CN103207716A - 具有相对电极的传感器堆叠 - Google Patents
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Abstract
本申请案针对一种具有相对电极的传感器堆叠。在一个实施例中,一种设备包含第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极。所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成。所述设备还包含在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间的第一粘合剂层。
Description
技术领域
本发明大体来说涉及触摸传感器。
背景技术
举例来说,触摸传感器可在覆盖在显示器屏幕上的触摸传感器的触敏区域内检测物件(例如用户的手指或手写笔)的触摸或接近的存在及位置。在触敏显示器应用中,触摸传感器可使得用户能够与显示在屏幕上的内容直接交互作用而非借助鼠标或触摸垫间接交互作用。触摸传感器可附接到以下各项或作为以下各项的一部分而提供:桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、个人数字助理(PDA)、智能电话、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、信息亭计算机、销售点装置或其它适合装置。家用电器或其它电器上的控制面板可包含触摸传感器。
存在不同类型的触摸传感器,例如(举例来说)电阻性触摸屏、表面声波触摸屏及电容性触摸屏。本文中,在适当的情况下,对触摸传感器的提及可囊括触摸屏,且反之亦然。电容性触摸屏可包含涂覆有呈特定图案的大致透明导体的绝缘体。当物件触摸或靠近到电容性触摸屏的表面时,可在触摸屏内所述触摸或接近的位置处发生电容的改变。控制器可处理所述电容的改变以确定其在触摸屏上的位置。
发明内容
本申请案的一个方面针对一种设备。在一个实施例中,所述设备包括:第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极,所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成;及第一粘合剂层,其在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间。
本申请案的另一方面针对一种装置。在一个实施例中,所述装置包括:第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极,所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成;第一粘合剂层,其在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间;及一个或一个以上计算机可读非暂时存储媒体,其包括在执行时经配置以控制所述触摸传感器的逻辑。
本申请案的又一方面针对一种设备。在一个实施例中,所述设备包括:第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极,所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成,所述驱动或感测电极安置于所述第一及第二衬底的面向彼此的表面上;及第一粘合剂层,其在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间。
附图说明
图1图解说明具有实例性控制器的实例性触摸传感器。
图2图解说明实例性机械堆叠的实例性横截面。
图3图解说明实例性机械堆叠的另一实例性横截面。
图4图解说明实例性机械堆叠的另一实例性横截面。
图5图解说明实例性机械堆叠的另一实例性横截面。
图6A到6B图解说明实例性机械堆叠的另一实例性横截面。
图7图解说明在机械堆叠上并入有触摸传感器的实例性装置。
具体实施方式
图1图解说明具有实例性控制器12的实例性触摸传感器10。触摸传感器10及触摸传感器控制器12可检测物件在触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近的存在及位置。本文中,在适当的情况下,对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器及其触摸传感器控制器两者。类似地,在适当的情况下,对触摸传感器控制器的提及可囊括所述触摸传感器控制器及其触摸传感器两者。在适当的情况下,触摸传感器10可包含一个或一个以上触敏区域。触摸传感器10可包含安置于可由电介质材料制成的一个或一个以上衬底上的驱动与感测电极的阵列(或单个类型的电极的阵列)。在特定实施例中,触摸传感器10的触敏区域可由驱动与感测电极的阵列界定。本文中,在适当的情况下,对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器的电极及所述电极安置于其上的衬底两者。或者,在适当的情况下,对触摸传感器的提及可囊括所述触摸传感器的电极,但不囊括所述电极安置于其上的衬底。
电极(无论是驱动电极还是感测电极)可为形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料区域。一个或一个以上导电材料层中的一个或一个以上切口可(至少部分地)形成电极的形状,且所述形状的区域可(至少部分地)由那些切口定界。在特定实施例中,电极的导电材料可占据其形状的区域的约100%。作为一实例且不以限制方式,在适当的情况下,电极可由氧化铟锡(ITO)制成,且所述电极的ITO可占据其形状的区域的约100%。在特定实施例中,电极的导电材料可大致占据小于其形状的区域的100%。作为一实例且不以限制方式,电极可由金属或其它导电材料(例如,碳纳米管、铜、银或者基于铜或基于银的材料)细线制成,且导电材料细线可以阴影线、网格或其它适合图案大致占据小于其形状的区域的100%。虽然本发明描述或图解说明由形成具有特定填充物(具有特定图案)的特定形状的特定导电材料制成的特定电极,但本发明涵盖由形成具有任何适合填充物(具有任何适合图案)的任何适合形状的任何适合导电材料制成的任何适合电极。在适当的情况下,触摸传感器的电极(或其它元件)的形状可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上宏观特征。那些形状的实施方案的一个或一个以上特性(例如,所述形状内的导电材料、填充物或图案)可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上微观特征。触摸传感器的一个或一个以上宏观特征可确定其功能性的一个或一个以上特性,且触摸传感器的一个或一个以上微观特征可确定触摸传感器的一个或一个以上光学特征,例如透射比、折射性或反射性。
机械堆叠可含有衬底(或多个衬底)及形成触摸传感器10的驱动或感测电极的导电材料。作为一实例且不以限制方式,所述机械堆叠可包含在覆盖面板下方的第一光学透明粘合剂(OCA)层。所述覆盖面板可为透明的且由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯(PC)或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合覆盖面板。第一OCA层可安置于覆盖面板与具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底之间。所述机械堆叠还可包含第二OCA层及电介质层(其可由PET或另一适合材料制成,类似于具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底)。作为替代方案,在适当的情况下,可代替第二OCA层及电介质层而施加电介质材料的薄涂层。第二OCA层可安置于具有构成驱动或感测电极的导电材料的衬底与电介质层之间,且所述电介质层可安置于第二OCA层与到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的显示器的气隙之间。仅作为一实例且不以限制方式,所述覆盖面板可具有约1毫米(mm)的厚度;第一OCA层可具有约0.05mm的厚度;具有形成驱动或感测电极的导电材料的衬底可具有约0.05mm的厚度;第二OCA层可具有约0.05mm的厚度;且所述电介质层可具有约0.05mm的厚度。虽然本发明描述具有由特定材料制成且具有特定厚度的特定数目个特定层的特定机械堆叠,但本发明涵盖具有由任何适合材料制成且具有任何适合厚度的任何适合数目个任何适合层的任何适合机械堆叠。
触摸传感器10的衬底的一个或一个以上部分可由PET或另一适合材料制成。本发明涵盖具有由任何适合材料制成的任何适合部分的任何适合衬底。在特定实施例中,触摸传感器10中的驱动或感测电极可全部地或部分地由ITO制成。在特定实施例中,触摸传感器10中的驱动或感测电极可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式,所述导电材料的一个或一个以上部分可为铜或基于铜的且具有介于约1微米(μm)与约5μm之间的范围内的厚度及介于约1μm与约10μm之间的范围内的宽度。作为另一实例,所述导电材料的一个或一个以上部分可为银或基于银的且类似地具有约1μm与约5μm的厚度及约1μm与约10μm的宽度。本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合电极。
触摸传感器10可实施电容性形式的触摸感测。在互电容实施方案中,触摸传感器10可包含形成电容性节点阵列的驱动与感测电极阵列。驱动电极与感测电极可形成电容性节点。形成电容性节点的驱动与感测电极可彼此靠近但并不彼此进行电接触。而是,所述驱动与感测电极可跨越其之间的间隔而彼此电容性耦合。(通过触摸传感器控制器12)向驱动电极施加的脉冲或交变电压可在感测电极上诱发电荷,且所诱发的电荷量可易受外部影响(例如物件的触摸或接近)。当物件触摸或靠近到电容性节点时,可在电容性节点处发生电容改变,且触摸传感器控制器12可测量所述电容改变。通过测量整个阵列中的电容改变,触摸传感器控制器12可在触摸传感器10的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。
在自电容实施方案中,触摸传感器10可包含可各自形成电容性节点的单个类型的电极的阵列。当物件触摸或靠近到电容性节点时,可在所述电容性节点处发生自电容改变,且触摸传感器控制器12可将所述电容改变测量为(举例来说)将所述电容性节点处的电压提升预定量所需的电荷量改变。与互电容实施方案一样,通过测量整个阵列中的电容改变,触摸传感器控制器12可在触摸传感器10的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。在适当的情况下,本发明涵盖任何适合形式的电容性触摸感测。
在特定实施例中,一个或一个以上驱动电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的驱动线。类似地,一个或一个以上感测电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的感测线。在特定实施例中,驱动线可大致垂直于感测线而延续。本文中,在适当的情况下,对驱动线的提及可囊括构成所述驱动线的一个或一个以上驱动电极且反之亦然。类似地,在适当的情况下,对感测线的提及可囊括构成所述感测线的一个或一个以上感测电极且反之亦然。
触摸传感器10可使驱动与感测电极以一图案安置于单个衬底的一侧上。在此配置中,跨越一对驱动与感测电极之间的间隔而彼此电容性耦合的所述对驱动与感测电极可形成电容性节点。对于自电容实施方案,仅单个类型的电极可以一图案安置于单个衬底上。除使驱动与感测电极以一图案安置于单个衬底的一侧上以外或作为此情形的替代方案,触摸传感器10还可使驱动电极以一图案安置于衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于所述衬底的另一侧上。此外,触摸传感器10可使驱动电极以一图案安置于一个衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于另一衬底的一侧上。在此些配置中,驱动电极与感测电极的相交点可形成电容性节点。此相交点可为其中驱动电极与感测电极在其相应平面中“交叉”或彼此最靠近的位置。驱动与感测电极并不彼此进行电接触—而是其跨越电介质在相交点处彼此电容性地耦合。在特定实施例中,驱动与感测电极界定触摸传感器10的触敏区域。虽然本发明描述形成特定节点的特定电极的特定配置,但本发明涵盖形成任何适合节点的任何适合电极的任何适合配置。此外,本发明涵盖以任何适合图案安置于任何适合数目个任何适合衬底上的任何适合电极。
如上文所描述,触摸传感器10的电容性节点处的电容改变可指示所述电容性节点的位置处的触摸或接近输入。触摸传感器控制器12可检测并处理所述电容改变以确定触摸或接近输入的存在及位置。触摸传感器控制器12可接着将关于触摸或接近输入的信息传递到包含触摸传感器10及触摸传感器控制器12的装置的一个或一个以上其它组件(例如一个或一个以上中央处理单元(CPU)或者数字信号处理器(DSP)),所述一个或一个以上其它组件可通过起始所述装置的与所述触摸或接近输入相关联的功能(或在所述装置上运行的应用程序)来对所述触摸或接近输入做出响应。虽然本发明描述关于特定装置及特定触摸传感器具有特定功能性的特定触摸传感器控制器,但本发明涵盖关于任何适合装置及任何适合触摸传感器具有任何适合功能性的任何适合触摸传感器控制器。
触摸传感器控制器12可为一个或一个以上集成电路(IC),例如通用微处理器、微控制器、可编程逻辑装置或阵列、专用IC(ASIC)。在特定实施例中,触摸传感器控制器12包括模拟电路、数字逻辑及数字非易失性存储器。在特定实施例中,触摸传感器控制器12安置于接合到触摸传感器10的衬底的柔性印刷电路(FPC)上,如下文所描述。所述FPC可为有源或无源的。在特定实施例中,多个触摸传感器控制器12安置于所述FPC上。触摸传感器控制器12可包含处理器单元、驱动单元、感测单元及存储单元。所述驱动单元可向触摸传感器10的驱动电极供应驱动信号。所述感测单元可感测触摸传感器10的电容性节点处的电荷并将表示所述电容性节点处的电容的测量信号提供到处理器单元。所述处理器单元可控制由驱动单元向驱动电极的驱动信号供应并处理来自感测单元的测量信号以检测且处理触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近输入的存在及位置。所述处理器单元还可追踪触摸传感器10的触敏区域内的触摸或接近输入的位置改变。所述存储单元可存储用于由处理器单元执行的编程,包含用于控制驱动单元以向驱动电极供应驱动信号的编程、用于处理来自感测单元的测量信号的编程及在适当的情况下其它适合编程。虽然本发明描述具有拥有特定组件的特定实施方案的特定触摸传感器控制器,但本发明涵盖具有拥有任何适合组件的任何适合实施方案的任何适合触摸传感器控制器。
安置于触摸传感器10的衬底上的导电材料迹线14可将触摸传感器10的驱动或感测电极耦合到也安置于触摸传感器10的衬底上的连接垫16。如下文所描述,连接垫16促进将迹线14耦合到触摸传感器控制器12。迹线14可延伸到触摸传感器10的触敏区域中或围绕触摸传感器10的触敏区域(例如,在其边缘处)延伸。特定迹线14可提供用于将触摸传感器控制器12耦合到触摸传感器10的驱动电极的驱动连接,触摸传感器控制器12的驱动单元可经由所述驱动连接向所述驱动电极供应驱动信号。其它迹线14可提供用于将触摸传感器控制器12耦合到触摸传感器10的感测电极的感测连接,触摸传感器控制器12的感测单元可经由所述感测连接感测触摸传感器10的电容性节点处的电荷。迹线14可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式,迹线14的导电材料可为铜或基于铜的且具有约100μm或小于100μm的宽度。作为另一实例,迹线14的导电材料可为银或基于银的且具有约100μm或小于100μm的宽度。在特定实施例中,除金属或其它导电材料细线以外或者作为金属或其它导电材料细线的替代方案,迹线14还可全部地或部分地由ITO制成。虽然本发明描述由具有特定宽度的特定材料制成的特定迹线,但本发明涵盖由具有任何适合宽度的任何适合材料制成的任何适合迹线。除迹线14以外,触摸传感器10还可包含端接于触摸传感器10的衬底的边缘处的接地连接器(其可为连接垫16)处的一个或一个以上接地线(类似于迹线14)。
连接垫16可沿着衬底的一个或一个以上边缘定位在触摸传感器10的触敏区域外部。如上文所描述,触摸传感器控制器12可在FPC上。连接垫16可由与迹线14相同的材料制成且可使用各向异性导电膜(ACF)接合到所述FPC。连接18可包含所述FPC上的将触摸传感器控制器12耦合到连接垫16的导电线,连接垫16又将触摸传感器控制器12耦合到迹线14且耦合到触摸传感器10的驱动或感测电极。在另一实施例中,连接垫16可连接到机电连接器(例如零插入力线到板连接器);在此实施例中,连接18可不需要包含FPC。本发明涵盖触摸传感器控制器12与触摸传感器10之间的任何适合连接18。
图2图解说明实例性机械堆叠的实例性横截面。虽然本发明描述具有由特定材料制成且具有特定厚度的特定数目个特定层的特定机械堆叠配置,但本发明涵盖具有由任何适合材料制成且具有任何适合厚度的任何适合数目个任何适合层的任何适合机械堆叠配置。机械堆叠34包含具有形成触摸传感器的驱动与感测电极的导电材料24的衬底26。衬底26的一个或一个以上部分可由PET、玻璃、PC、PMMA、FR-4或另一适合材料制成,且本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合衬底。在特定实施例中,机械堆叠34包含安置于覆盖面板20与具有导电材料24的衬底26之间的粘合剂层22。作为一实例且不以限制方式,粘合剂层22为OCA。如上文所描述,覆盖面板20由大致透明材料(例如,玻璃、PC或PMMA)制成,且本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合覆盖面板。电介质层28安置于具有导电材料24的衬底26的底部表面与装置的显示器30之间。在特定实施例中,显示器30包含具有其自身的结构且具有一个或一个以上层的显示器堆叠,所述一个或一个以上层具有与机械堆叠34的其它层(例如,22及26)无关的功能,例如向用户呈现图像,如下文所描述。
形成驱动与感测电极的导电材料24可为安置于衬底26的表面上的形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料24区域。作为一实例且不以限制方式,电极的导电材料24由导电材料24(例如,碳纳米管、金、铝、铜、银或者基于铜或基于银的材料)或其它导电材料的细线导电网格制成,且导电材料24的细线以阴影线或其它适合图案占据其形状的约1%到约10%的范围的区域。作为另一实例,导电网格大致覆盖触摸传感器的整个触敏区域。在特定实施例中,导电材料24为不透明的。虽然导电材料24的细线为不透明的,但使用导电网格形成的电极的组合光学透射率为约90%或高于90%,从而忽略由于例如大致柔性衬底材料的其它因素所致的透射比减小。因此,导电材料24的细线对穿过导电网格的光的衰减的贡献可在约1%到约10%的范围内。在其它特定实施例中,触摸传感器的电极、迹线及接合垫全部由导电材料24形成。本发明涵盖遵循线方向或路径从直线的任何变化的导电材料线,包含但不限于波状线或曲折线。
如上文所描述,电介质层28安置于衬底26与装置的显示器30之间。作为一实例且不以限制方式,电介质层28为气隙。作为另一实例,电介质层28为第二OCA层。作为一实例且不以限制方式,覆盖面板20具有约1mm的厚度;第一OCA层22具有约0.05mm的厚度;具有形成驱动与感测电极的导电材料24的衬底26具有约0.05mm的厚度(包含形成驱动与感测电极的导电材料24);且电介质层28具有约0.05mm的厚度。
图3图解说明实例性双层衬底机械堆叠的实例性横截面。在图3的实例中,机械堆叠36的衬底26具有形成触摸传感器的驱动或感测电极的导电材料24A到24B,所述导电材料安置于衬底26的相对表面上。如上文所描述,OCA层22安置于覆盖面板20与具有由导电材料24A形成的电极的衬底26的顶部表面之间。电介质层28安置于具有导电材料24B的衬底26的底部表面与装置的显示器30之间。在特定实施例中,由导电材料24A到24B形成的电极大致覆盖衬底26的两个侧上的整个触敏区域。如上文所描述,电极由导电材料24A到24B的细线制成,且导电材料24A到24B的细线以阴影线或其它适合图案占据电极的区域的一部分。在特定实施例中,电介质层28为粘合剂层。作为一实例且不以限制方式,电介质层28为OCA或UV固化材料,例如,液体OCA(LOCA)层。在其它特定实施例中,电介质层28包含OCA及PET层以及气隙。
图4图解说明实例性双衬底机械堆叠。在图4的实例中,机械堆叠38可使触摸传感器的驱动电极与感测电极安置于单独衬底26A到26B上。在特定实施例中,双层触摸传感器配置的一组电极(即,驱动或感测)的导电材料24A安置于衬底26A的表面上,且另一组电极的导电材料24B安置于衬底26B的表面上。如上文所描述,电极由导电材料24A到24B的细线制成,且导电材料24A到24B的细线以阴影线或其它适合图案占据电极的区域的一部分。
机械堆叠38包含安置于覆盖面板20与衬底26A之间的粘合剂层22。作为一实例且不以限制方式,粘合剂层22为OCA层。粘合剂层28A安置于具有导电材料24A的衬底26A的底部表面与衬底24B的顶部表面之间,且另一粘合剂层28B安置于具有导电材料24B的衬底26B的底部表面与装置的显示器30之间。作为一实例且不以限制方式,粘合剂层28A到28B为OCA层。作为另一实例,粘合剂层28A为OCA层,且粘合剂层28B具有OCA及PET层以及气隙。在特定实施例中,衬底24A到24B经定向使得触摸传感器的驱动与感测电极面向显示器30或朝向显示器30定向。
图5图解说明具有相对电极的实例性双衬底机械堆叠。在图5的实例中,机械堆叠40使触摸传感器的驱动电极与感测电极安置于单独衬底26A到26B上。在特定实施例中,双层触摸传感器配置的一组电极(即,驱动或感测)的导电材料24A安置于衬底26A的表面上,且另一组电极的导电材料24B安置于衬底26B的表面上。作为一实例且不以限制方式,导电网格大致覆盖触摸传感器的由电极界定的整个触敏区域。在其它特定实施例中,衬底24A到24B经定向使得触摸传感器的驱动与感测电极朝向彼此定向或面向彼此。机械堆叠40包含安置于覆盖面板20与衬底26A的顶部表面之间的粘合剂层22。作为一实例且不以限制方式,粘合剂层22为OCA层。粘合剂层32安置于导电材料24A(其安置于衬底26A上)与导电材料24B(其安置于衬底26B上)之间。在特定实施例中,粘合剂层32为UV固化材料,例如LOCA。在其它特定实施例中,电介质层32为OCA。机械堆叠40还包含安置于衬底26B的底部表面与装置的显示器30之间的电介质层28。作为一实例且不以限制方式,电介质层28为粘合剂层,例如OCA层。作为另一实例,电介质层28为气隙。
图6A到6B图解说明具有安置于显示器堆叠上的触摸传感器的实例性机械堆叠。如上文所描述,显示器30包含与向用户显示图像相关联的一个或一个以上层。作为一实例且不以限制方式,显示器30的显示器堆叠可包含具有向显示器30的像素施加信号的元件的层以及覆盖层。在图6A的实例中,形成触摸传感器的驱动电极与感测电极的导电材料24安置于显示器堆叠的覆盖层上,使得显示器30充当导电材料24的衬底。机械堆叠42包含安置于覆盖面板20与显示器30之间的粘合剂层22,例如LOCA层。
在图6B的实例中,形成触摸传感器的驱动电极与感测电极的导电材料24安置于显示器30的显示器堆叠内,使得所述显示器堆叠的除覆盖层以外的层充当导电材料24的衬底或衬底层。在特定实施例中,显示器30的显示器堆叠可包含具有修改始发于衬底层下方的光的光学性质的光学功能的一个或一个以上层。导电材料24可安置于显示器堆叠的具有修改始发于所述衬底层下方的光的光学性质的光学功能的层上。作为一实例且不以限制方式,显示器30的显示器堆叠可包含使始发于一层下方的光偏振的所述层(即,偏振器层),且导电材料24可安置于所述偏振器层上。作为另一实例,显示器30的显示器堆叠的一层可使始发于所述层下方的光的特定色彩分量衰减(即,滤色器层),且导电材料24可安置于所述滤色器层上。导电材料24可位于显示器堆叠的其余层之间,例如显示器堆叠的覆盖层与显示器堆叠的其上安置有导电材料24的层(例如偏振器层)。机械堆叠44包含安置于覆盖面板20与显示器30之间的粘合剂层22,例如LOCA层。
图7图解说明并入有安置于机械堆叠上的触摸传感器的实例性装置。如上文所描述,装置50的实例包含智能电话、PDA、平板计算机、膝上型计算机、桌上型计算机、信息亭计算机、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、销售点装置、另一适合装置、这些装置中的两者或两者以上的适合组合或者这些装置中的一者或一者以上的适合部分。在图7的实例中,装置50包含使用机械堆叠实施的触摸传感器及在所述触摸传感器下方的显示器。机械堆叠的一个或一个以上衬底包含轨迹区域或具有附接到其的轨迹区域,所述轨迹区域包含提供通往及来自触摸传感器的驱动与感测电极的驱动与感测连接的迹线。如上文所描述,触摸传感器的电极图案由使用碳纳米管、金、铝、铜、银或其它适合导电材料的导电网格制成。装置50的用户可经由在上文所描述的机械堆叠上实施的触摸传感器与装置50交互作用。作为一实例且不以限制方式,用户通过触摸所述触摸传感器的触敏区域而与装置交互作用。
本文中,对计算机可读存储媒体的提及可包含基于半导体的IC或其它IC(例如,现场可编程门阵列(FPGA)或ASIC)、硬盘驱动器(HDD)、混合硬驱动器(HHD)、光盘、光盘驱动器(ODD)、磁光盘、磁光驱动器、软盘、软盘驱动器(FDD)、磁带、全息存储媒体、固态驱动器(SSD)、RAM驱动器、安全数字卡、安全数字驱动器、另一适合计算机可读存储媒体或者在适当的情况下这各项中的两者或两者以上的适合组合。计算机可读非暂时存储媒体可为易失性、非易失性或在适当的情况下易失性与非易失性的组合。
本文中,“或”为包含性而非互斥性,除非上下文另有明确指示或另有指示。因此,本文中,“A或B”意指“A、B或两者”,除非上下文另有明确指示或另有指示。此外,“及”既为联合的又为各自的,除非上下文另有明确指示或另有指示。因此,本文中,“A及B”意指“A及B,联合地或各自地”,除非上下文另有明确指示或另有指示。
本发明囊括所属领域的技术人员将理解的对本文中的实例性实施例的所有改变、替代、变化、更改及修改。类似地,在适当的情况下,所附权利要求书囊括所属领域的技术人员将理解的对本文中的实例性实施例的所有改变、替代、变化、更改及修改。此外,在所附权利要求书中对经调适以、经布置以、能够、经配置以、经启用以、可操作以或操作以执行特定功能的设备或系统或者设备或系统的组件的提及囊括所述设备、系统、组件,不论其或所述特定功能是否被激活、接通或解除锁定,只要所述设备、系统或组件经如此调适、经如此布置、能够如此、经如此配置、经如此启用、可如此操作或如此操作即可。
Claims (23)
1.一种设备,其包括:
第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极,所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成;及
第一粘合剂层,其在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一衬底的所述导电网格面向所述第二衬底的所述导电网格。
3.根据权利要求1所述的设备,其进一步包括在覆盖面板与所述第一衬底之间的第二粘合剂层。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述第一或第二粘合剂层为光学透明粘合剂OCA或液体OCA LOCA。
5.根据权利要求1所述的设备,其中所述衬底中的一者或一者以上由PET、玻璃、聚碳酸酯PC、聚(甲基丙烯酸甲酯)PMMA或FR-4制成。
6.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一衬底及第二衬底由不同材料制成。
7.根据权利要求1所述的设备,其中所述导电网格大致覆盖所述触摸传感器的安置于每一衬底上的整个触敏区域。
8.根据权利要求1所述的设备,其中所述导电网格包括多个网格段,所述网格段中的每一者包括多个导电材料线,所述导电材料线中的每一者具有在约1μm到约10μm的范围内的宽度。
9.根据权利要求1所述的设备,其中所述导电材料包括金、铝、铜、银、基于金、基于铝、基于银或基于铜的材料或者碳纳米管。
10.根据权利要求1所述的设备,其中所述触摸传感器的所述电极、迹线及连接垫可由同一导电材料形成。
11.根据权利要求1所述的设备,其进一步包括通过第三粘合剂层或气隙与所述第二衬底分离的显示器。
12.一种装置,其包括:
第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极,所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成;
第一粘合剂层,其在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间;及
一个或一个以上计算机可读非暂时存储媒体,其包括在执行时经配置以控制所述触摸传感器的逻辑。
13.根据权利要求12所述的装置,其中所述第一衬底的所述导电网格面向所述第二衬底的所述导电网格。
14.根据权利要求12所述的装置,其进一步包括在覆盖面板与所述第一衬底之间的第二粘合剂层。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述第一或第二粘合剂层为光学透明粘合剂OCA或液体OCA LOCA。
16.根据权利要求12所述的装置,其中所述衬底中的一者或一者以上由PET、玻璃、聚碳酸酯PC、聚(甲基丙烯酸甲酯)PMMA或FR-4制成。
17.根据权利要求12所述的装置,其中所述第一衬底及第二衬底由不同材料制成。
18.根据权利要求12所述的装置,其中所述导电网格大致覆盖所述触摸传感器的安置于每一衬底上的整个触敏区域。
19.根据权利要求12所述的装置,其中所述导电网格包括多个网格段,所述网格段中的每一者包括多个导电材料线,所述导电材料线中的每一者具有在约1μm到约10μm的范围内的宽度。
20.根据权利要求12所述的装置,其中所述导电材料包括金、铝、铜、银、基于金、基于铝、基于银或基于铜的材料或者碳纳米管。
21.根据权利要求12所述的装置,其中所述触摸传感器的所述电极、迹线及连接垫可由同一导电材料形成。
22.根据权利要求12所述的装置,其进一步包括通过第三粘合剂层或气隙与所述第二衬底分离的显示器。
23.一种设备,其包括:
第一衬底及第二衬底,其各自具有触摸传感器的安置于其上的驱动或感测电极,所述驱动或感测电极由导电材料的导电网格制成,所述驱动或感测电极安置于所述第一及第二衬底的面向彼此的表面上;及
第一粘合剂层,其在所述第一衬底的所述驱动或感测电极与所述第二衬底的所述驱动或感测电极之间。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130717 |