CN103289344A - 电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法,该塑料以质量份计含有以下成分:聚碳酸酯65~80份、MBS树脂10~20份、玻璃纤维25~40份、聚乙二醇6.5~12份、硅烷偶联剂0.02~0.25份、三氧化二锑6~10份、磷酸酯2~5份、抗滴落剂0.2~0.45份、季戊四醇双亚磷酸酯0.25~0.4份、抗静电剂3.5~6份。本发明提供的电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法,该塑料的抗冲击性、耐寒性和加工流动性好,燃烧时不会产生含溴的有毒气体,不会损害人们的身体健康,还能消除静电带来的危害。
Description
技术领域
本发明涉及一种塑料及其制备方法,尤其涉及一种电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法。
背景技术
在当代社会,电子产品的发展突飞猛进,人们每天都要用到与广播、电视有关的音频和视频产品。其中有些产品是使用塑料制品制成的,有些产品需要塑料外壳的保护。因此,该类塑料需要具备良好的阻燃性能和拉伸强度。但是,目前主要使用的是溴类阻燃剂,燃烧时会产生含溴的有毒气体,给人们的身体带来危害。所以需要发现一种无毒无害、拉伸强度高的塑料,满足电子产品制作和保护的需要。
发明内容
解决的技术问题:针对上述电子产品用塑料的拉伸强度不高、阻燃剂有毒的缺点,本发明提供一种电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法。
技术方案:电子产品用阻燃增强塑料,以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 65~80份
MBS树脂 10~20份
玻璃纤维 25~40份
聚乙二醇 6.5~12份
硅烷偶联剂 0.02~0.25份
三氧化二锑 6~10份
磷酸酯 2~5份
抗滴落剂 0.2~0.45份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.25~0.4份
抗静电剂 3.5~6份。
上述所述的电子产品用阻燃增强塑料,以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 70~88份
MBS树脂 14~17份
玻璃纤维 30~37份
聚乙二醇 8~11份
硅烷偶联剂 0.02~0.23份
三氧化二锑 7~9份
磷酸酯 3.5~5份
抗滴落剂 0.25~0.33份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.3~0.35份
抗静电剂 4.2~5份。
上述所述的抗静电剂是以聚酯为软段,聚酰胺为硬段的热塑性弹性体。
上述所述的电子产品用阻燃增强塑料的制备步骤如下:
(1) 先将聚碳酸酯、聚乙二醇和硅烷偶联剂混合搅拌均匀,再加入MBS树脂,混合搅拌0.5~1h;
(2) 接着加入三氧化二锑、磷酸酯、抗滴落剂、季戊四醇双亚磷酸酯和抗静电剂,搅拌2~3h后得到混合料;
(3) 将混合料和玻璃纤维加入到挤出机中,经过熔融共混,挤出造粒,得到电子产品用阻燃增强塑料。
有益效果:本发明提供的电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法,该塑料加入了MBS树脂,提高了塑料的抗冲击性、耐寒性和加工流动性;该塑料使用的阻燃剂燃烧时不会产生含溴的有毒气体,不会损害人们的身体健康;抗静电剂的加入消除了静电带来的危害。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种电子产品用阻燃增强塑料,以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 65份
MBS树脂 10份
玻璃纤维 25份
聚乙二醇 6.5份
硅烷偶联剂 0.02份
三氧化二锑 6份
磷酸酯 2份
抗滴落剂 0.2份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.25份
抗静电剂 3.5份。
电子产品用阻燃增强塑料的制备步骤如下:
(1) 先将聚碳酸酯、聚乙二醇和硅烷偶联剂混合搅拌均匀,再加入MBS树脂,混合搅拌0.5~1h;
(2) 接着加入三氧化二锑、磷酸酯、抗滴落剂、季戊四醇双亚磷酸酯和抗静电剂,搅拌2~3h后得到混合料;
(3) 将混合料和玻璃纤维加入到挤出机中,经过熔融共混,挤出造粒,得到电子产品用阻燃增强塑料。
实施例2
本实施例提供一种电子产品用阻燃增强塑料,以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 70份
MBS树脂 14份
玻璃纤维 30份
聚乙二醇 8份
硅烷偶联剂 0.02份
三氧化二锑 7份
磷酸酯 3.5份
抗滴落剂 0.25份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.3份
抗静电剂 4.2份。
电子产品用阻燃增强塑料的制备步骤如下:
(1) 先将聚碳酸酯、聚乙二醇和硅烷偶联剂混合搅拌均匀,再加入MBS树脂,混合搅拌0.5~1h;
(2) 接着加入三氧化二锑、磷酸酯、抗滴落剂、季戊四醇双亚磷酸酯和抗静电剂,搅拌2~3h后得到混合料;
(3) 将混合料和玻璃纤维加入到挤出机中,经过熔融共混,挤出造粒,得到电子产品用阻燃增强塑料。
实施例3
本实施例提供一种电子产品用阻燃增强塑料,以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 88份
MBS树脂 17份
玻璃纤维 37份
聚乙二醇 11份
硅烷偶联剂 0.23份
三氧化二锑 9份
磷酸酯 5份
抗滴落剂 0.33份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.35份
抗静电剂 5份。
电子产品用阻燃增强塑料的制备步骤如下:
(1) 先将聚碳酸酯、聚乙二醇和硅烷偶联剂混合搅拌均匀,再加入MBS树脂,混合搅拌0.5~1h;
(2) 接着加入三氧化二锑、磷酸酯、抗滴落剂、季戊四醇双亚磷酸酯和抗静电剂,搅拌2~3h后得到混合料;
(3) 将混合料和玻璃纤维加入到挤出机中,经过熔融共混,挤出造粒,得到电子产品用阻燃增强塑料。
实施例4
本实施例提供一种电子产品用阻燃增强塑料,以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 75份
MBS树脂 16份
玻璃纤维 34份
聚乙二醇 10份
硅烷偶联剂 0.021份
三氧化二锑 8份
磷酸酯 4.3份
抗滴落剂 0.28份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.33份
抗静电剂 4.6份。
电子产品用阻燃增强塑料的制备步骤如下:
(1) 先将聚碳酸酯、聚乙二醇和硅烷偶联剂混合搅拌均匀,再加入MBS树脂,混合搅拌0.5~1h;
(2) 接着加入三氧化二锑、磷酸酯、抗滴落剂、季戊四醇双亚磷酸酯和抗静电剂,搅拌2~3h后得到混合料;
(3) 将混合料和玻璃纤维加入到挤出机中,经过熔融共混,挤出造粒,得到电子产品用阻燃增强塑料。
上述述实施例1~实施例4的电子产品用阻燃增强塑料的技术性能指标,其检测结果如下:
检测结果
检测项目 | 测试标准 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 |
冲击强度(KJ/ m2) | ASTMD638 | 67 | 73 | 75 | 78 |
表面电阻率 | ASTM D257 | 108 | 109 | 109 | 109 |
氧指数(%) | 38.2 | 39.4 | 39.7 | 40.2 |
以上对本发明实施例所提供的电子产品用阻燃增强塑料及其制备方法进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (4)
1.电子产品用阻燃增强塑料,其特征在于以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 65~80份
MBS树脂 10~20份
玻璃纤维 25~40份
聚乙二醇 6.5~12份
硅烷偶联剂 0.02~0.25份
三氧化二锑 6~10份
磷酸酯 2~5份
抗滴落剂 0.2~0.45份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.25~0.4份
抗静电剂 3.5~6份。
2.根据权利要求1所述的电子产品用阻燃增强塑料,其特征在于以质量份计含有以下成分:
聚碳酸酯 70~88份
MBS树脂 14~17份
玻璃纤维 30~37份
聚乙二醇 8~11份
硅烷偶联剂 0.02~0.23份
三氧化二锑 7~9份
磷酸酯 3.5~5份
抗滴落剂 0.25~0.33份
季戊四醇双亚磷酸酯 0.3~0.35份
抗静电剂 4.2~5份。
3.根据权利要求1所述的电子产品用阻燃增强塑料,其特征在于所述抗静电剂是以聚酯为软段,聚酰胺为硬段的热塑性弹性体。
4.如权利要求1所述的电子产品用阻燃增强塑料的制备方法,其特征在于该方法的制备步骤如下:
(1)先将聚碳酸酯、聚乙二醇和硅烷偶联剂混合搅拌均匀,再加入MBS树脂,混合搅拌0.5~1h;
(2)接着加入三氧化二锑、磷酸酯、抗滴落剂、季戊四醇双亚磷酸酯和抗静电剂,搅拌2~3h后得到混合料;
(3)将混合料和玻璃纤维加入到挤出机中,经过熔融共混,挤出造粒,得到电子产品用阻燃增强塑料。
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