CN103170750A - 真空吸附切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及汽车制造技术领域,特别涉及一种真空吸附切割装置,真空发生器通过软管的端头与吸附装置的吸气口连通,吸附装置的上方悬置有切割头,驱动机构驱动所述切割头在吸附装置待切割区域水平移动。将待切割产品放置于吸附装置上,驱动机构驱动切割头水平移动即可对产品进行有效切割,方便实用。
Description
技术领域
本发明涉及汽车制造技术领域,特别涉及一种真空吸附切割装置。
背景技术
混合动力汽车或电动车所用的动力电池的极片一般是将磷酸铁锂材料均匀涂覆在铜箔和铝箔的两侧,然后通过切割设备将极片切割成特定的形状。目前国内较先进切割方法是通过真空发生器和密闭的腔体构成了抽空装置,从而将电池极片吸附在基板上,然后使用光纤激光机对摆放在真空吸附板上的电池极片进行切割工作。激光切割头需要在真空吸附板的板面上来回往复运动对真空吸附板上的电池极片进行切割,将整块的电池极片切割成若干块所需形状的电池极片,因此需要一套真空吸附切割装置,满足电池极片切割要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空吸附切割装置,可方便的对电池极片进行切割。
为达到以上效果,本发明采用的技术方案为:一种真空吸附切割装置,真空发生器通过软管的端头与吸附装置的吸气口连通,吸附装置的上方悬置有切割头,驱动机构驱动所述切割头在吸附装置待切割区域水平移动。
本发明提供的真空吸附切割装置存在以下技术效果:
将待切割产品放置于吸附装置上,驱动机构驱动切割头水平移动即可对产品进行有效切割,方便实用。
附图说明
图1是底座结构示意图;
图2是本发明实施例一的使用结构示意图;
图3是本发明实施例一的驱动机构结构示意图;
图4是本发明实施例二的使用结构示意图;
图5是图4的另一视角结构示意图;
图6是本发明实施例二的驱动机构结构示意图;
图7是本发明的固定导座结构示意图;
图8是本发明的连接座结构示意图;
图9是本发明的连接件和感应件结构示意图;
图10是本发明的连接件和感应件另一种结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1至图10,对本发明做进一步详细叙述:
参阅图2、图4,一种真空吸附切割装置,真空发生器70通过软管80与吸附装置60的吸气口连通,吸附装置60的上方悬置有切割头40,驱动机构驱动所述切割头40在吸附装置60待切割区域水平移动。将待切割产品放置在吸附装置60上,通过真空发生器70让吸附装置60内部形成负压,吸附住待切割产品,然后驱动机构驱动切割头40进行切割即可,方便使用。
所述吸附装置60放置于底座50的固定板51上,所述固定板51上侧板面设有凸块52,所述凸块52有两个,分别顺沿固定板51两纵向边缘布置,如图1所示,两个凸块52将吸附装置60夹持在中间。底座50的设置不仅有利于吸附装置的安置,也有利于驱动机构的安置。所述驱动机构包括平行设置在凸块52上的固定导座10及与固定导座10垂直布置的移动导座20,固定导座10上设置第一螺母滑块12与第一丝杆11构成丝杆螺母配合,第一丝杆11的一端连有第一伺服电机13,第一螺母滑块12与固定导座10上的导轨构成限位滑移配合;移动导座20上设置第二螺母滑块22与第二丝杆21构成丝杆螺母配合,第二丝杆21的一端连有第二伺服电机23,第二螺母滑块22与移动导座20上的导轨构成限位滑移配合;第一螺母滑块12与移动导座20的座体连接,第二螺母滑块22与所述切割头40固定连接,需要注意的是:一般来说,为了使得切割头40能够稳定的安置在第二螺母滑块22上,可以采用设置辅助支架连接固定。通过第一、二螺母滑块12、22的纵、横向位移,即可实现切割头40在吸附装置60待切割区域水平移动。
由于移动导座20有一定的重量,如果只设置一个固定导座10,不利于支撑移动导座20,使得切割时切割头容易产生抖动。因此,更佳的方案是:在所述两个凸块52上均设有固定导座10;另外,固定导座10上的导轨,用于限制第一螺母滑块12沿第一丝杆11方向位移,可以有多种实现方式,本实施例中采用较为简便方式,所述固定导座10上的导轨是由平行于第一丝杆11设置的第一导板14构成的,第一导板14与第一螺母滑块12构成限位滑移配合。
这里提供了两个具体的实施例,实施例一中,如图2、图3所示,使用两个固定导座10,一个移动导座20,移动导座20的第二螺母滑块22上固定有两个切割头,这样可以提高切割效率,需要指出的是:这里两个切割头之间的距离与待切割片要切出来的大小而定。实施例二中,如图4、图5、图6所示,使用两个固定导座10,每个固定导座10各设置一个移动导座20,所述移动导座20上的导轨是由平行于第二丝杆21设置的第二导板24构成的,第二导板24与第二螺母滑块22构成限位滑移配合,两个第二螺母滑块22上各设有一个切割头,这样也可以提高切割效率。
如果待切割产品较大时,可能在第一丝杆11上设置有多个第一螺母滑块12,即一个固定导座10上布置多个移动导座20;或者在第二丝杆21上设置有多个第二螺母滑块22;或者在第二螺母滑块22上布置多个切割头等提高效率的做法,这里不再详细阐述。
一般来说,所述切割头40为激光切割头,其切割效果较好,激光为现在切割电池极片所采用的常用切割方式;所述第一、二丝杆11、21的一端分别通过第一、二联轴器15、25与第一、二伺服电机13、23相连,使得第一、二丝杆11、21与第一、二伺服电机13、23同轴性较差时也能正常工作。
固定导座10的结构如图7所示,单就结构而言,移动导座20的结构与固定导座10的结构是一致的,因此,下面对固定导座10作进一步描述,移动导座20的结构就不再赘述。
第一导板14为方形板面,其长度分别与第一丝杆11吻合,第一导板14与第一丝杆11垂直的边缘向第一丝杆11侧延伸构成侧板,所述侧板支撑第一丝杆11使其悬置于第一导板14上,这样的设置更为简洁,第一导板14作为第一螺母滑块12移动的导轨,侧板支撑第一丝杆11。
同理,移动导座20也是这样的结构,此时,移动导座20不易直接固定在第一螺母滑块12上,因此设置有连接座31,所述第一螺母滑块12通过连接座31与移动导座20的座体连接,所述连接座31由水平板311和垂直板312构成,连接座31截面为倒T形,所述水平板311固定在第一螺母滑块12上,移动导座20布置在垂直板312一侧板面上。
为了能直观的得知切割头40沿纵向、横向的移动位移,即第一、二螺母滑块12、22的位移,在所述固定导座10、移动导座20旁侧分别设有第一光栅尺33、第二光栅尺34,第一、二光栅尺33、34的指标331、341通过连接件32分别相对于第一、二螺母滑块11、12固定,这样即使得第一光栅尺33的指标331移动方向与第一螺母滑块12移动方向一致,第二光栅尺34的指标341的移动方向与第二螺母滑块22移动方向一致,当第一、二螺母滑块12、22移动时,带动指标331、341移动,从第一、二光栅尺33、34即可读出位移量。另外在所述连接件32上设有感应件35,所述感应件35所经过的路径上设置有限位开关36与之构成配合。当第一、二螺母滑块12、22沿着第一、二丝杆11、21移动到两端的位置处时,限位开关36触发,第一、二螺母滑块12、22停止原方向的运动,往相反方向运动。
连接件32的形状根据实际情况加工而成,一般采用一定厚度的板条弯折而成,感应件35不一定非要设置在连接件32上,只要保证感应件35与第一、二螺母滑块12、22相对固定即可。在实施例一中,第一光栅尺33的指标331固定在连接座31上,采用如图9所示的连接件进行固定,其感应件设置在连接件上;第二光栅尺34的指标341固定连接在第二螺母滑块22辅助固定装置上,采用如图10所示的连接件进行固定,其感应件也设置在连接件上。在实施例二中,将感应件直接固定在连接座31或第二螺母滑块22辅助固定装置上,如图6所示。
由于空间位置有限,第一、二光栅尺33、34可按如下方式布置为较佳方案:所述第一光栅尺33布置在凸块52外侧壁上,所述第二光栅尺34布置在连接座31的垂直板312的一侧板面上,第二光栅尺34与移动导座20分置于连接座31的垂直板312两侧。
Claims (9)
1.一种真空吸附切割装置,真空发生器(70)通过软管(80)与吸附装置(60)的吸气口连通,其特征在于:吸附装置(60)的上方悬置有切割头(40),驱动机构驱动所述切割头(40)在吸附装置(60)待切割区域水平移动。
2.如权利要求1所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述吸附装置(60)放置于底座(50)的固定板(51)上,所述固定板(51)上侧板面设有凸块(52),所述凸块(52)有两个,分别顺沿固定板(51)两纵向边缘布置,两个凸块(52)将吸附装置(60)夹持在中间。
3.如权利要求1或2所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述驱动机构包括平行设置在凸块(52)上的固定导座(10)及与固定导座(10)垂直布置的移动导座(20),固定导座(10)上设置第一螺母滑块(12)与第一丝杆(11)构成丝杆螺母配合,第一丝杆(11)的一端连有第一伺服电机(13),第一螺母滑块(12)与固定导座(10)上的导轨构成限位滑移配合;移动导座(20)上设置第二螺母滑块(22)与第二丝杆(21)构成丝杆螺母配合,第二丝杆(21)的一端连有第二伺服电机(23),第二螺母滑块(22)与移动导座(20)上的导轨构成限位滑移配合;第一螺母滑块(12)与移动导座(20)的座体连接,第二螺母滑块(22)与所述切割头(40)固定连接。
4.如权利要求3所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述两个凸块(52)上均设有固定导座(10),所述固定导座(10)上的导轨是由平行于第一丝杆(11)设置的第一导板(14)构成的,第一导板(14)与第一螺母滑块(12)构成限位滑移配合。
5.如权利要求4所述的真空吸附切割装置,其特征在于:每个固定导座(10)各设置一个移动导座(20),所述移动导座(20)上的导轨是由平行于第二丝杆(21)设置的第二导板(24)构成的,第二导板(24)与第二螺母滑块(22)构成限位滑移配合。
6.如权利要求5所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述切割头(40)为激光切割头;所述第一、二丝杆(11、21)的一端分别通过第一、二联轴器(15、25)与第一、二伺服电机(13、23)相连。
7.如权利要求5所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述第一螺母滑块(12)通过连接座(31)与移动导座(20)的座体连接,所述连接座(31)由水平板(311)和垂直板(312)构成,连接座(31)截面为倒T形,所述水平板(311)固定在第一螺母滑块(12)上,移动导座(20)布置在垂直板(312)一侧板面上。
8.如权利要求7所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述固定导座(10)、移动导座(20)旁侧分别设有第一光栅尺(33)、第二光栅尺(34),第一、二光栅尺(33、34)的指标(331、341)通过连接件(32)分别相对于第一、二螺母滑块(11、12)固定;所述连接件(32)上设有感应件(35);所述感应件(35)所经过的路径上设置有限位开关(36)与之构成配合。
9.如权利要求8所述的真空吸附切割装置,其特征在于:所述第一光栅尺(33)布置在凸块(52)外侧壁上,所述第二光栅尺(34)布置在连接座(31)的垂直板(312)的一侧板面上,第二光栅尺(34)与移动导座(20)分置于连接座(31)的垂直板(312)两侧。
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |