CN103217864A - 一种电铸掩模板的曝光方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电铸掩模板的曝光方法，包括如下步骤：S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。本发明将镀层边料的沉积区域处的干膜全部曝黑，这样原镀层边料的沉积区域处由于曝光干膜的保护，使得金属离子无法沉积到芯模上，省去敲边框的工序，剥离电铸成品方便容易；且减少了沉积材料的使用，减少不必要的浪费，节约成本，缩短了生产周期，提高了生产效率。

Description

一种电铸掩模板的曝光方法

 

技术领域

本发明属于电铸掩模板的制造技术领域，尤其涉及一种电铸掩模板的曝光方法。

 

背景技术

随着电子行业的迅速发展，不论是在有机发光显示器（OLED）制造领域，还是在PCB板的制造领域，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。所以，在制造这些电子产品过程中所要的辅助模板也就至关重要了。由于这种广泛的应用，使得对该种辅助模板即掩模板的量化生产有较高要求。

通过电铸工艺制作该种掩模板，如图1所示，传统工艺是将两块基板单面贴膜，在开口图形区域外曝黑一个宽度为1mm的方环，利于电铸后沉积膜的剥离，再显影，背对背紧贴夹紧后放入电铸槽中，进行材料沉积。在基板上沉积电铸产品后，需要一道剥离工序，即从图1所示无沉积材料的方环顶角（剥离口）处剥起，将沉积膜从基板上剥离下来，该沉积膜以曝光方环为分界线，方环以外的沉积材料就留在了基板上。由于两块基板贴紧时无法做到零缝隙，又基板是有厚度的，导致沉积材料包裹了基板四周，延伸到基板背面边缘，基板背面有包裹材料。上述剥离后残留在基板上的沉积材料需要操作人员借助刀片、螺丝刀等硬性辅助工具敲除。这种人工操作必然会对基板产生不必要的磨损，如划痕，凹坑等，严重的还会导致基板变形，这些基板缺陷会对后续生产中的沉积质量产生严重影响，使沉积膜出现麻点，漏光等缺陷。

另外，曝光边框距离基板边还有100mm左右的距离，敲除后的边料沉积层过多，并且无法回收利用于电铸生产，就无形增加了生产成本，造成不必要的浪费。且边框与基板存在结合力，人工敲除需要一定的时间及人力，延长了生产周期，降低了生产效率，不利于量化生产。

所以，实有必要进行开发研究，以提供一种方案，解决上述现有技术中存在的技术问题。

 

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种可省去敲边框的工序，减少沉积材料的使用，以及提高生产效率的电铸掩模板的曝光方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种电铸掩模板的曝光方法，包括如下步骤：

S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；

S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；

S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；

S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。

进一步地，所述基板为贴好干膜的600mm*800mm基板。

进一步地，在步骤S12中，通过CCD识别定位点，在开口图形区域外1-3mm到基板边界的范围内曝光干膜。

进一步地，所述开口图形区域包括有用于掩模板后续的组装工序的若干边孔干膜，边孔干膜分布在图形区域的四条边。

进一步地，所述边孔干膜的形状可以是弧形、矩形中的任意一种。

进一步地，所述开口图形区域大小为570mm*570mm，边孔干膜外1~3mm到基板边界范围内曝黑。

进一步地，所述定位点至少为四个，分布在图形区域的四个角，且两两对称。

进一步地，所述的曝光为扫描曝光，曝光后显影，将未曝光干膜去除，沉积材料沉积在裸露基板处。

本发明电铸掩模板的曝光方法将镀层边料的沉积区域处的干膜全部曝黑，这样原镀层边料的沉积区域处由于曝光干膜的保护，使得金属离子无法沉积到芯模上，省去敲边框的工序，对基板起到保护作用，避免敲边框过程中对基板产生不必要的损害，保证了后续沉积过程中沉积层的质量，剥离电铸成品方便容易；且减少了沉积材料的使用，减少不必要的浪费，节约成本，缩短了生产周期，提高了生产效率。

 

附图说明

图1是现有技术曝光工艺制作的沉积板图示。

图2是本发明曝光方法制作的电铸掩模板图示。

图3是本发明曝光方法制作的电铸掩模板的另一图示。

图4是本发明曝光方法流程图示。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图2、图3所示，掩模板包括有镀层无效区域10，即镀层边料、以及镀层有效区域20，即掩模板所谓镀层。镀层就是通过电铸工艺，在芯模（一种有厚度的不锈钢板）沉积得到的一层金属材料。本发明将镀层边料的沉积区域处的干膜全部曝黑，这样原镀层边料的沉积区域处由于曝光干膜的保护，使得金属离子无法沉积到芯模上，这种曝光方法，即保留了掩模板区域易剥离的好处，有解决了镀层边料不易剥离的问题，同时延长了芯模的使用寿命，减少了金属沉积量，节约了成本。

请参照图4所示，本发明电铸掩模板的曝光方法包括如下步骤：

S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；

S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；

S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；

S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。

其中，

步骤S10中，所述基板为贴好干膜的600mm*800mm基板；

步骤S12中，通过CCD识别定位点，在开口图形区域外1-3mm到基板边界的范围内曝光干膜。

所述开口图形区域3包括有用于掩模板后续的组装工序的若干边孔干膜4，边孔干膜分布在图形区域的四条边；所述边孔干膜的形状可以是弧形、矩形中的任意一种；在本实施例中，所述开口图形区域优选570mm*570mm，边孔干膜外1~3mm到基板边界范围内曝黑。所述定位点至少为四个，分布在图形区域的四个角，且两两对称。

在本实施例中，所述的曝光为扫描曝光，曝光后显影，将未曝光干膜去除，沉积材料沉积在裸露基板处。这样干膜曝黑区域就不会有沉积材料，减少沉积材料的用量，降低成本；同时，省去了敲边框的工序，对基板起到保护作用，避免敲边框过程中对基板产生不必要的损害，保证了后续沉积过程中沉积层的质量，减少了工作周期，提高生产效率； 

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电铸掩模板的曝光方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；

S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；

S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；

S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。

2.如权利要求1所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述基板为贴好干膜的600mm*800mm基板。

3.如权利要求2所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：在步骤S12中，通过CCD识别定位点，在开口图形区域外1-3mm到基板边界的范围内曝光干膜。

4.如权利要求3所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述开口图形区域包括有用于掩模板后续的组装工序的若干边孔干膜，边孔干膜分布在图形区域的四条边。

5.如权利要求4所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述边孔干膜的形状可以是弧形、矩形中的任意一种。

6.如权利要求5所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述开口图形区域大小为570mm*570mm，边孔干膜外1~3mm到基板边界范围内曝黑。

7.如权利要求6所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述定位点至少为四个，分布在图形区域的四个角，且两两对称。

8.如权利要求7所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述的曝光为扫描曝光，曝光后显影，将未曝光干膜去除，沉积材料沉积在裸露基板处。

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