CN103152998A - 活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法 - Google Patents

Abstract

一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。

Description

活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域；具体地说，本发明涉及焊接工艺；更具体地说，本发明涉及一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法。

背景技术

在电子组装及SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）焊接行业中，焊膏印刷或填充的效果在整个焊接工艺过程中起到举足轻重的作用，焊膏印刷或填充效果的好坏，将直接影响到焊接产品的质量，故大多电子企业把该工艺列为重点管控及改善对象。

在SMT行业中部分产品因有特殊工艺要求，常会碰到这样的焊接工艺要求：当PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板）厚度较厚，遇到引脚较多的针式插装连接器器件，在产品实际使用过程中需用于频繁插拔，若焊接和紧固效果不好，直接影响产品使用寿命。

现有做法是为了增强焊接紧固性及电气连接性，需要往插装孔内填充焊膏，然后通过回流炉或气相焊设备高温回流焊接；然而常规的做法是靠手工将焊膏填充到插装孔内。

往插装孔填充焊膏效果的好坏很大程度影响焊接质量。但是，对于上述流程，容易出现插装孔内焊膏填充不充分，中间存留较多空气，影响焊接质量，且上述流程作业繁琐，操作不便，这无疑给生产带来较多的效率损失。

具体地说，在现有技术中，一般将符合要求的焊膏添加在需要焊接的插装连接器器件的对应位置，通过一挡块（如：橡胶块）手工来回刮动与挤压，使焊膏填充到插装孔内。

现有技术的缺点是，由于焊膏为活性较好的糊状物，光靠手工利用橡胶块40在PCB50上来回刮动与挤压（参见图1的手刮移动方向30），基本靠焊膏20（参见图1）自身重力及挡块小面积压力将焊膏挤压到插装孔50内，非常容易出现插装孔51内焊膏填充不充分（参见图1的焊膏填充53），插装孔内中间容易残留空气（参见图1的焊膏填充52）等缺陷，待过回流炉或气相焊设备高温回流焊接时，容易导致焊接不良，同时人员作业繁琐，作业不便，生产效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种通过设计该活塞式模型辅助插装孔填充焊膏以提高填充焊膏的质量、提高焊接质量并提高生产效率的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法。

根据本发明，提供了一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其包括：

第一步骤，用于往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使得焊膏压入待填充插装孔并且使得焊膏从待填充插装孔溢出；

第二步骤，用于使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；

第三步骤，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；

第四步骤，用于将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。

优选地，在第一步骤中，保持活塞模型内部填充了焊膏的部分与活塞结合部位之间的密封性。

优选地，在第一步骤中活塞模型的活塞筒与PCB板的密封贴合。

优选地，所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为柔性材料。

优选地，所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为橡胶材料。

在根据本发明的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法中，通过利用活塞模型操作，使得工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；同时，由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可完美的将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了现有技术的插装孔填充焊膏的填充方法示意图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的活塞模型示意图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第一步骤。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第二步骤。

图5示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第三步骤。

图6示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第四步骤。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图2至图6示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法。

其中，图2示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的活塞模型示意图。如图2所示，活塞10在活塞筒11内上下移动来填充焊膏。

具体地说，如图3至图6所示，根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法包括：

第一步骤，用于往模型内添加焊膏20，将活塞模型的活塞筒11压在PCB板50上，使得活塞筒11内的焊膏20覆盖待填充插装孔，随后下压活塞10以使得焊膏20压入待填充插装孔并且使得焊膏20从待填充插装孔溢出。

具体地说，活塞筒11对齐并紧贴PCB板50上的待填充插装孔，通过下压活塞，焊膏20受模型内部大气压力的作用，焊膏均匀填充在待填充插装孔内部，持续下压，使焊膏从待填充插装孔溢出21，保证焊膏确实全部填充待填充插装孔，如图3所示。

在第一步骤中，保持活塞模型内部填充了焊膏的部分与活塞结合部位之间的密封性，以确保下压过程中即使受活塞模型内部大气压力作用，内部的焊膏也不会从活塞处溢出。

此外，在第一步骤中活塞模型的活塞筒11与PCB板50的紧密贴合（密封贴合），从而确保下压过程中即使受模型内部大气压力作用，内部的焊膏也不会从模型底部底部溢出。

而且，活塞模型的活塞筒11与PCB板50接触处不宜为金属等过硬材质，否则易造成PCB板表面损伤；因此，优选地，所述活塞模型的活塞筒11与PCB板接触处为柔性材料。例如，所述活塞模型的活塞筒11与PCB板接触处为橡胶材料。

第二步骤，用于在使得焊膏20从待填充插装孔溢出后移除活塞模型，如图4所示。

第三步骤，用于清除PCB板50表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏21，留下待填充插装孔中的填充焊膏22，如图5所示。

第四步骤，用于将插装器件60的引脚61垂直插入已经填充了填充焊膏22的待填充插装孔内，如图6所示。优选地，缓缓地将插装器件60的引脚61垂直插入已经填充了填充焊膏22的待填充插装孔内。

由此，在根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法中，通过利用活塞模型操作，使得工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；同时，由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可完美的将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。

此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (5)

1.一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其特征在于包括：

第一步骤，用于往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使得焊膏压入待填充插装孔并且使得焊膏从待填充插装孔溢出；

第二步骤，用于在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；

第三步骤，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；

第四步骤，用于将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。

2.根据权利要求1所述的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其特征在于，在第一步骤中，保持活塞模型内部填充焊膏的部分与活塞结合部位之间的密封性。

3.根据权利要求1或2所述的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，在第一步骤中活塞模型的活塞筒与PCB板的密封贴合。

4.根据权利要求1或2所述的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其特征在于，所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为柔性材料。

5.根据权利要求1或2所述的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其特征在于，所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为橡胶材料。

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