CN203260010U - 具有复合粘合剂边界的触摸传感器 - Google Patents

Abstract

本申请案涉及用于触摸传感器的复合粘合剂边界。在一个实施例中，一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器包含覆盖面板。所述触摸传感器还包含耦合到所述覆盖面板的第一OCA(optically clear adhesive，光学透明粘合剂)层。所述触摸传感器还包含耦合到所述第一OCA层的衬底。所述衬底具有触摸传感器的安置于第一侧上的驱动或感测电极。所述衬底还具有第一连接垫区。所述第一连接垫区包含第一外分区、第二外分区及第一连接垫分区。所述第一OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分：所述第一连接垫区的所述第一外分区、所述第一连接垫区的所述第二外分区及所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。

Description

具有复合粘合剂边界的触摸传感器

技术领域

本实用新型大体来说涉及一种触摸传感器，且更特定来说涉及一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器。 

背景技术

举例来说，触摸传感器可在覆盖在显示器屏幕上的触摸传感器的触敏区域内检测物件(例如用户的手指或手写笔)的触摸或接近的存在及位置。在触敏显示器应用中，触摸传感器可使得用户能够与显示在屏幕上的内容直接交互作用而非借助鼠标或触摸垫间接交互作用。触摸传感器可附接到以下各项或作为以下各项的一部分而提供：桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、个人数字助理(PDA)、智能电话、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、信息亭计算机、销售点装置或其它适合装置。家用电器或其它电器上的控制面板可包含触摸传感器。 

存在若干种不同类型的触摸传感器，例如(举例来说)电阻性触摸屏、表面声波触摸屏及电容性触摸屏。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括触摸屏且反之亦然。当物件触摸或靠近到电容性触摸屏的表面时，可在触摸屏内所述触摸或接近的位置处发生电容的改变。触摸传感器控制器可处理所述电容的改变以确定其在触摸屏上的位置。 

实用新型内容

在一个实施例中，一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器包含覆盖面板。所述触摸传感器还包含耦合到所述覆盖面板的第一OCA(optically clear adhesive，光学透明粘合剂)层。所述触摸传感器还包含耦合到所述第一OCA层的衬底。所述衬底具有触摸传感器的安置于第一侧上的驱动或感测电极。所述衬底还具有第一连接垫区。所述第一连接垫区包含第一外分区、第二外分区及第一连接垫分区。所述第一OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分：所述第一连接垫区的所述第一外分区、所述第一连接垫区的所述第二外分区及所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。 

所述第一OCA层可以延伸到所述第一连接垫区的所述第一外分区的部分及所述第二外分区的部分。 

所述第一连接垫区可以进一步包括：第二连接垫分区及在所述第一连接垫分区与所述第二连接垫分区之间的中心分区；且所述第一OCA层可以延伸到所述第一连接垫区的所述中心分区的部分。 

所述第一OCA层可以延伸到所述第一连接垫区的所述第一外分区的部分及所述第二外分区的部分。 

所述具有复合粘合剂边界的触摸传感器可以进一步包括耦合到所述衬底的第二OCA层，使得所述第二OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分：所述第一连接垫区的所述第一外分区，所述第一连接垫区的所述第二外分区及所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。 

所述衬底可以具有触摸传感器的安置于第二侧上的驱动或感测电极；且所述具有复合粘合剂边界的触摸传感器进一步包括第二OCA层，所述第二OCA层耦合到所述衬底，使得所述第二OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分：所述第一连接垫区的所述第一外分区，所述第一连接垫区的所述第二外分区及所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。 

所述衬底可以具有从所述第一连接垫区偏移的第二连接垫区，所述第二连接垫区可以包括第一外分区，第二外分区及第一连接垫分区。 

所述驱动或感测电极由包括金属的导电材料的导电网格制成。 

在另一实施例中，一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器包含覆盖面板。所述触摸传感器还包含耦合到所述覆盖面板的第一OCA层。所述触摸传感器还包含耦合到所述第一OCA层的衬底。所述衬底具有连接垫区。所述连接垫区包含：第一外分区；第二外分区；第一连接垫分区；第二连接垫分区；及中心分区，其在所述第一连接垫区与所述第二连接垫分区之间。所述设备还包含触摸传感器的多个驱动电极。所述多个驱动电极安置于所述衬底的第一侧上。所述触摸传感器还包含触摸传感器的多个感测电极。所述多个感测电极安置于所述衬底的第二侧上。所述触摸传感器还包含第一连接垫。所述第一连接垫安置于所述衬底的所述第一侧上所述连接垫区的所述第一连接垫分区内。所述触摸传感器还包含第二连接垫。所述第二连接垫安置于所述衬底的所述第二侧上所述连接垫区的所述第二连接垫分区内。所述触摸传感器还包含耦合到所述衬底的第二OCA层。所述第一OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述中心分区的部分及所述第二外分区的部分。所述第二OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一 外分区的部分、所述中心分区的部分及所述第二外分区的部分。 

在另一实施例中，一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器包含覆盖面板。所述触摸传感器还包含耦合到所述覆盖面板的第一OCA层。所述触摸传感器还包含耦合到所述第一OCA层的衬底。所述衬底具有连接垫区。所述连接垫区包含：第一外分区；第二外分区；第一连接垫分区；第二连接垫分区；及中心分区，其在所述第一连接垫分区与所述第二连接垫分区之间。所述触摸传感器还包含触摸传感器的多个驱动电极。所述多个驱动电极安置于所述衬底的第一侧上。所述触摸传感器还包含触摸传感器的多个感测电极。所述多个感测电极安置于所述衬底的第二侧上。所述触摸传感器还包含第一连接垫。所述第一连接垫安置于所述衬底的所述第一侧上所述连接垫区的所述第一连接垫分区内。所述触摸传感器还包含第二连接垫。所述第二连接垫安置于所述衬底的所述第二侧上所述连接垫区的所述第二连接垫分区内。所述触摸传感器还包含耦合到所述衬底的第二OCA层。所述第一OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述中心分区的部分、所述第二连接垫分区的部分及所述第二外分区的部分。所述第二OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述第一连接垫分区的部分、所述中心分区的部分及所述第二外分区的部分。 

附图说明

图1图解说明具有实例性控制器的实例性触摸传感器。 

图2A到2C图解说明实例性机械堆叠的不同视图。 

图3A到3C图解说明另一实例性机械堆叠的不同视图。 

图4A到4D图解说明具有多个连接垫区的实例性机械堆叠的不同视图。 

图5A到5C图解说明另一实例性机械堆叠的不同视图；且 

图6A到6C图解说明另一实例性机械堆叠的不同视图。 

图7图解说明并入有安置于机械堆叠上的触摸传感器的实例性装置。 

具体实施方式

图1图解说明具有实例性触摸传感器控制器12的实例性触摸传感器10。触摸传感器10及触摸传感器控制器12可检测物件在触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近的存在及位置。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器及其触摸传感器控制器两者。类似地，在适当的情况下，对触摸传感器控制器的提及可 囊括触摸传感器控制器及其触摸传感器两者。在适当的情况下，触摸传感器10可包含一个或一个以上触敏区域。触摸传感器10可包含安置于可由电介质材料制成的一个或一个以上衬底上的驱动与感测电极的阵列(或单个类型的电极的阵列)。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括触摸传感器的电极及所述电极所安置于其上的衬底两者。或者，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括触摸传感器的电极但不囊括所述电极所安置于其上的衬底。 

电极(无论是驱动电极还是感测电极)可为形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、细线形、其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料区域。一个或一个以上导电材料层中的一个或一个以上切口可(至少部分地)形成电极的形状，且所述形状的区域可(至少部分地)由那些切口定边界。在特定实施例中，电极的导电材料可占据其形状的区域的约100％。作为一实例且不以限制方式，在适当的情况下，电极可由氧化铟锡(ITO)制成，且所述电极的ITO可占据其形状的区域的约100％(有时称为100％填充物)。在特定实施例中，电极的导电材料可大致占据小于其形状的区域的100％。作为一实例且不以限制方式，电极可由金属细线(FLM)或其它导电材料(例如铜、银或者基于铜或基于银的材料)细线制成，且导电材料细线可以阴影线、网格或其它适合图案占据其形状的区域的约5％。本文中，在适当的情况下，对FLM的提及囊括此材料。虽然本实用新型描述或图解说明由形成具有特定填充物(具有特定图案)的特定形状的特定导电材料制成的特定电极，但本实用新型涵盖由形成具有任何适合填充物百分比(具有任何适合图案)的任何适合形状的任何适合导电材料制成的任何适合电极。 

在适当的情况下，触摸传感器的电极(或其它元件)的形状可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上宏观特征。那些形状的实施方案的一个或一个以上特性(例如，所述形状内的导电材料、填充物或图案)可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上微观特征。触摸传感器的一个或一个以上宏观特征可确定其功能性的一个或一个以上特性，且触摸传感器的一个或一个以上微观特征可确定触摸传感器的一个或一个以上光学特征，例如透射比、折射性或反射性。 

机械堆叠可含有衬底(或多个衬底)及形成触摸传感器10的驱动或感测电极的导电材料。作为一实例且不以限制方式，所述机械堆叠包含在覆盖面板下方的第一OCA层。所述覆盖面板可为透明的且由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。本实用新型涵盖由任何适合材料制成的任何适合覆盖面板。第一OCA层安置于覆盖面板与具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底之间。所述机械堆叠还可包含第二OCA层及电介质层(其可由PET或另一适合材料制成，类似 于具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底)。作为替代方案，在适当的情况下，可代替第二OCA层及电介质层而施加电介质材料的薄涂层。第二OCA层可安置于具有构成驱动或感测电极的导电材料的衬底与电介质层之间，且所述电介质层可安置于第二OCA层与到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的显示器的气隙之间。仅作为一实例且不以限制方式，所述覆盖面板可具有约1mm的厚度；第一OCA层可具有约0.05mm的厚度；具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底可具有约0.05mm的厚度；第二OCA层可具有约0.05mm的厚度；且所述电介质层可具有约0.05mm的厚度。虽然本实用新型描述具有由特定材料制成且具有特定厚度的特定数目个特定层的特定机械堆叠，但本实用新型涵盖具有由任何适合材料制成且具有任何适合厚度的任何适合数目个任何适合层的任何适合机械堆叠。作为一实例且不以限制方式，在特定实施例中，粘合剂或电介质层可替换上文所描述的电介质层、第二OCA层及气隙，其中不存在到显示器的气隙。 

触摸传感器10的衬底的一个或一个以上部分可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或另一适合材料制成。本实用新型涵盖具有由任何适合材料制成的任何适合部分的任何适合衬底。在特定实施例中，触摸传感器10中的驱动或感测电极可全部地或部分地由ITO制成。在特定实施例中，触摸传感器10中的驱动或感测电极可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，所述导电材料的一个或一个以上部分可为铜或基于铜的且具有约5μm或小于5μm的厚度及约10μm或小于10μm的宽度。作为另一实例，所述导电材料的一个或一个以上部分可为银或基于银的且类似地具有约5μm或小于5μm的厚度及约10μm或小于10μm的宽度。本实用新型涵盖由任何适合材料制成的任何适合电极。 

触摸传感器10可实施电容性形式的触摸感测。在互电容实施方案中，触摸传感器10可包含形成电容性节点阵列的驱动与感测电极阵列。驱动电极与感测电极可形成电容性节点。形成电容性节点的驱动与感测电极可彼此靠近但并不彼此进行电接触。而是，所述驱动与感测电极可跨越其之间的间隔而彼此电容性地耦合。(通过触摸传感器控制器12)向驱动电极施加的脉冲或交变电压可在感测电极上诱发电荷，且所诱发的电荷量可易受外部影响(例如物件的触摸或接近)。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在电容性节点处发生电容改变，且触摸传感器控制器12可测量所述电容改变。通过测量整个阵列中的电容改变，触摸传感器控制器12可在触摸传感器10的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。 

在自电容实施方案中，触摸传感器10可包含可各自形成电容性节点的单个类型的 电极的阵列。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在所述电容性节点处发生自电容改变，且触摸传感器控制器12可将所述电容改变测量为(举例来说)将所述电容性节点处的电压提升预定量所需的电荷量改变。与互电容实施方案一样，通过测量整个阵列中的电容改变，触摸传感器控制器12可在触摸传感器10的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。在适当的情况下，本实用新型涵盖任何适合形式的电容性触摸感测。 

在特定实施例中，一个或一个以上驱动电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的驱动线。类似地，一个或一个以上感测电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的感测线。在特定实施例中，驱动线可大致垂直于感测线而延续。本文中，在适当的情况下，对驱动线的提及可囊括构成所述驱动线的一个或一个以上驱动电极，且反之亦然。类似地，在适当的情况下，对感测线的提及可囊括构成所述感测线的一个或一个以上感测电极，且反之亦然。 

触摸传感器10可使驱动与感测电极以一图案安置于单个衬底的一侧上。在此配置中，跨越一对驱动与感测电极之间的空间而彼此电容性耦合的所述对驱动与感测电极可形成电容性节点。对于自电容实施方案，仅单个类型的电极可以一图案安置于单个衬底上。除使驱动与感测电极以一图案安置于单个衬底的一侧上以外或作为此情形的替代方案，触摸传感器10还可使驱动电极以一图案安置于衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于所述衬底的另一侧上。此外，触摸传感器10可使驱动电极以一图案安置于一个衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于另一衬底的一侧上。在此些配置中，驱动电极与感测电极的相交点可形成电容性节点。此相交点可为其中驱动电极与感测电极在其相应平面中“交叉”或彼此最靠近的位置。驱动与感测电极并不彼此进行电接触-而是其跨越电介质在相交点处彼此电容性地耦合。虽然本实用新型描述形成特定节点的特定电极的特定配置，但本实用新型涵盖形成任何适合节点的任何适合电极的任何适合配置。此外，本实用新型涵盖以任何适合图案安置于任何适合数目个任何适合衬底上的任何适合电极。 

如上文所描述，触摸传感器10的电容性节点处的电容改变可指示所述电容性节点的位置处的触摸或接近输入。触摸传感器控制器12可检测并处理所述电容改变以确定触摸或接近输入的存在及位置。触摸传感器控制器12可接着将关于触摸或接近输入的信息传递到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的一个或一个以上其它组件(例如一个或一个以上中央处理单元(CPU))，所述一个或一个以上其它组件可通过起始所述装置的功能(或在所述装置上运行的应用程序)来对所述触摸或接近输入做出响应。虽然本实用新型描述关于特定装置及特定触摸传感器具有特定功能性的特定触摸传感 器控制器，但本实用新型涵盖关于任何适合装置及任何适合触摸传感器具有任何适合功能性的任何适合触摸传感器控制器。 

触摸传感器控制器12可为一个或一个以上集成电路(IC)，例如通用微处理器、微控制器、可编程逻辑装置或阵列、专用IC(ASIC)。在特定实施例中，触摸传感器控制器12包括模拟电路、数字逻辑及数字非易失性存储器。在特定实施例中，触摸传感器控制器12安置于接合到触摸传感器10的衬底的柔性印刷电路(FPC)上，如下文所描述。在适当的情况下，所述FPC可为有源或无源的。在特定实施例中，多个触摸传感器控制器12安置于所述FPC上。触摸传感器控制器12可包含处理器单元、驱动单元、感测单元及存储单元。所述驱动单元可向触摸传感器10的驱动电极供应驱动信号。所述感测单元可感测触摸传感器10的电容性节点处的电荷并将表示所述电容性节点处的电容的测量信号提供到处理器单元。所述处理器单元可控制由驱动单元向驱动电极的驱动信号供应并处理来自感测单元的测量信号以检测且处理触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近输入的存在及位置。所述处理器单元还可追踪触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近输入的位置改变。所述存储单元可存储用于由处理器单元执行的编程，包含用于控制驱动单元以向驱动电极供应驱动信号的编程、用于处理来自感测单元的测量信号的编程及在适当的情况下其它适合编程。虽然本实用新型描述具有拥有特定组件的特定实施方案的特定触摸传感器控制器，但本实用新型涵盖具有拥有任何适合组件的任何适合实施方案的任何适合触摸传感器控制器。 

安置于触摸传感器10的衬底上的导电材料迹线14可将触摸传感器10的驱动或感测电极耦合到也安置于触摸传感器10的衬底上的连接垫16。如下文所描述，连接垫16促进将迹线14耦合到触摸传感器控制器12。迹线14可延伸到触摸传感器10的触敏区域中或围绕触摸传感器10的触敏区域(例如，在其边缘处)延伸。特定迹线14可提供用于将触摸传感器控制器12耦合到触摸传感器10的驱动电极的驱动连接，触摸传感器控制器12的驱动单元可经由所述驱动连接向所述驱动电极供应驱动信号。其它迹线14可提供用于将触摸传感器控制器12耦合到触摸传感器10的感测电极的感测连接，触摸传感器控制器12的感测单元可经由所述感测连接感测触摸传感器10的电容性节点处的电荷。迹线14可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，迹线14的导电材料可为铜或基于铜的且具有约100μm或小于100μm的宽度。作为另一实例，迹线14的导电材料可为银或基于银的且具有约100μm或小于100μm的宽度。在特定实施例中，除金属或其它导电材料细线以外或者作为金属或其它导电材料细线的替代方案，迹线14还可全部地或部分地由ITO制成。虽然本实用新型描述由具有特定宽度的 特定材料制成的特定迹线，但本实用新型涵盖由具有任何适合宽度的任何适合材料制成的任何适合迹线。除迹线14以外，触摸传感器10还可包含端接于触摸传感器10的衬底的边缘处的接地连接器(其可为连接垫16)处的一个或一个以上接地线(类似于迹线14)。 

连接垫16可沿着衬底的一个或一个以上边缘定位在触摸传感器10的触敏区域外部。如上文所描述，触摸传感器控制器12可在FPC上。连接垫16可由与迹线14相同的材料制成且可使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)接合到所述FPC。连接18可包含FPC上的将触摸传感器控制器12耦合到连接垫16，又将触摸传感器控制器12耦合到迹线14及触摸传感器10的驱动或感测电极的导电线。在另一实施例中，连接垫16可连接到机电连接器(例如零插入力线到板连接器)；在此实施例中，连接18可不必包含FPC。本实用新型涵盖触摸传感器控制器12与触摸传感器10之间的任何适合连接18。 

图2A到2C图解说明实例性机械堆叠34a的不同视图。图2A展示机械堆叠34a的纵向视图。机械堆叠34a包含衬底26，衬底26具有安置于衬底26的相对表面上的形成触摸传感器10的驱动及感测电极的导电材料24a到24b。衬底26的一个或一个以上部分可由PET、玻璃、PMMA或另一适合材料制成，且本实用新型涵盖由任何适合材料制成的任何适合衬底。在特定实施例中，机械堆叠34a包含安置于覆盖面板20与衬底26之间的第一粘合剂层22a。机械堆叠34a还包含第二粘合剂层22b及电介质层28。第二粘合剂层22b安置于衬底26与电介质层28之间，且电介质层28安置于粘合剂层22b与到包含触摸传感器10的装置的显示器30的气隙29之间。电介质层28可由PET或另一适合材料制成。作为一实例且不以限制方式，粘合剂层22a到22b由OCA制成。如上文所描述，覆盖面板20由大致透明材料(例如，玻璃、PC或PMMA)制成，且本实用新型涵盖由任何适合材料制成的任何适合覆盖面板。 

作为一实例且不以限制方式，覆盖面板20具有约1mm的厚度；第一粘合剂层22a具有约0.1mm的厚度；具有形成驱动及感测电极的导电材料24a到24b的衬底26具有约0.05mm的厚度(包含形成驱动及感测电极的导电材料)；第二粘合剂层22b具有约0.025mm的厚度；且电介质层28具有约0.05mm的厚度。 

形成驱动及感测电极的导电材料24a到24b可为安置于衬底26的表面上的形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料区域。作为一实例且不以限制方式，电极的导电材料24a到24b由导电材料细线(例如，碳纳米管、金、铝、铜、银或者基于铜或基于银的材料)或其它导电材料的导电网格制成，且导 电材料细线以阴影线或其它适合图案占据其形状的区域的约10％。作为另一实例，所述导电网格大致覆盖触摸传感器10的整个有源区域。在特定实施例中，导电材料24a到24b为不透明的。虽然导电材料24a到24b的细线为不透明的，但使用导电网格形成的电极的组合光学透射率为约95％或高于95％，从而忽略由于例如大致柔性衬底材料26的其它因素所致的透射比减小。在其它特定实施例中，触摸传感器的电极、轨迹及连接垫由导电材料24a到24b形成。 

在某些实施例中，衬底26具有安置于衬底26的相对侧上的连接垫16a到16b，如图2A中所展示。连接垫16a到16b在机械堆叠34a内界定三维连接垫区40a。图2C图解说明机械堆叠34a的俯视图。在图2C中，阴影线区域表示粘合剂层22a到22b，其对应于用于图2A到2B中的粘合剂层22a到22b的阴影图案的叠加。如图2C中所展示，连接垫区40a延伸跨越机械堆叠34a的整个宽度。连接垫区40a还延伸穿过机械堆叠34a的所有层，如图2A中所展示。在某些实施例中，衬底26可具有安置于衬底26的表面上的仅单个连接垫16，或可具有安置于衬底26的表面上的三个或三个以上连接垫16。本实用新型涵盖任何适合数目个连接垫16。 

如上文所描述，触摸传感器控制器12可安置于FPC上，且所述FPC可使用ACF或ACP接合到连接垫16a到16b。由于衬底26具有0.05mm的厚度，因此FPC的重量或接合期间的力可能将应力置于衬底26上连接垫区40a处，此可使衬底26弯曲，从而可能导致对导电材料24a到24b的损坏或导电材料24a到24b中的断裂。在特定实施例中，粘合剂层22a到22b可纵向延伸到连接垫区40a的部分中，以便围绕连接垫16a到16b提供支撑。在某些实施例中，电介质层28与第二粘合剂层22b共延伸，如图2A到2C的实例中所图解说明。除提供支撑以外，使粘合剂层22a到22b延伸到连接垫区40a的部分中还可形成到覆盖面板20的密封垫圈以改进对可能腐蚀导电材料24a到24b的湿气进入的抵抗。 

在图2A到2C中，举例来说，第一粘合剂层22a及第二粘合剂层22b两者具有到连接垫区40a中的三个延伸部，在从图2C的角度观看时，所述三个延伸部显现为重叠：一个在连接垫16a与连接垫16b之间，一个在连接垫16a与机械堆叠34a的第一外边缘之间，且一个在连接垫16b与机械堆叠34a的相对外边缘之间。在某些其它实施例中，粘合剂层22a到22b可共同延伸到连接垫区40a的更多或更少部分中。在其它实施例中，粘合剂层22a到22b可共同延伸到连接垫区40a的某些部分中，但单独地延伸到连接垫区40a的某些其它部分中。或者，粘合剂层22a到22b可整体地延伸到连接垫区40a的单独部分中，仅第一粘合剂层22a可延伸到连接垫区40a的部分中，或仅第二粘合剂层 22b可延伸到连接垫区40a的部分中。 

图2B图解说明机械堆叠34a的在连接垫区40a处的横向横截面图。连接垫区40a可被划分成数个三维分区42到46。连接垫区40a内的每一连接垫16界定延伸穿过机械堆叠34a的所有层的连接垫分区44。如图2B中所图解说明，例如，连接垫16a界定大概占据连接垫16a的区域且延伸穿过机械堆叠34a的所有层的连接垫分区44a。同样地，连接垫16b界定大概占据连接垫16b的区域且延伸穿过机械堆叠34a的所有层的连接垫分区44b。连接垫区40a内的两个连接垫分区44之间的区域界定延伸穿过机械堆叠34a的所有层的中心分区46。在图2B到2C的实例中，中心分区46位于连接垫分区44a与连接垫分区44b之间。连接垫区40a的外边缘与连接垫分区44之间的区域界定延伸穿过机械堆叠34a的所有层的外分区42。举例来说，外分区42a位于连接垫分区44a与连接垫区40a的一个外边缘之间，且外分区42b位于连接垫分区44b与连接垫区40a的相对外边缘之间。 

在特定实施例中，粘合剂层22a到22b可纵向延伸到连接垫区40a内的一个或一个以上分区42到46以便围绕连接垫16a到16b提供支撑。如图2B到2C中所图解说明，例如，第一粘合剂层22a延伸到外分区42a、中心分区46及外分区42b；且第二粘合剂层22b也延伸到外分区42a、中心分区46及外分区42b。在某些其它实施例中，第一粘合剂层22a可延伸到仅外分区42a、仅外分区42b、仅中心分区46、外分区42a及中心分区46、外分区42b及中心分区46或前述各项的任何适合组合。同样地，结合第一粘合剂层22a的前述配置中的任一者，第二粘合剂层22b可延伸到仅外分区42a、仅外分区42b、仅中心分区46、外分区42a及中心分区46、外分区42b及中心分区46或前述各项的任何适合组合。在其它实施例中，粘合剂层22a到22b中的仅一者可延伸到连接垫区40a内的一个或一个以上分区42到46中。 

图3A到3C图解说明另一实例性机械堆叠34b的不同视图。图3A图解说明机械堆叠34b的纵向视图。图3B图解说明机械堆叠34b的在连接垫区40b处的横向横截面图。图3C图解说明机械堆叠34b的俯视图。机械堆叠34b包含衬底26，衬底26具有安置于衬底26的相对表面上的形成触摸传感器10的驱动及感测电极的导电材料24a到24b。在某些实施例中，机械堆叠34b包含第一粘合剂层22a、第二粘合剂层22b及电介质层28，如图3A中所图解说明。第一粘合剂层22a安置于覆盖面板20与衬底26之间；第二粘合剂层22b安置于衬底26与电介质层28之间，且电介质层28安置于粘合剂层22b与到包含触摸传感器10的装置的显示器30的气隙29之间。 

在某些实施例中，衬底26具有安置于衬底26的相对侧上的连接垫16a到16b，如 图3A中所展示。连接垫16a到16b在机械堆叠34b内界定三维连接垫区40b。如上文所描述，连接垫区40b如图3C中所展示延伸跨越机械堆叠34b的整个宽度且如图3A中所展示延伸穿过机械堆叠34b的所有层。连接垫区40b可被划分成延伸穿过如图3B到3C中所图解说明的机械堆叠34b的所有层的数个三维分区42到46：外分区42a、连接垫分区44a(由连接垫16a界定)、中心分区46、连接垫分区44b(由连接垫16b界定)及外分区42b。在某些实施例中，衬底26可具有安置于衬底26的表面上的仅单个连接垫16，或可具有安置于衬底26的表面上的三个或三个以上连接垫16。本实用新型涵盖任何适合数目个连接垫16。 

在图3A到3C的实例中，粘合剂层22a到22b纵向延伸到连接垫区40b内的数个分区42到46中以便围绕连接垫16a到16b提供支撑。具体来说，第一粘合剂层22a延伸到外分区42a、中心分区46、连接垫分区44b及外分区42b；且第二粘合剂层22b延伸到外分区42a、连接垫分区44a、中心分区46及外分区42b。在某些实施例中，电介质层28与第二粘合剂层22b共延伸，如图3A到3C的实例中所图解说明。在此配置中，跨越衬底26存在与两个连接垫16a到16b相对的粘合剂(例如，连接垫分区44b中的第一粘合剂层22a及连接垫分区44a中的第二粘合剂层22b)。在图3C中，阴影线区域表示粘合剂层22a到22b，其对应于用于图3A到3B中的粘合剂层22a到22b的阴影图案的叠加。在其中存在一个粘合剂层22但不存在另一粘合剂层的区域(即，连接垫分区44a到44b)中，仅描绘存在的粘合剂层22的阴影图案。 

使用常规ACF或ACP将FPC接合到连接垫16a到16b可能损害与连接垫16a到16b相对的粘合剂或使所述粘合剂降解。因此，可使用低温ACF或低温ACP将包含触摸传感器控制器12的FPC接合到连接垫16a到16b。低温ACF及ACP通常在低于约160℃C的温度下接合。图3A到3C中所描绘的粘合剂层22a到22b的配置在整个连接垫区40b(包含正对连接垫16a到16b的区域)中提供支撑。此外，在图3A到3C中所描绘的配置中，第一粘合剂层22a在第一粘合剂层22a与覆盖面板20之间的界面处形成部分密封垫圈以抵抗湿气进入。 

在图2A到2C及图3A到3C的实例性机械堆叠中，连接垫16a到16b对准且共同界定单个连接垫区40。在某些其它实施例中，连接垫16a到16b可偏移，从而各自界定单独的连接垫区40。图4A到4D图解说明具有多个连接垫区40c到40d的实例性机械堆叠34c的不同视图。图4A图解说明机械堆叠34c的纵向视图。图4B图解说明机械堆叠34c的在连接垫区40c处的横向横截面图。图4C图解说明机械堆叠34c的在连接垫区40d处的横向横截面图。图4D图解说明机械堆叠34c的俯视图。机械堆叠34c包含 衬底26，衬底26具有安置于衬底26的相对表面上的形成触摸传感器10的驱动及感测电极的导电材料24a到24b。在某些实施例中，机械堆叠34c包含第一粘合剂层22a、第二粘合剂层22b及电介质层28，如图4A中所图解说明。第一粘合剂层22a安置于覆盖面板20与衬底26之间；第二粘合剂层22b安置于衬底26与电介质层28之间，且电介质层28安置于粘合剂层22b与到包含触摸传感器10的装置的显示器30的气隙29之间。 

在某些实施例中，衬底26具有安置于衬底26的相对侧上的连接垫16a到16b，如图4A中所展示。连接垫16a到16b彼此偏移，如图4A及4D中所展示。连接垫16a在机械堆叠34c内界定三维连接垫区40c。连接垫16b在机械堆叠34c内界定三维连接垫区40d。如上文所描述，连接垫区40c到40d如图4D中所展示延伸跨越机械堆叠34c的整个宽度且如图4A中所展示延伸穿过机械堆叠34c的所有层。虽然在图4A到4D的实例中，连接垫16a到16b之间的偏移足够大使得连接垫区40c到40d不重叠，但本实用新型涵盖连接垫16a到16b之间的任何适合偏移，包含将导致连接垫区40c到40d之间的重叠的小偏移。连接垫区40c到40d可被划分成延伸穿过如图4B到4D中所图解说明的机械堆叠34c的所有层的数个三维分区42到44。连接垫区40c被划分成外分区42a、连接垫分区44a(由连接垫16a界定)及外分区42c。连接垫区40d被划分成外分区42d、连接垫分区44b(由连接垫16b界定)及外分区42b。在某些实施例中，衬底26可具有安置于衬底26的表面上的仅单个连接垫16，或可具有安置于衬底26的表面上的三个或三个以上连接垫16。本实用新型涵盖任何适合数目个连接垫16。 

在图4A到4D的实例中，粘合剂层22a到22b纵向延伸到连接垫区40c到40d内的分区42a到42d中以便围绕连接垫16a到16b提供支撑。具体来说，第一粘合剂层22a延伸到连接垫区40c的外分区42a及外分区42c以及连接垫区40d的外分区42d、连接垫分区44b及外分区42b；且第二粘合剂层22b延伸到连接垫区40c的外分区42a、连接垫分区44a及外分区42c以及连接垫区40d的外分区42d及外分区42b。在某些实施例中，电介质层28与第二粘合剂层22b共延伸，如图4A到4D的实例中所图解说明。在图4D中，阴影线区域表示粘合剂层22a到22b，其对应于用于图4A到4C中的粘合剂层22a到22b的阴影图案的叠加。在其中存在一个粘合剂层22但不存在另一粘合剂层的区域(即，连接垫分区44a到44b)中，仅描绘存在的粘合剂层22的阴影图案。 

在其它实施例中，第一粘合剂层22a可不延伸到连接垫区40d内的连接垫分区44b，及/或第二粘合剂层22b可不延伸到连接垫区40c内的连接垫分区44a。或者，第一粘合剂层22a可延伸到仅外分区42a、仅外分区42c、仅外分区42d、仅连接垫分区44b、仅外分区42b或前述各项的任何适合组合。同样地，结合第一粘合剂层22a的前述配置中 的任一者，第二粘合剂层22b可延伸到仅外分区42a、仅连接垫分区444a、仅外分区42c、仅外分区42d、仅外分区42b或前述各项的任何适合组合。在某些其它实施例中，粘合剂层22a到22b中的仅一者可延伸到连接垫区40c到40d内的一个或一个以上分区42到44中。 

图5A到5C图解说明另一实例性机械堆叠34d的不同视图。图5A图解说明机械堆叠34d的纵向视图。图5B图解说明机械堆叠34d的在连接垫区40e处的横向横截面图。图5C图解说明机械堆叠34d的俯视图。机械堆叠34d包含衬底26，衬底26具有安置于衬底26的表面上的形成触摸传感器10的驱动及感测电极的导电材料24。在某些实施例中，机械堆叠34d包含安置于覆盖面板20与衬底26之间的粘合剂层22，其中导电材料24安置于衬底26的最接近粘合剂层22的表面上，如图5A中所图解说明。衬底26安置于粘合剂层22与到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的显示器30的气隙29之间。 

在某些实施例中，衬底26具有安置于衬底26的表面(例如最接近粘合剂层22的表面)上的连接垫16a到16b，如图5A中所展示。连接垫16a到16b在机械堆叠34d内界定三维连接垫区40e。如上文所描述，连接垫区40e如图5C中所展示延伸跨越机械堆叠34d的整个宽度，且如图5A中所展示延伸穿过机械堆叠34d的所有层。连接垫区40e可被划分成延伸穿过如图5B到5C中所图解说明的机械堆叠34d的所有层的数个三维分区42到46：外分区42a、连接垫分区44a(由连接垫16a界定)、中心分区46、连接垫分区44b(由连接垫16b界定)及外分区42b。在某些其它实施例中，衬底26可具有安置于一表面上的仅单个连接垫16，或者可具有安置于一表面上的三个或三个以上连接垫16。本实用新型涵盖任何适合数目个连接垫16。 

在图5A到5C的实例中，粘合剂层22纵向延伸到连接垫区40e内的数个分区42到46中以便围绕连接垫16a到16b提供支撑。具体来说，粘合剂层22延伸到外分区42a、中心分区46及外分区42b。在某些其它实施例中，粘合剂层22可延伸到仅外分区42a、仅中心分区46、仅外分区42b或前述各项的任何适合组合。在图5C中，阴影线区域表示粘合剂层22，其对应于用于图5A到5B中的粘合剂层22的阴影图案。 

图6A到6C图解说明另一实例性机械堆叠34e的不同视图。图6A图解说明机械堆叠34e的纵向视图。图6B图解说明机械堆叠34e的在连接垫区40f处的横向横截面图。图6C图解说明机械堆叠34e的俯视图。机械堆叠34e包含衬底26，衬底26具有安置于衬底26的一表面上的形成触摸传感器10的驱动及感测电极的导电材料24a到24b。在某些实施例中，机械堆叠34e包含第一粘合剂层22a、第二粘合剂层22b及电介质层28， 如图6A中所图解说明。第一粘合剂层22a安置于覆盖面板20与衬底26之间；第二粘合剂层22b安置于衬底26与电介质层28之间，电介质层28安置于粘合剂层22b与到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的显示器30的气隙29之间，且导电材料24安置于衬底26的最接近第二粘合剂层22b的表面上。 

在某些实施例中，衬底26具有安置于衬底26的表面(例如最接近第二粘合剂层22b的表面)上的连接垫16a到16b，如图6A中所展示。连接垫16a到16b在机械堆叠34e内界定三维连接垫区40f。如上文所描述，连接垫区40f如图6C中所展示延伸跨越机械堆叠34e的整个宽度，且如图6A中所展示延伸穿过机械堆叠34e的所有层。连接垫区40f可被划分成延伸穿过如图6B到6C中所图解说明的机械堆叠34e的所有层的数个三维分区42到46：外分区42a、连接垫分区44a(由连接垫16a界定)、中心分区46、连接垫分区44b(由连接垫16b界定)及外分区42b。在某些其它实施例中，衬底26可具有安置于一表面上的仅单个连接垫16，或者可具有安置于一表面上的三个或三个以上连接垫16。本实用新型涵盖任何适合数目个连接垫16。 

在图6A到6C的实例中，粘合剂层22a到22b纵向延伸到连接垫区40f内的数个分区42到46中以便围绕连接垫16a到16b提供支撑。具体来说，第一粘合剂层22a延伸到外分区42a、连接垫分区44a、中心分区46、连接垫分区44b及外分区42b；且第二粘合剂层22b延伸到外分区42a、中心分区46及外分区42b。在某些实施例中，电介质层28与第二粘合剂层22b共延伸，如图6A到6C的实例中所图解说明。在此配置中，跨越衬底26存在与两个连接垫16a到16b相对的粘合剂。因此，可使用低温ACF或低温ACP将包含触摸传感器控制器12的FPC接合到连接垫16a到16b，所述低温ACF或低温ACP通常在低于约160℃的温度下接合。在图6C中，阴影线区域表示粘合剂层22a到22b，其对应于用于图6A到6B中的粘合剂层22a到22b的阴影图案的叠加。在其中存在一个粘合剂层22a但不存在另一粘合剂层22b的区域(即，连接垫分区44a到44b)中，仅描绘存在的粘合剂层22a的阴影图案。 

图7图解说明并入有安置于机械堆叠34上的触摸传感器10的实例性装置50。如上文所描述，装置50的实例包含智能电话、PDA、平板计算机、膝上型计算机、桌上型计算机、信息亭计算机、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、销售点装置、另一适合装置、这些装置中的两者或两者以上的适合组合或者这些装置中的一者或一者以上的适合部分。在图7的实例中，装置50包含使用机械堆叠34实施的触摸传感器10及在所述触摸传感器下方的显示器30。机械堆叠34的一个或一个以上衬底包含或具有附接到其的轨迹区域，所述轨迹区域包含提供通往及来自触摸传感器的驱动及 感测电极的驱动及感测连接的迹线14。如上文所描述，触摸传感器的电极图案可由使用碳纳米管、金、铝、铜、银或其它适合导电材料的导电网格制成。装置50的用户可经由实施于上文所描述的机械堆叠34上的触摸传感器10与装置50交互作用。作为一实例且不以限制方式，用户通过触摸所述触摸传感器的触敏区域来与装置50交互作用。 

本文中，对计算机可读存储媒体的提及囊括一个或一个以上非暂时有形计算机可读存储媒体处理结构。作为一实例且不以限制方式，计算机可读存储媒体可包含基于半导体的或其它集成电路(IC)(例如，现场可编程门阵列(FPGA)或专用IC(ASIC))、硬盘、HDD、混合硬驱动器(HHD)、光盘、光盘驱动器(ODD)、磁光盘、磁光驱动器、软盘、软盘驱动器(FDD)、磁带、全息存储媒体、固态驱动器(SSD)、RAM驱动器、安全数字卡、安全数字驱动器或另一适合计算机可读存储媒体或者在适当的情况下这些各项中的两者或两者以上的组合。本文中，对计算机可读存储媒体的提及不包含不具有依据35U.S.C.§101受专利保护的资格的任何媒体。本文中，对计算机可读存储媒体的提及不包含暂时形式的信号发射(例如传播的电或电磁信号自身)，从而其不具有依据35U.S.C.§101受专利保护的资格。在适当的情况下，计算机可读非暂时存储媒体可为易失性、非易失性或易失性与非易失性的组合。 

本文中，“或”为包含性而非互斥性，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A或B”意指“A、B或两者”，除非上下文另有明确指示或另有指示。此外，“及”既为联合的又为各自的，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A及B”意指“A及B，联合地或各自地”，除非上下文另有明确指示或另有指示。 

本实用新型囊括所属领域的技术人员将理解的对本文中的实例性实施例的所有改变、替代、变化、更改及修改。此外，在所附权利要求书中对经调适以、经布置以、能够、经配置以、经启用以、可操作以或操作以执行特定功能的设备或系统或者设备或系统的组件的提及囊括所述设备、系统、组件，不论其或所述特定功能是否被激活、接通或解除锁定，只要所述设备、系统或组件经如此调适、经如此布置、能够如此、经如此配置、经如此启用、可如此操作或如此操作即可。 

Claims (10)

1.一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于包括： 

覆盖面板； 

第一OCA层，其耦合到所述覆盖面板； 

衬底，其耦合到所述第一OCA层，所述衬底具有触摸传感器的安置于第一侧上的驱动或感测电极且具有第一连接垫区； 

其中所述第一连接垫区包括： 

第一外分区； 

第二外分区；及 

第一连接垫分区；且 

其中所述第一OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分： 

所述第一连接垫区的所述第一外分区； 

所述第一连接垫区的所述第二外分区；及 

所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。 

2.根据权利要求1所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于所述第一OCA层延伸到所述第一连接垫区的所述第一外分区的部分及所述第二外分区的部分。 

3.根据权利要求1所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于： 

所述第一连接垫区进一步包括： 

第二连接垫分区；及 

中心分区，其在所述第一连接垫分区与所述第二连接垫分区之间；且 

所述第一OCA层延伸到所述第一连接垫区的所述中心分区的部分。 

4.根据权利要求3所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于所述第一OCA层延伸到所述第一连接垫区的所述第一外分区的部分及所述第二外分区的部分。 

5.根据权利要求1所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于进一步包括第二OCA层，所述第二OCA层耦合到所述衬底，使得所述第二OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分： 

所述第一连接垫区的所述第一外分区； 

所述第一连接垫区的所述第二外分区；及 

所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。 

6.根据权利要求1所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于所述衬底具有触摸传感器的安置于第二侧上的驱动或感测电极；且所述具有复合粘合剂边界的触摸传感器进一步包括第二OCA层，所述第二OCA层耦合到所述衬底，使得所述第二OCA层延伸到以下各项中的至少一者的部分： 

所述第一连接垫区的所述第一外分区； 

所述第一连接垫区的所述第二外分区；及 

所述第一连接垫区的所述第一连接垫分区。 

7.根据权利要求1所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于所述衬底具有从所述第一连接垫区偏移的第二连接垫区，所述第二连接垫区包括： 

第一外分区； 

第二外分区；及 

第一连接垫分区。 

8.根据权利要求1所述的具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于所述驱动或感测电极由包括金属的导电材料的导电网格制成。 

9.一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于包括： 

覆盖面板； 

第一OCA层，其耦合到所述覆盖面板； 

衬底，其耦合到所述第一OCA层，所述衬底具有连接垫区，所述连接垫区包括： 

第一外分区； 

第二外分区； 

第一连接垫分区； 

第二连接垫分区；及 

中心分区，其在所述第一连接垫分区与所述第二连接垫分区之间； 

触摸传感器的多个驱动电极，其安置于所述衬底的第一侧上； 

触摸传感器的多个感测电极，其安置于所述衬底的第二侧上； 

第一连接垫，其安置于所述衬底的所述第一侧上所述连接垫区的所述第一连接垫分区内； 

第二连接垫，其安置于所述衬底的所述第二侧上所述连接垫区的所述第二连接垫分区内； 

第二OCA层，其耦合到所述衬底； 

其中所述第一OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述中心分区的部分及所述第二外分区的部分；且 

其中所述第二OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述中心分区的部分及所述第二外分区的部分。 

10.一种具有复合粘合剂边界的触摸传感器，其特征在于包括： 

覆盖面板； 

第一OCA层，其耦合到所述覆盖面板； 

衬底，其耦合到所述第一OCA层，所述衬底具有连接垫区，所述连接垫区包括： 

第一外分区； 

第二外分区； 

第一连接垫分区； 

第二连接垫分区；及 

中心分区，其在所述第一连接垫分区与所述第二连接垫分区之间； 

触摸传感器的多个驱动电极，其安置于所述衬底的第一侧上； 

触摸传感器的多个感测电极，其安置于所述衬底的第二侧上； 

第一连接垫，其安置于所述衬底的所述第一侧上所述连接垫区的所述第一连接垫分区内； 

第二连接垫，其安置于所述衬底的所述第二侧上所述连接垫区的所述第二连接垫分区内； 

第二OCA层，其耦合到所述衬底； 

其中所述第一OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述中心分区的部分、所述第二连接垫分区的部分及所述第二外分区的部分；且 

其中所述第二OCA层在所述连接垫区内延伸到所述第一外分区的部分、所述第一连接垫分区的部分、所述中心分区的部分及所述第二外分区的部分。 

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