CN103215850A - 一种离型纸的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种离型纸的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。本发明的优点在于,根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。

Description

一种离型纸的制备方法
技术领域
本发明涉及一种纸制品的制备方法,尤其是一种离型纸的制备方法。 
背景技术
离型纸的表面涂布剂为离型剂有机硅,在催化剂的作用下交联剂的Si-H与有机硅的双键加成反应的过程。为了保证有机硅固化的更彻底,一般采用稍微增加交联剂的含量来提高加成反应的百分率,所以在离型剂高温固化后,表面还会残留一些没有反应的交联剂,这些残留的交联剂分子活性比较高,容易与其他材料起反应,比如一般用的油胶为丙烯酸压敏胶,丙烯酸压敏胶含有双键,在高温涂布过程中,离型纸表面残留的Si-H键就会与其发生加成反应,造成剥离不良,胶与离型纸撕不开现象。一般厂家将生产后离型纸需要进行一段熟化时间,使纸面的有机硅固化完全,常温下夏季存放5-7天,冬季要存放20天以上。一般的离型纸涂布工艺为:涂布头有机硅涂布—高温固化—冷却辊冷却—回湿—冷却辊冷却—收卷-常温后固化。 
现有技术缺点分析:1、没有根据生产的环境温度而调整其他温度参数,而温度的高低对离型纸纸面的有机硅固化起着重要的因素;2、在环境温度较低的情况下,冷却装置的开启既不能增加产品的性能,反而起了反作用,也增加了成本消耗;3、产品后固化温度不稳定,导致产品性能的不稳定;4、产品后固化周期长,增加了产品整体的生产周期。 
发明内容
本发明目的是:提供一种离型纸的制备方法,根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。 
本发明的技术方案是:一种离型纸的制备方法,具体步骤如下: 
若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。 
若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面 进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。 
优选地,所述熟化室的温度为50-60℃。 
优选地,所述有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅。 
优选地,所述冷却辊内设有常温水。 
本发明的优点是: 
1.根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。 
2.制冷设备关闭可以提高收卷后的纸面温度,比制冷设备开启时纸面温度提高8-10℃,既提高了离型纸后固化的温度,也不会造成水分的损失。 
具体实施方式
实施例:一种离型纸的制备方法,具体步骤如下:若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化,所述熟化室的温度为50-60℃,有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅,冷却辊内设有常温水。 
本发明熟化室温度可达50-60℃,熟化温度在50-60℃时,有机硅热固化最好,离型纸后固化效果更佳,参照表1所示。 
表1为离型纸性能测试数据对比: 
Figure BDA00002928713200021
Figure BDA00002928713200031
表2涂布机冷却辊开启与关闭的温度测试 
Figure BDA00002928713200041
根据标表2的数据分析表明:在环境温度低于25℃下,制冷设备开启与关闭并不影响有机硅涂布温度;环境温度与冷却辊的常温水足够可以保持有机硅的温度;制冷设备关闭可以提高收卷后的纸面温度,比制冷设备开启时纸面温度提高8-10℃,既提高了离型纸后固化的温度,也不会造成水分的损失。 
以上所述,仅为发明的具体实施方式。本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。 

Claims (4)

1.一种离型纸的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
(1)若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;
(2)若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。
2.根据权利要求1所述的离型纸的制备方法,其特征在于,所述熟化室的温度为50-60℃。
3.根据权利要求1所述的离型纸的制备方法,其特征在于,所述有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅。
4.根据权利要求1所述的离型纸的制备方法,其特征在于,所述冷却辊内设有常温水。
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Title
黄小雷等: "硅系合成革离型纸的研究", 《中国造纸》, vol. 31, no. 10, 31 October 2012 (2012-10-31), pages 6 - 11 *

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