CN207216219U - 一种背光模组用的fpc及背光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种背光模组用的FPC，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。本实用新型提供的背光模组用的FPC及背光模组，通过在FPC的正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，在背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘并且将正面焊盘和背面焊盘通过填充有导热介质的导热孔连接，能够有效地实现FPC上热量的传递，降低导热效果差的PI基材的影响，提高了散热效果。

Description

一种背光模组用的FPC及背光模组

技术领域

本实用新型涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种背光模组用的FPC及背光模组。

背景技术

在液晶显示模组中，由于显示面板本身不发光，需要使用背光模组来提供光源，现有的背光模组一般包括FPC和焊接在FPC上的LED，由于现有液晶显示模组对背光亮度要求的提高，LED的数量增多，LED的光电转化率较低，工作时会有大量电能转化为热能，由于背光模组属于相对封闭的结构，因此容易产生热量聚集，当背光模组温度升高时，会降低LED亮度及使用寿命，影响背光效果，甚至发生损坏。现有的背面模组中一般是把FPC粘贴在金属底框上，这样可以利用金属底框传热高的特定达到散热的目的，但是由于FPC的结构一般包括基材及通过粘接层压合于基材上的两面线路层，与LED焊接的为正面线路层，靠近金属底框的为背面线路层，LED发出的热量需要通过焊盘传递到正面线路层上，再逐步通过基材和背面线路层向外传递，由于基材材料主要为环氧树脂，其导热与散热性质较差，因此热量不能及时从正面线路层传递至背面线路层，这样，即使将FPC粘贴在金属底框上，也不能及时有效的实现背光模组的散热要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种背光模组用的FPC及背光模组，它可以及时有效将背面模组中FPC的热量传递给金属底框，避免背光模组中的热量聚集使得温度过高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背光模组用的FPC，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热介质为铜芯。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热孔的数量为四个。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热孔的半径为0.1-0.2mm。

进一步地，提供一种背光模组，包括以上任一项所述的FPC。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括金属底框、焊接在所述FPC上的LED和设于LED发光面一侧的导光板；所述FPC通过导热胶粘贴在金属底框的侧壁上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述FPC延伸至所述金属底框的背板上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述金属底框上设有从侧壁延伸至背板的散热片。

作为本发明的一种优选方案，所述散热片为铝制散热片。

本实用新型具有如下技术效果：本实用新型提供的背光模组用的FPC及背光模组，通过在FPC的正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，在背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘并且将正面焊盘和背面焊盘通过填充有导热介质的导热孔连接，能够有效地实现FPC上热量的传递，降低导热效果差的PI基材的影响，提高了散热效果。此外，通过设有使导热孔的数量为四个，半径为um，实现更为均匀的导热效果且工艺简单；通过使导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯有效增强导热介质的导热效率，同时保持了导热孔导热和导通的双重作用；通过将FPC粘贴在金属底框的侧壁和背板，能够增加FPC的宽度，同时将FPC的热量同时通过底框的侧壁和背板传递，散热效果更好；通过在金属底框上设有从侧壁延伸至背板的散热片，可以将底框侧壁上的热量更高速的传递给底框的背板，从而增大了底框用于散热的面积，具有更高效的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种背光模组用的FPC的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种FPC的正面线路层的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种FPC的背面线路层的结构示意图；

图4为本实用新型提供的一种背光模组的结构示意图；

图5为本实用新型提供的一种散热片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。

如图1所示，其显示了本实用新型提供的一种背光模组用的FPC1的结构示意图。该背光模组用的FPC1包括基材12、设于基材12一侧用于焊接LED3的正面线路层11和设于基材12另一侧的背面线路层13，在本实施例中，所述基材12采用PI材料制成，所述正面线路层11和背面线路层13为铜箔材料。具体地，如图2-3所示，所述正面线路层11上设有多个用于焊接LED3的正面焊盘111，所述背面线路层13上设有多个与正面焊盘111对应的背面焊盘131；所述正面焊盘111和背面焊盘131通过至少一个导热孔15连接，所导热孔15内填充有导热介质。在本实施例中，所述导热介质为铜芯，可以采用镀铜工艺填充于导热孔15中。这样，通过在FPC1的正面线路层11和背面线路层13都设有焊盘，并且正面焊盘111和背面焊盘131通过导热孔15连接，LED3发出的热量就可以通过正面线路层11及导热孔15直接传递到背面线路层13上，从而有效地降低导热效果差的PI基材12的影响，提高了散热效果；同时采用铜芯作为导热介质一方面利用了铜导热效率高的特点，而且也同时使导热孔15成为导通正面线路层11和背面线路层13的导通孔，导通效果更好，且铜质材料易于成型，能快速有效填充散热孔，生产工艺简单。在本实施例中，所述导热孔15的数量为四个，所述导热孔15的半径为0.1-0.2mm，由于焊盘面积限制，导热孔15的总面积也受限，使用多个分散的小面积导热孔15能够有更为均匀的导热效果，但数量过多则生产工艺复杂，使导热孔15的数量为四个能够具有良好的散热效果同时工艺简单。

进一步地，所述导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯。氮化铝具有很高的导热性能和绝缘性能，但是氮化铝容易吸潮，氮化铝吸潮后会与水反应产生氢氧化铝，氮化铝水解生成的氢氧化铝会使导热通路产生中断。氮化铝经硅烷偶联剂进行改性，使得氮化铝被硅烷偶联剂完全包裹，从而解决了氮化铝遇水易水解的问题；优选地，所述硅烷偶联剂为KH-550；在铜芯中设有改性氮化铝颗粒，可以有效增强导热介质的导热效率，同时改性氮化铝颗粒设于铜芯中心，不影响铜芯的导通作用，保持了导热孔15导热和导通的双重作用。

在本实施例中，如图4所示，还提供一种背光模组，包括以上所述的FPC1，还包括金属底框2、焊接在所述FPC1上的LED3和设于LED3发光面一侧的导光板4；所述FPC1通过导热胶5粘贴在金属底框2的侧壁上，具体地，所述FPC1延伸至所述金属底框2的背板上。这样，FPC1的热量可以及时通过金属底框2排出，同时将FPC1粘贴在金属底框2的侧壁和背板能够增加FPC1的宽度，增大FPC1的走线面积，同时将FPC1的热量同时通过底框的侧壁和背板传递，散热效果更好。进一步地，如图5所示，所述金属底框2设有从侧壁延伸至背板的散热片6，在本实施例中，所述散热片6为铝制散热片6。底框的侧壁上由于粘贴有FPC1且对应着FPC1焊接LED3的位置，FPC1传递给底框侧壁的热量较多，通过设有从侧壁延伸至背板的散热片6，可以将底框侧壁上的热量更高速的传递给底框的背板，从而增大了底框用于散热的面积，具有更高效的散热效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种背光模组用的FPC，其特征在于，包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。

2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热介质为铜芯。

3.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯。

4.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热孔的数量为四个。

5.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热孔的半径为0.1-0.2mm。

6.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的FPC。

7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，还包括金属底框、焊接在所述FPC上的LED和设于LED发光面一侧的导光板；所述FPC通过导热胶粘贴在金属底框的侧壁上。

8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述FPC延伸至所述金属底框的背板上。

9.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述金属底框上设有从侧壁延伸至背板的散热片。

10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述散热片为铝制散热片。