CN103141166A - 改进的流体冷却 - Google Patents

改进的流体冷却 Download PDF

Info

Publication number
CN103141166A
CN103141166A CN2010800685583A CN201080068558A CN103141166A CN 103141166 A CN103141166 A CN 103141166A CN 2010800685583 A CN2010800685583 A CN 2010800685583A CN 201080068558 A CN201080068558 A CN 201080068558A CN 103141166 A CN103141166 A CN 103141166A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling system
piping unit
fluid cooling
shape memory
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800685583A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103141166B (zh
Inventor
滨野叶子
楠浦崇央
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Empire Technology Development LLC
Original Assignee
Empire Technology Development LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Empire Technology Development LLC filed Critical Empire Technology Development LLC
Publication of CN103141166A publication Critical patent/CN103141166A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103141166B publication Critical patent/CN103141166B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/006Tubular elements; Assemblies of tubular elements with variable shape, e.g. with modified tube ends, with different geometrical features
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F2013/005Thermal joints
    • F28F2013/008Variable conductance materials; Thermal switches
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2210/00Heat exchange conduits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/04Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes comprising shape memory alloys or bimetallic elements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49391Tube making or reforming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种流体冷却系统包括管道单元,冷却剂流体流过管道单元。管道单元配置有一个或多个致动器,致动器的至少一部分由形状记忆合金构成。致动器配置为通过施加的热而延伸。

Description

改进的流体冷却
背景技术
为了将来自诸如计算机设备的处理器之类的电子器件的热耗散掉,通常使用液体冷却系统,因为与传统空气冷却系统相比液体冷却系统具有增强的传热效率。典型的液体冷却系统包括一个或多个闭合回路管道单元,冷却剂液体通过所述闭合回路管道单元循环。这种管道系统配置为放置在要冷却的电子器件周围。由电子器件产生的热传导至冷却剂液体,并且被携带到散热器,在散热器处热辐射到周围空气。
随着处理器速度迅速增加的持续趋势,需要以更有效的方式来冷却可能产生更多热的这种高速处理器。还存在对于服务器和便携式计算机的紧凑封装的另一趋势,所述服务器和便携计算机更优选更加紧凑的冷却系统。因此,需要在不损及冷却能力的情况下实现一种更加紧凑的冷却系统。
发明内容
示例实施例涉及一种流体冷却系统,包括:管道单元,冷却流体流过所述管道单元;以及致动器,设置在管道单元上,其中每一致动器的至少一部分包括形状记忆合金。致动器在被加热到转变温度或者高于转变温度时可以延伸,使管道单元的至少一部分变形。
根据一个实施例,管道单元的所述至少一部分沿管道单元的径向向外变形。在另一方面,致动器包括由形状记忆合金构成的形状记忆弹簧和偏置弹簧。形状记忆弹簧在被加热到转变温度或者高于转变温度时可以恢复所记忆的延伸形状,并且在冷却到低于转变温度时通过偏置弹簧偏置到收缩位置。
在另一方面,形状记忆弹簧可以与偏置弹簧实质上平行设置。在另一方面,形状记忆弹簧可以与偏置弹簧同心设置。在另一方面,形状记忆弹簧可以与偏置弹簧串行设置。
根据一个实施例,多个致动器可以沿管道单元的纵向彼此间隔开。在另一方面,管道单元可以安装在包括一个或多个服务器模块的外壳上;其中所述一个或多个服务器模块包括设置在母板的至少一侧上的一个或多个电子器件。在另一方面,所述一个或多个电子器件可以安装在母板的一侧上,并且管道单元安装在母板的相反侧上。在另一方面,管道单元可以设置为使得管道单元的至少一部分与一个或多个电子器件相对。
根据一个实施例,形状记忆弹簧可以配置为通过来自一个或多个电子器件中的至少一个的热传导而被加热到转变温度或者高于转变温度。在另一方面,形状记忆弹簧可以设置为使得形状记忆弹簧沿与母板平行的方向延伸。在另一方面,形状记忆弹簧可以由从包括Ni-Ti合金、Ni-Ti-Fe合金、Ni-Ti-Cu合金及其组合的组中选择的合金构成。在另一方面,管道单元可以由超弹性合金(super elastic alloy)构成。在另一方面,超弹性合金可以从包括Ni-Ti合金、Ni-Ti-Fe合金、Ni-Ti-Cu合金及其组合的组中选择。在另一方面,可以使用由与管道单元相同类型的超弹性合金构成的焊接材料将形状记忆弹簧焊接到管道单元。
根据一个实施例,管道单元可以由弹性体(elastomer)构成。在另一方面,弹性体可以从包括氟化弹性体(fluorinated elastomer)、硅弹性体(silicon elastomer)、全氟代弹性体(perfluoroelastomer)、芳香族聚酰胺弹性体(aramid elastomer)及其组合的组中选择。
根据一个实施例,流体冷却系统还可以包括用于供应冷却流体的泵。根据一个实施例,流体冷却系统还可以包括与泵相连的散热器,用于耗散来自冷却流体的热。在另一方面,冷却流体可以实质上包括水。在另一方面,冷却流体可以实质上包括油。
其他示例实施例涉及用于装配流体冷却系统用的管道单元的方法,包括:提供管道段;装附由形状记忆合金构成的第一弹簧与偏置弹簧;将多个管道段端对端连接。
其他示例实施例涉及一种管道段,包括:伸长(elongated)主体,具有允许流体流过的形状;致动器,设置在伸长主体上,其中致动器的至少一部分由形状记忆合金构成;其中致动器在被加热到转变温度或者高于转变温度时延伸,使伸长主体的至少一部分变形。
附图说明
图1示出了根据一个实施例的示例流体冷却系统的示意性透视图。
图2示出了根据一个实施例的示例流体冷却系统的示意性正视图。
图3示出了根据一个实施例的示例流体冷却系统的示意性底视图。
图4示出了根据一个实施例的示例流体冷却系统的示意性方框图。
图5A示出了根据一个实施例的示例管道单元的截面图。
图5B示出了根据一个实施例的示例管道单元的截面图。
图5C示出了根据一个实施例的示例管道单元的截面图。
图6A示出了沿图5A所示的A-A线切取的截面图。
图6B示出了沿图5A所示的A-A线切取的截面图。
图7A示出了示例管道单元的装配的一个实施例。
图7B示出了示例管道单元的装配的一个实施例。
图8A示出了沿图5A所示的A-A线切取的截面图的另一示例。
图8B示出了沿图5A所示的A-A线切取的截面图的另一示例。
图9示出了沿图5A所示的A-A线切取的截面图。
图10A示出了根据一个实施例的示例致动器的示意图。
图10B示出了根据一个实施例的示例管道单元的截面图。
图11A示出了根据一个实施例的示例致动器的示意性透视图。
图11B示出了沿图11A所示的B-B线切取的截面图。
图11C示出了根据一个实施例的示例管道单元的截面图。
具体实施方式
在以下详细说明中,参考了作为详细说明的一部分的附图。在附图中,类似符号通常表示类似部件,除非上下文另行指明。具体实施方式部分、附图和权利要求书中记载的示例性实施例并不是限制性的。在不脱离在此所呈现主题的精神或范围的情况下,可以利用其他实施例,且可以进行其他改变。
在图1-3中示出了实施例的示意性图示。图1示出了流体冷却系统的示例实施例的示意性透视图。在该实施例中,示例冷却系统100包括用于多个服务器模块104a-104g的外壳112。多个服务器模块104a-104g中的每一个可分离地固定到支撑板110,支撑板110从外壳102的底面向上伸出。在多个服务器模块104a-104g中的每一个上安装的是一个或多个电子器件106a-106d,例如处理器。例如,如图1示意性所示,服务器模块104a可以在母板107的一个表面上配置有四个电子器件106a-106d。在母板107的相反表面上设置的是管道单元108,冷却剂流体流过管道单元108。管道单元108配置为经母板107居间而接触电子器件106a-106d中的每一个,如图6A和6B所示,以便将由电子器件106a-106d中的每一个产生的热携带至冷却剂液体。
管道单元108穿过在支撑板110上形成的开口与泵112相连。在一个实施例中,管道单元108可分离地与泵112相连,使得例如在将服务器模块104a从外壳112拆下以进行维护时,管道单元118可以容易地从泵112脱离。将泵112安装到外壳102的底面上与支撑板110相邻。
再参考图2,在泵112上设置的是散热器114,散热器114包括微通道和多个翼片。散热器114经由一对连接管道113与泵112相连,如图2所示。连接管道113之一允许冷却剂流体从泵112流到散热器114中。将连接管道113连接至微通道的边缘,使得来自连接管道113的冷却剂流体可以平稳地流到散热器114中。因为由冷却剂流体携带的热从与微通道相邻设置的翼片辐射,冷却剂流体在穿过散热器114时冷却。冷却的流体通过另一连接管道113返回到泵112。与散热器114相对设置的是风扇116,该风扇被支持在外壳102的后壁上。风扇116产生气流通过散热器114,以便于热辐射。
为了清楚的目的,这里可以将多个服务器模块104a-104g统称为“服务器模块104。同样地,这里可以将电子器件106a-106d统称为“电子器件106”。
流过管道单元108、连接管道113和散热器114中的微通道的冷却剂流体可以是具有高热容的任意类型液体,例如实质上包括水和各种类型的油。尽管水是最典型的冷却剂,但是例如各种类型的油将适用于管道单元108可能被加热到水的沸点温度以上的环境中。
如图3示意性所示,服务器单元104中的每一个可以配置有管道单元108,该管道单元可分离地连接至泵112,以便将由在服务器单元104中的每一个上安装的电子器件106产生的热传递至散热器114。应该易于理解的是电子器件106的个数和布置可以依赖于在每一个服务器模块104中安装的电路的设计而变化。管道单元108的布置也可以根据电子器件106的布置而改变。管道单元108可以形成和设置为使得管道单元108的至少一部分与电子器件106相对,以便于将来自这些电子器件106的热通过管道单元108的相对部分传导至冷却剂流体。
基于上述配置,管道单元108、泵112、管道113和散热器114内的微通道形成闭合回路流体通道,如图4A所示。该闭合回路流体通道配置为允许冷却剂流体沿该通道行进。这样,冷却剂流体可以将热从电子器件106通过通道携带至散热器114。也就是说,当冷却剂流体沿流体通道流动时,冷却剂流体吸收由电子器件106产生的热,并且最终将吸收的热传递至散热器114,以将热耗散到周围空气中。
现在将参考图5A-C和6A-6B,进一步详细描述在流体冷却系统100上安装的管道单元108的各种实施例。图5A-5C示出了在与母板7平行的平面上获得的管道单元108的放大截面图。图6A和6B示出了沿图5所示的A-A线切取的管道单元108的截面图。
如图5A-C所示,管道单元108包括多个致动器502a-502d,它们可以通过施加的热来激活。多个致动器502a-502d中的每一个的至少一部分包括形状记忆合金。在一个实施例中,致动器502a-502d中的每一个包括一个或多个形状记忆弹簧504以及一个或多个偏置弹簧506构成的对。例如,致动器502a包括一个形状记忆弹簧504以及该形状记忆弹簧504两侧的两个偏置弹簧506,致动器502b-502d中的每一个配置有一个形状记忆弹簧504和一个偏置弹簧506。每一个形状记忆弹簧504附着到管道单元108的内壁上,使得每一个形状记忆弹簧504的纵向实质上与管道单元108的轴向垂直,所述轴向由图5A的虚线508表示。每一个偏置弹簧506与配对的形状记忆弹簧504实质上平行地也附着到管道单元108的内壁上。
为了清楚起见,这里可以将致动器502a-502d统称为“致动器502”。每一个致动器502中包括的形状记忆弹簧504和偏置弹簧506的个数可以依赖于各种因素如管道单元108的材料、回复力和形状而变化。
在一个实施例中,例如,管道单元108配置为是伸长的圆柱形状。管道单元108可以由各种类型的超弹性合金构成,这样的合金例如包括但不局限于Ni-Ti合金、Ni-Ti-Fe合金、Ni-Ti-Cu合金及其组合。也可以由各种弹性体构成管道单元108。用于管道单元的弹性体可以对于约200摄氏度具有耐热性。这种弹性体的非限制示例包括氟化弹性体、硅弹性体、全氟代弹性体、芳香族聚酰胺弹性体及其组合。管道单元108配置为可响应于致动器502施加的应力而变形。
形状记忆弹簧504可以由各种形状记忆合金构成,例如Ni-Ti合金、Ni-Ti-Fe合金、Ni-Ti-Cu合金及其组合。每一个形状记忆弹簧504可复原,并且配置为在低于转变温度时响应于施加的应变可变形。一旦加热到转变温度或者高于转变温度,每一个形状记忆弹簧504可以在转变温度或者高于转变温度时,恢复其记忆的形状并且保持所记忆的形状。在一个实施例中,转变温度可以是约50摄氏度。例如,可以将Ni-Ti-Cu型合金的转变温度调整在50摄氏度周围。
在一个实施例中,形状记忆弹簧504的记忆形状例如是延伸形状,如图6B所示。也就是说,形状记忆弹簧504可以配置为在延伸形状下比通常情况下沿其纵向的长度更长。换句话说,形状记忆弹簧504可以在低于其转变温度时处于收缩形状,而在加热到转变温度或者高于转变温度时可以变成延伸形状。形状记忆弹簧504沿其纵向的长度还大于管道单元108的横截面的直径,使得在加热到转变温度或高于转变温度时,形状记忆弹簧504可以足够地延伸,抵抗相邻偏置弹簧506的张力,使得管道单元108的至少一部分沿管道单元108的径向向外变形,如图6B所示。偏置弹簧506配置为向向外变形的管道单元108施加向内偏置,使得在将形状记忆弹簧504冷却到低于转变温度的温度时管道单元108可以恢复至其原始圆柱形状,并且释放或者不再施加来自形状记忆弹簧504的向外张力,如图5A和6A所示。
如以上参考图1所述,可以调整管道单元108在母板7上的位置,使得至少一个致动器502与至少一个电子器件106相对。在一个实施例中,如图5A-5C,致动器502a与电子器件106b相对,而致动器502c与电子器件106a相对。
在操作中,响应于来自被加热电子器件之一的热传导,例如从电子器件106b至相邻致动器502a的热传导,致动器502a中包括的形状记忆弹簧504可以被加热到其转变温度或者高于其转变温度,例如50摄氏度。来自电子器件106a的热通过母板107和管道单元108与母板107接触的一部分传导至形状记忆弹簧504。在加热到转变温度或者高于转变温度的温度时,形状记忆弹簧504恢复其记忆的延伸形状,导致管道单元108中至少与延伸的形状记忆弹簧504相邻的部分向外变形,如图5B所示。也就是说,通过来自延伸形状的形状记忆弹簧504的张力,使管道单元108与形状记忆弹簧504接触的部分沿管道单元108的径向向外变形。
参考图6A和6B,来自电子器件106b的热还通过管道单元108传导至冷却剂流体。冷却剂流体沿管道单元108将吸收的热最终携带至散热器114,在散热器处将热辐射到周围空气中。
因为更大量的流体能够吸收更多的热,如果与电子器件106b相邻地存在更大量的冷却剂流体,从电子器件106b传递至冷却剂流体的热量将增加。因此,与没有向外变形的其余部分相比,管道单元108的向外变形的部分可以吸收更多的热。因此,管道单元108可以在与产生大量热的一个或多个电子器件106相邻的位置吸收更多的热。
因此,管道单元108与致动器502相结合可以通过在产生更多热的位置周围提供更多的冷却剂流体,来有效地传递由电子器件产生的热。因为形状记忆弹簧504响应于施加的热自动地延伸,所以不必安装任意传感器来检测每一个电子器件106周围的温度,就可以发生管道单元108的这种向外变形,这允许根据各实施例的流体冷却系统100按照更加简单和更为成本有效的方式配置。此外,因为根据各实施例的流体冷却系统100可以选择性地向产生更多热的地方提供更多的冷却剂流体,所以不必为了高吸热能力而安装具有较大直径的冷却剂管道,导致实现更紧凑的流体冷却系统。
其他因素也影响从电子器件106到冷却剂流体的热传递量。通常,从第一部分传递至第二部分的热量可以由以下公式表示:
Q=uS(T1-T2)
其中,“Q”表示从第一部分传递到第二部分的热量;“u”表示总热传递系数;“S”表示热传递面积,“T1”表示第一部分中的温度;以及“T2”表示第二部分中的温度。这里可以将该公式称作“热传递公式”。
基于以上热传递公式,可以理解,当母板107和管道单元108之间的接触面积增加时,从电子器件106通过母板107传递的热量增加。从图6A和6B可知,在一个实施例中,形状记忆弹簧504可以设置为与母板107平行。这样,响应于形状记忆弹簧504恢复其延伸形状,如图6B所示,母板107和管道单元108之间的接触面积增加。因此,通过与母板107的这种扩大的接触面积,管道单元108可以在由电子器件106产生更多热的位置吸收更多的热。因此,与母板107平行设置的形状记忆弹簧504可以进一步便于电子器件106产生的热的吸收。
一旦冷却剂流体从形状记忆弹簧504耗散热量、并且形状记忆弹簧504的温度恢复至低于转变温度的温度,来自偏置弹簧506的向内张力使管道单元108的变形部分以及形状记忆弹簧504恢复至如图5A所示的初始形状。
其他致动器502b-502d配置为基于以上结合被加热的电子器件106b描述的相同机制操作。在一个实施例中,当电子器件106a产生的热足以将致动器502c加热到其中包括的形状记忆弹簧504的转变温度或者转变温度以上的温度时,致动器502c中的形状记忆弹簧504延伸以使管道单元108的相邻部分向外变形,如图5C所示。这种变形允许管道单元108在与加热的电子器件106a相邻的变形位置处吸收更多的热。
在一实施例中,将多个形状记忆弹簧504同时加热到高于它们各自的转变温度。在这种情况下,加热的形状记忆弹簧504的每一个可以延伸以使管道单元108变形。
现在参照图7A和7B,将解释根据本公开的一个实施例的管道单元108的装配。首先,提供多个圆柱形中空管道段702a-702d。在图7A和7B中,将第一管道段标记为702a;将第二管道段标记为702b;将第三管道段标记为702c;并将第四管道段标记为702d。第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个由如上所述的各种类型的超弹性合金或弹性体构成。然后,使用焊接材料将多个形状记忆弹簧504和偏置弹簧506焊接到第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个的内壁。在一个实施例中,形状记忆弹簧504和偏置弹簧506可以交替地设置,并且得到的一个或多个形状记忆弹簧504和偏置弹簧506构成的配对中的每一配对形成致动器502。例如,形状记忆弹簧504可以每隔2cm设置在第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个中。在将第一、第二、第三和第四管道段702a-702d结合在一起之前附着形状记忆弹簧504和偏置弹簧506比在将第一、第二、第三和第四管道段702a-702d放在一起之后附着形状记忆弹簧504和偏置弹簧506可能要容易。
随后,第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个彼此端对端连接。例如,如图7B所示,第二管道段702b可以在一端与第一管道段702a连接,且在另一端与第三管道段702c连接。可以使用各种常规技术来连接第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个。例如,第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个可以通过连接套筒连接,并且通过插入套筒的内周与第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的外围之间的一个或多个橡胶垫圈进行密封。
在下一步骤中,所连接的管道段可以在一个或多个位置弯曲以获得成品管道单元108。可以将连接的管道段弯曲,使得所得到的管道单元108的至少一部分可以设置为使得其在管道单元108安装到服务器模块104上时与电子器件106的每一个相对。可以通过使得第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的每一个在不同的位置弯曲来容易地改变成品管道单元108的形状。因此,管道单元108可以通过灵活地改变其形状而应用于具有电子器件106的不同布置的各种服务器模块104。应该理解的是,可以在连接第一、第二、第三和第四管道段702a-702d之前进行第一、第二、第三和第四管道段702a-702d的弯曲。
本公开不限于在本申请中描述的具体实施例,这些具体实施例意在说明不同方案。本领域技术人员清楚,不脱离本公开的精神和范围,可以做出许多修改和变型。本领域技术人员根据之前的描述,除了在此所列举的方法和装置之外,还可以想到本公开范围内功能上等价的其他方法和装置。这种修改和变型应落在所附权利要求的范围内。本公开应当由所附权利要求的术语及其等价描述的整个范围来限定。应当理解,本公开不限于具体方法、试剂、化合物组成或生物系统,这些都是可以改变的。还应理解,这里所使用的术语仅用于描述具体实施例的目的,而不应被认为是限制性的。
例如,图8A和8B示出了沿图5的A-A线得到的管道单元108的横截面形状的另一示例。如图8所示,管道单元108的横截面可以形成为实质上的矩形形状。与图6A所示的圆形横截面相比,这种矩形形状增加了母板107和管道单元108之间的接触面积。因此,通过矩形横截面形状,管道单元108可以按照更加有效的方式从电子器件吸收热。
可以按照多种方式修改致动器502a-502d的配置。例如,图9示出了根据本公开多种实施例的致动器的另一示例。如图9所示,致动器902可以包括形状记忆弹簧504,该形状记忆弹簧504与偏置弹簧506实质上同心设置。偏置弹簧506可以配置为具有比形状记忆弹簧504大的直径,以容纳形状记忆弹簧504。基于这种配置,可以将更多的致动器902设置在管道单元108的特定长度上,这有助于按照更加有效的方式冷却电子器件。
图10A示出了可以应用于本公开多种实施例的致动器的另一示例。在一个实施例中,致动器1002可以形成为与管道单元108分离的单元。如图10A所示,致动器1002包括彼此间隔开的一对板1110。设置在该对板1110之间的是形状记忆弹簧504和一对偏置弹簧506。该对板1110的相对表面经由形状记忆弹簧504和一对偏置弹簧506彼此相连。形状记忆弹簧504的两端可以焊接到板1110的相对表面上。类似地,可以与形状记忆弹簧504实质上平行地将该对偏置弹簧506焊接到板1110的相同表面上。该对板1110中的每一个板可以由各种树脂或金属构成。
如图10B所示,可以将致动器1002附着到管道单元108的内壁,使得致动器1002与电子器件106a-106d的至少一个相对。按照与相对于致动器502的前述实施例类似的方式,当形状记忆弹簧被加热到其转变温度或者高于其转变温度的温度时,致动器1002可以使管道单元108向外变形。应该理解的是,在不脱离本公开的精神和范围的情况下,可以按照各种方式修改致动器1002的配置。例如,可以将形状记忆弹簧504与偏置弹簧506同心地设置。
图11A和11B示出了可以应用于本公开多种实施例的致动器的另一实施例。如图11A和11B所示,致动器1102包括金属底板1108。附着壁1110以及第一和第二支撑壁1112和1114按照实质上彼此平行的方式一体形成在底板1108上。开口1116和1118分别形成于第一和第二支撑壁1112和1114的相对部分上,以可滑动地容纳伸长的杆1124。圆法兰1122与第一和第二支撑壁1112和1114实质上平行地与杆1124一体形成。将形状记忆弹簧504在第一支撑壁1112和法兰1122的相对表面之间缠绕在杆1124上。类似地,将偏置弹簧506缠绕在杆1124上,并且设置在法兰1122的相反测与第二支撑壁1114之间。因此,将形状记忆弹簧504设置为经由绕杆1124的法兰与偏置弹簧506串行。如图11B所示,可以通过将附着壁1110焊接到管道单元108的内壁上来将致动器1102附着到管道单元108上。可以设置致动器1102,使得致动器1102与电子器件106a-106d的至少一个相对。
在操作中,一旦形状记忆弹簧504被加热到其转变温度或高于其转变温度的温度,形状记忆弹簧504可以延伸,使管道单元108的相邻部分向外变形,从而管道单元108可以在变形位置吸收更多的热。一旦形状记忆弹簧504冷却到低于转变温度的温度,从偏置弹簧504向内的偏置使向外变形的管道单元108恢复至其初始形状。
根据本公开各种实施例的流体冷却系统100可以应用至任意设备,例如以下之一或者多于一个的组合:包括刀片服务器、机架服务器和塔式服务器的各种服务器;桌上计算机;膝上计算机;手持设备;平板计算机;和电子书阅读器。
至于本文中实质上任何关于多数和/或单数术语的使用,本领域技术人员可以从多数形式转换为单数形式,和/或从单数形式转换为多数形式,以适合具体环境和/或应用。为清楚起见,在此明确声明单数形式/多数形式可互换。
本领域技术人员应当理解,一般而言,在此所使用的术语,特别是所附权利要求中(例如,在所附权利要求的主体部分中)使用的术语,一般地应理解为“开放”术语(例如,术语“包括”应解释为“包括但不限于”,术语“具有”应解释为“至少具有”等)。本领域技术人员还应理解,如果意在所引入的权利要求中标明具体数目,则这种意图将在该权利要求中明确指出,而在没有这种明确标明的情况下,则不存在这种意图。例如,为帮助理解,所附权利要求可能使用了引导短语“至少一个”和“一个或多个”来引入权利要求中的特征。然而,这种短语的使用不应被解释为暗示着由不定冠词“一”或“一个”引入的权利要求特征将包含该特征的任意特定权利要求限制为仅包含一个该特征的实施例,即便是该权利要求既包括引导短语“一个或多个”或“至少一个”又包括不定冠词如“一”或“一个”(例如,“一”和/或“一个”应当被解释为意指“至少一个”或“一个或多个”);在使用定冠词来引入权利要求中的特征时,同样如此。另外,即使明确指出了所引入权利要求特征的具体数目,本领域技术人员应认识到,这种列举应解释为意指至少是所列数目(例如,不存在其他修饰语的短语“两个特征”意指至少两个该特征,或者两个或更多该特征)。另外,在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如,“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如,“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解,实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语,无论是在说明书、权利要求书还是附图中,都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如,短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。
另外,在以马库什组描述本公开的特征或方案的情况下,本领域技术人员应认识到,本公开由此也是以该马库什组中的任意单独成员或成员子组来描述的。
本领域技术人员应当理解,出于任意和所有目的,例如为了提供书面说明,这里公开的所有范围也包含任意及全部可能的子范围及其子范围的组合。任意列出的范围可以被容易地看作充分描述且实现了将该范围至少进行二等分、三等分、四等分、五等分、十等分等。作为非限制性示例,在此所讨论的每一范围可以容易地分成下三分之一、中三分之一和上三分之一等。本领域技术人员应当理解,所有诸如“直至”、“至少”、“大于”、“小于”之类的语言包括所列数字,并且指代了随后可以如上所述被分成子范围的范围。最后,本领域技术人员应当理解,范围包括每一单独数字。因此,例如具有1~3个单元的组是指具有1、2或3个单元的组。类似地,具有1~5个单元的组是指具有1、2、3、4或5个单元的组,以此类推。
尽管已经在此公开了多个方案和实施例,但是本领域技术人员应当明白其他方案和实施例。这里所公开的多个方案和实施例是出于说明性的目的,而不是限制性的,本公开的真实范围和精神由所附权利要求表征

Claims (24)

1.一种流体冷却系统,包括:
管道单元,冷却流体流过所述管道单元;以及
致动器,设置在管道单元上,其中每一致动器的至少一部分包括形状记忆合金;
其中,致动器在被加热到转变温度或者高于转变温度时延伸,使管道单元的至少一部分变形。
2.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,管道单元的所述至少一部分沿管道单元的径向向外变形。
3.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,致动器包括偏置弹簧和由形状记忆合金构成的形状记忆弹簧;其中,形状记忆弹簧在被加热到转变温度或者高于转变温度时恢复所记忆的延伸形状,并且在冷却到低于转变温度时通过偏置弹簧而被偏置到收缩位置。
4.根据权利要求3所述的流体冷却系统,其中,形状记忆弹簧与偏置弹簧实质上平行设置。
5.根据权利要求3所述的流体冷却系统,其中,形状记忆弹簧与偏置弹簧同心设置。
6.根据权利要求3所述的流体冷却系统,其中,形状记忆弹簧与偏置弹簧串行设置。
7.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,多个致动器沿管道单元的纵向彼此间隔开。
8.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,管道单元安装在包括一个或多个服务器模块的外壳上;以及其中,所述一个或多个服务器模块包括设置在母板的至少一侧上的一个或多个电子器件。
9.根据权利要求8所述的流体冷却系统,其中,所述一个或多个电子器件安装在母板的一侧上,并且管道单元安装在母板的相反侧上。
10.根据权利要求9所述的流体冷却系统,其中,管道单元设置为使得管道单元的至少一部分与一个或多个电子器件相对。
11.根据权利要求8所述的流体冷却系统,其中,形状记忆弹簧配置为通过来自一个或多个电子器件中的至少一个的热传导而被加热到转变温度或者高于转变温度。
12.根据权利要求8所述的流体冷却系统,其中,形状记忆弹簧设置为使得形状记忆弹簧沿与母板平行的方向延伸。
13.根据权利要求7所述的流体冷却系统,其中,形状记忆弹簧由从包括Ni-Ti合金、Ni-Ti-Fe合金、Ni-Ti-Cu合金及其组合的组中选择的合金构成。
14.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,管道单元由超弹性合金构成。
15.根据权利要求14所述的流体冷却系统,其中,超弹性合金从包括Ni-Ti合金、Ni-Ti-Fe合金、Ni-Ti-Cu合金及其组合的组中选择。
16.根据权利要求15所述的流体冷却系统,其中,使用由与管道单元相同类型的超弹性合金构成的焊接材料将形状记忆弹簧焊接到管道单元。
17.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,管道单元由弹性体构成。
18.根据权利要求17所述的流体冷却系统,其中,弹性体从包括氟化弹性体、硅弹性体、全氟代弹性体、芳香族聚酰胺弹性体及其组合的组中选择。
19.根据权利要求1所述的流体冷却系统,还包括用于供应冷却流体的泵。
20.根据权利要求19所述的流体冷却系统,还包括与泵相连的散热器,用于耗散来自冷却流体的热。
21.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,冷却流体实质上包括水。
22.根据权利要求1所述的流体冷却系统,其中,冷却流体可以实质上包括油。
23.一种装配流体冷却系统用的管道单元的方法,包括:
提供管道段;
装附偏置弹簧和由形状记忆合金构成的第一弹簧;
将多个管道段端对端连接。
24.一种管道段,包括:
伸长主体,具有允许流体流过的形状;
致动器,设置在伸长主体上,其中致动器的至少一部分由形状记忆合金构成;
其中,致动器在被加热到转变温度或者高于转变温度时延伸,使伸长主体的至少一部分变形。
CN201080068558.3A 2010-08-10 2010-08-10 改进的流体冷却 Expired - Fee Related CN103141166B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2010/005030 WO2012020453A1 (en) 2010-08-10 2010-08-10 Improved fluid cooling

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103141166A true CN103141166A (zh) 2013-06-05
CN103141166B CN103141166B (zh) 2015-06-03

Family

ID=45563950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080068558.3A Expired - Fee Related CN103141166B (zh) 2010-08-10 2010-08-10 改进的流体冷却

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8416573B2 (zh)
CN (1) CN103141166B (zh)
WO (1) WO2012020453A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103826422A (zh) * 2014-02-13 2014-05-28 中国科学院工程热物理研究所 微通道冷却装置
CN106059333A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 福特全球技术公司 用于车辆的电源逆变器
CN106455413A (zh) * 2016-06-16 2017-02-22 华为技术有限公司 一种冷板及制造和使用方法
CN108240774A (zh) * 2018-02-11 2018-07-03 中国科学院工程热物理研究所 传热量自适应控制的传热装置
CN109737772A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 潍柴动力股份有限公司 热交换器总成
CN114373729A (zh) * 2021-12-31 2022-04-19 厦门大学 一种可智能调节芯片温度的微通道散热装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201036527A (en) * 2009-03-19 2010-10-01 Acbel Polytech Inc Large-area liquid-cooled heat-dissipation device
JP5850161B2 (ja) * 2012-08-09 2016-02-03 富士通株式会社 受熱装置、冷却装置、及び電子装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237555A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Nec Corp 電子装置の冷却構造
JPH02116786A (ja) * 1988-10-27 1990-05-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 温度センサー兼アクチュエーター
US20060260534A1 (en) * 2001-03-23 2006-11-23 Petrakis Dennis N Temperature responsive systems
JP2007258548A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Denso Corp 放熱装置
CN101438638A (zh) * 2006-02-16 2009-05-20 库利吉公司 服务器应用的液体冷却回路
US20090218087A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Denso Corporation Thermal conduction structure, composite material, and method of producing the material
CN101737123A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 通用汽车环球科技运作公司 冷却排气的设备和方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237554A (ja) 1987-03-26 1988-10-04 Nec Corp 電子装置の冷却構造
JPH04152659A (ja) 1990-10-17 1992-05-26 Hitachi Ltd マルチチツプモジュールの冷却方法及び装置
JPH04291751A (ja) 1991-03-20 1992-10-15 Hitachi Ltd マルチチップモジュールの冷却制御方法
JP2956288B2 (ja) 1991-07-12 1999-10-04 三菱化学株式会社 電子写真用感光体
JP2961573B2 (ja) 1991-07-03 1999-10-12 コニカ株式会社 電子写真感光体
JPH0511471U (ja) * 1991-07-23 1993-02-12 日本電気株式会社 レーザダイオード用冷却構造
JP3271329B2 (ja) 1991-10-09 2002-04-02 大同特殊鋼株式会社 形状記憶合金
JPH06155073A (ja) 1992-11-17 1994-06-03 Daido Steel Co Ltd Ni−Ti 合金の溶接方法および溶接補填材料
US5325880A (en) 1993-04-19 1994-07-05 Tini Alloy Company Shape memory alloy film actuated microvalve
SG105459A1 (en) * 2000-07-24 2004-08-27 Micron Technology Inc Mems heat pumps for integrated circuit heat dissipation
US6691977B2 (en) 2001-03-16 2004-02-17 Delphi Technologies, Inc. Shape memory alloy fuel injector
US7476224B2 (en) * 2003-03-17 2009-01-13 Petrakis Dennis N Temperature responsive systems
DE602005005673T2 (de) 2005-09-08 2009-05-07 C.R.F. Società Consortile per Azioni, Orbassano Membraneventil mit Formgedächtnisbetätigung
JP4363450B2 (ja) * 2007-02-23 2009-11-11 日本電気株式会社 ディスクアレイ装置
US7965508B2 (en) * 2007-03-27 2011-06-21 Denso Corporation Cooling device for electronic component and power converter equipped with the same
US7673591B2 (en) 2008-06-10 2010-03-09 Deere & Company Nucleate boiling cooling system and method
JP2008287733A (ja) 2008-06-19 2008-11-27 Hitachi Ltd 液冷システム
JP5429932B2 (ja) * 2009-08-25 2014-02-26 オリンパス株式会社 形状記憶合金アクチュエータ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237555A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Nec Corp 電子装置の冷却構造
JPH02116786A (ja) * 1988-10-27 1990-05-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 温度センサー兼アクチュエーター
US20060260534A1 (en) * 2001-03-23 2006-11-23 Petrakis Dennis N Temperature responsive systems
CN101438638A (zh) * 2006-02-16 2009-05-20 库利吉公司 服务器应用的液体冷却回路
JP2007258548A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Denso Corp 放熱装置
US20090218087A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Denso Corporation Thermal conduction structure, composite material, and method of producing the material
CN101737123A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 通用汽车环球科技运作公司 冷却排气的设备和方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103826422A (zh) * 2014-02-13 2014-05-28 中国科学院工程热物理研究所 微通道冷却装置
CN106059333A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 福特全球技术公司 用于车辆的电源逆变器
CN106455413A (zh) * 2016-06-16 2017-02-22 华为技术有限公司 一种冷板及制造和使用方法
CN106455413B (zh) * 2016-06-16 2018-11-13 华为技术有限公司 一种冷板及制造和使用方法
CN108240774A (zh) * 2018-02-11 2018-07-03 中国科学院工程热物理研究所 传热量自适应控制的传热装置
CN109737772A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 潍柴动力股份有限公司 热交换器总成
CN114373729A (zh) * 2021-12-31 2022-04-19 厦门大学 一种可智能调节芯片温度的微通道散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8416573B2 (en) 2013-04-09
US20120037341A1 (en) 2012-02-16
CN103141166B (zh) 2015-06-03
WO2012020453A1 (en) 2012-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103141166A (zh) 改进的流体冷却
US8915293B2 (en) Heat exchanger
CN101093153B (zh) 换热器
US20120180993A1 (en) Heat conveying structure for electronic device
US9874410B2 (en) Heat exchanger with elastic element
US7551443B2 (en) Heat-dissipating module connecting to a plurality of heat-generating components and related device thereof
WO2006009267A1 (ja) ヒートパイプヒートシンク
US20120285663A1 (en) Condensing device and thermal module using same
TW201543989A (zh) 電子系統及其擴充座
JP4700093B2 (ja) 電子装置
CN101622917B (zh) 使用热管的散热装置
CN103249281A (zh) 散热模块
US7140421B2 (en) Wick structure of heat pipe
US7443675B2 (en) Heat pipe with guided internal grooves and heat dissipation module incorporating the same
US20180010860A1 (en) Multi-pipe three-dimensional plusating heat pipe
KR102162375B1 (ko) 폐열을 이용한 열전발전 장치
JP3776065B2 (ja) ヒートパイプ式冷却装置
WO2003024178A1 (fr) Dispositif electronique
JP6845401B2 (ja) 冷却装置およびその冷却装置を備えた冷却システム
TW201144738A (en) Flexible heat dissipation pipe
JP5970896B2 (ja) 電子デバイスの冷却器およびその冷却方法
JP5829597B2 (ja) フィンチューブ式熱交換装置
JP2014239174A (ja) 空調装置
JP2005241145A (ja) 熱交換装置及び熱交換装置の固相剥離方法
KR102173367B1 (ko) 열교환기

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150603

Termination date: 20190810

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee