CN103212586A - 一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及钼片加工工艺，尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，主要在于对原料的选取，采用交叉轧制，变形量控制，每次轧制温度相差在250摄氏度左右，使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状，从而各个钼粒之间进行紧密的咬合，达到抗弯的要求。本发明提供的轧制工艺中交叉轧制，使得钼晶粒有足够的变形量，严格的温区控制和精密的变形量控制，能够生产出抗折弯的钼圆。
Description
技术领域
本发明涉及钼片加工方法，尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法。
技术背景
厚度在一毫米至二点八毫米的成品钼圆，是将钼坯轧制成钼片后，进一步加工所得，轧制过程中，目前工艺主要采用加温、轧制减薄等操作。由于该工艺的轧制方向单一，造成钼圆晶粒延展具有定向性，并且钼坯没有足够的变形量，钼颗粒只是起到位移，变形不大。现在晶闸管的最新生产技术为用每平方厘米50千牛的力将钼圆和芯片冷压而成，这就要求钼圆就有极其强的抗弯强度，如果变形量不大，钼圆比较脆，容易折断，这种钼圆不能用于制作压结式晶闸管。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供一种能生产出抗折弯的钼片，该钼片制得的钼圆可以用于生产压结式晶闸管，具体的技术方案为：
一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，包括以下步骤：
（1）首次热轧，将钼坯在氨分解氢气炉中加热，温度控制在1240~1300℃，保温时间在60~80分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在25~35%；
（2）二次热轧，温度控制在960~1020℃，保温30~40分钟，一火四道次；
第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在35~45%；
第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5~10%；
第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在35~45%；
第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5~10%，第二次热轧过程中，钼坯在宽度和长度方向的总变形量45~55%；该道次主要是整平和控制最终钼片厚度；该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钼板表面温度应该不低于500℃.
以上两次轧制后，钼片厚度在2.5~3.5mm；
当钼片厚度需要轧制到2.5mm以下时，需要再经过一次轧制，即三次热轧。
三次热轧，温度控制在900~950℃，保温时间在20~25分钟，一火二道次，在长度方向进行轧制，每道变形量控制在15~25%，该次热轧总变形量在35~45%，控制钼片的厚度在1.5~2.5mm。
通过对轧机电流表指针的远动轨迹，可以辅助参考轧制的变形量大小强度。当轧制的时候，电流越大，表面轧制的力就越大。
所述的钼坯晶粒数在1500~2000粒/平方毫米，密度在9.75~9.87克/立方厘米。
该方法制的钼片厚度为1.5mm~3.5mm，最终加工的成品钼圆厚度在一毫米至二点八毫米。
本发明提供的钼片轧制方法，前两次轧制温度相差在250℃左右，该温度的设置为了在二次加温过程中避免钼粒再结晶而变大，影响各个方向的变形量，相对提高了再结晶温度。第三次热轧，温度控制在900℃左右，也是为了防止钼片的晶体再次结晶。轧制时，对每次钼坯变形量进行控制，换向交叉轧制，使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状，从而各个钼粒之间进行紧密的咬合，达到抗弯的要求。
本发明提供的轧制工艺中交叉轧制，使得钼晶粒在各个方向有足够的变形量，严格的温区控制和精密的变形量控制，能够生产出抗折弯的钼圆。
具体实施方式
结合实施例说明本发明的具体实施方式。
实施例1，1mm厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法：
选取钼坯，钼坯的晶粒数在1500~2000粒／平方毫米，密度在9.75~9.87克/立方厘米之间，钼坯重1kg公斤，长145mm，宽60mm，高12mm。
（1）首次热轧，将钼坯在氨分解氢气炉加热，温度控制在1240~1300℃，保温时间在60分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在26.8~28.6%；其半成品厚在8.57~8.78mm，宽度在82~84mm；
（2）二次热轧，温度控制在960~1020℃，保温30分钟，一火四道次；
其中第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在40~45%；其半成品厚在4.8~5.2mm，宽度在140~150mm；
第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平；其半成品厚在4.3~4.8mm，宽度在150~165mm；
第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在40~45%；其半成品厚在2.6~2.8mm，长度在220~230mm；
第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平和控制最终钼片厚度；该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钼板表面温度应该不低于500℃；
（3）三次热轧，温度控制在900~950℃，保温20分钟，一火2道次；在长度方向进行轧制，总变形量控制在40%，最终厚度控制在1.5±0.2mm。
该实施例制的钼片厚度为1.5mm，最终加工的成品钼圆厚度在1mm。
实施例2，2mm厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法：
选取钼坯，钼坯的晶粒数在1500~2000粒／平方毫米，密度在9.75~9.87克/立方厘米之间，钼坯重1kg公斤，长145mm，宽60mm，高12mm。
（1）首次热轧，将钼坯加热，温度控制在1240~1300℃，保温时间在60分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在26.8~28.6%；其半成品厚在8.57~8.78mm，宽度在82~84mm；
（2）二次热轧，温度控制在960~1020℃，保温30分钟，一火四道次；
其中第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在40~45%；其半成品厚在4.8~5.2mm，宽度在140~150mm；
第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平；其半成品厚在4.3~4.8mm，宽度在150~165mm；
第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在40~45%；其半成品厚在2.6~2.8mm，长度在220~230mm；
第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平和控制最终钼片厚度2.6±0.2mm；该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钼板表面温度应该不低于500℃；
该实施例制的钼片厚度为2.6mm，最终加工的成品钼圆厚度在2.0mm。
实施例3，2.8mm厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法：
选取钼坯，钼坯的晶粒数在1500~2000粒／平方毫米，密度在9.75~9.87克/立方厘米之间，钼坯重1.3公斤，长145mm，宽60mm，高15mm。
（1）首次热轧，将钼坯加热，温度控制在1240~1300℃，保温时间在80分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在26.8~28.6%；其半成品厚在10.7~10.9mm，宽度在82~84mm；
（2）二次热轧，温度控制在960~1020℃，保温40分钟，一火四道次；
第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在40~45%；其半成品厚在6.0~6.4mm，宽度在140~150mm；
第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在10~15%，该道次主要是整平；其半成品厚在5.6~6.0mm，宽度在150~165mm；
第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在40~45%；其半成品厚在3.6~3.7mm；
第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在10%，该道次主要是整平和控制最终钼片厚度3.5±0.2mm；该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钼板表面温度应该不低于500℃。
该实施例制的钼片厚度为3.5mm，最终加工的成品钼圆厚度在2.8mm。
利用本发明生产方法制备的钼片加工得到的钼圆进行抗弯试验，试验装备条件：V字型的模具下槽，模具下槽最底部有凹槽，模具下槽上方有V字型的模具，钼圆放置在V字型的模具下槽上，万能压力拉力机带动V字型的模具往下压。
普通钼元要单面折弯一般只需5~10°开裂，断面光滑，整齐，具有粉末冶金的特性，并伴随爆破声。
本实施例生产出来的钼圆，试验结果显示，单面120°折弯不开裂，多次反复折断后，断面成纤维状，层状结构比较明显。
Claims (9)
1.一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：至少经过两次热轧，其中前两次热轧方法为，
（1）首次热轧，将钼坯在氨分解氢气炉中加热，温度控制在1240~1300℃，保温时间在60~80分钟，在宽度方向进行轧制；
（2）二次热轧，温度控制在960~1020℃，保温30~40分钟，分别在宽度和长度方向轧制，轧制成钼片。
2.根据权利要求1所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的两次热轧后，所得钼片厚度为2.5~3.5mm。
3.根据权利要求1所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的钼片厚度为1.5~2.4mm时，进行三次热轧。
4.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的首次热轧为一火一道次轧制，变形量控制在25~35%。
5.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的二次热轧为一火四道次轧制，变形量控制在45~55%。
6.根据权利要求5所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的一火四道次轧制，其中第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在35~45%；第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5~15%；第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在35~45%；第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5~10%。
7.根据权利要求6所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的一火四道次轧制第四道次工序要求操作工在30秒内完成，该道次出来，钼片表面温度应该不低于500℃。
8.根据权利要求3所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的三次热轧，温度控制在900~950℃，保温时间在20~25分钟，一火二道次，在长度方向进行轧制，每道变形量控制在15~25%，该次热轧总变形量在35~45%。
9.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：所述的钼坯晶粒数在1500~2000粒/平方毫米，密度在9.75~9.87克/立方厘米。
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