TWI569190B - 具有減低反觸控效應之觸控感測器 - Google Patents

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薩米爾 布努內
大衛Ｂ 卡爾
盧本Ｈ 赫里斯托夫
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愛特梅爾公司
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Description

具有減低反觸控效應之觸控感測器
本發明大體而言係關於觸控感測器。
舉例而言，一觸控感測器可在覆蓋於一顯示器螢幕上之觸控感測器之一觸敏區域內偵測一物件(例如一使用者之手指或一手寫筆)之一觸控或接近之存在及位置。在一觸敏顯示器應用中，觸控感測器可使得一使用者能夠與顯示於螢幕上之內容直接互動而非藉助一滑鼠或觸控墊間接互動。一觸控感測器可附接至以下各項或作為以下各項之一部分而提供：一桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)、智慧電話、衛星導航裝置、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲控制台、資訊亭電腦、銷售點裝置或其他適合裝置。一家用電器或其他電器上之一控制面板可包含一觸控感測器。
存在眾多不同類型之觸控感測器，例如(舉例而言)電阻性觸控螢幕、表面聲波觸控螢幕及電容性觸控螢幕。本文中，在適當之情形下，對一觸控感測器之提及可囊括一觸控螢幕，且反之亦然。當一物件觸控電容性觸控螢幕之表面或靠近至該表面時，可在觸控螢幕內該觸控或接近之位置處發生電容之一改變。一觸控感測器控制器可處理該電容之改變以判定其在觸控螢幕上之位置。
觸控感測器可包含對由一觸控物件所致之電容之改變具有變化之效應之某些電極圖案。舉例而言，使用一標準雙 菱形組態之電極圖案可能不減輕反觸控效應。
在本發明之一項實施例中，一種系統包括：一觸控感測器，其中該觸控感測器包括：一絕緣基板；複數個電極，其安置於該絕緣基板上，該複數個電極包括具有複數個驅動電極之一驅動線及具有複數個感測電極之一感測線；且其中該等電極中之至少一者包括一第一導電材料，該第一導電材料具有實質上不含該第一導電材料之一孔部分。
在本發明之另一實施例中，一種系統包括：一觸控感測器，其中該觸控感測器包括：一絕緣基板；一第一感測線，其安置於該絕緣基板上，該感測線包括複數個感測電極；一第一驅動線，其安置於該絕緣基板上且配置成第一複數個段，該第一驅動線包括一第一組驅動電極；一第二驅動線，其安置於該基板上且配置成第二複數個段，該第二驅動線包括一第二組驅動電極；且其中該第一複數個段中之一第一段安置於該第二複數個段中之一第一與第二段之間。
在本發明之又一實施例中，一種系統包括：一觸控感測器，其中該觸控感測器包括：一絕緣基板；複數個電極，其安置於該絕緣基板上，該複數個電極包括具有複數個驅動電極之一驅動線及具有複數個感測電極之一感測線；其中一第一導電材料安置於該等驅動電極中之至少一者與該等感測電極中之至少一者之間，其中該第一導電材料電耦合至一接地節點。
圖1圖解說明具有一實例性觸控感測器控制器12之一實例性觸控感測器10。觸控感測器10及觸控感測器控制器12可偵測一物件在觸控感測器10之一觸敏區域內之一觸控或接近之存在及位置。本文中，在適當之情形下，對一觸控感測器之提及可囊括該觸控感測器及其觸控感測器控制器兩者。類似地，在適當之情形下，對一觸控感測器控制器之提及可囊括該觸控感測器控制器及其觸控感測器兩者。在適當之情形下，觸控感測器10可包含一或多個觸敏區域。觸控感測器10可包含安置於可由一電介質材料製成之一或多個基板上之驅動與感測電極之一陣列(或一單個類型之電極之一陣列)。本文中，在適當之情形下，對一觸控感測器之提及可囊括該觸控感測器之電極及該等電極安置於其上之基板兩者。另一選擇係，在適當之情形下，對一觸控感測器之提及可囊括該觸控感測器之電極，但不囊括該等電極安置於其上之基板。
一電極(無論係一驅動電極抑或一感測電極)可係形成一形狀(例如一碟形、正方形、矩形、細線、其他適合形狀或此等形狀之適合組合)之一導電材料區域。一或多個導電材料層中之一或多個切口可(至少部分地)形成一電極之形狀，且該形狀之區域可(至少部分地)由彼等切口定界。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之約100%。作為一實例且不以限制方式，在適當之情形下，一電極可由氧化銦錫(ITO)製成，且該電極之ITO可佔 據其形狀之區域之約100%(有時稱為100%填充物)。在特定實施例中，一電極之導電材料可實質上佔據小於其形狀之區域之100%。作為一實例且不以限制方式，一電極可由金屬或例如銅、銀或者基於銅或基於銀之材料之其他導電材料細線(FLM)製成，且導電材料細線可以陰影線、網格或其他適合圖案佔據其形狀之區域之約5%。本文中，在適當之情形下，對FLM之提及囊括此種材料。雖然本發明闡述或圖解說明由形成具有特定填充物(具有特定圖案)之特定形狀之特定導電材料製成之特定電極，但本發明涵蓋由形成具有任何適合填充物百分比(具有任何適合圖案)之任何適合形狀之任何適合導電材料製成之任何適合電極。
在適當之情形下，一觸控感測器之電極(或其他元件)之形狀可全部地或部分地構成該觸控感測器之一或多個宏觀特徵。彼等形狀之實施方案之一或多個特性(例如，該等形狀內之導電材料、填充物或圖案)可全部地或部分地構成該觸控感測器之一或多個微觀特徵。一觸控感測器之一或多個宏觀特徵可判定其功能性之一或多個特性，且觸控感測器之一或多個微觀特徵可判定觸控感測器之一或多個光學特徵，例如透射比、折射性或反射性。
一機械堆疊可含有基板(或多個基板)及形成觸控感測器10之驅動或感測電極之導電材料。作為一實例且不以限制方式，該機械堆疊可包含在一覆蓋面板下方之一第一光學透明黏合劑(OCA)層。該覆蓋面板可為透明的且由適合於 重複之觸控之一彈性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))製成。本發明涵蓋由任何適合材料製成之任何適合覆蓋面板。第一OCA層可安置於覆蓋面板與具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板之間。該機械堆疊亦可包含一第二OCA層及一電介質層(其可由PET或另一適合材料製成，類似於具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板)。作為一替代方案，在適當之情形下，可代替第二OCA層及電介質層而施加電介質材料之一薄塗層。第二OCA層可安置於具有構成驅動或感測電極之導電材料之基板與電介質層之間，且該電介質層可安置於第二OCA層與至包含觸控感測器10及觸控感測器控制器12之一裝置之一顯示器之一氣隙之間。僅作為一實例且不以限制方式，該覆蓋面板可具有約1 mm之一厚度；第一OCA層可具有約0.05 mm之一厚度；具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板可具有約0.05 mm之一厚度；第二OCA層可具有約0.05 mm之一厚度；且該電介質層可具有約0.05 mm之一厚度。雖然本發明闡述具有由特定材料製成且具有特定厚度之特定數目個特定層之一特定機械堆疊，但本發明涵蓋具有由任何適合材料製成且具有任何適合厚度之任何適合數目個任何適合層之任何適合機械堆疊。作為一實例且不以限制方式，在特定實施例中，一黏合劑或電介質層可替換上文所闡述之電介質層、第二OCA層及氣隙，其中不存在至顯示器之氣隙。
觸控感測器10之基板之一或多個部分可由聚對苯二甲酸 乙二酯(PET)或另一適合材料製成。本發明涵蓋具有由任何適合材料製成之任何適合部分之任何適合基板。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可全部地或部分地由ITO製成。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可由金屬或其他導電材料細線製成。作為一實例且不以限制方式，該導電材料之一或多個部分可係銅或基於銅的且具有約5 μm或小於5 μm之一厚度及約10 μm或小於10 μm之一寬度。作為另一實例，該導電材料之一或多個部分可係銀或基於銀的且類似地具有約5 μm或小於5 μm之一厚度及約10 μm或小於10 μm之一寬度。本發明涵蓋由任何適合材料製成之任何適合電極。
觸控感測器10可實施一電容性形式之觸控感測。在一互電容實施方案中，觸控感測器10可包含形成一電容性節點陣列之一驅動與感測電極陣列。一驅動電極與一感測電極可形成一電容性節點。形成電容性節點之驅動與感測電極可彼此靠近但並不彼此進行電接觸。而是，該等驅動與感測電極可跨越其之間之一空間而彼此電容性耦合。向驅動電極施加之一脈衝或交變電壓(藉由觸控感測器控制器12)可在感測電極上誘發一電荷，且所誘發之電荷量可易受外部影響(例如一物件之一觸控或接近)。當一物件觸控或靠近至電容性節點時，可在電容性節點處發生一電容改變，且觸控感測器控制器12可量測該電容改變。藉由量測整個陣列中之電容改變，觸控感測器控制器12可在觸控感測器10之觸敏區域內判定該觸控或接近之位置。
在一自電容實施方案中，觸控感測器10可包含可各自形成一電容性節點之一單個類型之電極之一陣列。當一物件觸控或靠近至電容性節點時，可在該電容性節點處發生一自電容改變，且觸控感測器控制器12可將該電容改變量測為(舉例而言)將該電容性節點處之電壓提升一預定量所需之一電荷量改變。與一互電容實施方案一樣，藉由量測整個陣列中之電容改變，觸控感測器控制器12可在觸控感測器10之觸敏區域內判定該觸控或接近之位置。在適當之情形下，本發明涵蓋任何適合形式之電容性觸控感測。
在特定實施例中，一或多個驅動電極可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一驅動線。類似地，一或多個感測電極可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一感測線。在特定實施例中，驅動線可實質上垂直於感測線而延續。本文中，在適當之情形下，對一驅動線之提及可囊括構成該驅動線之一或多個驅動電極且反之亦然。類似地，在適當之情形下，對一感測線之提及可囊括構成該感測線之一或多個感測電極且反之亦然。
觸控感測器10可使驅動與感測電極以一圖案安置於一單個基板之一側上。在此一組態中，跨越一對驅動與感測電極之間之一空間而彼此電容性耦合之該對驅動與感測電極可形成一電容性節點。對於一自電容實施方案，僅一單個類型之電極可以一圖案安置於一單個基板上。除使驅動與感測電極以一圖案安置於一單個基板之一側上以外或作為此情形之替代方案，觸控感測器10亦可使驅動電極以一圖 案安置於一基板之一側上且使感測電極以一圖案安置於該基板之另一側上。此外，觸控感測器10可使驅動電極以一圖案安置於一個基板之一側上且使感測電極以一圖案安置於另一基板之一側上。在此等組態中，一驅動電極與一感測電極之一相交點可形成一電容性節點。此一相交點可係其中驅動電極與感測電極在其各別平面中「交叉」或彼此最靠近之一位置。驅動與感測電極並不彼此進行電接觸-而是其跨越一電介質在相交點處彼此電容性地耦合。雖然本發明闡述形成特定節點之特定電極之特定組態，但本發明涵蓋形成任何適合節點之任何適合電極之任何適合組態。此外，本發明涵蓋以任何適合圖案安置於任何適合數目個任何適合基板上之任何適合電極。
如上文所闡述，觸控感測器10之一電容性節點處之一電容改變可指示該電容性節點之位置處之一觸控或接近輸入。觸控感測器控制器12可偵測並處理該電容改變以判定觸控或接近輸入之存在及位置。觸控感測器控制器12可然後將關於觸控或接近輸入之資訊傳遞至包含觸控感測器10及觸控感測器控制器12之一裝置之一或多個其他組件(例如一或多個中央處理單元(CPU))，該一或多個其他組件可藉由起始該裝置之一功能(或在該裝置上運行之應用程式)來對該觸控或接近輸入做出回應。雖然本發明闡述關於一特定裝置及一特定觸控感測器具有特定功能性之一特定觸控感測器控制器，但本發明涵蓋關於任何適合裝置及任何適合觸控感測器具有任何適合功能性之任何適合觸控感測 器控制器。
觸控感測器控制器12可係一或多個積體電路(IC)，例如通用微處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置或陣列、專用IC(ASIC)。在特定實施例中，觸控感測器控制器12包括類比電路、數位邏輯及數位非揮發性記憶體。在特定實施例中，觸控感測器控制器12安置於接合至觸控感測器10之基板之一撓性印刷電路(FPC)上，如下文所闡述。在適當之情形下，該FPC可係主動或被動的。在特定實施例中，多個觸控感測器控制器12安置於該FPC上。觸控感測器控制器12可包含一處理器單元、一驅動單元、一感測單元及一儲存單元。該驅動單元可將驅動信號供應至觸控感測器10之驅動電極。該感測單元可感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷並將表示該電容性節點處之電容之量測信號提供至處理器單元。該處理器單元可控制由驅動單元將驅動信號供應至驅動電極並處理來自感測單元之量測信號以偵測且處理觸控感測器10之觸敏區域內之一觸控或接近輸入之存在及位置。該處理器單元亦可追蹤觸控感測器10之觸敏區域內之一觸控或接近輸入之位置改變。該儲存單元可儲存用於由處理器單元執行之程式設計，包含用於控制驅動單元以將驅動信號供應至驅動電極之程式設計、用於處理來自感測單元之量測信號之程式設計及在適當之情形下其他適合程式設計。雖然本發明闡述具有擁有特定組件之一特定實施方案之一特定觸控感測器控制器，但本發明涵蓋具有擁有任何適合組件之任何適合實施方案之任 何適合觸控感測器控制器。
安置於觸控感測器10之基板上之導電材料跡線14可將觸控感測器10之驅動或感測電極耦合至亦安置於觸控感測器10之基板上之連接墊16。如下文所闡述，連接墊16促進將跡線14耦合至觸控感測器控制器12。跡線14可延伸至觸控感測器10之觸敏區域中或圍繞觸控感測器10之觸敏區域(例如，在其邊緣處)延伸。特定跡線14可提供用於將觸控感測器控制器12耦合至觸控感測器10之驅動電極之驅動連接，觸控感測器控制器12之驅動單元可經由該等驅動連接將驅動信號供應至該等驅動電極。其他跡線14可提供用於將觸控感測器控制器12耦合至觸控感測器10之感測電極之感測連接，觸控感測器控制器12之感測單元可經由該等感測連接感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷。跡線14可由金屬或其他導電材料細線製成。作為一實例且不以限制方式，跡線14之導電材料可係銅或基於銅的且具有約100 μm或小於100 μm之一寬度。作為另一實例，跡線14之導電材料可係銀或基於銀的且具有約100 μm或小於100 μm之一寬度。在特定實施例中，除金屬或其他導電材料細線以外或者作為金屬或其他導電材料細線之一替代方案，跡線14亦可全部地或部分地由ITO製成。雖然本發明闡述由具有特定寬度之特定材料製成之特定跡線，但本發明涵蓋由具有任何適合寬度之任何適合材料製成之任何適合跡線。除跡線14以外，觸控感測器10亦可包含端接於觸控感測器10之基板之一邊緣處之一接地連接器(其可係一連接 墊16)處之一或多個接地線(類似於跡線14)。
連接墊16可沿著基板之一或多個邊緣定位於觸控感測器10之觸敏區域外部。如上文所闡述，觸控感測器控制器12可在一FPC上。連接墊16可由與跡線14相同之材料製成且可使用一各向異性導電膜(ACF)接合至該FPC。連接18可包含該FPC上之將觸控感測器控制器12耦合至連接墊16之導電線，連接墊16又將觸控感測器控制器12耦合至跡線14且耦合至觸控感測器10之驅動或感測電極。在另一實施例中，連接墊16可連接至一機電連接器(例如一零插入力線至板連接器)；在此實施例中，連接18可不需要包含一FPC。本發明涵蓋觸控感測器控制器12與觸控感測器10之間之任何適合連接18。
如下文更詳細闡述之圖2至圖4圖解說明一觸控感測器之各別驅動與感測電極之實例性等效電路。此等等效電路提供適用於在各種情形期間分析一感測電極處之相關電流及電荷之模型。圖2之等效電路提供用於當未發生觸控時分析一感測電極處之電流及電荷之一實例性模型。圖3之等效電路提供用於當正在幾乎理想觸控情形中發生一觸控時分析一感測電極處之電流及電荷之一實例性模型。圖4提供用於在近似真實世界條件之一非理想觸控情形中分析一感測電極處之電流及電荷之一實例性模型。圖5A至圖11B圖解說明可操作以減輕在一非理想觸控情形中引入之負效應中之某些負效應之實例性觸控感測器。
圖2圖解說明當未發生觸控時觸控感測器之各別驅動與 感測電極之一實例性等效電路20。在特定實施例中，等效電路20可表示觸控感測器10之電路之至少一部分。等效電路20包含一電壓源22、驅動電極24、感測電極26、互電容28及積分器30。
電壓源22將例如一脈衝或交變電壓之任何適合電壓施加至驅動電極24。在某些實施例中，等效電路20可使用一電流源來限制某些電流及電磁場(EMF)。電容器28表示當未發生觸控時驅動電極24與感測電極26之間之互電容。積分器30對感測電極26上之電流IY(或電荷)進行積分，且在操作中，將偵測驅動電極24上之電流IY或所傳送電荷之一改變。在圖2中所展示之實施例中，當未發生觸控時，積分器量測不到感測電極26上之電流IY或電荷之任何顯著改變。等效電路20係有助於在未發生觸控時分析電流IY之一實例性模型。可存在用以分析電流IY且用以分析存在但在圖2中所繪示之實施例中未展示之其他分量之其他適合模型。下文之圖3及圖4展示有助於當未發生一觸控時分析電流IY之驅動與感測電極之其他實例性等效電路。此等模型併入有數個其他額外代表性電容。
圖3圖解說明當正在發生一幾乎理想觸控時一觸控感測器之各別驅動與感測電極之一實例性等效電路34。亦即，觸控物件實質上完全耦合至接地。在特定實施例中，等效電路34可表示觸控感測器10之電路之至少一部分。類似於等效電路20，等效電路34包含電壓源22、驅動電極24、感測電極26及積分器30。此等組件具有類似於關於圖2之對 應組件所闡述之彼等功能之功能。等效電路34亦包含代表性電容器42、44、46、48及50。
電壓源22將例如一脈衝或交變電壓之任何適合電壓施加至驅動電極24。在某些實施例中，等效電路20可使用一電流源來限制某些電流及EMF。積分器30對感測電極26上之電流IY(或所傳送電荷)進行積分。因此，在操作中，將偵測驅動電極24上之電流IY或所傳送電荷之一改變(相對於未發生觸控時)。以此方式，等效電路34偵測到正在發生一觸控。圖2之電容器28在圖3中表示為電容器42、44及48。由於正在足夠接近驅動電極24及感測電極26處發生一觸控，因此觸控物件影響驅動電極24與感測電極26之間之電容性場線，從而改變其之間之電容。等效電路34包含電容器42、44及48以將當正在發生一觸控時驅動電極24與感測電極26之間之電容之改變模型化，其中電容器48之大小可隨著觸控更強而增加。在某些實施例中，觸控物件之觸控越強，驅動電極24與感測電極26之間之互電容就變得越小。因此，用一較大電容器48表示一較強觸控。驅動電極24與觸控物件之間之電容表示為電容器46。感測電極26與觸控物件之間之電容表示為電容器50。在理想情形中，GND係等位且恆定的(即，無論驅動線上之脈衝多大，GND節點之電位皆保持相同)。因此，電容器46及50對感測電極26上所傳送之電荷不具有效應。因此，由積分器30積分之所傳送電荷將保持不受此等電容器影響。
在操作中，一物件(例如，一人之手指或一手寫筆)觸控 或靠近至驅動電極24及/或感測電極26。該觸控經由電容器48將來自驅動電極24之電流中之某些電流重新引導至真實接地，該某些電流之量可由觸控之強度判定。在經由電容器48重新引導來自驅動電極24之電流中之某些電流之情形下，積分器30對穿過感測電極26之降低之電流IY進行積分。降低之電流IY對應於觸控感測器控制器12處之一正觸控信號。若電流IY降低一充足量，則觸控感測器控制器12將判定已發生一觸控。在某些系統中，由一觸控物件引入之電容可以不利方式影響穿過感測電極26之電流之改變，從而導致一負觸控信號。下文關於圖4來論述此一系統之一實例。
圖4圖解說明當正在發生一觸控時一觸控感測器之各別驅動與感測電極之一實例性等效電路32。相比於圖4之等效電路34，等效電路32包含指示一非理想觸控情形之額外非理想電容。亦即，等效電路32圖解說明觸控物件與接地之間具有弱耦合之一情形。在特定實施例中，等效電路32可表示觸控感測器10之電路之至少一部分。類似於等效電路34，等效電路32包含電壓源22、驅動電極24、感測電極26、積分器30以及代表性電容器42、44、46、48及50。此等組件具有類似於關於圖3之對應組件所闡述之彼等功能之功能，只不過電容器46及50確實以不利方式影響感測電極26上之電流IY或所傳送電荷。等效電路32亦包含代表性電容器52、54及55。圖4將額外電路元件引入至圖3之模型中，該額外電路元件對在感測電極26處量測之電流量具有 變化之影響。
驅動電極24與觸控物件之間之電容表示為電容器46。感測電極26與觸控物件之間之電容表示為電容器50。電容器52表示觸控物件與真實接地之間之電容。電容器54表示裝置接地與真實接地之間之電容。電容器55表示觸控物件與裝置接地之間之電容。
在操作中，一物件(例如，一人之手指或一手寫筆)觸控或靠近至驅動電極24及/或感測電極26。該觸控之效應應為穿過感測電極26之電流之減小。藉由觸控感測器控制器12將積分器30處之減小之電流轉換成數位域中之一正觸控信號。然而，當正在發生一觸控時，由於觸控物件與接地之間之弱耦合可能不記錄一正觸控信號。由於電容器54可能具有一小值，因此可能存在至接地之弱耦合。由於弱耦合，觸控物件之效應可係將電流ICXY注入至感測電極26中。藉由觸控感測器控制器12將積分器30處之增加之電流轉換成數位域中之一負觸控信號。此可導致觸控感測器控制器12記錄一負觸控信號而非一正觸控信號，即使正在發生一實際觸控。在某些情形下，相比於所要效應，一較強觸控導致一較強負觸控信號。在某些實施例中，積分器30處之電流改變之極性可具有相反效應。亦即，將積分器30處之增加之電流或所傳送電荷轉換成數位域中之一正觸控信號且反之亦然。可藉由修改由觸控物件引入之某些額外電容來減輕此等反觸控效應。舉例而言，可以各種方式增加電容器55以增加觸控物件與裝置接地之間之耦合。作為 另一實例，可降低電容器46及50以分別降低觸控物件與驅動電極24及感測電極26中之每一者之間之電容。因此，當發生一觸控時，電流將被引導遠離積分器30而非直接注入於其中。因此，將回應於觸控物件所做之觸控而記錄一正觸控信號。圖5A至圖11B圖解說明可操作以藉由使用各種電極圖案來減輕反觸控效應之實例性觸控感測器。
圖5A圖解說明在一印刷電路板(PCB)上實施之包含包封於驅動與感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器61之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器61可係觸控感測器10之一實例。觸控感測器61包括水平延續之驅動線62a至62d及垂直延續之感測線64a至64d。驅動線62包含菱形形狀之驅動電極。舉例而言，驅動線62b包含一菱形形狀之驅動電極70。感測線64包含菱形形狀之感測電極。舉例而言，感測線64d包含一菱形形狀之感測電極66。在特定實施例中，觸控感測器61之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟形、正方形、矩形、雪花、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
驅動電極70包含包封於驅動電極70之邊界內之一接地區域72。接地區域72包括可與驅動電極70之導電材料相同或不同之一導電材料。接地區域72係觸控感測器61之一裝置接地節點之部分。接地區域72亦係實質上菱形形狀的。接地區域72經由通孔74及互連跡線76耦合至觸控感測器61之裝置接地。驅動電極70亦包含其外邊界與接地區域72之外 側邊緣之間之一間隙，使得接地區域72不直接電耦合至驅動電極70。該間隙實質上不含形成驅動電極70之邊界之導電材料。舉例而言，該間隙可係挖空的。亦即，可移除形成驅動電極70之導電材料之在驅動電極70之邊界內之一部分。另一選擇係，可使用導電材料構造驅動電極70之外側邊界而不用形成驅動電極70之邊界之相同導電材料填充驅動電極70之邊界與接地區域72之間之間隙。接地區域72之存在可有助於增加觸控物件與觸控感測器61之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可減低反觸控效應。
感測電極66包含包封於感測電極66之邊界內之一接地區域68。接地區域68係觸控感測器61之一裝置接地節點之部分。接地區域68亦係實質上菱形形狀的。接地區域68經由通孔67及互連跡線76耦合至觸控感測器61之裝置接地。感測電極66亦包含其外邊界與接地區域68之外側邊緣之間之一間隙，使得接地區域68不直接電耦合至感測電極66。該間隙實質上不含形成感測電極66之邊界之導電材料。舉例而言，所包封區域可係挖空的。亦即，可移除形成感測電極66之導電材料之在感測電極66之邊界內之一部分。另一選擇係，可使用導電材料來構造感測電極66之外側邊界而不用形成感測電極66之邊界之相同導電材料填充感測電極66之邊界與接地區域68之間之間隙。接地區域68之存在可有助於增加觸控物件與觸控感測器61之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可 減低反觸控效應。
觸控感測器61之組件可具有任何適合尺寸。舉例而言，驅動電極70具有0.2 mm之一寬度。在觸控感測器61之替代實施例中，驅動電極70可具有0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小之一寬度。感測電極66具有0.2 mm之一寬度。在替代實施例中，感測電極66可具有0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小之一寬度。另外，觸控感測器61之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.2 mm。在觸控感測器61之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.03 mm、0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小。
在一PCB上實施圖5A中所圖解說明之觸控感測器61之實施例。在替代實施例中，可使用任何適合材料(例如以圖5B中所展示之ITO)來實施觸控感測器61。在適當之情形下，圖5A之觸控感測器61包含可操作以將觸控感測器61之各種組件連接在一起之通孔74。通孔74及在本發明之其餘圖中所展示之其他通孔可相對於觸控感測器61之其他組件為任何適合大小及比例。觸控感測器61之某些實施例可不使用通孔74，例如以ITO而非在一PCB上實施之實施例。
圖5B圖解說明以ITO實施之包含包封於驅動與感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器61之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器61可係觸控感測器10之一實例。圖5B之觸控感測器61包含與圖5A之觸控感測器61類似之組件，只不過圖5B之觸控感測器61是以ITO實施 的。
圖6A圖解說明在一PCB上實施之包含包封於感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器78之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器78可係觸控感測器10之一實例。在圖6A中所繪示之實施例中，驅動電極之外邊界不包封一接地區域。觸控感測器78包括水平延續之驅動線80a至80d及垂直延續之感測線82a至82d。驅動線80包含菱形形狀之驅動電極。舉例而言，驅動線80c包含一菱形形狀之驅動電極84。感測線82包含菱形形狀之感測電極。舉例而言，感測線82c包含一菱形形狀之感測電極86。觸控感測器78之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟形、正方形、矩形、雪花、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
驅動電極84不在其邊界內包封一接地區域。感測電極86包含包封於感測電極86之邊界內之一接地區域88。接地區域88包括可與感測電極86之導電材料相同或不同之一導電材料。接地區域88係觸控感測器78之一裝置接地節點之部分。接地區域88亦係實質上菱形形狀的。感測電極86亦包含其外邊界與接地區域88之外側邊緣之間之一間隙，使得接地區域88不直接電耦合至感測電極86。該間隙實質上不含形成感測電極86之邊界之導電材料。舉例而言，所包封區域可係挖空的。亦即，可移除形成感測電極86之導電材料之在感測電極86之邊界內之一部分。另一選擇係，可構造感測電極86之外側邊界而不用形成感測電極86之邊界之 相同導電材料填充感測電極86之邊界與接地區域88之間之間隙。接地區域88之存在可有助於增加觸控物件與觸控感測器78之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可減低反觸控效應。
觸控感測器78之組件可具有任何適合尺寸。感測電極86具有0.2 mm之一寬度。在替代實施例中，感測電極86可具有0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小之一寬度。另外，觸控感測器78之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.2 mm。在觸控感測器61之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.03 mm、0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小。
在一PCB上實施圖6A中所圖解說明之觸控感測器78之實施例。在替代實施例中，可使用任何適合材料(例如以圖6B中所展示之ITO)來實施觸控感測器78。
圖6B圖解說明在一PCB上實施之包含包封於感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器78之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器78可係觸控感測器10之一實例。圖6B之觸控感測器78包含與圖6A之觸控感測器78類似之組件，只不過圖6B之觸控感測器78是以ITO實施的。
圖7圖解說明包含包封於驅動電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器90之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器90可係觸控感測器10之一實例。在圖7中所繪示之實施例中，感測電極之外邊界不包封一接地區 域。觸控感測器90包括水平延續之驅動線92a至92d及垂直延續之感測線94a至94d。驅動線92包含菱形形狀之驅動電極。舉例而言，驅動線92c包含一菱形形狀之驅動電極98。感測線94包含菱形形狀之感測電極。舉例而言，感測線94d包含一菱形形狀之感測電極96。在特定實施例中，觸控感測器90之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟形、正方形、矩形、雪花、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
感測電極96不在其邊界內包封一接地區域。驅動電極98包含包封於驅動電極98之邊界內之一接地區域100。接地區域100係觸控感測器90之一裝置接地節點之部分。接地區域100亦係實質上菱形形狀的。驅動電極98亦包含其外邊界與接地區域100之外側邊緣之間之一間隙，使得接地區域100不直接電耦合至驅動電極98。該間隙實質上不含形成驅動電極98之邊界之導電材料。舉例而言，所包封區域可係挖空的。亦即，可移除形成驅動電極98之導電材料之在驅動電極98之邊界內之一部分。另一選擇係，可使用導電材料來構造驅動電極98之外側邊界而不用形成驅動電極98之邊界之相同導電材料填充驅動電極98之邊界與接地區域100之間之間隙。接地區域100之存在可有助於增加觸控物件與觸控感測器90之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可減低反觸控效應。
觸控感測器90之組件可具有任何適合尺寸。舉例而言， 驅動電極98具有0.2 mm之一寬度。在觸控感測器90之替代實施例中，驅動電極98可具有0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小之一寬度。另外，觸控感測器90之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.2 mm。在觸控感測器90之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.03 mm、0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小。
圖8圖解說明包含驅動與感測電極之間之接地軌跡之一觸控感測器102之一實例性實施例，該接地軌跡耦合至觸控感測器102之裝置接地。在特定實施例中，觸控感測器102可係觸控感測器10之一實例。觸控感測器102包括水平延續之驅動線104a至104d及垂直延續之感測線106a至106d。驅動線104包含菱形形狀之驅動電極。舉例而言，驅動線104a包含一驅動電極108。感測電極106包含菱形形狀之感測電極。舉例而言，感測線106d包含感測電極110。在特定實施例中，觸控感測器102之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟形、正方形、矩形、雪花、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
觸控感測器102亦包含接地跡線112。接地跡線112電耦合至觸控感測器102之一裝置接地節點且安置於觸控感測器102之驅動電極與感測電極之間。在觸控感測器102之單層實施方案中，接地跡線112可在與驅動線104及感測線106相同之層上。在觸控感測器102之某些實施例中，驅動線104及感測線106可安置於觸控感測器102之不同層上。 在此等實施例中，接地跡線112可安置於具有驅動線104之層上之個別驅動電極之間，及/或接地跡線112可安置於具有感測線106之層上之個別感測電極之間。接地跡線112之存在可有助於增加一觸控物件與觸控感測器102之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可減低反觸控效應。
觸控感測器102之組件可具有任何適合尺寸。觸控感測器102之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.6mm。在觸控感測器102之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.1mm、0.5mm、1.0mm或任何其他適合大小。在觸控感測器102中，接地跡線112具有0.2mm之一寬度。在替代實施例中，接地跡線112可具有任何適合寬度。
圖9A圖解說明以PCB實施之包含經內插驅動線之一觸控感測器114之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器114可係觸控感測器10之一實例。觸控感測器114包括水平延續之驅動線116a至116d及垂直延續之感測線118a至118k。每一驅動線116包含複數個電耦合之平行段。舉例而言，驅動線116a包含段120a至120b，其中每一段120包含菱形形狀之驅動電極。作為另一實例，驅動線116c包含段122a至122c，其中每一段122包含菱形形狀之驅動電極。舉例而言，段122c包含菱形形狀之驅動電極124。感測線118包含六側感測電極。舉例而言，感測線118h包含六側感測電極126。在特定實施例中，觸控感測器114之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟 形、正方形、矩形、雪花、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
驅動線116使其各別段內插。亦即，對於任何既定驅動線段，毗鄰驅動線段為另一驅動線之部分。舉例而言，驅動線116a之段與驅動線116b之段交錯。具體而言，驅動線116a之段120a具有驅動線116b之段128a作為一毗鄰驅動線段。作為另一實例，驅動線116c之段122b具有驅動線116b之段128c及驅動線116d之段130a作為其毗鄰驅動線段。藉助經內插驅動線段，一觸控物件更可能覆蓋來自至少兩個驅動線之段。當一個驅動線段116正在驅動時，將毗鄰驅動線116有效地接地。此可有助於增加一觸控物件與觸控感測器114之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可減低反觸控效應。
觸控感測器114之組件可具有任何適合尺寸。舉例而言，驅動電極124具有0.2 mm之一寬度。在觸控感測器114之替代實施例中，驅動電極124可具有1.5 mm、2.5 mm、3.5 mm或任何其他適合大小之寬度。感測電極126具有5 mm之一寬度。在替代實施例中，感測電極126可具有3.5 mm、4.5 mm、6 mm或任何其他適合大小之一寬度。另外，觸控感測器114之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.2 mm。在觸控感測器114之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.03 mm、0.1 mm、0.5 mm或1.0 mm。
在一PCB上實施圖9A中所圖解說明之觸控感測器114之實施例。在替代實施例中，可使用任何適合材料(例如以 圖9B中所展示之ITO)來實施觸控感測器114。
圖9B圖解說明以ITO實施之包含經內插驅動線之一觸控感測器114之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器114可係觸控感測器10之一實例。圖9B之觸控感測器114包含與圖9A之觸控感測器114類似之組件，只不過圖9B之觸控感測器114是以ITO實施的。
圖10A圖解說明在一PCB上實施之包含經內插驅動線之一觸控感測器132之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器132可係觸控感測器10之一實例。觸控感測器132包括水平延續之驅動線134a至134d及垂直延續之感測線136a至136k。每一驅動線134包含複數個電耦合之平行段。舉例而言，驅動線134a包含段138a至138b，其中每一段138包含菱形形狀之驅動電極。作為另一實例，驅動線134c包含段142a至142c，其中每一段142包含菱形形狀之驅動電極。作為又一實例，驅動線134d包含段144a至144d，其中每一段144包含菱形形狀之驅動電極。舉例而言，段144c包含菱形形狀之驅動電極146。每一感測線136包含複數個電耦合之平行段。每一感測線段包含六側感測電極。舉例而言，感測線136j之段150a包含六側感測電極148。在特定實施例中，觸控感測器132之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟形、正方形、矩形、雪花、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
驅動線134使其各別段內插。亦即，對於任何既定驅動 線段，毗鄰驅動線段係另一驅動線之部分。舉例而言，驅動線134a之段與驅動線134b之段交錯。具體而言，驅動線134a之段138a具有驅動線134b之段140a作為一毗鄰驅動線段。作為另一實例，驅動線134c之段142b具有驅動線134b之段140c及驅動線134d之段144a作為其毗鄰驅動線段。藉助經內插驅動線段，一觸控物件更可能覆蓋來自至少兩個驅動線之段。當一個驅動線段134正在驅動時，將毗鄰驅動線134有效地接地。此可有助於增加一觸控物件與觸控感測器132之裝置接地之間之電容。在觸控物件與裝置接地之間之電容增加之情形下，可減低反觸控效應。
觸控感測器132之組件可具有任何適合尺寸。舉例而言，驅動電極146具有2 mm之一寬度。在觸控感測器132之替代實施例中，驅動電極146可具有1.5 mm、2.5 mm、3.5 mm或任何其他適合大小之寬度。感測電極148具有2 mm之一寬度。在替代實施例中，感測電極148可具有1.5 mm、2.5 mm、3.5 mm或任何其他適合大小之一寬度。另外，觸控感測器132之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.2 mm。在觸控感測器132之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.03 mm、0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小。
在一PCB上實施圖10A中所圖解說明之觸控感測器132之實施例。在替代實施例中，可使用任何適合材料(例如以圖10B中所展示之ITO)來實施觸控感測器114。
圖10B圖解說明以ITO實施之包含經內插驅動線之一觸 控感測器132之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器132可係觸控感測器10之一實例。圖10B之觸控感測器132包含與圖10A之觸控感測器131類似之組件，只不過圖10B之觸控感測器132是以ITO實施的。
圖11A圖解說明在一PCB上實施之包含包封於驅動電極之外邊界內之孔區域之一觸控感測器152之一實例性實施例。在特定實施例中，觸控感測器152可係觸控感測器10之一實例。在圖11中所繪示之實施例中，感測電極之外邊界不包封一挖空區域。觸控感測器152包括驅動線154a至154d及感測線156a至156d。驅動線154包含雪花形狀之驅動電極。舉例而言，驅動線154c包含一雪花形狀之驅動電極158。感測線156包含雪花形狀之感測電極。舉例而言，感測線156d包含一雪花形狀之感測電極160。在特定實施例中，觸控感測器61之驅動電極與感測電極可包括具有任何適合形狀(例如，一碟形、正方形、矩形、菱形、另一形狀或前述形狀之任何適合組合)之導電材料。
驅動電極158包含包封於驅動電極158之邊界內之一孔區域162。孔區域162實質上不含形成驅動電極158之邊界之導電材料。舉例而言，所包封區域可為挖空的。亦即，可移除形成驅動電極158之導電材料之在驅動電極158之邊界內之一部分。另一選擇係，可使用導電材料來構造驅動電極158之外側邊界而不用相同導電材料填充驅動電極158之內部區域。
在某些實施例中，孔區域162可部分地或完全地填充有 以任何適合方式電耦合(例如)至一接地節點之一導電材料，此類似於關於圖5A至圖7所闡述之電極。在某些實施例中，孔區域162可部分地或完全地填充有一浮動材料。在特定實施例中，該浮動材料可係ITO、銅網格、導電聚合物或任何其他適合浮動材料。該浮動材料可係實心區域或被分成單獨多邊形以視需要複製密度或覆蓋率。浮動材料不電耦合至驅動電極158。孔區域162之存在可有助於減小觸控感測器152之驅動線與觸控物件之間之電容。在觸控感測器152之驅動線與觸控物件之間之電容減小之情形下，可減低反觸控效應。
觸控感測器152之組件可具有任何適合尺寸。舉例而言，驅動線154及感測線156之脊線可具有任何適合脊線寬度，例如1 mm或在0.5 mm至1.5 mm之範圍中之一寬度。自感測線156之脊線及自驅動線154中之驅動電極分支之導電元件(亦稱為指狀物)可具有任何適合寬度，例如0.3 mm或在0.15至0.45之範圍中之一寬度。另外，觸控感測器152之驅動電極與感測電極之間之間隙係0.2 mm。在觸控感測器152之替代實施例中，驅動電極之間之間隙可係0.03 mm、0.1 mm、0.5 mm、1.0 mm或任何其他適合大小。
在一PCB上實施圖11A中所圖解說明之觸控感測器152之實施例。在替代實施例中，可使用任何適合材料(例如以圖11B中所展示之ITO)來實施觸控感測器152。
圖11B圖解說明以ITO實施之包含包封於驅動電極之外邊界內之孔區域之一觸控感測器152之一實例性實施例。 在特定實施例中，觸控感測器152可係觸控感測器10之一實例。圖11B之觸控感測器152包含與圖11A之觸控感測器152類似之組件，只不過圖11B之觸控感測器152是以ITO實施的。另外，圖11B之實施例中所展示之孔區域162為實質上菱形形狀的。圖11B之觸控感測器152亦展示驅動線158之電極與感測線156之電極之間之插補區域164，該等插補區域係觸控感測器152之浮動區域。
可在不背離本發明之範疇之情形下對圖5A至圖11B之觸控感測器做出修改、添加或省略。舉例而言，在適當之情形下，可以單個層或多個層來實施所圖解說明之觸控感測器中之每一者。另外，圖5A、圖6A、圖7、圖8、圖9A、圖10A及圖11A中所圖解說明之觸控感測器是展示於一PCB上。在替代實施例中，可以ITO或任何其他適合材料來構造此等觸控感測器中之任一者。舉例而言，以ITO構造圖5B、圖6B、圖9B、圖10B及圖11B之觸控感測器。在某些實施例中，本發明所預期之觸控感測器之電極圖案可由形成於一基板之一側上之一個ITO層製成。在此等實施例中，可使用藉由一厚絕緣體材料與感測器ITO層絕緣之小金屬或ITO橋接器來製作互連件。另外，本發明所預期之觸控感測器之電極圖案中之某些電極圖案可由兩個ITO層製成，其中完整圖案分在兩個層上。此等實施例可放棄ITO橋接器之使用。
在某些實施例中，互連觸控感測器之各種組件之軌跡可出現在電極層上面或下面。舉例而言，在圖7及圖8中，互 連軌跡之大部分駐存在電極層下面，但在某些實施例中可出現在電極層上面，例如圖5A之互連跡線76。在某些實施例中，該軌跡可包括可操作以由於低阻抗而增強觸控物件與裝置接地之間之耦合之FLM。
作為另一實例，僅應用於感測電極之技術亦可應用於驅動電極。同樣地，僅應用於驅動電極之技術亦可應用於感測電極。舉例而言，在特定實施例中，如在圖11A至圖11B之實施例中所展示之驅動電極之孔區域可應用於感測電極。作為另一實例，在特定實施例中，如在圖9A至圖9B及圖10A至圖10B之實施例中所展示之對驅動線段之內插亦可應用於感測電極。另外，對「平行」及/或「垂直」組件之提及可由於任何適用情形(例如在構造本文中所闡述之觸控感測器中之任一者期間之製程變化)而係實質上平行或實質上垂直的。
此外，可以任何適合方式組合圖5A至圖11B中所闡述之實施例。舉例而言，一觸控感測器可對其驅動電極利用孔區域且亦具有安置於其驅動電極與感測電極之間之接地軌跡。此外，一特定觸控感測器之所有驅動電極並非必須相同。而是，每一驅動電極可具有採用本文中所論述之技術中之任一者之一獨特組態。相同情形適用於一特定觸控感測器之感測電極。
在適當之情形下，可在多種裝置中併入圖1至圖11B中所闡述之觸控感測器。此等裝置包含(以實例而非限制方式)一桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、PDA、智慧電 話、衛星導航裝置、電話、蜂巢電話、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲控制台、資訊亭電腦、銷售點裝置、家用電器、自動取款機(ATM)、任何其他裝置或前述裝置之任何組合。此等裝置可包含用以呈現各種各樣之資料(包含一鍵盤、一數字小鍵盤、程式或應用程式圖標及所要之各種其他介面)之一觸控螢幕顯示器。使用者可藉由以下操作與併入有圖1至圖11B中所闡述之觸控感測器之一裝置互動：用一單個手指(或任何其他物件)觸控一觸控螢幕顯示器，以便選擇用於執行之一程式或鍵入顯示於觸控螢幕顯示器上之一鍵盤上之字母。另外，在適當之情形下，使用者可使用多次觸控以便在觀看一文件或影像時放大或縮小或者在適當之情形下使用單次觸控。在特定實施例中，觸控螢幕顯示器在裝置操作期間可改變或可僅稍微改變。
本發明之某些實施例可提供一或多個技術優點。一項實施例之一技術優點可係施加至一觸控感測器之一觸控享有與觸控感測器中之標準電極圖案相關聯之反觸控效應減低之益處。一項實施例之另一技術優點可係可減少對在一觸控控制器之軟體中校正反觸控效應之需要。在某些實施例中，一個優點可係減小了一觸控感測器上之一實際觸控導致一零值觸控信號之可能性。在某些實施例中，一個優點可係減小了將一次觸控量測為多次觸控及/或將多次觸控量測為一次觸控之可能性。在某些實施例中，一個優點可係減小了以較小(或負)觸控信號量測較大強度之觸控之可能性。
本發明之某些實施例可不包含以上技術優點中之任一者、包含以上技術優點中之某些或所有技術優點。熟習此項技術者根據本文中所包含之圖、闡述及申請專利範圍可容易明瞭一或多個其他技術優點。
本文中，「或」係包含性而非互斥性，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A或B」意指「A、B或兩者」，除非上下文另有明確指示或另有指示。此外，「及」既係聯合的亦係各自的，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A及B」意指「A及B，聯合地或各自地」，除非上下文另有明確指示或另有指示。
本發明囊括熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。此外，在隨附申請專利範圍中對經調適以、經配置以、能夠、經組態以、經啟用以、可操作以或操作以執行一特定功能之一設備或系統或者一設備或系統之一組件之提及囊括彼設備、系統、組件，不論其或彼特定功能是否被激活、接通或解除鎖定，只要彼設備、系統或組件經如此調適、經如此配置、能夠如此、經如此組態、經如此啟用、可如此操作或如此操作即可。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧實例性觸控感測器控制器/觸控感測器控制器
14‧‧‧導電材料跡線/跡線
16‧‧‧連接墊
18‧‧‧連接
20‧‧‧實例性等效電路/等效電路
22‧‧‧電壓源
24‧‧‧驅動電極
26‧‧‧感測電極
28‧‧‧互電容/電容器
30‧‧‧積分器
32‧‧‧實例性等效電路/等效電路
34‧‧‧實例性等效電路/等效電路
42‧‧‧電容器
44‧‧‧電容器
46‧‧‧電容器
48‧‧‧電容器
50‧‧‧電容器
52‧‧‧電容器
54‧‧‧電容器
61‧‧‧觸控感測器
62a‧‧‧驅動線
62b‧‧‧驅動線
62c‧‧‧驅動線
62d‧‧‧驅動線
64a‧‧‧感測線
64b‧‧‧感測線
64c‧‧‧感測線
64d‧‧‧感測線
66‧‧‧感測電極
67‧‧‧通孔
68‧‧‧接地區域
70‧‧‧驅動電極
72‧‧‧接地區域
74‧‧‧通孔
76‧‧‧互連跡線
78‧‧‧觸控感測器
80a‧‧‧驅動線
80b‧‧‧驅動線
80c‧‧‧驅動線
80d‧‧‧驅動線
82a‧‧‧感測線
82b‧‧‧感測線
82c‧‧‧感測線
82d‧‧‧感測線
84‧‧‧驅動電極
86‧‧‧感測電極
88‧‧‧接地區域
90‧‧‧觸控感測器
92a‧‧‧驅動線
92b‧‧‧驅動線
92c‧‧‧驅動線
92d‧‧‧驅動線
94a‧‧‧感測線
94b‧‧‧感測線
94c‧‧‧感測線
94d‧‧‧感測線
96‧‧‧感測電極
98‧‧‧驅動電極
100‧‧‧接地區域
102‧‧‧觸控感測器
104a‧‧‧驅動線
104b‧‧‧驅動線
104c‧‧‧驅動線
104d‧‧‧驅動線
106a‧‧‧感測線
106b‧‧‧感測線
106c‧‧‧感測線
106d‧‧‧感測線
108‧‧‧驅動電極
110‧‧‧感測電極
112‧‧‧接地跡線
114‧‧‧觸控感測器
116a-116d‧‧‧驅動線
118h‧‧‧感測線
120a‧‧‧段
120b‧‧‧段
122a‧‧‧段
122b‧‧‧段
122c‧‧‧段
124‧‧‧驅動電極
126‧‧‧感測電極
128a‧‧‧段
128c‧‧‧段
130a‧‧‧段
132‧‧‧觸控感測器
134a‧‧‧驅動線
134b‧‧‧驅動線
134c‧‧‧驅動線
134d‧‧‧驅動線
136a-136k‧‧‧感測線
138a‧‧‧段
138b‧‧‧段
140a‧‧‧段
140c‧‧‧段
142a‧‧‧段
142b‧‧‧段
142c‧‧‧段
144a‧‧‧段
144b‧‧‧段
144c‧‧‧段
146‧‧‧驅動電極
148‧‧‧感測電極
150a‧‧‧段
152‧‧‧觸控感測器
154a‧‧‧驅動線
154b‧‧‧驅動線
154c‧‧‧驅動線
154d‧‧‧驅動線
156a‧‧‧感測線
156b‧‧‧感測線
156c‧‧‧感測線
156d‧‧‧感測線
158‧‧‧驅動電極
160‧‧‧感測電極
162‧‧‧孔區域
164‧‧‧插補區域
ICXY‧‧‧電流
圖1圖解說明具有一實例性控制器之一實例性觸控感測器。
圖2圖解說明當未發生觸控時一觸控感測器之各別驅動 與感測電極之一實例性等效電路。
圖3圖解說明當正在發生一觸控時一觸控感測器之各別驅動與感測電極之一實例性等效電路。
圖4圖解說明當正在發生一觸控時一觸控感測器之各別驅動與感測電極之另一實例性等效電路。
圖5A圖解說明包含包封於驅動與感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器之一實例性實施例。
圖5B圖解說明包含包封於驅動與感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器之另一實例性實施例。
圖6A圖解說明包含包封於感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器之一實例性實施例。
圖6B圖解說明包含包封於感測電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器之另一實例性實施例。
圖7圖解說明包含包封於驅動電極之外邊界內之接地區域之一觸控感測器之一實例性實施例。
圖8圖解說明包含驅動與感測電極之間之接地軌跡之一觸控感測器之一實例性實施例，該接地軌跡耦合至該觸控感測器之裝置接地。
圖9A圖解說明包含經內插驅動線之一觸控感測器之一實例性實施例。
圖9B圖解說明包含經內插驅動線之一觸控感測器之另一實例性實施例。
圖10A圖解說明包含經內插驅動線之一觸控感測器之另一實例性實施例。
圖10B圖解說明包含經內插驅動線之一觸控感測器之另一實例性實施例。
圖11A圖解說明包含包封於驅動電極之外邊界內之孔區域之一觸控感測器之一實例性實施例。
圖11B圖解說明包含包封於驅動電極之外邊界內之孔區域之一觸控感測器之另一實例性實施例。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧實例性觸控感測器控制器/觸控感測器控制器
14‧‧‧導電材料跡線/跡線
16‧‧‧連接墊
18‧‧‧連接

Claims (17)

  1. 一種觸控系統，其包括：一觸控感測器，其中該觸控感測器包括：一絕緣基板；及複數個電極，其安置於該絕緣基板上，該複數個電極包括具有複數個驅動電極之一驅動線及具有複數個感測電極之一感測線；且其中該複數個驅動電極中之至少一者包括一第一脊線(spine)，及該複數個感測電極之至少一者包括一第二脊線，俾使該第二脊線與該第一脊線在平面視圖中(in plan view)交叉；其中自該第一脊線突出(protruding)的複數個分支(branches)與自該第二脊線突出的複數個分支交錯(interleaved)；及其中該等電極之至少一者包含一第一導電材料，該第一導電材料具有實質上不含該第一導電材料之一孔部分(hole portion)，該孔部分包含一接地區域，該接地區域係該觸控感測器的一裝置接地節點之部分，其獨立於由一輸入物件(input object)所產生的任何耦接(coupling)，其中該接地區域係導電的且藉由一間隙與該等電極中之該至少一者之邊界(boundary)分離。
  2. 如請求項1之觸控系統，其中該接地區域係由該第一導電材料所形成。
  3. 如請求項1之觸控系統，其中該接地區域係由與該第一 導電材料不同的一第二材料所形成。
  4. 如請求項1之觸控系統，其中包括該第一導電材料之該等電極中之該至少一者係一驅動電極。
  5. 如請求項1之觸控系統，其中包括該第一導電材料之該等電極中之該至少一者係一感測電極。
  6. 如請求項1之觸控系統，其中包括該第一導電材料之該等電極中之該至少一者具有一雪花圖案(snowflake pattern)。
  7. 如請求項1之觸控系統，其中包括該第一導電材料之該等電極中之該至少一者具有一菱形圖案(diamond pattern)。
  8. 一種觸控系統，其包括：一觸控感測器，其中該觸控感測器包括：一絕緣基板；一第一感測線，其安置於該絕緣基板上，該感測線包括複數個感測電極；一第一驅動線，其安置於該絕緣基板上且配置成第一複數個段(segments)，該第一驅動線包括一第一組驅動電極；一第二驅動線，其安置於該基板上且配置成第二複數個段，該第二驅動線包括一第二組驅動電極；且一第三驅動線，其安置於該基板上且配置成第三複數個段，該第三驅動線包括一第三組驅動電極；其中該第一複數個段中之一第一段安置於該第二複 數個段中之一第一段與一第二段之間，及該第三複數個段之一第一段安置於該第二複數個段之該第二段與一第三段之間；其中當該第一複數個段的該第一段及該第三複數個段的該第一段由一驅動信號所驅動時，該第二複數個段的該第一段、該第二段及該第三段經定位而接地，俾使當該第一複數個段的該第一段及該第三複數個段的該第一段被驅動時，相鄰於(adjacent to)該第一複數個段的該第一段及該第三複數個段的該第一段之段接地；及其中具有該第一複數個段的該第一驅動線及具有該第二複數個段的該第二驅動線與該第一感測線配置於該絕緣基板的一單一側上，該第一感測線與該第一驅動線的該第一複數個段、該第二驅動線的該第二複數個段及該第三驅動線的該第三複數個段在平面視圖中交叉。
  9. 如請求項8之觸控系統，其中該第一複數個段中之該第一段實質上平行於該第一複數個段中之一第二段。
  10. 如請求項8之觸控系統，其中該第一複數個段少於該第二複數個段。
  11. 如請求項8之觸控系統，其中該第一感測線配置成複數個實質上平行的感測線段(line segments)。
  12. 如請求項8之觸控系統，其中該第一組驅動電極中之該等驅動電極中之至少一者包括形成為一菱形圖案之導電材料。
  13. 如請求項8之觸控系統，其中該第一組驅動電極中之該 等驅動電極中之至少一者包括形成為一雪花圖案之導電材料。
  14. 如請求項8之觸控系統，其中該複數個感測電極中之該等感測電極中之至少一者包括形成為一菱形圖案之導電材料。
  15. 如請求項8之觸控系統，其中該複數個感測電極中之該等感測電極中之至少一者包括形成為一雪花圖案之導電材料。
  16. 如請求項8之觸控系統，其中：該第一組驅動電極中之該等驅動電極中之至少一者包括一導電材料，該導電材料包括實質上不含該導電材料之一孔部分；且該孔部分包括浮動材料，其中該浮動材料不直接電耦合至該等驅動電極中之該至少一者。
  17. 一種觸控感測器，其包括：一絕緣基板；複數個電極，其安置於該絕緣基板上，該複數個電極包括具有複數個驅動電極之一驅動線及具有複數個感測電極之一感測線；及其中一連續接地跡線(continous ground track)安置於該驅動線的一第一驅動電極及相鄰於該第一驅動電極的該驅動線的一第二驅動電極之間，該連續接地跡線亦安置於該驅動線的該第一驅動電極及相鄰於該第一驅動電 極的該感測線的一第一感測電極之間，該連續接地跡線亦安置於該驅動線的該第二驅動電極及相鄰於該第一驅動電極之該感測線的該第一感測電極之間，及該連續接地跡線亦安置於該驅動線的該第一驅動電極與相鄰於該第一驅動電極的該感測線的一第二感測電極之間，其中該連續接地跡線電耦合於一接地節點，該接地節點獨立於由一輸入物件所產生的任何耦接。
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