CN103176648A - 具有减小的反触摸效应的触摸传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明针对具有减小的反触摸效应的触摸传感器。在一实施例中，一种系统包括触摸传感器。所述触摸传感器包括一绝缘衬底及安置于所述绝缘衬底上的多个电极。所述多个电极包括具有多个驱动电极的驱动线及具有多个感测电极的感测线。所述电极中的至少一者包括第一导电材料，所述第一导电材料具有大致不含所述第一导电材料的孔部分。

Description

具有减小的反触摸效应的触摸传感器
技术领域
本发明大体来说涉及触摸传感器。
背景技术
举例来说，触摸传感器可在覆盖在显示器屏幕上的触摸传感器的触敏区域内检测物件(例如用户的手指或手写笔)的触摸或接近的存在及位置。在触敏显示器应用中，触摸传感器可使得用户能够与显示在屏幕上的内容直接交互作用而非借助鼠标或触摸垫间接交互作用。触摸传感器可附接到以下各项或作为以下各项的一部分而提供：桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、个人数字助理(PDA)、智能电话、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、信息亭计算机、销售点装置或其它适合装置。家用电器或其它电器上的控制面板可包含触摸传感器。
存在不同类型的触摸传感器，例如(举例来说)电阻性触摸屏、表面声波触摸屏及电容性触摸屏。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括触摸屏，且反之亦然。当物件触摸电容性触摸屏的表面或靠近到所述表面时，可在触摸屏内所述触摸或接近的位置处发生电容的改变。触摸传感器控制器可处理所述电容的改变以确定其在触摸屏上的位置。
触摸传感器可包含对由触摸物件所致的电容的改变具有变化的影响的某些电极图案。举例来说，使用标准双菱形配置的电极图案可能不减轻反触摸效应。
发明内容
本申请案的一个方面是提供一种系统，其包括触摸传感器。所述触摸传感器包括：绝缘衬底；多个电极，其安置于所述绝缘衬底上，所述多个电极包括具有多个驱动电极的驱动线及具有多个感测电极的感测线；且其中所述电极中的至少一者包括第一导电材料，所述第一导电材料具有大致不含所述第一导电材料的孔部分。
本申请案的另一方面是提供一种系统，其包括触摸传感器。所述触摸传感器包括：绝缘衬底；第一感测线，其安置于所述绝缘衬底上，所述感测线包括多个感测电极；第一驱动线，其安置于所述绝缘衬底上且布置成第一多个段，所述第一驱动线包括第一组驱动电极；第二驱动线，其安置于所述衬底上且布置成第二多个段，所述第二驱动线包括第二组驱动电极；且其中所述第一多个段中的第一段安置于所述第二多个段中的第一与第二段之间。
本申请案的又一方面是提供一种系统，其包括触摸传感器。所述触摸传感器包括：绝缘衬底；多个电极，其安置于所述绝缘衬底上，所述多个电极包括具有多个驱动电极的驱动线及具有多个感测电极的感测线；其中第一导电材料安置于所述驱动电极中的至少一者与所述感测电极中的至少一者之间，其中所述第一导电材料电耦合到接地节点。
附图说明
图1图解说明具有实例性控制器的实例性触摸传感器。
图2图解说明当未发生触摸时触摸传感器的相应驱动与感测电极的实例性等效电路。
图3图解说明当正在发生触摸时触摸传感器的相应驱动与感测电极的实例性等效电路。
图4图解说明当正在发生触摸时触摸传感器的相应驱动与感测电极的另一实例性等效电路。
图5A图解说明包含包封于驱动与感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器的实例性实施例。
图5B图解说明包含包封于驱动与感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器的另一实例性实施例。
图6A图解说明包含包封于感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器的实例性实施例。
图6B图解说明包含包封于感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器的另一实例性实施例。
图7图解说明包含包封于驱动电极的外边界内的接地区域的触摸传感器的实例性实施例。
图8图解说明包含驱动与感测电极之间的接地轨迹的触摸传感器的实例性实施例，所述接地轨迹耦合到所述触摸传感器的装置接地。
图9A图解说明包含经内插驱动线的触摸传感器的实例性实施例。
图9B图解说明包含经内插驱动线的触摸传感器的另一实例性实施例。
图10A图解说明包含经内插驱动线的触摸传感器的另一实例性实施例。
图10B图解说明包含经内插驱动线的触摸传感器的另一实例性实施例。
图11A图解说明包含包封于驱动电极的外边界内的孔区域的触摸传感器的实例性实施例。
图11B图解说明包含包封于驱动电极的外边界内的孔区域的触摸传感器的另一实例性实施例。
具体实施方式
图1图解说明具有实例性触摸传感器控制器12的实例性触摸传感器10。触摸传感器10及触摸传感器控制器12可检测物件在触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近的存在及位置。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器及其触摸传感器控制器两者。类似地，在适当的情况下，对触摸传感器控制器的提及可囊括所述触摸传感器控制器及其触摸传感器两者。在适当的情况下，触摸传感器10可包含一个或一个以上触敏区域。触摸传感器10可包含安置于可由电介质材料制成的一个或一个以上衬底上的驱动与感测电极的阵列(或单个类型的电极的阵列)。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器的电极及所述电极安置于其上的衬底两者。或者，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器的电极，但不囊括所述电极安置于其上的衬底。
电极(无论是驱动电极还是感测电极)可为形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、细线、其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料区域。一个或一个以上导电材料层中的一个或一个以上切口可(至少部分地)形成电极的形状，且所述形状的区域可(至少部分地)由那些切口定界。在特定实施例中，电极的导电材料可占据其形状的区域的约100%。作为一实例且不以限制方式，在适当的情况下，电极可由氧化铟锡(ITO)制成，且所述电极的ITO可占据其形状的区域的约100%(有时称为100%填充物)。在特定实施例中，电极的导电材料可大致占据小于其形状的区域的100%。作为一实例且不以限制方式，电极可由金属或例如铜、银或者基于铜或基于银的材料的其它导电材料细线(FLM)制成，且导电材料细线可以阴影线、网格或其它适合图案占据其形状的区域的约5%。本文中，在适当的情况下，对FLM的提及囊括此种材料。虽然本发明描述或图解说明由形成具有特定填充物(具有特定图案)的特定形状的特定导电材料制成的特定电极，但本发明涵盖由形成具有任何适合填充物百分比(具有任何适合图案)的任何适合形状的任何适合导电材料制成的任何适合电极。
在适当的情况下，触摸传感器的电极(或其它元件)的形状可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上宏观特征。那些形状的实施方案的一个或一个以上特性(例如，所述形状内的导电材料、填充物或图案)可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上微观特征。触摸传感器的一个或一个以上宏观特征可确定其功能性的一个或一个以上特性，且触摸传感器的一个或一个以上微观特征可确定触摸传感器的一个或一个以上光学特征，例如透射比、折射性或反射性。
机械堆叠可含有衬底(或多个衬底)及形成触摸传感器10的驱动或感测电极的导电材料。作为一实例且不以限制方式，所述机械堆叠可包含在覆盖面板下方的第一光学透明粘合剂(OCA)层。所述覆盖面板可为透明的且由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合覆盖面板。第一OCA层可安置于覆盖面板与具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底之间。所述机械堆叠还可包含第二OCA层及电介质层(其可由PET或另一适合材料制成，类似于具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底)。作为替代方案，在适当的情况下，可代替第二OCA层及电介质层而施加电介质材料的薄涂层。第二OCA层可安置于具有构成驱动或感测电极的导电材料的衬底与电介质层之间，且所述电介质层可安置于第二OCA层与到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的显示器的气隙之间。仅作为一实例且不以限制方式，所述覆盖面板可具有约1mm的厚度；第一OCA层可具有约0.05mm的厚度；具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底可具有约0.05mm的厚度；第二OCA层可具有约0.05mm的厚度；且所述电介质层可具有约0.05mm的厚度。虽然本发明描述具有由特定材料制成且具有特定厚度的特定数目个特定层的特定机械堆叠，但本发明涵盖具有由任何适合材料制成且具有任何适合厚度的任何适合数目个任何适合层的任何适合机械堆叠。作为一实例且不以限制方式，在特定实施例中，粘合剂或电介质层可替换上文所描述的电介质层、第二OCA层及气隙，其中不存在到显示器的气隙。
触摸传感器10的衬底的一个或一个以上部分可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或另一适合材料制成。本发明涵盖具有由任何适合材料制成的任何适合部分的任何适合衬底。在特定实施例中，触摸传感器10中的驱动或感测电极可全部地或部分地由ITO制成。在特定实施例中，触摸传感器10中的驱动或感测电极可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，所述导电材料的一个或一个以上部分可为铜或基于铜的且具有约5μm或小于5μm的厚度及约10μm或小于10μm的宽度。作为另一实例，所述导电材料的一个或一个以上部分可为银或基于银的且类似地具有约5μm或小于5μm的厚度及约10μm或小于10μm的宽度。本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合电极。
触摸传感器10可实施电容性形式的触摸感测。在互电容实施方案中，触摸传感器10可包含形成电容性节点阵列的驱动与感测电极阵列。驱动电极与感测电极可形成电容性节点。形成电容性节点的驱动与感测电极可彼此靠近但并不彼此进行电接触。而是，所述驱动与感测电极可跨越其之间的空间而彼此电容性耦合。向驱动电极施加的脉冲或交变电压(通过触摸传感器控制器12)可在感测电极上诱发电荷，且所诱发的电荷量可易受外部影响(例如物件的触摸或接近)。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在电容性节点处发生电容改变，且触摸传感器控制器12可测量所述电容改变。通过测量整个阵列中的电容改变，触摸传感器控制器12可在触摸传感器10的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。
在自电容实施方案中，触摸传感器10可包含可各自形成电容性节点的单个类型的电极的阵列。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在所述电容性节点处发生自电容改变，且触摸传感器控制器12可将所述电容改变测量为(举例来说)将所述电容性节点处的电压提升预定量所需的电荷量改变。与互电容实施方案一样，通过测量整个阵列中的电容改变，触摸传感器控制器12可在触摸传感器10的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。在适当的情况下，本发明涵盖任何适合形式的电容性触摸感测。
在特定实施例中，一个或一个以上驱动电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的驱动线。类似地，一个或一个以上感测电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的感测线。在特定实施例中，驱动线可大致垂直于感测线而延续。本文中，在适当的情况下，对驱动线的提及可囊括构成所述驱动线的一个或一个以上驱动电极且反之亦然。类似地，在适当的情况下，对感测线的提及可囊括构成所述感测线的一个或一个以上感测电极且反之亦然。
触摸传感器10可使驱动与感测电极以一图案安置于单个衬底的一侧上。在此配置中，跨越一对驱动与感测电极之间的空间而彼此电容性耦合的所述对驱动与感测电极可形成电容性节点。对于自电容实施方案，仅单个类型的电极可以一图案安置于单个衬底上。除使驱动与感测电极以一图案安置于单个衬底的一侧上以外或作为此情形的替代方案，触摸传感器10还可使驱动电极以一图案安置于衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于所述衬底的另一侧上。此外，触摸传感器10可使驱动电极以一图案安置于一个衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于另一衬底的一侧上。在此些配置中，驱动电极与感测电极的相交点可形成电容性节点。此相交点可为其中驱动电极与感测电极在其相应平面中“交叉”或彼此最靠近的位置。驱动与感测电极并不彼此进行电接触—而是其跨越电介质在相交点处彼此电容性地耦合。虽然本发明描述形成特定节点的特定电极的特定配置，但本发明涵盖形成任何适合节点的任何适合电极的任何适合配置。此外，本发明涵盖以任何适合图案安置于任何适合数目个任何适合衬底上的任何适合电极。
如上文所描述，触摸传感器10的电容性节点处的电容改变可指示所述电容性节点的位置处的触摸或接近输入。触摸传感器控制器12可检测并处理所述电容改变以确定触摸或接近输入的存在及位置。触摸传感器控制器12可接着将关于触摸或接近输入的信息传递到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的一个或一个以上其它组件(例如一个或一个以上中央处理单元(CPU))，所述一个或一个以上其它组件可通过起始所述装置的功能(或在所述装置上运行的应用程序)来对所述触摸或接近输入做出响应。虽然本发明描述关于特定装置及特定触摸传感器具有特定功能性的特定触摸传感器控制器，但本发明涵盖关于任何适合装置及任何适合触摸传感器具有任何适合功能性的任何适合触摸传感器控制器。
触摸传感器控制器12可为一个或一个以上集成电路(IC)，例如通用微处理器、微控制器、可编程逻辑装置或阵列、专用IC(ASIC)。在特定实施例中，触摸传感器控制器12包括模拟电路、数字逻辑及数字非易失性存储器。在特定实施例中，触摸传感器控制器12安置于接合到触摸传感器10的衬底的柔性印刷电路(FPC)上，如下文所描述。在适当的情况下，所述FPC可为有源或无源的。在特定实施例中，多个触摸传感器控制器12安置于所述FPC上。触摸传感器控制器12可包含处理器单元、驱动单元、感测单元及存储单元。所述驱动单元可向触摸传感器10的驱动电极供应驱动信号。所述感测单元可感测触摸传感器10的电容性节点处的电荷并将表示所述电容性节点处的电容的测量信号提供到处理器单元。所述处理器单元可控制由驱动单元向驱动电极的驱动信号供应并处理来自感测单元的测量信号以检测且处理触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近输入的存在及位置。所述处理器单元还可追踪触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近输入的位置改变。所述存储单元可存储用于由处理器单元执行的编程，包含用于控制驱动单元以向驱动电极供应驱动信号的编程、用于处理来自感测单元的测量信号的编程及在适当的情况下其它适合编程。虽然本发明描述具有拥有特定组件的特定实施方案的特定触摸传感器控制器，但本发明涵盖具有拥有任何适合组件的任何适合实施方案的任何适合触摸传感器控制器。
安置于触摸传感器10的衬底上的导电材料迹线14可将触摸传感器10的驱动或感测电极耦合到也安置于触摸传感器10的衬底上的连接垫16。如下文所描述，连接垫16促进将迹线14耦合到触摸传感器控制器12。迹线14可延伸到触摸传感器10的触敏区域中或围绕触摸传感器10的触敏区域(例如，在其边缘处)延伸。特定迹线14可提供用于将触摸传感器控制器12耦合到触摸传感器10的驱动电极的驱动连接，触摸传感器控制器12的驱动单元可经由所述驱动连接向所述驱动电极供应驱动信号。其它迹线14可提供用于将触摸传感器控制器12耦合到触摸传感器10的感测电极的感测连接，触摸传感器控制器12的感测单元可经由所述感测连接感测触摸传感器10的电容性节点处的电荷。迹线14可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，迹线14的导电材料可为铜或基于铜的且具有约100μm或小于100μm的宽度。作为另一实例，迹线14的导电材料可为银或基于银的且具有约100μm或小于100μm的宽度。在特定实施例中，除金属或其它导电材料细线以外或者作为金属或其它导电材料细线的替代方案，迹线14还可全部地或部分地由ITO制成。虽然本发明描述由具有特定宽度的特定材料制成的特定迹线，但本发明涵盖由具有任何适合宽度的任何适合材料制成的任何适合迹线。除迹线14以外，触摸传感器10还可包含端接于触摸传感器10的衬底的边缘处的接地连接器(其可为连接垫16)处的一个或一个以上接地线(类似于迹线14)。
连接垫16可沿着衬底的一个或一个以上边缘定位在触摸传感器10的触敏区域外部。如上文所描述，触摸传感器控制器12可在FPC上。连接垫16可由与迹线14相同的材料制成且可使用各向异性导电膜(ACF)接合到所述FPC。连接18可包含所述FPC上的将触摸传感器控制器12耦合到连接垫16的导电线，连接垫16又将触摸传感器控制器12耦合到迹线14且耦合到触摸传感器10的驱动或感测电极。在另一实施例中，连接垫16可连接到机电连接器(例如零插入力线到板连接器)；在此实施例中，连接18可不需要包含FPC。本发明涵盖触摸传感器控制器12与触摸传感器10之间的任何适合连接18。
如下文更详细描述的图2到4图解说明触摸传感器的相应驱动与感测电极的实例性等效电路。这些等效电路提供适用于在各种情形期间分析感测电极处的相关电流及电荷的模型。图2的等效电路提供用于当未发生触摸时分析感测电极处的电流及电荷的实例性模型。图3的等效电路提供用于当正在几乎理想触摸情形中发生触摸时分析感测电极处的电流及电荷的实例性模型。图4提供用于在近似真实世界条件的非理想触摸情形中分析感测电极处的电流及电荷的实例性模型。图5A到11B图解说明可操作以减轻在非理想触摸情形中引入的负效应中的一些负效应的实例性触摸传感器。
图2图解说明当未发生触摸时触摸传感器的相应驱动与感测电极的实例性等效电路20。在特定实施例中，等效电路20可表示触摸传感器10的电路的至少一部分。等效电路20包含电压源22、驱动电极24、感测电极26、互电容28及积分器30。
电压源22将例如脉冲或交变电压的任何适合电压施加到驱动电极24。在一些实施例中，等效电路20可使用电流源来限制某些电流及电磁场(EMF)。电容器28表示当未发生触摸时驱动电极24与感测电极30之间的互电容。积分器30对感测电极26上的电流IY(或电荷)进行积分，且在操作中，将检测驱动电极24上的电流IY或所传送电荷的改变。在图2中所展示的实施例中，当未发生触摸时，积分器测量不到感测电极26上的电流IY或电荷的任何显著改变。等效电路20为有助于在未发生触摸时分析电流IY的实例性模型。可存在用以分析电流IY且用以分析存在但在图2中所描绘的实施例中未展示的其它分量的其它适合模型。下文的图3及4展示有助于当未发生触摸时分析电流IY的驱动与感测电极的其它实例性等效电路。这些模型并入有数个其它额外代表性电容。
图3图解说明当正在发生几乎理想触摸时触摸传感器的相应驱动与感测电极的实例性等效电路34。也就是说，触摸物件大致完全耦合到接地。在特定实施例中，等效电路34可表示触摸传感器10的电路的至少一部分。类似于等效电路20，等效电路34包含电压源22、驱动电极24、感测电极26及积分器30。这些组件具有类似于关于图2的对应组件所描述的那些功能的功能。等效电路34还包含代表性电容器42、44、46、48及50。
电压源22将例如脉冲或交变电压的任何适合电压施加到驱动电极24。在一些实施例中，等效电路20可使用电流源来限制某些电流及EMF。积分器30对驱动电极26上的电流IY(或所传送电荷)进行积分。因此，在操作中，将检测驱动电极24上的电流IY或所传送电荷的改变(相对于未发生触摸时)。以此方式，等效电路34检测到正在发生触摸。图2的电容器28在图3中表示为电容器42、44及48。由于正在足够接近驱动电极24及感测电极26处发生触摸，因此触摸物件影响驱动电极24与感测电极26之间的电容性场线，从而改变其之间的电容。等效电路34包含电容器42、44及48以对当正在发生触摸时驱动电极24与感测电极26之间的电容的改变进行建模，其中电容器48的大小可随着触摸更强而增加。在某些实施例中，触摸物件的触摸越强，驱动电极24与感测电极26之间的互电容就变得越小。因此，用较大电容器48表示较强触摸。驱动电极24与触摸物件之间的电容表示为电容器46。感测电极26与触摸物件之间的电容表示为电容器50。在理想情形中，GND为等位且恒定的(即，无论驱动线上的脉冲多大，GND节点的电位均保持相同)。因此，电容器46及50对感测电极26上所传送的电荷不具有影响。因此，由积分器30积分的所传送电荷将保持不受这些电容器影响。
在操作中，物件(例如，人的手指或手写笔)触摸或靠近到驱动电极24及/或感测电极26。所述触摸经由电容器48将来自驱动电极24的电流中的一些电流重新引导到真实接地，所述一些电流的量可由触摸的强度确定。在经由电容器48重新引导来自驱动电极24的电流中的一些电流的情况下，积分器30对穿过感测电极26的降低的电流IY进行积分。降低的电流IY对应于触摸传感器控制器12处的正触摸信号。如果电流IY降低充足量，那么触摸传感器控制器12将确定已发生触摸。在某些系统中，由触摸物件引入的电容可以不利方式影响穿过感测电极26的电流的改变，从而导致负触摸信号。下文关于图4来论述此系统的实例。
图4图解说明当正在发生触摸时触摸传感器的相应驱动与感测电极的实例性等效电路32。相比于图4的等效电路34，等效电路32包含指示非理想触摸情形的额外非理想电容。也就是说，等效电路32图解说明触摸物件与接地之间具有弱耦合的情形。在特定实施例中，等效电路32可表示触摸传感器10的电路的至少一部分。类似于等效电路34，等效电路32包含电压源22、驱动电极24、感测电极26、积分器30以及代表性电容器42、44、46、48及50。这些组件具有类似于关于图3的对应组件所描述的那些功能的功能，只不过电容器46及50确实以不利方式影响感测电极26上的电流IY或所传送电荷。等效电路32还包含代表性电容器52、54及55。图4将额外电路元件引入到图3的模型中，所述额外电路元件对在感测电极26处测量的电流量具有变化的影响。
驱动电极24与触摸物件之间的电容表示为电容器46。感测电极26与触摸物件之间的电容表示为电容器50。电容器52表示触摸物件与真实接地之间的电容。电容器54表示装置接地与真实接地之间的电容。电容器55表示触摸物件与装置接地之间的电容。
在操作中，物件(例如，人的手指或手写笔)触摸或靠近到驱动电极24及/或感测电极26。所述触摸的影响应为穿过感测电极26的电流的减小。通过触摸传感器控制器12将积分器30处的减小的电流转换成数字域中的正触摸信号。然而，当正在发生触摸时，由于触摸物件与接地之间的弱耦合可能不记录正触摸信号。由于电容器54可能具有小的值，因此可能存在到接地的弱耦合。由于弱耦合，触摸物件的影响可为将电流ICXY注入到感测电极26中。通过触摸传感器控制器12将积分器30处的增加的电流转换成数字域中的负触摸信号。此可导致触摸传感器控制器12记录负触摸信号而非正触摸信号，即使正在发生实际触摸。在一些情况下，相比于所要影响，较强触摸导致较强负触摸信号。在某些实施例中，积分器30处的电流改变的极性可具有相反影响。也就是说，将积分器30处的增加的电流或所传送电荷转换成数字域中的正触摸信号且反之亦然。可通过修改由触摸物件引入的一些额外电容来减轻这些反触摸效应。举例来说，可以各种方式增加电容器55以增加触摸物件与装置接地之间的耦合。作为另一实例，可降低电容器46及50以分别降低触摸物件与驱动电极24及感测电极26中的每一者之间的电容。因此，当发生触摸时，电流将被引导远离积分器30而非直接注入于其中。因此，将响应于触摸物件所做的触摸而记录正触摸信号。图5A到11B图解说明可操作以通过使用各种电极图案来减轻反触摸效应的实例性触摸传感器。
图5A图解说明在印刷电路板(PCB)上实施的包含包封于驱动与感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器61的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器61可为触摸传感器10的实例。触摸传感器61包括水平延续的驱动线62a到62d及垂直延续的感测线64a到64d。驱动线62包含菱形形状的驱动电极。举例来说，驱动线62b包含菱形形状的驱动电极70。感测线64包含菱形形状的感测电极。举例来说，感测线64d包含菱形形状的感测电极66。在特定实施例中，触摸传感器61的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、雪花、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
驱动电极70包含包封于驱动电极70的边界内的接地区域72。接地区域72包括可与驱动电极70的导电材料相同或不同的导电材料。接地区域72为触摸传感器61的装置接地节点的一部分。接地区域72也为大致菱形形状的。接地区域72经由通孔74及互连迹线76耦合到触摸传感器61的装置接地。驱动电极70还包含其外边界与接地区域72的外侧边缘之间的间隙，使得接地区域72不直接电耦合到驱动电极70。所述间隙大致不含形成驱动电极70的边界的导电材料。举例来说，所述间隙可为挖空的。也就是说，可移除形成驱动电极70的导电材料的在驱动电极70的边界内的一部分。或者，可使用导电材料构造驱动电极70的外侧边界而不用形成驱动电极70的边界的相同导电材料填充驱动电极70的边界与接地区域72之间的间隙。接地区域72的存在可有助于增加触摸物件与触摸传感器61的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
感测电极66包含包封于感测电极66的边界内的接地区域68。接地区域68为触摸传感器61的装置接地节点的一部分。接地区域66也为大致菱形形状的。接地区域68经由通孔67及互连迹线76耦合到触摸传感器61的装置接地。感测电极66还包含其外边界与接地区域68的外侧边缘之间的间隙，使得接地区域68不直接电耦合到感测电极66。所述间隙大致不含形成感测电极66的边界的导电材料。举例来说，所包封区域可为挖空的。也就是说，可移除形成感测电极66的导电材料的在感测电极66的边界内的一部分。或者，可使用导电材料来构造感测电极66的外侧边界而不用形成感测电极66的边界的相同导电材料填充感测电极66的边界与接地区域68之间的间隙。接地区域68的存在可有助于增加触摸物件与触摸传感器61的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器61的组件可具有任何适合尺寸。举例来说，驱动电极70具有0.2mm的宽度。在触摸传感器61的替代实施例中，驱动电极70可具有0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小的宽度。感测电极66具有0.2mm的宽度。在替代实施例中，感测电极66可具有0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小的宽度。另外，触摸传感器61的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.2mm。在触摸传感器61的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.03mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小。
在PCB上实施图5A中所图解说明的触摸传感器61的实施例。在替代实施例中，可使用任何适合材料(例如以图5B中所展示的ITO)来实施触摸传感器61。在适当的情况下，图5A的触摸传感器61包含可操作以将触摸传感器61的各种组件连接在一起的通孔74。通孔74及在本发明的其余图中所展示的其它通孔可相对于触摸传感器61的其它组件为任何适合大小及比例。触摸传感器61的某些实施例可不使用通孔74，例如以ITO而非在PCB上实施的实施例。
图5B图解说明以ITO实施的包含包封于驱动与感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器61的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器61可为触摸传感器10的实例。图5B的触摸传感器61包含与图5A的触摸传感器61类似的组件，只不过图5B的触摸传感器61是以ITO实施的。
图6A图解说明在PCB上实施的包含包封于感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器78的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器78可为触摸传感器10的实例。在图6A中所描绘的实施例中，驱动电极的外边界不包封接地区域。触摸传感器78包括水平延续的驱动线80a到80d及垂直延续的感测线82a到82d。驱动线80包含菱形形状的驱动电极。举例来说，驱动线80c包含菱形形状的驱动电极84。感测线82包含菱形形状的感测电极。举例来说，感测线82c包含菱形形状的感测电极86。触摸传感器78的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、雪花、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
驱动电极84不在其边界内包封接地区域。感测电极86包含包封于感测电极86的边界内的接地区域88。接地区域88包括可与感测电极86的导电材料相同或不同的导电材料。接地区域88为触摸传感器78的装置接地节点的一部分。接地区域88也为大致菱形形状的。感测电极86还包含其外边界与接地区域88的外侧边缘之间的间隙，使得接地区域88不直接电耦合到感测电极86。所述间隙大致不含形成感测电极86的边界的导电材料。举例来说，所包封区域可为挖空的。也就是说，可移除形成感测电极86的导电材料的在驱动电极86的边界内的一部分。或者，可构造感测电极86的外侧边界而无需用形成感测电极86的边界的相同导电材料填充感测电极86的边界与接地区域88之间的间隙。接地区域88的存在可有助于增加触摸物件与触摸传感器78的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器78的组件可具有任何适合尺寸。感测电极86具有0.2mm的宽度。在替代实施例中，感测电极86可具有0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小的宽度。另外，触摸传感器78的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.2mm。在触摸传感器61的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.03mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小。
在PCB上实施图6A中所图解说明的触摸传感器78的实施例。在替代实施例中，可使用任何适合材料(例如以图6B中所展示的ITO)来实施触摸传感器78。
图6B图解说明在PCB上实施的包含包封于感测电极的外边界内的接地区域的触摸传感器78的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器78可为触摸传感器10的实例。图6B的触摸传感器78包含与图6A的触摸传感器78类似的组件，只不过图6B的触摸传感器78是以ITO实施的。
图7图解说明包含包封于驱动电极的外边界内的接地区域的触摸传感器90的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器90可为触摸传感器10的实例。在图7中所描绘的实施例中，感测电极的外边界不包封接地区域。触摸传感器90包括水平延续的驱动线92a到92d及垂直延续的感测线94a到94d。驱动线92包含菱形形状的驱动电极。举例来说，驱动线92c包含菱形形状的驱动电极98。感测线94包含菱形形状的感测电极。举例来说，感测线94d包含菱形形状的感测电极96。在特定实施例中，触摸传感器90的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、雪花、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
感测电极96不在其边界内包封接地区域。驱动电极98包含包封于驱动电极98的边界内的接地区域100。接地区域100为触摸传感器90的装置接地节点的一部分。接地区域100也为大致菱形形状的。驱动电极98还包含其外边界与接地区域100的外侧边缘之间的间隙，使得接地区域100不直接电耦合到驱动电极98。所述间隙大致不含形成驱动电极98的边界的导电材料。举例来说，所包封区域可为挖空的。也就是说，可移除形成驱动电极98的导电材料的在驱动电极98的边界内的一部分。或者，可使用导电材料来构造驱动电极98的外侧边界而不用形成驱动电极98的边界的相同导电材料填充驱动电极98的边界与接地区域100之间的间隙。接地区域100的存在可有助于增加触摸物件与触摸传感器90的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器90的组件可具有任何适合尺寸。举例来说，驱动电极98具有0.2mm的宽度。在触摸传感器90的替代实施例中，驱动电极98可具有0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小的宽度。另外，触摸传感器90的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.2mm。在触摸传感器90的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.03mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小。
图8图解说明包含驱动与感测电极之间的接地轨迹的触摸传感器102的实例性实施例，所述接地轨迹耦合到触摸传感器102的装置接地。在特定实施例中，触摸传感器102可为触摸传感器10的实例。触摸传感器102包括水平延续的驱动线104a到104d及垂直延续的感测线106a到106d。驱动线104包含菱形形状的驱动电极。举例来说，驱动线104a包含驱动电极108。感测电极106包含菱形形状的感测电极。举例来说，感测线106d包含感测电极110。在特定实施例中，触摸传感器102的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、雪花、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
触摸传感器102还包含接地迹线112。接地迹线112电耦合到触摸传感器102的装置接地节点且安置于触摸传感器102的驱动电极与感测电极之间。在触摸传感器102的单层实施方案中，接地迹线112可在与驱动线104及感测线106相同的层上。在触摸传感器102的某些实施例中，驱动线104及感测线106可安置于触摸传感器102的不同层上。在这些实施例中，接地迹线112可安置于具有驱动线104的层上的个别驱动电极之间，及/或接地迹线112可安置于具有感测线106的层上的个别感测电极之间。接地迹线112的存在可有助于增加触摸物件与触摸传感器102的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器102的组件可具有任何适合尺寸。触摸传感器102的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.6mm。在触摸传感器102的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小。在触摸传感器102中，接地迹线112具有0.2mm的宽度。在替代实施例中，接地迹线112可具有任何适合宽度。
图9A图解说明以PCB实施的包含经内插驱动线的触摸传感器114的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器114可为触摸传感器10的实例。触摸传感器114包括水平延续的驱动线116a到116d及垂直延续的感测线108a到108k。每一驱动线116包含多个电耦合的平行段。举例来说，驱动线116a包含段120a到120b，其中每一段120包含菱形形状的驱动电极。作为另一实例，驱动线116c包含段122a到122c，其中每一段122包含菱形形状的驱动电极。举例来说，段122c包含菱形形状的驱动电极124。感测线118包含六侧感测电极。举例来说，感测线118h包含六侧感测电极126。在特定实施例中，触摸传感器114的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、雪花、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
驱动线116使其相应段内插。也就是说，对于任何给定驱动线段，邻近驱动线段为另一驱动线的一部分。举例来说，驱动线116a的段与驱动线116b的段交错。具体来说，驱动线116a的段120a具有驱动线116b的段128a作为邻近驱动线段。作为另一实例，驱动线116c的段122b具有驱动线116b的段128c及驱动线116d的段130a作为其邻近驱动线段。借助经内插驱动线段，触摸物件更可能覆盖来自至少两个驱动线的段。当一个驱动线段116正在驱动时，将邻近驱动线116有效地接地。此可有助于增加触摸物件与触摸传感器114的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器114的组件可具有任何适合尺寸。举例来说，驱动电极124具有0.2mm的宽度。在触摸传感器114的替代实施例中，驱动电极124可具有1.5mm、2.5mm、3.5mm或任何其它适合大小的宽度。感测电极126具有5mm的宽度。在替代实施例中，感测电极126可具有3.5mm、4.5mm、6mm或任何其它适合大小的宽度。另外，触摸传感器114的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.2mm。在触摸传感器114的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.03mm、0.1mm、0.5mm或1.0mm。
在PCB上实施图9A中所图解说明的触摸传感器114的实施例。在替代实施例中，可使用任何适合材料(例如以图9B中所展示的ITO)来实施触摸传感器114。
图9B图解说明以ITO实施的包含经内插驱动线的触摸传感器114的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器114可为触摸传感器10的实例。图9B的触摸传感器114包含与图9A的触摸传感器114类似的组件，只不过图9B的触摸传感器114是以ITO实施的。
图10A图解说明在PCB上实施的包含经内插驱动线的触摸传感器132的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器132可为触摸传感器10的实例。触摸传感器132包括水平延续的驱动线134a到134d及垂直延续的感测线136a到136k。每一驱动线134包含多个电耦合的平行段。举例来说，驱动线134a包含段138a到138b，其中每一段138包含菱形形状的驱动电极。作为另一实例，驱动线134c包含段142a到142c，其中每一段142包含菱形形状的驱动电极。作为又一实例，驱动线134d包含段144a到144d，其中每一段144包含菱形形状的驱动电极。举例来说，段144c包含菱形形状的驱动电极146。每一感测线136包含多个电耦合的平行段。每一感测线段包含六侧感测电极。举例来说，感测线136j的段150a包含六侧感测电极148。在特定实施例中，触摸传感器132的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、雪花、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
驱动线134使其相应段内插。也就是说，对于任何给定驱动线段，邻近驱动线段为另一驱动线的一部分。举例来说，驱动线134a的段与驱动线134b的段交错。具体来说，驱动线134a的段138a具有驱动线134b的段140a作为邻近驱动线段。作为另一实例，驱动线134c的段142b具有驱动线134b的段140c及驱动线134d的段144a作为其邻近驱动线段。借助经内插驱动线段，触摸物件更可能覆盖来自至少两个驱动线的段。当一个驱动线段134正在驱动时，将邻近驱动线134有效地接地。此可有助于增加触摸物件与触摸传感器132的装置接地之间的电容。在触摸物件与装置接地之间的电容增加的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器132的组件可具有任何适合尺寸。举例来说，驱动电极146具有2mm的宽度。在触摸传感器132的替代实施例中，驱动电极146可具有1.5mm、2.5mm、3.5mm或任何其它适合大小的宽度。感测电极148具有2mm的宽度。在替代实施例中，感测电极148可具有1.5mm、2.5mm、3.5mm或任何其它适合大小的宽度。另外，触摸传感器132的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.2mm。在触摸传感器132的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.03mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小。
在PCB上实施图10A中所图解说明的触摸传感器132的实施例。在替代实施例中，可使用任何适合材料(例如以图10B中所展示的ITO)来实施触摸传感器114。
图10B图解说明以ITO实施的包含经内插驱动线的触摸传感器132的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器132可为触摸传感器10的实例。图10B的触摸传感器132包含与图10A的触摸传感器131类似的组件，只不过图10B的触摸传感器132是以ITO实施的。
图11A图解说明在PCB上实施的包含包封于驱动电极的外边界内的孔区域的触摸传感器152的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器152可为触摸传感器10的实例。在图11中所描绘的实施例中，感测电极的外边界不包封挖空区域。触摸传感器152包括驱动线154a到154d及感测线156a到156d。驱动线154包含雪花形状的驱动电极。举例来说，驱动线154c包含雪花形状的驱动电极158。感测线156包含雪花形状的感测电极。举例来说，感测线156d包含雪花形状的感测电极160。在特定实施例中，触摸传感器61的驱动电极与感测电极可包括具有任何适合形状(例如，碟形、正方形、矩形、菱形、另一形状或前述形状的任何适合组合)的导电材料。
驱动电极158包含包封于驱动电极158的边界内的孔区域162。孔区域162大致不含形成驱动电极158的边界的导电材料。举例来说，所包封区域可为挖空的。也就是说，可移除形成驱动电极158的导电材料的在驱动电极158的边界内的一部分。或者，可使用导电材料来构造驱动电极158的外侧边界而不用相同导电材料填充驱动电极158的内部区域。
在某些实施例中，孔区域162可部分地或完全地填充有以任何适合方式电耦合(例如)到接地节点的导电材料，这类似于关于图5A到7所描述的电极。在某些实施例中，孔区域162可部分地或完全地填充有浮动材料。在特定实施例中，所述浮动材料可为ITO、铜网格、导电聚合物或任何其它适合浮动材料。所述浮动材料可为实心区域或被分成单独多边形以视需要复制密度或覆盖率。浮动材料不电耦合到驱动电极158。孔区域162的存在可有助于减小触摸传感器152的驱动线与触摸物件之间的电容。在触摸传感器152的驱动线与触摸物件之间的电容减小的情况下，可减小反触摸效应。
触摸传感器152的组件可具有任何适合尺寸。举例来说，驱动线154及感测线156的脊线可具有任何适合脊线宽度，例如1mm或在0.5mm到1.5mm的范围中的宽度。从感测线156的脊线及从驱动线154中的驱动电极分支的导电元件(也称为指状物)可具有任何适合宽度，例如0.3mm或在0.15到0.45的范围中的宽度。另外，触摸传感器152的驱动电极与感测电极之间的间隙为0.2mm。在触摸传感器152的替代实施例中，驱动电极之间的间隙可为0.03mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其它适合大小。
在PCB上实施图11A中所图解说明的触摸传感器152的实施例。在替代实施例中，可使用任何适合材料(例如以图11B中所展示的ITO)来实施触摸传感器152。
图11B图解说明以ITO实施的包含包封于驱动电极的外边界内的孔区域的触摸传感器152的实例性实施例。在特定实施例中，触摸传感器152可为触摸传感器10的实例。图11B的触摸传感器152包含与图11A的触摸传感器152类似的组件，只不过图11B的触摸传感器152是以ITO实施的。另外，图11B的实施例中所展示的孔区域162为大致菱形形状的。图11B的触摸传感器152还展示驱动线158的电极与感测线156的电极之间的插补区域164，所述插补区域为触摸传感器152的浮动区域。
可在不背离本发明的范围的情况下对图5A到11B的触摸传感器做出修改、添加或省略。举例来说，在适当的情况下，可以单个层或多个层来实施所图解说明的触摸传感器中的每一者。另外，图5A、6A、7、8、9A、10A及11A中所图解说明的触摸传感器是展示于PCB上。在替代实施例中，可以ITO或任何其它适合材料来构造这些触摸传感器中的任一者。举例来说，以ITO构造图5B、6B、9B、10B及11B的触摸传感器。在某些实施例中，本发明所预期的触摸传感器的电极图案可由形成于衬底的一侧上的一个ITO层制成。在这些实施例中，可使用通过厚绝缘体材料与传感器ITO层绝缘的小金属或ITO桥接器来制作互连件。另外，本发明所预期的触摸传感器的电极图案中的一些电极图案可由两个ITO层制成，其中完整图案分在两个层上。这些实施例可放弃ITO桥接器的使用。
在一些实施例中，互连触摸传感器的各种组件的轨迹可出现在电极层上面或下面。举例来说，在图7及8中，互连轨迹的大部分驻存在电极层下面，但在某些实施例中可出现在电极层上面，例如图5A的互连迹线76。在一些实施例中，所述轨迹可包括可操作以由于低阻抗而增强触摸物件与装置接地之间的耦合的FLM。
作为另一实例，仅应用于感测电极的技术也可应用于驱动电极。同样地，仅应用于驱动电极的技术也可应用于感测电极。举例来说，在特定实施例中，如在图11A到11B的实施例中所展示的驱动电极的孔区域可应用于感测电极。作为另一实例，在特定实施例中，如在图9A到9B及10A到10B的实施例中所展示的对驱动线段的内插也可应用于感测电极。另外，对“平行”及/或“垂直”组件的提及可由于任何适用情形(例如在构造本文中所描述的触摸传感器中的任一者期间的工艺变化)而为大致平行或大致垂直的。
此外，可以任何适合方式组合图5A到11B中所描述的实施例。举例来说，触摸传感器可对其驱动电极利用孔区域且还具有安置于其驱动电极与感测电极之间的接地轨迹。此外，特定触摸传感器的所有驱动电极并非必须相同。而是，每一驱动电极可具有采用本文中所论述的技术中的任一者的独特配置。相同情形适用于特定触摸传感器的感测电极。
在适当的情况下，可在多种装置中并入图1到11B中所描述的触摸传感器。这些装置包含(以实例而非限制方式)桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、PDA、智能电话、卫星导航装置、电话、蜂窝电话、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、信息亭计算机、销售点装置、家用电器、自动取款机(ATM)、任何其它装置或前述装置的任何组合。这些装置可包含用以呈现各种各样的数据(包含键盘、数字小键盘、程序或应用程序图标及所要的各种其它接口)的触摸屏显示器。用户可通过以下操作与并入有图1到11B中所描述的触摸传感器的装置交互作用：用单个手指(或任何其它物件)触摸触摸屏显示器，以便选择用于执行的程序或打入显示在触摸屏显示器上的键盘上的字母。另外，在适当的情况下，用户可使用多次触摸以便在观看文档或图像时放大或缩小或者在适当的情况下使用单次触摸。在特定实施例中，触摸屏显示器在装置操作期间可改变或可仅稍微改变。
本发明的某些实施例可提供一个或一个以上技术优点。一个实施例的技术优点可为施加到触摸传感器的触摸享有与触摸传感器中的标准电极图案相关联的反触摸效应减小的益处。一个实施例的另一技术优点可为可减少对在触摸控制器的软件中校正反触摸效应的需要。在某些实施例中，一个优点可为减小了触摸传感器上的实际触摸导致零值触摸信号的可能性。在某些实施例中，一个优点可为减小了将一次触摸测量为多次触摸及/或将多次触摸测量为一次触摸的可能性。在某些实施例中，一个优点可为减小了以较小(或负)触摸信号测量较大强度的触摸的可能性。
本发明的某些实施例可不包含以上技术优点中的任一者、包含以上技术优点中的一些或所有技术优点。所属领域的技术人员根据本文中所包含的图、描述及权利要求书可容易明了一个或一个以上其它技术优点。
本文中，“或”为包含性而非互斥性，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A或B”意指“A、B或两者”，除非上下文另有明确指示或另有指示。此外，“及”既为联合的又为各自的，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A及B”意指“A及B，联合地或各自地”，除非上下文另有明确指示或另有指示。
本发明囊括所属领域的技术人员将理解的对本文中的实例性实施例的所有改变、替代、变化、更改及修改。此外，在所附权利要求书中对经调适以、经布置以、能够、经配置以、经启用以、可操作以或操作以执行特定功能的设备或系统或者设备或系统的组件的提及囊括所述设备、系统、组件，不论其或所述特定功能是否被激活、接通或解除锁定，只要所述设备、系统或组件经如此调适、经如此布置、能够如此、经如此配置、经如此启用、可如此操作或如此操作即可。

Claims (20)

1.一种系统，其包括：
触摸传感器，其中所述触摸传感器包括：
绝缘衬底；
多个电极，其安置于所述绝缘衬底上，所述多个电极包括具有多个驱动电极的驱动线及具有多个感测电极的感测线；且
其中所述电极中的至少一者包括第一导电材料，所述第一导电材料具有大致不含所述第一导电材料的孔部分。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述孔部分包括电耦合到接地节点的第二导电材料。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述孔部分包括由所述第一导电材料形成且通过间隙与所述电极中的所述至少一者的边界分离的接地区域。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述孔部分包括浮动材料，其中所述浮动材料不直接电耦合到包括所述第一导电材料的所述至少一个电极。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述孔部分包括第二材料，且其中所述第一导电材料与所述第二材料通过间隙分离。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述电极中的包括所述第一导电材料的所述至少一者为驱动电极。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述电极中的包括所述第一导电材料的所述至少一者为感测电极。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述电极中的包括所述第一导电材料的所述至少一者具有雪花图案。
9.根据权利要求1所述的系统，其中所述电极中的包括所述第一导电材料的所述至少一者具有菱形图案。
10.一种系统，其包括：
触摸传感器，其中所述触摸传感器包括：
绝缘衬底；
第一感测线，其安置于所述绝缘衬底上，所述感测线包括多个感测电极；
第一驱动线，其安置于所述绝缘衬底上且布置成第一多个段，所述第一驱动线包括第一组驱动电极；
第二驱动线，其安置于所述衬底上且布置成第二多个段，所述第二驱动线包括第二组驱动电极；且
其中所述第一多个段中的第一段安置于所述第二多个段中的第一与第二段之间。
11.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一多个段中的所述第一段大致平行于所述第一多个段中的第二段。
12.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一多个段少于所述第二多个段。
13.根据权利要求10所述的系统，其进一步包括安置于所述绝缘衬底上且布置成第三多个段的第三驱动线，所述第三驱动线包括第三组驱动电极，其中所述第一多个段中的第二段安置于所述第二多个段中的所述第一段与所述第三多个段中的第一段之间。
14.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一感测线布置成多个大致平行的感测线段。
15.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一组驱动电极中的至少一个所述驱动电极包括以菱形图案形成的导电材料。
16.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一组驱动电极中的所述驱动电极中的至少一者包括以雪花图案形成的导电材料。
17.根据权利要求10所述的系统，其中所述多个感测电极中的至少一个所述感测电极包括以菱形图案形成的导电材料。
18.根据权利要求10所述的系统，其中所述多个感测电极中的至少一个所述感测电极包括以雪花图案形成的导电材料。
19.根据权利要求10所述的系统，其中：
所述第一组驱动电极中的所述驱动电极中的至少一者包括导电材料，
所述导电材料包括大致不含所述导电材料的孔部分；且
所述孔部分包括浮动材料，其中所述浮动材料不直接电耦合到所述驱动电极中的所述至少一者。
20.一种系统，其包括：
触摸传感器，其中所述触摸传感器包括：
绝缘衬底；
多个电极，其安置于所述绝缘衬底上，所述多个电极包括具有多个驱动电极的驱动线及具有多个感测电极的感测线；
其中第一导电材料安置于所述驱动电极中的至少一者与所述感测电极中的至少一者之间，其中所述第一导电材料电耦合到接地节点。
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