CN103208672A - 双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置，其方法包括以下步骤：S1：铣槽组对传送至其下方的双界面卡进行铣槽，铣出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；S2：用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器；S3：控制系统通过该扫描数据控制挑线机构动作，进行挑线操作。其装置包括：对内置有天线的双界面卡进行铣槽的铣槽组、对所述铣槽组铣出的芯片槽位内露出的内置天线的天线头位置进行OCR扫描的OCR扫描组、依据OCR扫描数据对内置天线的天线头挑线的挑线机构。实施本发明的方法及装置，可以自动完成双界面卡的挑线动作，提高生成效率。

Description

双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。现有技术中，一种生产双界面卡的方法是：在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线，手工挑出内置天线的天线头，然后在芯片槽位内放置连接有外置导线的CPU模块，外置导线与天线头进行导线焊接，以此来制造双界面卡。容易看出，现有技术的这种生产方法采用手工进行内置天线天线头的挑线工作，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的生产方法采用手工进行内置天线天线头的挑线工作，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题缺陷，提供一种双界面卡内置天线自动挑线的方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的生产方法采用手工进行内置天线天线头的挑线工作，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题缺陷，提供一种双界面卡内置天线自动挑线的装置。

采用本发明的方法及装置，用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，挑线机构根据扫描结果来执行相应的动作，自动完成挑线工作，提高了生成效率。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种双界面卡内置天线自动挑线的方法，包括以下步骤：

S1：铣槽组对传送至其下方的双界面卡进行铣槽，铣出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；

S2：用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器；

S3：控制系统通过该扫描数据控制挑线机构动作：定位天线头的位置，夹紧天线头，向上提起，使天线竖直在双界面卡上。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法中，所述步骤S1之前还包括以下步骤：

S1.a1：将内置有天线的双界面卡放置在承料盒内；

S1.a2：传动一双界面卡至铣槽组。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法中，所述步骤S1和S2之间还包括步骤S1.b2：将铣出芯片槽位的双界面卡传动至OCR扫描处。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法中，其特征在于，所述步骤S1和S1.b2之间还包括步骤S1.b1：对双界面卡的芯片槽位进行清洁。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法中，所述步骤S2和S3之间还包括步骤S2.1：将双界面卡传动至挑线机构处。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法中，所述步骤S3之后还包括以下步骤

S4：挑线机构松开加紧的天线；

S5：将双界面卡传动至导线焊接处；

S6：将连接有外置导线的CPU模块置于芯片槽位内，外置导线与双界面卡竖起的天线头进行导线焊接。

本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种双界面卡内置天线自动挑线的装置，包括对内置有天线的双界面卡进行铣槽的铣槽组、对所述铣槽组铣出的芯片槽位内露出的内置天线的天线头位置进行OCR扫描的OCR扫描组、依据OCR扫描数据对内置天线的天线头挑线的挑线机构。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的装置中，所述挑线机构包括机架和Y轴滑动板，所述机架上设置有驱动所述Y轴滑动板在Y轴方向运动的Y轴传动同步轮，所述Y轴滑动板上连接有夹持天线头的挑线夹具，所述挑线夹具上设置有驱动所述挑线夹具在X轴方向运动的X轴引动器和驱动所述挑线夹具在Z轴方向运动的Z轴引动器，所述挑线夹具下方设置有对双界面卡进行定位的卡片定位夹具和对卡片进行压紧的卡片压紧顶板。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的装置中，该装置还包括控制系统，所述控制系统包括与所述OCR扫描组连接的存储器，所述OCR扫描组OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器，所述控制系统通过该扫描数据控制挑线机构动作：定位天线头的位置，夹紧天线头，向上提起，使天线竖直在双界面卡上。

在本发明所述的双界面卡内置天线自动挑线的装置中，该装置还包括：放置双界面卡的承料盒、对双界面卡进行传送的传送组、对所述铣槽组铣出的芯片槽位进行清洁的清洁组。

实施本发明的双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置，具有以下有益效果：铣槽组对双界面卡进行铣槽，铣出芯片槽位，OCR扫描组OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，控制系统通过该扫描数据控制挑线机构动作，完成自动挑线动作，提高了生成效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明双界面卡内置天线自动挑线的方法的第一实施例的流程图；

图2是本发明双界面卡内置天线自动挑线的装置的第一实施例的结构示意图；

图3是图2中挑线机构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

实施例1

如图1所示，图1是本实施例的双界面卡卡片处理的流程图，本实施例的方法步骤具体是：

S1.a1：将内置有天线的双界面卡放置在承料盒内；

S1.a2：传动一双界面卡至铣槽组；

S1：铣槽组对传送至其下方的双界面卡进行铣槽，按照规定要求的尺寸铣出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线，内置天线有2个天线头，即图1所示的A、B处；

S1.b1：对双界面卡的芯片槽位进行清洁；

S1.b2：将铣出芯片槽位的双界面卡传动至OCR扫描处；

S2：用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描出天线头A、B的准确位置，扫描数据记录于存储器；

S2.1：将双界面卡传动至挑线机构处；

S3：控制系统通过该扫描数据控制挑线机构动作：定位天线头A、B的位置，先夹紧A天线头，向上提起，使A天线竖直在双界面卡上，再夹紧B天线头，向上提起，使B天线竖直在双界面卡上。

在其它的实施例中，还可以包括以下步骤：

S4：挑线机构松开加紧的天线；

S5：将双界面卡传动至导线焊接处；

S6：将连接有外置导线的CPU模块置于芯片槽位内，外置导线与双界面卡竖起的天线头进行导线焊接。

通过步骤S4、S5和S6，可以在已进行挑线操作的双界面卡上安装CPU模块，CPU模块的外置导线与双界面卡竖起的天线头进行导线焊接，以此来制造成品双界面卡。

图2-图3是本实施例的装置结构示意图，其中图2是装置的整体结构示意图，图3是挑线机构的结构示意图。如图2所示，本实施例的装置包括：放置双界面卡的承料盒5、对双界面卡进行传送的传送组6、对铣槽组4铣出的芯片槽位进行清洁的清洁组3，对内置有天线的双界面卡进行铣槽的铣槽组4、对铣槽组铣出的芯片槽位内露出的内置天线的天线头位置进行OCR扫描的OCR扫描组2、依据OCR扫描数据对内置天线的天线头挑线的挑线机构1。

如图3所示，挑线机构1包括机架108和Y轴滑动板106，机架108上设置有驱动Y轴滑动板106在Y轴方向运动的Y轴传动同步轮107，Y轴滑动板上106连接有夹持天线头的挑线夹具102，挑线夹具102上设置有驱动挑线夹具102在X轴方向运动的X轴引动器104和驱动挑线夹具102在Z轴方向运动的Z轴引动器105，挑线夹具102下方设置有对双界面卡进行定位的卡片定位夹具103和对卡片进行压紧的卡片压紧顶板101。

该装置还包括控制系统，控制系统包括与OCR扫描组连接的存储器，OCR扫描组2OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器，控制系统通过该扫描数据控制挑线机构1动作：定位天线头的位置，夹紧天线头，向上提起，使天线竖直在双界面卡上。

承料盒5内预先放置双界面卡，每张双界面卡内均置有天线，此处的双界面卡是指双界面卡胚卡；传送组6对双界面卡进行传送；铣槽组4对传送至其下方的双界面卡进行铣槽，按照规定要求的尺寸铣出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；清洁组3对芯片槽位进行清洁，清除芯片槽位内的粉尘，确保后续工序加工时芯片槽位的整洁；OCR扫描组2对芯片槽位内露出的内置天线的天线头位置进行OCR扫描，扫描出天线头的准确位置；控制系统的存储器存储扫描结果，控制系统根据扫描结果控制挑线机构1的动作。

挑线机构1根据控制系统的控制进行动作执行，卡片定位夹具103对传送组6传送至挑线夹具102下的双界面卡进行定位，定位后卡片压紧顶板101下压并压紧双界面卡，挑线夹具102在X轴引动器104、Y轴传动同步轮107和Z轴引动器105的驱动下进行三维移动，挑线夹具102定位天线头的准确位置，准确定位后挑线夹具102夹紧天线头，向上提起天线头，使天线竖直在双界面卡上，之后挑线夹具102松开。

实施本发明的双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置，具有以下优点：铣槽组4对双界面卡进行铣槽，铣出芯片槽位，OCR扫描组2OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，控制系统通过该扫描数据控制挑线机构1动作，完成自动挑线动作，完全不需手工进行挑线操作，而是用挑线机构1完成自动挑线的操作，提高了生成效率。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种双界面卡内置天线自动挑线的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：铣槽组对传送至其下方的双界面卡进行铣槽，铣出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；

S2：用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器；

S3：控制系统通过该扫描数据控制挑线机构动作：定位天线头的位置，夹紧天线头，向上提起，使天线竖直在双界面卡上。

2.根据权利要求1所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括以下步骤：

S1.a1：将内置有天线的双界面卡放置在承料盒内；

S1.a2：传动一双界面卡至铣槽组。

3.根据权利要求1所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法，其特征在于，所述步骤S1和S2之间还包括步骤S1.b2：将铣出芯片槽位的双界面卡传动至OCR扫描处。

4.根据权利要求3所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法，其特征在于，所述步骤S1和S1.b2之间还包括步骤S1.b1：对双界面卡的芯片槽位进行清洁。

5.根据权利要求1所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法，其特征在于，所述步骤S2和S3之间还包括步骤S2.1：将双界面卡传动至挑线机构处。

6.根据权利要求1所述的双界面卡内置天线自动挑线的方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括以下步骤

S4：挑线机构松开加紧的天线；

S5：将双界面卡传动至导线焊接处；

S6：将连接有外置导线的CPU模块置于芯片槽位内，外置导线与双界面卡竖起的天线头进行导线焊接。

7.一种双界面卡内置天线自动挑线的装置，其特征在于，包括对内置有天线的双界面卡进行铣槽的铣槽组(4)、对所述铣槽组铣出的芯片槽位内露出的内置天线的天线头位置进行OCR扫描的OCR扫描组(2)、依据OCR扫描数据对内置天线的天线头挑线的挑线机构(1)。

8.根据权利要求7所述的双界面卡内置天线自动挑线的装置，其特征在于，所述挑线机构(1)包括机架(108)和Y轴滑动板(106)，所述机架(108)上设置有驱动所述Y轴滑动板(106)在Y轴方向运动的Y轴传动同步轮(107)，所述Y轴滑动板上(106)连接有夹持天线头的挑线夹具(102)，所述挑线夹具(102)上设置有驱动所述挑线夹具(102)在X轴方向运动的X轴引动器(104)和驱动所述挑线夹具(102)在Z轴方向运动的Z轴引动器(105)，所述挑线夹具(102)下方设置有对双界面卡进行定位的卡片定位夹具(103)和对卡片进行压紧的卡片压紧顶板(101)。

9.根据权利要求7所述的双界面卡内置天线自动挑线的装置，其特征在于，该装置还包括控制系统，所述控制系统包括与所述OCR扫描组连接的存储器，所述OCR扫描组(2)OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器，所述控制系统通过该扫描数据控制所述挑线机构(1)动作：定位天线头的位置，夹紧天线头，向上提起，使天线竖直在双界面卡上。

10.根据权利要求7所述的双界面卡内置天线自动挑线的装置，其特征在于，该装置还包括：放置双界面卡的承料盒(5)、对双界面卡进行传送的传送组(6)、对所述铣槽组(4)铣出的芯片槽位进行清洁的清洁组(3)。

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