CN103197702A - 测试压力控制系统与方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 421
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000019771 cognition Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- IXSZQYVWNJNRAL-UHFFFAOYSA-N etoxazole Chemical compound CCOC1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1N=C(C=2C(=CC=CC=2F)F)OC1 IXSZQYVWNJNRAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种测试压力控制系统与方法,特别是有关一种可以在真空(或负压)与正压之间切换的测试压力控制系统与方法。测试压力控制系统具有提供真空(或负压)的真空控制机构,以及提供正压的正压控制机构,而使测试压力控制系统可以兼具提供测试区真空与正压的功能,并且由于真空控制机构与正压控制机构皆由廉价的零件,例如电控比例阀、电磁阀等所组成,因此,相较于传统的测试压力控制系统较为便宜,故可以大幅地降低测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试压力控制系统与方法,特别是涉及一种可以在真空(或负压)与正压之间切换的测试压力控制系统与方法。
背景技术
随着集成电路元件(IC)与微机电元件(MEMS)发展的日新月异,越来越多具有不同功能与种类的IC与MEMS被设计与发展出来,而所需要的测试环境与条件也越来越多样与繁复。特别是针对不同的种类的IC或MEMS所需要的测试压力也不同,有的需要在真空下进行测试,有的需要在高压下进行测试,但是一般的测试机台往往只能提供一特定的压力进行测试,例如真空、或是一特定的正压,但是并无法对真空度或正压进行分段的控制,也无法进行真空与正压的切换,所以也就不能提供同一测试机台不同的测试压力(真空与正压)对待测元件进行测试,而使得传统的测试机台无法兼具真空下测试与正压下进行测试的功能。
有鉴于此,目前已经发展出来可以分段控制不同的真空度或正压的测试机台,而提供不同的真空度或正压对各种IC与MEMS进行测试,但这类的测试机台往往需要价格昂贵以及构造复杂的特殊真空泵或压力控制系统,才能达到分段控制真空度或正压的效果,这些昂贵的设备对于测试成本来说是很大的负担,并且对于现今降低测试成本(cost down)的要求来说是相互违背的。其次,这类的测试机台仍然无法在同一机台上进行真空与正压之间的切换,而无法同时具有提供真空进行测试以及提供正压进行测试的功能,而仅能单独对于真空度进行分段控制,或仅能对于正压进行分段控制。然而,对于很多IC或MEMS来说是需要在真空与正压下进行测试的,特别是一些压力感测器(pressure sensor)或压力感测元件等需要在数种不同的测试压力下进行测试,尤其是同时需要在真空与正压下进行测试,因此,往往需要在不同的测试机台上进行测试,这些昂贵的测试机台与在具有不同测试压力测试机台之间转换所需的时间,不但增加了测试的时间与成本,更降低了测试的产能。
因此,亟需要一种可以结构与组装简单、可以在真空(或负压)与正压之间切换而同时具有提供真空进行测试以及正压进行测试的功能、以及低成本的测试压力控制系统来降低测试的成本与时间,并且增加测试的产能。
发明内容
本发明的一目的为提供一种结构与组装简单、以及低成本的测试压力控制系统,所要解决的技术问题是,可以在真空(或负压)与正压之间切换而同时具有提供给同一测试机台真空测试以及正压测试的功能,并且可以对真空与正压进行分段控制。
本发明的一目的为提供一种测试压力控制方法,所要解决的技术问题是,借由一结构与组装简单、以及低成本的测试压力控制系统而可以提供真空(或负压)与正压给同一测试机台对IC或MEMS(压力感测器或压力感测元件)进行测试,并且可以对真空与正压进行分段控制。
本发明的目的与所要解决的技术问题是通过以下的技术方案实现:
根据本发明的一目的,本发明提供一种测试压力控制系统,包含:一真空控制机构与一测试区连接,用以控制测试区对待测元件进行测时的真空度或负压;以及一正压控制机构与测试区连接,用以控制测试区对待测元件进行测时的正压,其中,测试压力控制系统可以依照待测元件的种类以及所需测试压力(真空度与正压),在真空控制机构与正压控制机构之间切换,以提供测试区对待测元件测试时所需的真空度(或负压)与压力(或正压)。当在真空(或负压)下进行测试时,真空控制机构会与测试区连通而提供一预设的真空度(或负压),并且正压控制机构会关闭而不与测试区连通,以避免干扰测试区的真空度。当在正压下进行测试时,正压控制机构会与测试区连通而提供一预设的正压,并且真空控制机构会关闭而不与测试区连通,以避免干扰测试区的压力。由于真空控制机构与正压控制机构皆为价格低廉的比例阀与电磁阀依照一特殊设计的配置而组装而成,所以此测试压力控制系统不但价格低廉、组装容易,且兼具提供真空(或负压)与正压进行测试的功能。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该真空控制机构包含:一抽气泵,用以对该测试区进行抽气而提供该测试区所需的真空度;一真空比例阀与该抽气泵连接,用以控制真空度;以及一真空电磁阀介于该真空比例阀与该测试区之间,而分别与该真空比例阀和该测试区连接,用以控制是否对该测试区进行抽真空。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该真空控制机构更包含一真空过滤器设置于该真空电磁阀与该测试区之间,用以对由该测试区抽出的气体进行过滤。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该正压控制机构包含:一正压供给源,用以提供气体通入该测试区而提供正压;数个正压比例阀并联而与该正压供给源连接,用以控制不同范围的正压;一第一正压电磁阀,介于上述正压比例阀与该测试区之间,而连接该正压比例阀与该测试区,用以控制该测试区是否与该正压比例阀导通;以及一第二正压电磁阀,介于该第一正压电磁阀与该测试区之间,而连接该第一正压电磁阀与该测试区,用以控制该第一正压电磁阀是否与该测试区导通。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该正压控制机构更包含一正压过滤器,设置于该正压供给源与上述正压比例阀之间,而分别与该正压供给源以及上述正压比例阀连接,用以对由该正压供给源提供的气体进行过滤。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该正压控制机构更包含一调节阀设置于该正压过滤器与上述正压比例阀之间,用以调节该正压供给源提供的气体。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中每一该正压比例阀与该第一正压电磁阀之间皆设置有一逆止阀,而分别连接该正压比例阀与该第一正压电磁阀,用以防止该测试区的气体灌入上述正压比例阀中。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该测试压力控制系统更包含一压力计设置于该真空控制机构、该正压控制机构、以及该测试区之间,而用以侦测该测试区的压力,该压力计为一可测量正压与负压的正负压压力计或压力感测器。
较佳的,前述的测试压力控制系统,其中该测试压力控制系统更包含一控制器,用以控制该真空控制机构进行真空度的控制、该正压控制机构进行正压的控制、以及该真空控制机构与该正压控制机构之间的切换。
根据本发明的另一目的,本发明提供一种测试压力控制系统,步骤包含:(1)提供一测试压力系统,其中,测试压力控制系统包含一由一抽气泵、一真空比例阀、以及一真空电磁阀等价格低廉且组装简单的零件所组成的真空控制机构,与一由一正压供给源、至少一正压比例阀、一第一正压电磁阀、以及一第二正压电磁阀等价格低廉且组装简单的零件组成的正压控制机构;(2)真空控制步骤,借由抽气泵对一测试区抽气而控制测试区达到预定的真空度;(3)正压控制步骤,借由正压供给源对测试区打气而控制测试区达到预定的正压;以及(4)泄压步骤,借由打开第二正压电磁阀,而使得测试区与外部大气连通,而让测试区与外部大气压力达成平衡。其中,测试压力控制系统在由步骤(2)真空控制步骤对测试区提供预设的真空或负压进行测试,转换成进行步骤(3)正压控制步骤对测试区提供预设的正压进行测试之前,需要先进行步骤(4)泄压步骤以避免由真空(或负压)转换成正压时,过度急速地打气或充气而对测试区中的待测元件造成伤害。同样的,测试压力控制系统在由步骤(3)正压控制步骤对测试区提供预设的正压进行测试,转换成进行步骤(2)真空控制步骤对测试区提供预设的真空或负压进行测试之前,需要先进行步骤(4)泄压步骤以避免由正压转换成真空(或负压)时,过度急速地抽气而对测试区中的待测元件造成伤害。借由价格低廉的比例阀与电磁阀配置成的真空控制机构与正压控制机构构成一测试压力控制系统,可以让同一个测试机台(或测试区)可以在真空(负压)与正压之间自由转换,而使其兼具真空(负压)下进行测试与正压下进行测试的测试压力控制方法。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(2)包含:调整该真空比例阀进行一预设真空度或负压的控制;关闭该第一正压电磁阀与该第二正压电磁阀,避免该正压控制机构、外部大气与该测试区连通;以及打开该真空电磁阀,使得该测试区与该抽气泵连通,而对该测试区进行抽气而达到预设的真空度或负压。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(2)更包含一发出一信号通知该真空比例阀进行一预设真空度或负压的控制的步骤。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(2)更包含一检查该第一正压电磁阀及该第二正压电磁阀是否已经关闭的步骤。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(3)包含:选择一正压比例阀并调整该正压比例阀进行一预设正压的控制;关闭该真空电磁阀,避免该真空控制机构与该测试区连通;打开该第一正压电磁阀,使得该第一正压电磁阀与外部大气断开;以及打开该第二正压电磁阀,使得该测试区与该正压供给源连通,而对该测试进行打气而达到预设的正压。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(3)更包含一发出一信号通知被选择的正压比例阀进行一预设正压的控制的步骤。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(3)更包含一检查该真空电磁阀是否已经关闭的步骤。
较佳的,前述的控制测试压力的方法,其中该步骤(4)包含:检查该第一正压电磁阀是否关闭,若否,则关闭该第一正压电磁阀;以及检查该第二正压电磁阀是否打开,若否,则打开该第一正压电磁阀,使得该测试区经由该第一正压电磁阀和该第二正压电磁阀而与外部大气连通,而让该测试区与外部大气达成平衡。
本发明的有益效果包括:本发明提供的一种测试压力控制系统与方法,其借由一价格低廉且配置简单的比例阀与电磁阀的配置组合,提供测试机台可以在真空(负压)与正压之间自由转换,并且兼具提供与控制真空(负压)进行测试以及提供与控制正压进行测试的功能,进而降低测试成本与时间,并且增加测试产率。
附图说明
图1为本发明的一实施例的测试压力控制系统的简单示意图。
图2为本发明的一实施例的测试压力控制系统的详细配置的示意图。
图3为本发明的一实施例的测试压力控制系统作动以及本发明的一实施例的测试压力控制系统方法的流程图。
图4为本发明的真空(或负压)控制步骤的流程图。
图5为本发明的正压控制步骤的流程图。
图6为本发明的泄压步骤的流程图。
【主要元件符号说明】
100测试压力控制系统 200真空控制机构
202抽气泵 204真空比例阀
206真空电磁阀 208真空过滤器
300压控制机构 302正压供给源
304正压过滤器 306调节阀
308、308a、308b、308c正压比例阀
310、310a、310b、310c逆止阀
312第一正压电磁阀 314第二正压电磁阀
316压力计 400测试区
500提供一测试压力控制系统步骤
600真空控制步骤 602-616真空控制步骤中的各步骤
700正压控制步骤 702-712正压控制步骤中的各步骤
800泄压步骤 802-808泄压步骤中的各步骤
具体实施方式
为了更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的电容式触摸屏的侦测方法和电容式触摸屏的具体实施方式、步骤、结构、特征及其功效,详细说明如后。另外,当本发明的实施例图示中的各元件或步骤以单一元件或步骤描述说明时,不应以此作为有限定的认知,即如下的说明未特别强调数目上的限制时本发明的精神与应用范围可推及多个元件或结构并存的结构与方法上。再者,在本说明书中,各元件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图,某些尺度与其他相关尺度相比或有被夸张或是简化,以提供更清楚的描述以增进对本发明的理解。而本发明所沿用的现有技术,在此仅做重点式的引用,以助本发明的阐述。
参照图1,其为本发明的一实施例的测试压力控制系统100的简单示意图。测试压力控制系统100借由一管路与一测试机台或一测试机台上的测试区400连接。测试压力控制系统100包含一真空控制机构200,用以提供与控制测试区400对待测元件进行测时的真空度或负压,以及一正压控制机构300,用以提供与控制测试区400对待测元件进行测时的正压。因此,测试压力控制系统100可以在真空控制机构200与正压控制机构300之间切换,而依照所需的测试真空度(或负压)与压力(正压),而提供测试区400对待测元件测试时所需的真空度(或负压)与压力(正压),特别是提供压力感测器或压力感测元件由真空(或负压)到正压(或高压)的测试。其中,真空控制机构200与正压控制机构300可以借由同一管路与测试区400(或测试机台)连接,而分别提供测试区400(或测试机台)真空(或负压)与正压(或高压)进行测试,如图1所示,但是真空控制机构与正压控制机构也可以分别借由不同的管路与测试区(或测试机台)连接,而分别提供测试区(或测试机台)真空(或负压)与正压(或高压)进行测试。
参照图2,其为测试压力控制系统100的详细配置的示意图。测试压力控制系统100中的真空控制机构200包含一抽气泵202,用以对测试区400进行抽气而提供测试区400所需的真空度(或负压),一真空比例阀204,用以调节抽气泵202对测试区400的抽气量,而调节控制测试区400内的真空度(或负压),以及一真空电磁阀206,用以控制抽气泵202是否与测试区400连通,而控制真空控制机构200(或抽气泵202)是否对测试区400进行抽真空。抽气泵202与真空比例阀204以管路相互连接,真空电磁阀206则介于真空比例阀204与测试区400之间,而分别以管路与真空比例阀204和测试区400连接。
当测试区400需要真空或负压进行测试时,真空比例阀204与真空电磁阀206会打开,使得抽气泵202与测试区400连通,而可以将测试区400内的气体抽出,并且经由真空比例阀204调节控制抽气泵202对测试区400的抽气量与抽气速率,而可以精确地使测试区400达到预设的真空度或负压。因此,使用一般价格低廉且可以达到真空程度的抽气泵,例如一般无法控制不同真空度的真空泵或一般简易的真空泵,即可以提供测试区400不同的真空度或负压,而不需要如传统的测试压力控制系统需要使用价格昂贵且结构复杂的特殊(真空)泵来达成不同真空度或负压。真空比例阀204为一电控比例阀,其真空度的控制范围大约在-101.3kpa-0kpa之间,但不以此为限,而是可以依照设计与需求,采取不同真空控制范围的电控比例阀。
另外,真空控制机构200更包含一真空过滤器208设置于真空电磁阀206与该测试区400之间,而分别以管路与真空电磁阀206和该测试区400连接,用以对由测试区400抽出的气体进行过滤,而将会抽出的气体中会对真空控制机构200产生伤害的物质去除,以防止这些物质会对抽气泵202、真空比例阀204或是真空电磁阀206造成伤害。
测试压力控制系统100中的正压控制机构300包含一正压供给源302,用以提供气体通入测试区400而提供正压,数个正压比例阀308a、308b、308c,用以控制不同范围的正压,一第一正压电磁阀312,用以控制测试区400是否与正压比例阀308a、308b、或308c导通,以及一第二正压电磁阀314,用以控制第一正压电磁阀312是否与测试区400导通。其中,正压比例阀308a、308b、308c彼此并联而设置正压供给源302与第一正压电磁阀312之间,而以管路分别与正压供给源302和第一正压电磁阀312连接。第一正压电磁阀312则设置于彼此并联的正压比例阀308a、308b、308c与测试区400之间,并以管路分别与并联的正压比例阀308a、308b、308c和测试区400连接。第一正压电磁阀312在打开时会使正压比例阀308a、308b、308c与测试区400连通,而在关闭时则会使测试区400与外部大气连通,即第一正压电磁阀312在关闭时会连通外部大气。在第一正压电磁阀312与测试区400之间设置有第二正压电磁阀314,而以管路分别与第一正压电磁阀312和测试区400连接。
在图2所示的实施例中,正压控制机构300具有第一正压比例阀308a、第二正压比例阀308b、第三正压比例阀308c等三个彼此并联的正压比例阀,三者分别具有不同的压力范围,其中,第一正压比例阀308a的正压控制范围在0kpa-100kpa之间、第二正压比例阀308b的正压控制范围在0kpa-500kpa之间、以及第三正压比例阀308c的正压控制范围在0kpa-900kpa之间,而可以分别将正压供给源302对测试区400的充气量与充气速率做不同的范围的调节控制,以分段调控的方式使测试区400达到不同范围的正压或高压,而可以因应测试压力感测元件所需的不同的测试压力以及不同种类的待测元件对测试压力的要求。以上述举例的第一正压比例阀308a、第二正压比例阀308b、第三正压比例阀308c的压力范围进行说明,举例来说,在待测元件需要以在50kpa的压力下进行测试时,即所需的测试压力落在第一正压比例阀308a 0kpa-100kpa的压力范围内,即打开压力范围为0kpa-100kpa的第一正压比例阀308a,而第二正压比例阀308b与第三正压比例阀308c则是关闭,借由第一正压比例阀308a对正压供给源302对测试区400的充气量与充气速率进行调节控制,使得正压供给源302以一固定的充气量与充气速率对测试区400进行充气,而将测试区400内压力保持在50kpa的压力下。相同的,当所需的测试压力落在第二正压比例阀308b0kpa-500kpa的正压控制范围内,即打开第二正压比例阀308b进行压力的调控,而关闭第一正压比例阀308a与第三正压比例阀308c,而当所需的测试压力落在第三正压比例阀308c 0kpa-900kpa的正压控制范围内,即打开第三正压比例阀308c进行压力的调控,而关闭第一正压比例阀308a与第二正压比例阀308b。
然而,正压控制机构中的正压比例阀的数量并不以图2所示的实施例为限,而是可以依照需求减少正压比例阀的数量,例如减少为1个、2个,但是正压控制机构内至少具有一个正压比例阀,或者也可以增加正压比例阀的数量,例如4个、5个、6个甚至更多个,使得正压控制机构可以进行更多段的正压控制,理论上,随着持续增加具有更高正压或压力控制范围的正压比例阀,可以使得正压控制机构300(或测试压力控制系统100)获得更高的压力控制范围。另外,这些具有不同正压控制范围的正压比例阀不限于上述的正压控制范围组合,而是可以依照需求采取其他的正压控制范围的组合。
在测试区400需要正压或高压进行测试时,会根据测试区400所需要的正压或高压,选择一具有适合的压力范围的正压比例阀308a、308b或308c并将其打开,而将其他的正压比例阀关闭,并且打开第一正压电磁阀312与第二正压电磁阀314,使得正压供给源302与测试区400连通,而对测试区400注入气体或充气。通过选择的正压比例阀308a、308b或308c调节控制正压供给源302对测试区400的充气量与充气速率,可以精确地使测试区400达到预设的正压或高压而进行测试。
另外,在正压供给源302与正压比例阀308a、308b、308c之间设置有一正压过滤器304,而分别与正压供给源302以及正压比例阀308a、308b、308c连接,用以对由正压供给源302提供的气体进行过滤,避免对气体中的有害物质进入测试区400以及正压控制机构300内的各组件,例如正压比例阀308a、308b、308c、第一正压电磁阀312、与第二正压电磁阀314等,而对测试区内的待测元件以及正压控制机构300内的各组件造成伤害。正压控制机构300更包含一调节阀306,调节阀306设置于正压供给源302与正压比例阀308a、308b、308c之间,即设置于正压过滤器304与正压比例阀308a、308b、308c之间,用以调节正压供给源302提供的气体,而使正压供给源302对测试区400稳定地输入气体。每一正压比例阀308a、308b、308c与第一正压电磁阀312之间皆设置有一逆止阀310a、310b、310c,而分别连接正压比例阀308a、308b、308c与第一正压电磁阀312,用以防止测试区400的气体灌入正压比例阀308a、308b、308c中,以及防止正压供给源302通入测试区400的气体回头灌入正压比例阀308a、308b、308c中。
正压供给源302为一供气源,其可以为厂务供气系统或是打气泵,或是在提供更高测试压力的需求下,可以兼具厂务供气系统与打气泵,以提供所需的高压进行测试。测试压力控制系统100更包含一控制器(图中未示),用以控制测试压力控制系统100的所有作动,例如用以控制真空控制机构200进行真空度的控制、控制正压控制机构300进行正压的控制、以及控制真空控制机构200与正压控制机构300之间的切换。控制器可以为一可以控制测试压力控制系统100的所有作动的电脑、处理器、或是应用程序。其次,测试压力控制系统100还包含一压力计316,其设置于真空控制机构200、正压控制机构300、以及该测试区400之间,用以侦测测试区400内的压力,而将所侦测的测试区400内的压力值回传给控制器,供控制器判断、修正、与调节测试区400内的测试压力。压力计316为一可测量正压与负压的正负压压力计或压力感测器。
测试压力控制系统100分别借由其内的真空控制机构200提供与控制测试区400内的真空度或负压,借由正压控制机构300提供与控制测试区400内的正压或高压,并且借由真空控制机构200与正压控制机构300之间的切换,使得测试区400(或测试机台)内的测试压力可以在真空(或负压)与正压之间切换,让待测元件(例如压力感测器或压力感测元件)在同一测试区400(或测试机台)可以在真空(或负压)下进行测试与在正压下进行测试,以及让测试区400(或测试机台)可以兼具真空(或负压)下进行测试与在正压下进行测试的功能,以满足不同待测元件的测试压力要求,所以不需要准备各种具有不同测试压力的测试机台,仅以单一测试机台搭配测试压力控制系统100即可以达到不同测试压力的测试,而可以大幅地减少因购买具有不同测试压力的测试机台所增加的测试成本,以及省略传统测试机台因测试压力不同造成需要转换不同的测试机台所花费的时间成本,进而大幅地增加测试的产率。
另外,测试压力控制系统100中的真空控制机构200是由价格低廉且组装简单的抽气泵、电控比例阀以及电磁阀等零件所装配而成,而正压控制机构300也是由价格低廉且组装简单的调节阀、电控比例阀、逆止阀以及电磁阀等零件所装配而成,亦即测试压力控制系统100皆是由这些价格低廉且组装简单零件,依照本发明特殊的装配与组合组装而成的,所以在成本上相对于传统的测试机台的测试压力控制机构或系统,不但成本低廉且可兼具提供测试机台真空(或负压)与正压(或高压)进行测试的功能,这是一般传统的测试机台所无法做到的。
此外,本发明借由提供此包含由一抽气泵202、一真空比例阀204、以及一真空电磁阀206组成的真空控制机构200,与由一正压供给源302、至少一正压比例阀308a、308b、308c、一第一正压电磁阀312、以及一第二正压电磁阀314组成的正压控制机构300的测试压力控制系统100,而进一步提供一控制测试压力的方法。测试压力控制系统100的作动以及借由提供测试压力控制系统100而提供的控制测试压力的方法将在下文详细说明,下列说明请同时参照图2、图3、图4、图5、以及图6。
首先,请参照图2与图3,图3为本发明的一实施例的控制测试压力的方法的流程图。此一方法包含下列步骤:(1)提供一如图2所示的测试压力控制系统100而与一测试机台或测试机台内的测试区400连接(步骤500);(2)真空控制步骤,借由启动测试压力控制系统100的真空控制机构200,使抽气泵202与测试区400连通,而对测试区400抽气以控制测试区400达到预定的真空度或负压(步骤600);(3)正压控制步骤,借由启动测试压力控制系统100的正压控制机构200,使正压供给源302与测试区400连通,而对测试区400充气或打气以控制测试区400达到预定的正压(步骤700);以及(4)泄压步骤,借由打开正压控制机构200内的第二正压电磁阀,而使得测试区400与外部大气连通,而让测试区400与外部大气压力达成平衡(步骤800)。此一方法除了步骤(1)提供一测试压力控制系统100(步骤500)必需先执行才可以进行后续的步骤(2)真空控制步骤(步骤600)、步骤(3)正压控制步骤(步骤700)、以及步骤(4)泄压步骤(步骤800),并没有一定的顺序需要先执行哪一个步骤,而是依照当时测试区400内所需要的测试压力,选择执行步骤(2)真空控制步骤(步骤600)或是步骤(3)正压控制步骤(步骤700)。换言之,当提供测试压力控制系统100后,若测试区400的待测元件需要在真空或负压进行,则先执行步骤(2)真空控制步骤(步骤600),反之,若测试区400的待测元件需要在正压进行,则先执行步骤(3)正压控制步骤(步骤700)。但是要注意的是,此一控制测试压力的方法因应测试需求,可以在步骤(2)真空控制步骤(步骤600)与步骤(3)正压控制步骤(步骤700)之间切换,而将测试区400内的压力因应测试需求由真空或负压转换成正压,或是由正压转换成真空或负压,但是,无论是由步骤(2)真空控制步骤(步骤600)切换为步骤(3)正压控制步骤(步骤700),或是由步骤(3)正压控制步骤(步骤700)切换为步骤(2)真空控制步骤(步骤600),都需要先执行步骤(4)泄压步骤(步骤800),防止对测试区400过度急速打气或抽气,导致一时间太大量的气体灌入测试区400或由测试区400抽出,以避免压力增加或降低过快而对测试区400中的待测元件造成伤害。
测试压力控制系统100的动作同样包含真空控制步骤(步骤600)、正压控制步骤(步骤700)、以及泄压步骤(步骤800)等三个步骤(或动作)。同样的,在测试压力控制系统100进行真空控制步骤(步骤600)与正压控制步骤(步骤700)之间的切换时,都需先进行泄压步骤(步骤800),以避免压力增加或降低过快而对测试区400中的待测元件造成伤害。下文将对于测试压力控制系统100的作动,即真空控制步骤(步骤600)、正压控制步骤(步骤700)、以及泄压步骤(步骤800),同时也是本发明的控制测试压力的方法中的步骤(2)、(3)、与(4)进行详细说明。
首先,请同时参照图2与图4,图4为前述真空(或负压)控制步骤(步骤600)的流程图。首先,当测试区400需要建立真空或负压以对待测元件进行测试时,测试压力控制系统100的控制器会发出一信号通知真空控制机构200启动去开启真空比例阀204,而准备提供与控制测试区400内的测试压力到达一预设真空度或负压(步骤602)。接着,开启并且调整真空比例阀204依照所需的真空度打开一定的比例,而对测试区400进行一预设(或所需)真空度或负压的控制(步骤602)。然后,控制器会检查真空控制机构200中的第一正压电磁阀312是否已经关闭(步骤606)。若第一正压电磁阀312未关闭,控制器则会将第一正压电磁阀312关闭(步骤608),以防止正压供给源302(正压控制机构300)与测试区400连通而对测试区400充气而导致无法达到预定的真空度或负压。接着,再检查第二正压电磁阀314是否已经关闭(步骤610)。反之,在步骤606中,确认第一正压电磁阀312已经关闭,则控制器会直接检查第二正压电磁阀314是否已经关闭(步骤610)。
在步骤610中,经检查,若第二正压电磁阀314未关闭,控制器则会将第二正压电磁阀314关闭(步骤612),以防止正压供给源302(正压控制机构300)与测试区400连通而对测试区400充气而导致无法达到预定的真空度或负压,以及防止外部大气与测试区400连通而导致测试区400无法达到预定的真空度或负压。反之,若在步骤610中,确认第二正压电磁阀314已经关闭,控制器会直接打开真空电磁阀206(步骤614),使得测试区400与抽气泵202(真空控制机构200)连通,使抽气泵202经过真空比例阀204调节对测试区400的抽气量与抽气速率,而对测试区400进行抽气,以使测试区400精确达到所需的(或预设的)真空度或负压。
接着,参照图2与图5,图5为前述正压控制步骤(步骤700)的流程图。首先,当测试区400需要在正压(或高压)下对待测元件进行测试时,测试压力控制系统100的控制器会依照所需的或所设定的压力,选择正压控制机构300中的一具有适合的正压控制范围的正压比例阀308a、308b、或308c(步骤702),并且发出一信号通知并开启被选定的正压比例阀308a、308b、或308c依照所需的正压打开一定的比例,而对测试区400进行一预设(或所需)正压的控制(步骤704)。
接着,控制器检查真空控制机构200中的真空电磁阀206是否已经关闭(步骤706)。若真空电磁阀206还未关闭,控制器则会关闭真空电磁阀206(步骤708),避免真空控制机构200(或抽气泵202)与测试区400连通,而导致对测试区400同时进行抽气与充气,造成测试区400无法达到所需的(或预设的)正压。在真空电磁阀206关闭(步骤708)后,控制器会打开第一正压电磁阀312,使得第一正压电磁阀312与外部大气断开(步骤710)。反之,在步骤706中,若确认真空电磁阀206已经关闭,控制器则会直接打开第一正压电磁阀312,使得第一正压电磁阀312与外部大气断开(步骤710)。
最后,在第一正压电磁阀312打开(步骤710)之后,控制器会打开第二正压电磁阀314,使得测试区400与正压控制机构300(或正压供给源302)连通,使正压供给源302经过正压比例阀308a、308b、或308c调节对测试区400的抽气量与抽气速率,而对测试区400进行充气或打气,以使测试区400精确达到所需的(或预设的)正压。
接着,参照图2与图6,图6为前述泄压步骤(步骤800)的流程图。当测试区400内的测试压力需要由真空(或负压)转换成正压以进行测试时,或需要由正压转换成真空(或负压)以进行测试时,控制器会检查正压控制机构300中的第一正压电磁阀312是否关闭(步骤802)。若第一正压电磁阀312未关闭,控制器则会关闭正压控制机构300中的第一正压电磁阀(步骤804),使得第一正压电磁阀312与外部大气接通。在步骤802中,若确认第一正压电磁阀312已关闭,控制器则会直接检查第二正压电磁阀314是否打开(步骤806)。若第二正压电磁阀314未打开,控制器会将第二正压电磁阀314打开(步骤808),使得测试区400通过第一正压电磁阀312与外部大气连通,而使得测试区400内压力与外部大气平衡,即使得测试区400内压力回到一大气压。在此步骤中,若测试区400原本为真空或负压,外部大气则会对测试区400充气,直到测试区400与外部大气达成压力平衡为止,若测试区400原本为大于外部大气的正压,测试区400会将气体输入外部大气,直到测试区400与外部大气达成压力平衡为止。另外,若第二正压电磁阀314原本就是打开的,则在步骤804关闭第一正压电磁阀312时,测试区400会直接与外部大气接通,而进行泄压。
借由上述动作与步骤,本发明的测试压力控制系统与本发明的控制测试压力的方法,可以对同一测试机台或测试区提供真空(或负压)与正压进行测试,并且由于本发明的测试压力控制系统具有真空控制机构与正压控制机构分别控制测试机台(或测试区)内的真空度与压力,所以可以在真空(或负压)与正压之间自由地切换而因应不同测试压力与真空度的需求。因此,所以不需要准备各种具有不同测试压力的测试机台,仅以单一测试机台搭配测试压力控制系统即可以达到不同测试压力的测试,而可以大幅地减少因购买具有不同测试压力的测试机台所增加的测试成本,以及省略传统测试机台因测试压力不同造成需要转换不同的测试机台所花费的时间成本,进而大幅地增加测试的产率。另外,由于本发明的测试压力控制系统(真空控制机构与正压控制机构)皆为价格低廉的比例阀与电磁阀依照一特殊设计的配置而组装而成,所以此测试压力控制系统相较于传统的测试压力控制系统不但价格低廉且组装容易,故可以大幅缩减测试成本。
Claims (17)
1.一测试压力控制系统,其特征在于包含:
一真空控制机构与一测试区连接,用以提供与控制该测试区对待测元件进行测时的真空度或负压;以及
一正压控制机构与该测试区连接,用以提供与控制该测试区对待测元件进行测时的正压,其中,该测试压力控制系统可以依照所需的测试真空度与压力而在该真空控制机构与该正压控制机构之间切换,而提供该测试区对待测元件测试时所需的真空度与压力。
2.如权利要求1所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该真空控制机构包含:
一抽气泵,用以对该测试区进行抽气而提供该测试区所需的真空度;
一真空比例阀与该抽气泵连接,用以控制真空度;以及
一真空电磁阀介于该真空比例阀与该测试区之间,而分别与该真空比例阀和该测试区连接,用以控制是否对该测试区进行抽真空。
3.如权利要求2所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该真空控制机构更包含一真空过滤器设置于该真空电磁阀与该测试区之间,用以对由该测试区抽出的气体进行过滤。
4.如权利要求1所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该正压控制机构包含:
一正压供给源,用以提供气体通入该测试区而提供正压;
数个正压比例阀并联而与该正压供给源连接,用以控制不同范围的正压;
一第一正压电磁阀,介于上述正压比例阀与该测试区之间,而连接该正压比例阀与该测试区,用以控制该测试区是否与该正压比例阀导通;以及
一第二正压电磁阀,介于该第一正压电磁阀与该测试区之间,而连接该第一正压电磁阀与该测试区,用以控制该第一正压电磁阀是否与该测试区导通。
5.如权利要求4所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该正压控制机构更包含一正压过滤器,设置于该正压供给源与上述正压比例阀之间,而分别与该正压供给源以及上述正压比例阀连接,用以对由该正压供给源提供的气体进行过滤。
6.如权利要求5所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该正压控制机构更包含一调节阀设置于该正压过滤器与上述正压比例阀之间,用以调节该正压供给源提供的气体。
7.如权利要求4所述的测试压力控制系统,其特征在于其中每一该正压比例阀与该第一正压电磁阀之间皆设置有一逆止阀,而分别连接该正压比例阀与该第一正压电磁阀,用以防止该测试区的气体灌入上述正压比例阀中。
8.如权利要求1所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该测试压力控制系统更包含一压力计设置于该真空控制机构、该正压控制机构、以及该测试区之间,而用以侦测该测试区的压力,该压力计为一可测量正压与负压的正负压压力计或压力感测器。
9.如权利要求1所述的测试压力控制系统,其特征在于其中该测试压力控制系统更包含一控制器,用以控制该真空控制机构进行真空度的控制、该正压控制机构进行正压的控制、以及该真空控制机构与该正压控制机构之间的切换。
10.一种控制测试压力的方法,其特征在于包含:
步骤1、提供一测试压力控制系统,该测试压力控制系统包含一由一抽气泵、一真空比例阀、以及一真空电磁阀组成的真空控制机构,与一由一正压供给源、至少一正压比例阀、一第一正压电磁阀、以及一第二正压电磁阀组成的正压控制机构;
步骤2、真空控制步骤,借由该抽气泵对一测试区抽气而控制该测试区达到预定的真空度;
步骤3、正压控制步骤,借由该正压供给源对该测试区打气而控制该测试区达到预定的正压;以及
步骤4、泄压步骤,借由打开该第二正压电磁阀,而使得该测试区与外部大气连通,而让该测试区与外部大气压力达成平衡,其中在由该步骤2转换到该步骤3时,以及由该步骤3转换到该步骤2时都需先执行步骤4,以避免急速打气或抽气而对该测试区中的待测元件造成伤害。
11.如权利要求10所述的控制测试压力的方法,其特征在于其中该步骤2包含:
调整该真空比例阀进行一预设真空度或负压的控制;
关闭该第一正压电磁阀与该第二正压电磁阀,避免该正压控制机构、外部大气与该测试区连通;以及
打开该真空电磁阀,使得该测试区与该抽气泵连通,而对该测试区进行抽气而达到预设的真空度或负压。
12.如权利要求11所述的控制测试压力的方法,其特征在于其中该步骤2更包含一发出一信号通知该真空比例阀进行一预设真空度或负压的控制的步骤。
13.如权利要求11所述的控制测试压力的方法,其特征在于其中该步骤2更包含一检查该第一正压电磁阀及该第二正压电磁阀是否已经关闭的步骤。
14.如权利要求10所述的控制测试压力的方法,其特征在于其中该步骤3包含:
选择一正压比例阀并调整该正压比例阀进行一预设正压的控制;
关闭该真空电磁阀,避免该真空控制机构与该测试区连通;
打开该第一正压电磁阀,使得该第一正压电磁阀与外部大气断开;以及
打开该第二正压电磁阀,使得该测试区与该正压供给源连通,而对该测试进行打气而达到预设的正压。
15.如权利要求14所述的控制测试压力的方法,其特征在于其中该步骤3更包含一发出一信号通知被选择的正压比例阀进行一预设正压的控制的步骤。
16.如权利要求14所述的控制测试压力的方法,其特征在于其中该步骤3更包含一检查该真空电磁阀是否已经关闭的步骤。
17.如权利要求10所述的控制测试压力的的方法,其特征在于其中该步骤4包含:
检查该第一正压电磁阀是否关闭,若否,则关闭该第一正压电磁阀;以及
检查该第二正压电磁阀是否打开,若否,则打开该第一正压电磁阀,使得该测试区经由该第一正压电磁阀和该第二正压电磁阀而与外部大气连通,而让该测试区与外部大气达成平衡。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101100331A TWI490673B (zh) | 2012-01-04 | 2012-01-04 | 測試壓力控制系統與方法 |
TW101100331 | 2012-01-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103197702A true CN103197702A (zh) | 2013-07-10 |
CN103197702B CN103197702B (zh) | 2016-06-22 |
Family
ID=48720365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210015923.5A Active CN103197702B (zh) | 2012-01-04 | 2012-01-18 | 测试压力控制系统与方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103197702B (zh) |
TW (1) | TWI490673B (zh) |
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TW201329661A (zh) | 2013-07-16 |
CN103197702B (zh) | 2016-06-22 |
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