CN103170779A - 提高焊接合格率的方法及释放包裹在焊膏中的空气的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及提高焊接合格率的方法及释放包裹在焊膏中的空气的方法。所述提高焊接合格率的方法，在基板与壳体焊接之前利用了释放包裹在焊膏中的空气的方法，去除了包裹在焊膏中的空气：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经室温回温30～45min后，打开容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。本发明的优点在于：基板与壳体焊接后不易出现大量空洞，因而焊透率容易达标，降低TR组件调试的难度和提高其可靠性。本发明还涉及在提高基板与壳体之间焊接合格率过程中的释放包裹在焊膏中的空气的方法。
Description
技术领域
本发明涉及SMT焊接技术领域，尤其涉及一种提高基板与壳体之间焊接合格率的方法以及在提高基板与壳体之间焊接合格率过程中的释放包裹在焊膏中的空气的方法。
背景技术
有源相控阵雷达是近年来发展迅速的雷达技术，T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础，是有源相控阵雷达的核心部件，T/R组件的体积、重量、性能、可靠性等指标直接影响了雷达的整机指标。对驻波和移相精度等参数的要求也非常高，这就要求基板与壳体之间必须有可靠的接地。
但是目前基板与壳体焊接后会出现大量空洞，致使焊透率达不到要求，进而影响TR组件调试的难度和可靠性。通过分析造成空洞的主要原因是焊膏中存有大量气泡，进一步分析是：焊膏在涂覆前要使其搅拌均匀，由于焊膏的粘度比较大，在搅拌过程中会将空气包裹在里面难以释放出来，在经回流焊的高温阶段，焊膏熔化，空气气体受热膨胀而推动焊膏，使得焊膏在焊接面出现空洞。
发明内容
针对现有技术的不足，通过工艺改进提供一种提高基板与壳体之间焊接合格率的方法以及在提高基板与壳体之间焊接合格率过程中的释放包裹在焊膏中的空气的方法，本发明在焊膏涂覆前利用真空烘箱使焊膏中包裹的空气释放出来的方法，解决T/R组件大面积焊过程中易出现大量气泡的问题。
本发明是这样实现的，一种提高基板与壳体之间焊接合格率的方法，在焊接之前利用真空烘箱释放包裹在焊膏中的空气的方法：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经室温回温30～45min后，打开所述容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀，以使玻璃棒竖直拿起，焊膏呈丝状流淌；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。
本发明还提供一种释放包裹在焊膏中的空气的方法，从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经室温回温30～45min后，打开所述容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀，以使玻璃棒竖直拿起，焊膏呈丝状流淌；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。
本发明的优点在于：基板与壳体焊接后不易出现大量空洞，因而焊透率容易达标，降低TR组件调试的难度和提高TR组件调试的可靠性。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
将盛有搅拌均匀焊膏的容器放进真空烘箱中，按照真空烘箱设备操作规程：开启真空烘箱的电源，将真空烘箱的温度设置为25℃，时间设置为10min，依次开启真空泵开关，加热开关，真空度控制在1.0×10－1MPa。程序结束后，打开放空阀，取出装焊膏的容器，按原SMT工艺对5只样品印刷焊膏，通过回流焊焊接后，经X射线检测发现：焊接面存有少量气泡，已没有大片气泡相连的现象，焊透率也由原来的70％提高到75％，达到GJB548B的要求，但仍未达到用户要求的≥85％。
实施例2
重新将焊膏进行搅拌，将盛有搅拌均匀焊膏的容器放进真空烘箱中，按照真空烘箱设备操作规程：开启真空烘箱的电源，将真空烘箱的温度设置为25℃，时间设置为10min，依次开启真空泵开关，加热开关，真空度控制在9.0×10－2MPa。程序结束后，打开放空阀，取出装焊膏的容器，按原SMT工艺也对5只样品印刷焊膏，经回流焊焊接后，X射线检测发现：焊接面存有少量小气泡，焊透率由原来的75％提高到85％，达到了用户要求的≥85％的下限。
实施例3
重新将焊膏进行搅拌，将盛有搅拌均匀焊膏的容器放进真空烘箱中，按照真空烘箱设备操作规程：开启真空烘箱的电源，将真空烘箱的温度设置为25℃，时间设置为10min，依次开启真空泵开关，加热开关，真空度控制在6.0×10－2MPa。程序结束后，打开放空阀，取出装焊膏的容器，按原SMT工艺也对5只样品印刷焊膏，经回流焊焊接后，X射线检测发现：焊接面存有少量小气泡，焊透率由原来的85％提高到89％，达到了用户要求的≥85％。
实施例4
重新将焊膏进行搅拌，将盛有搅拌均匀焊膏的容器放进真空烘箱中，按照真空烘箱设备操作规程：开启真空烘箱的电源，将真空烘箱的温度设置为25℃，时间设置为10min，依次开启真空泵开关，加热开关，真空度控制在5.0×10－2MPa。程序结束后，打开放空阀，取出装焊膏的容器，按原SMT工艺也对5只样品印刷焊膏，经回流焊焊接后，X射线检测发现：焊接面存有少量小气泡，焊透率由原来的89％降到86％，仍在用户要求的≥85％的范围内，但有下降的趋势。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种提高基板与壳体之间焊接合格率的方法，其特征在于，在焊接之前利用真空烘箱释放包裹在焊膏中的空气的方法：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经（22±2）℃回温30～45min后，打开所述容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀，以使玻璃棒竖直拿起，焊膏呈丝状流淌；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。
2.一种释放包裹在焊膏中的空气的方法，其特征在于，从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经（22±2）℃回温30～45min后，打开所述容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀，以使玻璃棒竖直拿起，焊膏呈丝状流淌；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。
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2013
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