CN103247427B - 磁性组件及其基座 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种磁性组件及其基座，其中磁性元件包含导电折片及磁芯组，且导电折片具有多个端子，基座包含：本体，具有第一表面，该磁性元件设置于该第一表面上；以及多个导接部，设置于本体上且与多个端子相互嵌合，以固定多个端子，并与多个端子形成电性连接。

Description

磁性组件及其基座

技术领域

本案关于一种磁性组件，尤指一种具有基座的磁性组件。

背景技术

一般而言，电器设备中常设有许多磁性元件，以电感元件为例，请参阅图1A，为现有技术电感元件的结构示意图。如图所示，现有技术电感元件1主要包含导电绕组11以及磁芯组12，其中，导电绕组11由一导电金属片，例如铜片，弯折而成，以形成多个端子111以及中空孔洞112，端子111为弯折的结构，而端子111的底面111a则可以表面黏着技术(SurfaceMountTechnology，SMT)连接一电路板(未图标)。磁芯组12则包含两侧柱121及中柱122，且中柱122贯穿设置于导电绕组11的中空孔洞112，而磁芯组12的两侧柱121相互对应设置，使得导电绕组11设置于磁芯组12之间，以完成电感元件1的组装(如图1B所示)，再透过端子111与电路板电性连接。

然而在现有技术电感元件1中，由于直接以导电绕组11及磁芯组12组合而成，因此当电感元件1应用于需要提供较大电压的电子装置内时，会使用较宽的导电金属片作为导电绕组11，如此一来，导电绕组11与磁芯组12组装并设置于电路板上时，导电绕组11较难固定而极容易有歪斜情形，导致导电绕组11与磁芯组12之间产生短路，造成电感元件1质量不良。以及，在现有技术中的电感元件1适用于表面黏着技术，因此当利用表面黏着技术的置件机(未图标)将电感元件1设置于电路板上时，需通过焊锡的方式将电感元件1的端子111的底面111a焊接于电路板的焊垫上，然而在焊接的过程中，端子111容易因高温造成变形，而若端子111具有变形的情形，则易造成电感元件1产生接触不良，以及端子111的底面111a平整度下降无法平贴设置于电路板上的问题，并降低产品质量。

有鉴于此，如何发展一种磁性组件及其基座，以改善上述现有技术缺失，实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种磁性组件及其基座，以解决现有技术电感元件的端子在焊锡时，易因高温产生变形，使得端子的平整度下降以及降低产品质量等问题。

为达上述目的，本发明提供一种基座，应用于设置磁性元件，其中磁性元件包含导电折片及磁芯组，且导电折片具有多个端子，基座包含：本体，具有第一表面，磁性元件设置于第一表面上；以及多个导接部，设置于本体上且与多个端子相互嵌合，以固定多个端子，并与多个端子形成电性连接。

为达上述目的，本案还提供一种磁性组件，包含：磁性元件；以及导电折片，包含多个端子；以及磁芯组，部份设置于导电折片中；基座，包含：本体，具有第一表面，该磁性元件设置在第一表面上；以及多个导接部，设置在本体上且与多个端子相互嵌合，以固定多个端子，并与多个端子形成电性连接。

本发明通过磁性元件的端子与基座的导接部相互嵌合设置，基座的第一导接部及第二导接部可直接与电路板连接，从而可防止电感元件的端子在焊锡时因高温产生变形，提升端子的平整度以及产品质量。

附图说明

图1A为现有技术电感元件结构示意图。

图1B为图1A所示的组合完成图。

图2为本发明第一较佳实施例的磁性组件的结构示意图。

图3为本发明图2所示的基座的结构示意图。

图4A为本发明的图2所示的磁性组件的组装完成示意图。

图4B为本发明的图4A所示的组装完成的磁性组件的底部示意图。

图5为本发明第二较佳实施例的磁性组件的组合完成图。

其中，附图标记说明如下：

电感元件：1、21、31

导电绕组：11

端子：111

底面：111a

中空孔洞：112、213

磁芯组：12、211、311

侧柱：121、2113

中柱：122、2114

磁性组件：2、3

导电折片：210、310

本体：212、201

第一端子：214、314

第二端子：215、315

固定部：216、316

第一磁芯部：2111

第二磁芯部：2112

基座：20、30

第一表面：202

第二表面：203

第一导接部：204、304

第二导接部：205、305

凸出部：206、306

底面：207

限位元件：208

挡板：209

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在下面的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本案。

请参阅图2，为本发明第一较佳实施例的磁性组件的结构示意图。如图所示，本发明的磁性组件2为一表面黏着装置(SurfaceMountDevice，SMD)，包含基座20及磁性元件，在本实施例中，磁性元件以电感元件21为例进行说明，但不以此为限。电感元件21包含导电折片210及磁芯组211，其中导电折片210以一导电金属片，例如铜片，弯折而成，且导电折片210具有本体212以及多个端子，例如第一端子214及第二端子215，本体212具有中空孔洞213。其中第一端子214及第二端子215分别具有固定部216，在本实施例中，该固定部216可为一“口”字型孔洞，但不以此为限。至于磁芯组211包含第一磁芯部2111及第二磁芯部2112，且第一磁芯部2111及第二磁芯部2112各自具有两侧柱2113及中柱2114，其中第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的中柱2114均贯穿设置于该导电折片210的中空孔洞213内，并且第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的两侧柱2113则相互对应设置，使得导电折片210能夹设于第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之间，以完成电感元件21组合作业，在本实施例中，磁芯组211为EE型，但不以此为限，可以依照需求而有不同实施形式。

请参阅图3并配合图2，其中图3为本发明图2所示的基座的结构示意图。如图2及图3所示，基座20可为但不限于由绝缘材质所构成，且为表面黏着装置(SMD)，用以供电感元件21设置，且主要包含本体201及多个导接部，例如第一导接部204及第二导接部205，其中本体201具有第一表面202以及第二表面203，且第二表面203相对于第一表面202设置。此外，第一表面202更包含多个限位元件208以及挡板209，其中多个限位元件208设置在本体20的第一表面202上，且与磁芯组211的形状对应设置，以定位磁芯组211。以本实施例为例，多个限位元件208的位置对应EE型磁芯组211的形状设置，用以定位磁芯组211。至于挡板209也是设置于本体201的第一表面202，且设置于第一导接部204及第二导接部205之间，以当磁性组件2欲与电路板进行焊接而在第一导接部204及第二导接部205上涂抹锡膏(未图示)时，避免第一导接部204及第二导接部205上的锡膏互相沾黏而使得磁性组件2在电性连接时造成短路。

第一导接部204及第二导接部205垂直设置在该基座20的本体201的第一表面202上，且分别与第一端子214及第二端子215相对应设置，以当电感元件21设置于基座20上时与第一端子214及第二端子215相导接，此外，第一导接部204及第二导接部205亦分别具凸出部206及底面207(如图4B所示)，其中底面207贴附在基座20的第二表面203上，当磁性组件2组装完成后，底面207可以表面黏着技术连接在电路板上，以完成磁性组件2与电路板之间的电性连接。第一导接部204及第二导接部205的凸出部206与第一端子214及第二端子215的固定部216相对应设置，且凸出部206的形状与固定部216的孔洞形状相对应，凸出部206可于电感元件21设置于基座20上时，与对应的固定部216相嵌合，以此固定导电折片210而使其不易偏移。

在一些实施例中，基座20的本体201的第二表面203具有多个凹陷部2031，分别对应第一导接部204及第二导接部205设置，使得第一导接部204及第二导接部205的底面207能够分别部份容置且固设于凹陷部2031中，以此使磁性组件2的平整度更佳，在本实施例中，多个凹陷部2031的数目可为但不限为两个，可对应多个导接部的数目而有所变化。

请参阅图4A及图4B，并配合图2，其中图4A为本案的图2所示的磁性组件的组装完成示意图；图4B为本案的图4A所示的组装完成的磁性组件的底部示意图。如图4A及图4B所示，当进行组装作业时，先将磁芯组211的第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的中柱2114贯穿设置在导电折片210的中空孔洞213内，再将第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的两侧柱2113分别相互对应设置，使得导电折片210被固定于第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之间，以完成电感元件21的组装作业。当电感元件21完成组装作业后，而后续电感元件21与基座20组装以形成磁性组件2时，将导电折片210的第一端子214及第二端子215的固定部216分别对应基座20的第一导接部204及第二导接部205的凸出部206相互嵌合设置，亦即使第一端子214及第二端子215的固定部216分别对应嵌合套设于基座20的第一导接部204及第二导接部205的凸出部206，使得导电折片210的第一端子214及第二端子215与第一导接部204及第二导接部205得以形成电性连接，后续再将电感元件21的磁芯组211与基座20的多个限位元件208对应配合设置，使得电感元件21能稳固地设置在基座20的第一表面202上，如此一来，便完成磁性组件2的组装作业。最后再将设置在基座20的第二表面203上的第一导接部204及第二导接部205的底面207进一步以焊锡的方式，但不以此为限，与电路板(未图标)连接。

在一些实施例中，导电折片的多个端子的固定部并不限为第一实施例所述为一“口”字型孔洞结构。请参阅图5，为本案第二较佳实施例的磁性组件的组合完成图。如图所示，本实施例的磁性组件3的磁芯组311及基座30的结构与第一实施例相仿，在此不再赘述。不同的是，本实施例中导电折片310的第一端子314及第二端子315的固定部316为一“ㄇ”字型的凹槽，使得导电折片310的第一端子314及第二端子315的固定部316可以嵌合的方式分别与基座30的第一导接部304及第二导接部305的凸出部306连接设置，以完成电感元件31的第一端子314及第二端子315及基座30的多个第一导接部304及第二导接部305之间的电性连接。

综上所述，本案上述实施例中的磁性组件及其基座由磁性元件的第一端子及第二端子的固定部与基座的第一导接部及第二导接部的凸出部相互嵌合设置，以及基座的多个导接部直接与电路板连接，除了可达到磁性元件的多个端子与基座的多个导接部完成电性连接外，还可加强多个端子与多个导接部之间的固定强度，以使多个端子不产生偏移情况。更甚者，由于本案由基座的多个导接部的底面与电路板连接，因此可避免导电折片的多个端子在过锡炉时产生变形，以提升磁性组件的平整度，进而提升产品质量。

本案得由熟知此技术之人士任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求范围所欲保护者。

Claims (10)

1.一种基座，应用于一磁性元件，其特征在于，该磁性元件包含一导电折片及一磁芯组，且该导电折片具有多个端子，每一该端子还分别包含一固定部，该基座包含：

一本体，具有一第一表面，该磁性元件设置于该第一表面上；以及

多个导接部，该多个导接部垂直设置于该基座的本体的第一表面，且每一该导接部还分别包含一凸出部，各该凸出部分别与各该固定部嵌合，以固定该多个端子，并与该多个端子形成电性连接。

2.如权利要求1所述的基座，其特征在于，该多个导接部的该凸出部的形状与该多个端子的该固定部的形状相对应。

3.如权利要求1所述的基座，其特征在于，每一该导接部还具有一底面，设置于与该第一表面相对的该基座的一第二表面上，用以与一电路板连接。

4.如权利要求3所述的基座，其特征在于，该基座更具有多个凹陷部，设置于该基座的该第二表面上，各该导接部的该底面分别容置于各该凹陷部。

5.如权利要求1所述的基座，其特征在于，该本体包含多个限位元件，设置于该本体的该第一表面，且设置于该第一表面上的位置与该磁芯组的形状相对应，以定位该磁芯组。

6.如权利要求1所述的基座，其特征在于，该本体还包含一挡板，设置在该本体的该第一表面上，并设置在该多个导接部之间。

7.一种磁性组件，其特征在于，包含：

一磁性元件，包含：

一导电折片，系包含多个端子，每一该端子还分别包含一固定部；以及

一磁芯组，部份设置于该导电折片中；

一基座，包含：

一本体，具有一第一表面，该磁性元件设置在该第一表面上；以及

多个导接部，该多个导接部垂直设置于该基座的本体的第一表面，且每一该导接部还分别包含一凸出部，各该凸出部分别与各该固定部嵌合，以固定该多个端子，并与该多个端子形成电性连接。

8.如权利要求7所述的磁性组件，其特征在于，该磁性组件为一表面黏着装置。

9.如权利要求7所述的磁性组件，其特征在于，该导电折片的该多个端子上分别具有为孔洞结构之一固定部，用以分别套设嵌合于各该导接部的一凸出部。

10.如权利要求7所述的磁性组件，其特征在于，该导电折片的该多个端子上分别具有为凹槽结构的一固定部，用以分别嵌合于各该导接部的一凸出部。