CN101050607A - 可控剥离力离型纸及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种可控剥离力离型纸及其制造方法。包括原纸和原纸上的硅胶层，硅胶层的组分和重量百分比为有机硅1～9％、重剥离调节剂1～5％、架桥剂0.03～0.6％、催化剂0.01～0.4％及甲苯89～97.96％。常温下配制有机硅涂料，将重量配比的甲苯、有机硅、重剥离调节剂和架桥剂加入搅拌机内，搅拌5～30分钟，再加入催化剂，搅拌5～30分钟，搅拌转速均为150～300转/分钟，制得有机硅涂料，以线速度为80～120米/分钟将原纸卷出，通过凹版辊、刮刀在原纸的上表面上涂布有机硅，涂布量为0.1～1.5g/m²，将涂布后的原纸进入烘箱干燥，长度为28m，调温范围为常温～180℃，回湿，常温下进行，通过陶瓷凹版辊、刮刀在原纸的下表面上涂布净水，涂水量为0.5～3g/m²，检验、收卷，卷取成品得可控剥离力离型纸。

Description

可控剥离力离型纸及其制造方法

技术领域：

本发明涉及一种离型纸，特别是涉及一种可控剥离力离型纸及其制造方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，新材料的层出不穷，各领域的产品的升级换代，使得离型纸的被应用越来越广泛，常见的创可贴、修正带、不干胶贴及妇女卫生巾等产品使用上离型纸已成为过去，并且，目前已向电子产品领域拓展，例如电子产品上所使用的绝缘薄片等，然而，由于这些产品的材质因素或使用环境的要求，在实际使用中，不是出现离型纸的硅面与粘胶贴和后，在受到外界的影响下自行脱离，就是在再剥离离型纸时，需要较大的力，即存在剥离力不稳定的现象，并且，离型纸的硅面的部分硅会转移到胶上，硅转移量也较多，粘胶的粘性就大大降低，数据上显示为残留粘接率比较低，残留粘接率已达到50％～60％左右，由此，因离型纸的剥离力的不稳定将直接影响到整体产品的质量问题，而造成此现象的主要原因，其一是现有的离型纸的硅胶层的有机硅采用的是缩合反应型硅，在反应过程中有小分子物质生成，影响了残留粘接率，其二是涂布在原纸上的有机硅涂料要通过高温加热，须使硅里成分充分发生化学反应后，才能形成一定结构的硅薄膜并牢固地附着在原纸面上，同时温度高、反应速度快、充分，且有利于提高残留粘接率、均匀而适宜的剥离力，而传统的操作一般干燥温度均控制在150℃以内，并烘箱长度也较短，没有完善的硅固化条件，使干燥的工艺条件没有得到较好的满足，另外回湿是为了补充原纸因高温干燥而损失的水分，使纸不脆、不卷曲，但是通常采用的是蒸汽回湿，使蒸汽量和方向容易受到外界因素的影响，引发不稳定的工作状态，如此造成纸面上水量的均匀性差，其次，在线过程中没有异物检测设备，纸面上细小的异物、缺陷等无法发现而混入产品，也引起产品的质量问题。

发明内容：

本发明的目的是要提供一种可控剥离力离型纸，它不但能有效地提高离型纸的残留粘接率，使离型纸的硅面的硅转移量大为降低，完全改进和提高了粘胶的粘性和可控剥离力。同时，本发明还提供该离型纸的制备方法。

为了达到上述的目的本发明的目的是这样实现的：本发明的可控剥离力离型纸包括原纸和涂布于原纸上的硅胶层，所述的硅胶层的组分由有机硅、重剥离调节剂、架桥剂、催化剂及甲苯所组成，所述的硅胶层的原料各组分的重量百分比为有机硅1～9％、重剥离调节剂1～5％、架桥剂0.03～0.6％、催化剂0.01～0.4％及甲苯89～97.96％。

制备本发明的可控剥离力离型纸的方法依次由以下步骤组成：

1)在常温下配制有机硅涂料

先将所述重量配比的甲苯、有机硅、重剥离调节剂和架桥剂一一加入搅拌机内，搅拌5～30分钟，搅拌均匀后，再加入催化剂，接着再搅拌5～30分钟，直至均匀混合，上述搅拌转速均为150～300转/分钟，最后制得有机硅涂料；

2)在原纸上涂布有机硅涂料

(a)放卷，将原纸卷出，以线速度为80～120米/分钟；

(b)涂布有机硅涂料，通过凹版辊、刮刀在原纸的上表面上均匀地涂布有机硅，涂布量为0.1～1.5克/平方米；

(c)干燥，将涂布上有机硅涂料后的原纸进入烘箱，烘箱干燥使有机硅反应，在纸面形成致密的硬化硅膜层，烘箱由柴油热风炉提供热风，烘箱长度为28米，烘箱共分7段温区，调温范围为常温～180℃，最高几区通常用150～180℃；

(d)回湿，通过陶瓷凹版辊、刮刀在原纸的下表面上涂布净水，涂水量为0.5～3克/平方米，常温下进行；

(e)检验，在收卷前，进行纸面黑点、洞眼、异物、不良的检查，自动贴标签及数据保存打印；

(f)收卷，卷取成品即制得可控剥离力离型纸。

由于本发明在工艺配方及制造工艺上进行了多次的摸索、试验，然后，调整了现有的工艺配方及制造工艺，最后成功制得了可控剥离力离型纸。

通过以下表式中的对比可以作进一步的说明：

序号	原先离型纸存在的问题	本公司离型纸的特点
			1	硅面与粘胶贴和后，硅转移量多，粘胶的粘性降低比较多，数据上显示为残留粘接率比较低，为50％、60％左右。	硅面与粘胶贴和后，硅转移量少，粘胶的粘性降低比较少，数据上显示为残留粘接率比较高，本公司标准为≥75％，基本上在80％以上。
2	特别低(在100mN内)和特别高(1000mN以上)的剥离力不稳定，无法满足客户正常使用。	有稳定的特别低(100mN内)和特别高(1000mN以上)的剥离力，本公司能加工剥离力高达3000mN的稳定离型纸。
			3	干燥条件受到限制：一般干燥温度150℃以内，烘箱长度较短，没有很好的硅固化条件。	有很好的硅固化条件：固化温度、固化时间，7段温区，温度可高达180℃，烘箱总长28m。
4	一般用蒸汽回湿，纸面上水量的均匀性差，蒸汽量和方向容易受到外界因素影响，而不稳定。	涂水量均匀，稳定，且上水量易调整。
			5	没有异物检测设备，纸面细小的异物、印刷缺陷等无法发现而混入产品。	有异物检测设备，纸面细小的异物、印刷缺陷可以被发现、标识并被排除。

具体实施方式：

下面通过实施例进一步说明本发明。

在常温下配制有机硅涂料，先将重量百分比为甲苯94.92％、有机硅4％、重剥离调节剂1％及架桥剂0.05％加入搅拌机内，搅拌5～30分钟，搅拌均匀后，再加入催化剂0.03％，接着再搅拌5～30分钟，直至均匀混合，上述搅拌转速均为150～300转/分钟，最后制得有机硅涂料；在原纸上涂布有机硅涂料，以线速度为80～120米/分钟将原纸卷出；涂布有机硅涂料，通过凹版辊、刮刀在原纸的上表面上均匀地涂布有机硅，涂布量为0.1～1.5克/平方米；干燥，将涂布上有机硅涂料后的原纸进入烘箱，烘箱由柴油热风炉提供热风，烘箱长度为28米，烘箱共分7段温区，1区为20～35℃，2区为40～70℃，3区90～130℃，4区为150～180℃，5区为150～180℃，6区为150～180℃，7区为100～140℃，烘箱干燥使有机硅反应，在纸面上形成致密的硬化硅膜层；常温下进行回湿，通过陶瓷凹版辊、刮刀在原纸的下表面上涂布净水，涂水量为0.5～3克/平方米；检验，在收卷前，进行纸面黑点、洞眼、异物、不良的检查，自动贴标签及数据保存打印；收卷，卷取成品即制得可控剥离力离型纸。

Claims (2)

1、一种可控剥离力离型纸，它包括原纸和涂布于原纸上的硅胶层，其特征在于所述的硅胶层的组分由有机硅、重剥离调节剂、架桥剂、催化剂及甲苯所组成，所述的硅胶层的各组分的重量百分比为有机硅1～9％、重剥离调节剂1～5％、架桥剂0.03～0.6％、催化剂0.01～0.4％及甲苯89～97.96％。

2、一种如权利要求1所述的可控剥离力离型纸的制造方法，包括以下步骤：

1)制备有机硅涂料

将所述重量配比的甲苯、有机硅、重剥离调节剂和架桥剂依次加入搅拌机内，均匀搅拌5～30分钟，后再加入催化剂，继续再搅拌5～30分钟，直至均匀混合，上述搅拌转速均为150～300转/分钟，最后制得有机硅涂料，上述过程在常温下进行；

2)在原纸上涂布有机硅涂料

(a)放卷，以线速度为80～120米/分钟将原纸卷出；

(b)涂布有机硅涂料，通过凹版辊、刮刀在原纸的上表面上均匀地涂布有机硅，涂布量为0.1～1.5克/平方米；

(c)干燥，烘箱干燥使有机硅反应，在纸面形成致密的硬化硅膜层，将涂布上有机硅涂料后的原纸进入烘箱，烘箱由柴油热风炉提供热风，烘箱长度为28米，烘箱共分7段温区，调温范围为常温～180℃，最高几区通常用150～180℃；

(d)回湿，常温下，通过陶瓷凹版辊、刮刀在原纸的下表面上涂布净水，涂水量为0.5～3克/平方米；

(e)检验，在收卷前，进行纸面黑点、洞眼、异物、不良的检查，自动贴标签及数据保存打印；

(f)收卷，卷取成品即制得可控剥离力离型纸。