CN103151271B - 一种散热盖粘结胶的分配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。

Description

一种散热盖粘结胶的分配方法

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，更具体地说，本发明涉及一种散热盖粘结胶的分配方法。

背景技术

在芯片封装生产中，大功率芯片表面需要粘结散热盖。粘结散热盖的目的一方面是为了提供芯片的散热途径，增加散热面积，利于芯片散热，另一方面是为了对芯片提供机械防护，防止受到损伤。

散热盖需要采用胶水牢固、可靠地粘结在基板上，由此使硅片能够通过导热材料紧密地与散热片接触，产生的热量能通过导热材料传导至散热片，实现芯片的良好散热。

传统的散热盖粘结胶采用点涂的方法，在散热片粘结区域采用划线的方式进行分配，需要使用专用设备，而且调整时间长、参数调整复杂，适用于大批量生产。

但是，现有技术的散热盖粘结胶存在下述缺点：

1）需要购置专用的点胶设备，投入成本高；

2）粘结时侧面容易产生溢胶现象；

3）生产工艺参数调整复杂、调整时间长，适合大批量生产。

由此，希望能够提供一种能够减少参数调整时间并实现散热盖的可靠粘结的技术方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够减少参数调整时间并实现散热盖的可靠粘结的散热盖粘结胶的分配方法。

根据本发明，提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，其包括：

根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；

粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。

优选地，所述粘结胶水分配步骤包括下述流程：

对准子步骤：将散热盖的粘结面朝上放入模具，将印刷钢网从上往下紧贴散热片，使不锈钢钢片的开口与散热盖的粘结面精确对位；

印刷子步骤：采用刮刀将粘结胶水通过钢片的开口沉积到粘结面上；

脱模子步骤：将印刷钢网垂直向上提起，使之与散热盖分离；

翻转及粘结步骤：将散热盖粘结面朝下，粘结在芯片基板上。

优选地，不锈钢印刷钢片的大小被设计为每个边都是比散热片尺寸大10mm。

优选地，不锈钢印刷钢片的厚度被设计为等于期望粘结胶水的厚度。

本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配来实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法的粘结胶水分配步骤的流程图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法中采用的芯片散热盖的结构。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法中采用的印刷钢网示意图。

图5示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法的印刷分配结果。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法的流程图。

具体地说，如图1所示，根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法包括：

钢网设计制作步骤S1：根据芯片的散热盖10（见图3）的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口21（见图4），采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网。

图3示出了芯片散热盖10的结构，其中左侧为正视图，左侧为沿虚线A截取的截面图。

其中，按照散热盖10的粘结位置的结构，设计不锈钢印刷钢片20的开口21的图形，保证胶水印刷均匀，粘结时不产生溢胶。

具体地说，图4示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法中采用的印刷钢网示意图，而且其中示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法中采用的钢片的开口形状。其中，开口21设计主要是根据散热片粘结面的结构决定形状，要确保所有的粘结面上覆盖一层均与的胶水，粘结时胶水不向侧面渗出，同时要保证小钢片有一定的强度，不容易变形。

具体地说，如图4所示，钢网是用来实现胶水分配的模具，由外框22、不锈钢印刷钢片20和丝网23组成，不锈钢印刷钢片20由丝网采用环氧胶粘结在外框上，使用时，胶水放置在不锈钢印刷钢片上，采用刮刀将胶水刮刷进入开口21，沉积到散热片表面，实现胶水的分配。

其中，优选地，不锈钢印刷钢片20的大小被设计为每个边都是比散热片尺寸大10mm（或每个边都是比散热片尺寸大10mm左右）；钢网外框结构尺寸等于钢片尺寸加丝网的宽度；不锈钢印刷钢片20与外框利用丝网采用环氧胶水粘结，连成一个整体。

而且，优选地，根据粘结胶水的厚度，确定合适的不锈钢印刷钢片20的厚度，以确保胶水无过量或不足；例如，将不锈钢印刷钢片20的厚度设计为等于期望粘结胶水的厚度，以确保胶水无过量或不足。

粘结胶水分配步骤S2：将钢网20与散热盖10对准，将粘结胶水印刷在散热片粘结面上（例如采用刮刀），其中胶水量由钢片20的开口21的大小和厚度确定；因此，可以精确控制粘结胶水的用量和位置，避免粘结胶不足及过量现象，实现散热片的可靠粘结。

其中，在优选示例中，图2示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法的粘结胶水分配步骤的流程图；如图2所示，上述粘结胶水分配步骤S02可具体包括下述主要流程：

对准子步骤S01：将散热盖10的粘结面朝上放入模具，将印刷钢网20从上往下紧贴散热盖，使钢片20的开口21与散热盖10的粘结面精确对位。

印刷子步骤S02：采用刮刀将粘结胶水通过钢片20的开口21沉积到粘结面上。

脱模子步骤S03：将印刷钢网20垂直向上提起，使之与散热盖10分离。

翻转及粘结步骤S04：将散热盖10粘结面朝下，粘结在芯片基板上。

固化子步骤S05：根据粘结胶水的固化参数，进行烘烤，实现散热盖10与芯片的接合。

图5示意性地示出了根据本发明实施例的散热盖粘结胶的分配方法的印刷分配结果。

在本发明实施例中，一方面，一开始在设计时，根据粘结胶水的厚度，确定合适的不锈钢印刷钢片20的厚度，以确保胶水无过量或不足；另一方面，后续又根据不锈钢印刷钢片20的开口21的大小确定实际的胶水量。由此，可以精确控制散热片粘结胶31的用量。

由此，本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶31的用量，减少参数调整时间，实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本；其中通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配，实现散热盖可靠粘结。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (1)

1.一种散热盖粘结胶的分配方法，其特征在于包括：

钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构，其中，根据散热片粘结面的结构决定形状开口，以确保散热片粘结面上覆盖一层均匀的胶水；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；其中不锈钢印刷钢片的厚度被设计为等于期望粘结的胶水的厚度，不锈钢印刷钢片的大小被设计为每个边都比散热片尺寸大10mm；

粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配；

其中，所述粘结胶水分配步骤包括下述流程：

对准子步骤：将散热盖的粘结面朝上放入模具，将印刷钢网从上往下紧贴散热片，使不锈钢印刷钢片的开口与散热盖的粘结面精确对位；

印刷子步骤：采用刮刀将粘结胶水通过不锈钢印刷钢片的开口沉积到粘结面上；

脱模子步骤：将不锈钢印刷钢片垂直向上提起，使之与散热盖分离；

翻转及粘结步骤：将散热盖粘结面朝下，粘结在芯片基板上。