CN103212586A - 一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及钼片加工工艺,尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,主要在于对原料的选取,采用交叉轧制,变形量控制,每次轧制温度相差在250摄氏度左右,使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状,从而各个钼粒之间进行紧密的咬合,达到抗弯的要求。本发明提供的轧制工艺中交叉轧制,使得钼晶粒有足够的变形量,严格的温区控制和精密的变形量控制,能够生产出抗折弯的钼圆。
Description
技术领域
本发明涉及钼片加工方法,尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法。
技术背景
厚度在一毫米至二点八毫米的成品钼圆,是将钼坯轧制成钼片后,进一步加工所得,轧制过程中,目前工艺主要采用加温、轧制减薄等操作。由于该工艺的轧制方向单一,造成钼圆晶粒延展具有定向性,并且钼坯没有足够的变形量,钼颗粒只是起到位移,变形不大。现在晶闸管的最新生产技术为用每平方厘米50千牛的力将钼圆和芯片冷压而成,这就要求钼圆就有极其强的抗弯强度,如果变形量不大,钼圆比较脆,容易折断,这种钼圆不能用于制作压结式晶闸管。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供一种能生产出抗折弯的钼片,该钼片制得的钼圆可以用于生产压结式晶闸管,具体的技术方案为:
一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,包括以下步骤:
(1)首次热轧,将钼坯在氨分解氢气炉中加热,温度控制在1240~1300℃,保温时间在60~80分钟,一火一道次,在宽度方向进行轧制,变形量控制在25~35%;
(2)二次热轧,温度控制在960~1020℃,保温30~40分钟,一火四道次;
第一道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在35~45%;
第二道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在5~10%;
第三道次在长度方向进行轧制,变形量控制在35~45%;
第四道次在长度方向进行轧制,变形量控制在5~10%,第二次热轧过程中,钼坯在宽度和长度方向的总变形量45~55%;该道次主要是整平和控制最终钼片厚度;该工序要求操作工在30秒内完成,最后道次出来,钼板表面温度应该不低于500℃.
以上两次轧制后,钼片厚度在2.5~3.5mm;
当钼片厚度需要轧制到2.5mm以下时,需要再经过一次轧制,即三次热轧。
三次热轧,温度控制在900~950℃,保温时间在20~25分钟,一火二道次,在长度方向进行轧制,每道变形量控制在15~25%,该次热轧总变形量在35~45%,控制钼片的厚度在1.5~2.5mm。
通过对轧机电流表指针的远动轨迹,可以辅助参考轧制的变形量大小强度。当轧制的时候,电流越大,表面轧制的力就越大。
所述的钼坯晶粒数在1500~2000粒/平方毫米,密度在9.75~9.87克/立方厘米。
该方法制的钼片厚度为1.5mm~3.5mm,最终加工的成品钼圆厚度在一毫米至二点八毫米。
本发明提供的钼片轧制方法,前两次轧制温度相差在250℃左右,该温度的设置为了在二次加温过程中避免钼粒再结晶而变大,影响各个方向的变形量,相对提高了再结晶温度。第三次热轧,温度控制在900℃左右,也是为了防止钼片的晶体再次结晶。轧制时,对每次钼坯变形量进行控制,换向交叉轧制,使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状,从而各个钼粒之间进行紧密的咬合,达到抗弯的要求。
本发明提供的轧制工艺中交叉轧制,使得钼晶粒在各个方向有足够的变形量,严格的温区控制和精密的变形量控制,能够生产出抗折弯的钼圆。
具体实施方式
结合实施例说明本发明的具体实施方式。
实施例1,1mm厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法:
选取钼坯,钼坯的晶粒数在1500~2000粒/平方毫米,密度在9.75~9.87克/立方厘米之间,钼坯重1kg公斤,长145mm,宽60mm,高12mm。
(1)首次热轧,将钼坯在氨分解氢气炉加热,温度控制在1240~1300℃,保温时间在60分钟,一火一道次,在宽度方向进行轧制,变形量控制在26.8~28.6%;其半成品厚在8.57~8.78mm,宽度在82~84mm;
(2)二次热轧,温度控制在960~1020℃,保温30分钟,一火四道次;
其中第一道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在40~45%;其半成品厚在4.8~5.2mm,宽度在140~150mm;
第二道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在5%,该道次主要是整平;其半成品厚在4.3~4.8mm,宽度在150~165mm;
第三道次在长度方向进行轧制,变形量控制在40~45%;其半成品厚在2.6~2.8mm,长度在220~230mm;
第四道次在长度方向进行轧制,变形量控制在5%,该道次主要是整平和控制最终钼片厚度;该工序要求操作工在30秒内完成,最后道次出来,钼板表面温度应该不低于500℃;
(3)三次热轧,温度控制在900~950℃,保温20分钟,一火2道次;在长度方向进行轧制,总变形量控制在40%,最终厚度控制在1.5±0.2mm。
该实施例制的钼片厚度为1.5mm,最终加工的成品钼圆厚度在1mm。
实施例2,2mm厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法:
选取钼坯,钼坯的晶粒数在1500~2000粒/平方毫米,密度在9.75~9.87克/立方厘米之间,钼坯重1kg公斤,长145mm,宽60mm,高12mm。
(1)首次热轧,将钼坯加热,温度控制在1240~1300℃,保温时间在60分钟,一火一道次,在宽度方向进行轧制,变形量控制在26.8~28.6%;其半成品厚在8.57~8.78mm,宽度在82~84mm;
(2)二次热轧,温度控制在960~1020℃,保温30分钟,一火四道次;
其中第一道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在40~45%;其半成品厚在4.8~5.2mm,宽度在140~150mm;
第二道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在5%,该道次主要是整平;其半成品厚在4.3~4.8mm,宽度在150~165mm;
第三道次在长度方向进行轧制,变形量控制在40~45%;其半成品厚在2.6~2.8mm,长度在220~230mm;
第四道次在长度方向进行轧制,变形量控制在5%,该道次主要是整平和控制最终钼片厚度2.6±0.2mm;该工序要求操作工在30秒内完成,最后道次出来,钼板表面温度应该不低于500℃;
该实施例制的钼片厚度为2.6mm,最终加工的成品钼圆厚度在2.0mm。
实施例3,2.8mm厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法:
选取钼坯,钼坯的晶粒数在1500~2000粒/平方毫米,密度在9.75~9.87克/立方厘米之间,钼坯重1.3公斤,长145mm,宽60mm,高15mm。
(1)首次热轧,将钼坯加热,温度控制在1240~1300℃,保温时间在80分钟,一火一道次,在宽度方向进行轧制,变形量控制在26.8~28.6%;其半成品厚在10.7~10.9mm,宽度在82~84mm;
(2)二次热轧,温度控制在960~1020℃,保温40分钟,一火四道次;
第一道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在40~45%;其半成品厚在6.0~6.4mm,宽度在140~150mm;
第二道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在10~15%,该道次主要是整平;其半成品厚在5.6~6.0mm,宽度在150~165mm;
第三道次在长度方向进行轧制,变形量控制在40~45%;其半成品厚在3.6~3.7mm;
第四道次在长度方向进行轧制,变形量控制在10%,该道次主要是整平和控制最终钼片厚度3.5±0.2mm;该工序要求操作工在30秒内完成,最后道次出来,钼板表面温度应该不低于500℃。
该实施例制的钼片厚度为3.5mm,最终加工的成品钼圆厚度在2.8mm。
利用本发明生产方法制备的钼片加工得到的钼圆进行抗弯试验,试验装备条件:V字型的模具下槽,模具下槽最底部有凹槽,模具下槽上方有V字型的模具,钼圆放置在V字型的模具下槽上,万能压力拉力机带动V字型的模具往下压。
普通钼元要单面折弯一般只需5~10°开裂,断面光滑,整齐,具有粉末冶金的特性,并伴随爆破声。
本实施例生产出来的钼圆,试验结果显示,单面120°折弯不开裂,多次反复折断后,断面成纤维状,层状结构比较明显。
Claims (9)
1.一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:至少经过两次热轧,其中前两次热轧方法为,
(1)首次热轧,将钼坯在氨分解氢气炉中加热,温度控制在1240~1300℃,保温时间在60~80分钟,在宽度方向进行轧制;
(2)二次热轧,温度控制在960~1020℃,保温30~40分钟,分别在宽度和长度方向轧制,轧制成钼片。
2.根据权利要求1所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的两次热轧后,所得钼片厚度为2.5~3.5mm。
3.根据权利要求1所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的钼片厚度为1.5~2.4mm时,进行三次热轧。
4.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的首次热轧为一火一道次轧制,变形量控制在25~35%。
5.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的二次热轧为一火四道次轧制,变形量控制在45~55%。
6.根据权利要求5所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的一火四道次轧制,其中第一道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在35~45%;第二道次在宽度方向进行轧制,变形量控制在5~15%;第三道次在长度方向进行轧制,变形量控制在35~45%;第四道次在长度方向进行轧制,变形量控制在5~10%。
7.根据权利要求6所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的一火四道次轧制第四道次工序要求操作工在30秒内完成,该道次出来,钼片表面温度应该不低于500℃。
8.根据权利要求3所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的三次热轧,温度控制在900~950℃,保温时间在20~25分钟,一火二道次,在长度方向进行轧制,每道变形量控制在15~25%,该次热轧总变形量在35~45%。
9.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:所述的钼坯晶粒数在1500~2000粒/平方毫米,密度在9.75~9.87克/立方厘米。
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