奇数序号的搭载位置T1、T3、T5…的搭载结束后，将半导体元件122、124…依次地搭载在从印刷配线基板44的长度方向一端计数而位于偶数序号的搭载位置T2、T4…上。具体地说，如下述所示进行搭载。

首先，利用夹头70将要搭载在印刷配线基板44的搭载位置T2、T4…上的半导体元件122、124…分别进行保持，如图6（A）、（B）所示，与搭载在搭载位置T3上的半导体元件123的情况相同地，根据绝对位置将半导体元件122、124…临时放置在搭载位置T2、T4…上。然后，对与已搭载在该搭载位置T2、T4…的前一个位于奇数位的搭载位置T1、T3…上的半导体元件121、123…的相对位置进行确认，搭载在搭载位置T2、T4…上。在对与搭载在搭载位置T1、T3…上的半导体元件121、123…的相对位置进行确认时，由拍摄照相机82对放置在搭载位置T2、T4…上的半导体元件122、124…的搭载方向A的后侧（图6（A）、（B）中的左侧）的识别标记11、和已搭载在搭载位置T1、T3…上的半导体元件121、123…的搭载方向A的后侧（图6（A）、（B）中的左侧）的识别标记11进行拍摄，由该拍摄信息求出这两个识别标记11的XY方向的相对坐标。并且，判断该相对坐标是否位于预定的相对坐标的范围内。

此外，在成为拍摄对象的已搭载的半导体元件121、123…中，不使用搭载方向A侧（图6（A）中的右侧）的识别标记11，而使用搭载方向A的后侧（图6（A）中的左侧）的识别标记11，这是由于搭载方向A侧（图6（A）中的右侧）的识别标记11进入夹头70的阴影中，无法进行拍摄照相机82的拍摄。

如上所述，在本实施方式中，在根据绝对位置将半导体元件12临时放置后，在绝对位置的容许范围内调整半导体元件12之间的相对位置。换言之，半导体元件12在绝对坐标及相对坐标的范围内（同时满足绝对坐标的标准规格及相对坐标的标准规格这两者）搭载在印刷配线基板上。因此，向印刷配线基板44搭载的半导体元件12的位置，可以高精度地接近设计值。由此，与仅确保半导体元件12之间的相对位置精度的情况相比，抑制在搭载方向A的一端和另一端搭载在印刷配线基板44上的半导体元件12之间的位置偏差。也就是说，可以事先防止由于位于两端的半导体元件的相对位置超出标准规格（SPEC OUT）而产生不良品。

另外，如上所述，在本实施方式中，判断与在搭载方向A上相邻的半导体元件12之间的相对位置是否位于预定范围内，如果该相对位置位于范围之外，则使半导体元件12在范围内移动而将该半导体元件12搭载在印刷配线基板44上。另外，如果该相对位置位于范围内，则在该位置将半导体元件12搭载在印刷配线基板44上。由此，与仅确保半导体元件12的绝对位置精度的情况相比，抑制与在搭载方向A上相邻的半导体元件12之间的相对位置偏差。

此外，在本搭载动作中，也可以在根据绝对位置将半导体元件122、124…临时放置在偶数序号的搭载位置T2、T4…上之前，即，在夹头70位于向印刷配线基板44下降之前的上方位置的状态（图3的双点划线所示的状态）下，对与搭载在前一个位于奇数序号的搭载位置T1、T3…上的已搭载半导体元件121、123…的相对位置进行确认。由此，在临时放置半导体元件122、124时，抑制与搭载在搭载位置T1、T3…上的已搭载半导体元件121、123接触。

具体地说明，在图6（A）所示的状态下，在使半导体元件122位于搭载位置T2的上方时，由拍摄照相机82对已搭载在印刷配线基板44上的半导体元件121的搭载方向A（X方向）的后侧（图6（A）中的左侧）的识别标记11、和利用夹头70保持的半导体元件122的搭载方向A（X方向）的后侧（图6（A）中的左侧）的识别标记11进行拍摄。这样，可以从拍摄信息确认这两个识别标记11的Y方向的相对位置。根据该Y方向的相对位置和半导体元件12的Y方向尺寸，可知在使半导体元件122直接向－Z方向下降的情况下，半导体元件122与半导体元件121是否碰撞。在半导体元件122与半导体元件121碰撞、或者半导体元件122和半导体元件121的间隙极小的情况（碰撞的可能性较高的情况）下，使夹头70向－Y方向移动后向－Z方向移动，将半导体元件122临时放置在印刷配线基板44上。在半导体元件122和半导体元件121的间隙充分大的情况下，使夹头70向－Z方向移动而将半导体元件122临时放置在印刷配线基板44上。对所有的偶数序号的搭载位置T2、T4…进行上述说明的半导体元件碰撞避免动作。

另外，如图7所示，在将半导体元件124…向印刷配线基板44的偶数序号的搭载位置T4…上搭载的情况下，也可以取代与已搭载在该偶数序号搭载位置T4…的前一个位于奇数序号的搭载位置T3…上的半导体元件123…的相对位置的确认，或者在此基础上，对其与已搭载在偶数序号搭载位置T4…的前一个偶数序号搭载位置T2…上的半导体元件122…的相对位置进行确认。

并且，在将半导体元件123、125…向除搭载位置T1之外的奇数序号的搭载位置T3、T5…上搭载时，也可以考虑已搭载在其前一个奇数序号的搭载位置T1、T3…上的半导体元件121、123…的歪斜（倾斜）而进行搭载。

具体地说，如图8（A）所示，使用具有可对放置在奇数序号搭载位置T3、T5…上的半导体元件123、125…的搭载方向A的后侧（图8（A）中的左侧）的识别标记11、和已搭载在其前一个奇数序号的搭载位置T1、T3…上的半导体元件121、123…的长度方向两端部的识别标记11进行拍摄的视野的拍摄照相机82进行拍摄，由该已搭载的半导体元件121、123…的长度方向两端部的识别标记11求出该已搭载的半导体元件12的歪斜（倾斜），与其方向一致地对放置在奇数序号搭载位置T3、T5…上的半导体元件123、125…进行搭载。

与之相同地，如图8（B）所示，在将半导体元件124…向除搭载位置T2之外的偶数序号搭载位置T4…上时，也可以考虑已搭载在其前一个偶数序号的搭载位置T2…上的半导体元件122…的歪斜（倾斜）而进行搭载。

（印刷配线基板装置的制造方法）

在本实施方式涉及的印刷配线基板装置的制造方法中，如图1所示，首先，在供给部13中，通过移动机构17使保持部15向X方向及Y方向移动，而使作为搭载对象的半导体元件12位于预定的拾取位置（位置调整工序）。

然后，输送装置50将位于供给部13的拾取位置的半导体元件12输送至元件定位部20的定位台30的平板34上（输送工序）。

然后，使定位部件22的凸出部22B与输送至定位台30的平板34上的半导体元件12抵接，使半导体元件12移动而定位在预定的位置上（元件定位工序）。在元件定位工序中，由定位部件22移动的半导体元件12，由于通过平板34的多个吸引孔38而被吸引，因此被施加了适当的移动阻力。

然后，在基板定位部40上，一对搬送部件42将印刷配线基板44定位（基板定位工序）。此外，在该基板定位工序中，不一定在元件定位工序之后进行，也可以在元件定位工序之前或同时进行。

然后，利用输送装置60的夹头70对在元件定位工序中定位的半导体元件12进行保持（保持工序）。在保持工序中，通过由抵接部件86、抵接部76及抵接爪80在Y方向、Z方向及X方向上定位的状态下的半导体元件12由吸引器63吸引，而使半导体元件12保持在夹头70上。

然后，利用前述搭载动作将由夹头70保持的半导体元件12向在基板定位工序中定位的印刷配线基板44搭载（搭载工序）。由此制造印刷配线基板装置。此外，在利用移动机构63使吸引器62移动时，定位台30的吸引动作停止。

在本制造方法中，由于使用包含具有元件定位部20、基板定位部40、输送装置60及控制部90而构成的搭载装置100的制造装置10，利用前述的搭载动作将半导体元件12搭载在印刷配线基板44上，因此得到半导体元件12高精度地向印刷配线基板44的期望位置搭载的基板装置。

（变形例）

在搭载装置100（制造装置10）中，成为利用移动机构63使吸引器62及拍摄照相机82在Y方向上移动，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配线基板44在X方向上移动的结构，但并不限于此。作为搭载装置100（制造装置10），例如，也可以是利用移动机构63使吸引器62及拍摄照相机82向X方向及Y方向这两个方向移动的结构。另外，作为搭载装置100（制造装置10），也可以是利用搬送部件42使印刷配线基板44向X方向及Y方向这两个方向移动的结构。即，只要夹头70及拍摄照相机82相对于印刷配线基板44在X方向、Y方向上相对移动即可。

在搭载装置100（制造装置10）中，成为利用移动机构63使吸引器62（夹头70）及拍摄照相机82一体地移动的结构，但作为搭载装置100（制造装置10），也可以是分别具有使吸引器62（夹头70）移动的移动机构（保持部移动单元的一个例子）和使拍摄照相机82移动的移动机构（接触单元移动单元的一个例子）的结构。

另外，也可以使用仅在长度方向一端部形成用于获得半导体元件12的位置信息的识别标记11的半导体元件12。在该情况下，以位于搭载方向A（X方向）后侧的识别标记露出的朝向由夹头70保持半导体元件12。并且，如图9（A）、（B）所示，使用具有可对放置在奇数序号搭载位置T3、T5…上的半导体元件123、125…的搭载方向A的后侧（图9（A）、（B）中的左侧）的识别标记11、和已搭载在其前一个奇数序号搭载位置T1、T3…上的半导体元件121、123…的搭载方向A的后侧（图9（A）、（B）中的左侧）的识别标记11进行拍摄的视野的照相机82进行拍摄，使用这两个识别标记11确认该两个半导体元件12的相对位置。与此相同地，如图10所示，临时放置在偶数序号搭载位置T4…上的半导体元件124…和已搭载在其前一个偶数序号搭载位置T2…上的半导体元件122…的相对位置的确认，使用临时放置的半导体元件124…的搭载方向A的后侧（图10中的左侧）的识别标记11、和已搭载的半导体元件122…的搭载方向A的后侧（图10中的左侧）的识别标记11进行。

本发明并不限于上述实施方式，可进行各种变形、变更及改进。例如，上述所示的变形例，也可以使多个适当组合而构成。

Claims (3)

1.一种搭载装置，其具有：

保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次地进行搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；

拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的形成在其长度方向的端部的识别标记进行拍摄的视野；

保持部移动单元，其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动；

拍摄单元移动单元，其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及

控制单元，其如下述(1)和(3)所示，或如下述(2)和(3)所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作、和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作，

(1)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，根据绝对位置将该第1个半导体元件搭载在前述基板上；

(2)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第1个半导体元件放置在前述基板上，

然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，

如果位于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第1个半导体元件进行保持的状态而搭载该第1个半导体元件，

如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件进行保持的状态，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上；

(3)利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在前述基板上，

然后基于前述拍摄单元的拍摄信息，判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，

如果位于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件，

如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。

2.一种搭载装置，其具有：

保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次地进行搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；

拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的形成在其长度方向的端部的识别标记进行拍摄的视野；

移动单元，其使前述保持部及前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及

控制单元，其如下述(1)和(3)所示，或如下述(2)和(3)所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述移动单元对前述保持部的移动动作，

(1)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，根据绝对位置将该第1个半导体元件搭载在前述基板上；

(2)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第1个半导体元件放置在前述基板上，

然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，

如果位于前述范围之外，则利用前述移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第1个半导体元件进行保持的状态而搭载该第1个半导体元件，

如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件进行保持的状态，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上；

(3)利用前述保持部将在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在前述基板上，

然后基于前述拍摄单元的拍摄信息，判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，

如果位于前述范围之外，则利用前述移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件，

如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。

3.一种基板装置的制造方法，其具有：

元件定位工序，在该工序中将半导体元件定位；

基板定位工序，在该工序中将基板定位；以及

搭载工序，在该工序中，利用权利要求1或2所述的搭载装置的前述保持部，将在前述元件定位工序中定位的前述半导体元件进行保持，然后将该半导体元件向在前述基板定位工序中定位后的前述基板搭载。