CN103139951A - 微波处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在对存在于处理空间的处理对象物照射微波来进行处理时，能够更有效地进行处理，并且能够以低成本且可靠地防止处理对象物等侵入微波振荡器侧的技术。本发明的微波处理装置（50），具备在内部形成处理对象物的处理空间（1）的框体（2）及经筒状的波导管（30）配设于框体（2）的微波振荡器（31），其对处理空间内的处理对象物照射由微波振荡器振荡并在波导管内经过的微波MW来进行处理，其中，波导管内配设微波透过性的过滤器（32），该微波处理装置具备气体供给机构（40），所述气体供给机构向波导管内过滤器的微波振荡器侧供给压缩气体PA来使微波振荡器与过滤器之间保持正压状态，且使压缩气体PA经过滤器向处理空间内流通。

Description

微波处理装置

技术领域

本发明涉及一种微波处理装置，尤其涉及一种具备：框体，在内部形成处理对象物的处理空间；及微波振荡器，经筒状的波导管配设于框体，且对处理空间内的处理对象物照射由微波振荡器振荡且经过了波导管内的微波来进行处理的微波处理装置。

背景技术

以往，作为这种微波处理装置的一例，例如在专利文献1的微波处理装置中公开了配设隔壁且具备气体清洗装置的结构，所述隔壁由气密地分隔筒状的波导管内的微波振荡器与处理空间之间的微波透过性玻璃等构成，所述气体清洗装置向该隔壁的处理空间侧的表面喷射气体。

该微波处理装置中，通过隔壁将微波振荡器从框体的处理空间隔断，不仅是处理空间内的粒子状污染物质，还能够防止从腐蚀性物质中产生的气体向微波振荡器逆流，并且通过向隔壁的处理空间侧的表面喷射高压气体来清洗附着于隔壁的粒子状污染物质来防止隔壁的污染，从而能够实现长期连续使用。

专利文献1：日本专利公开2007-226968号公报

然而，专利文献1所公开的微波处理装置中，仅向隔壁的处理空间侧的表面喷射高压气体时，有可能在处理空间内通过微波进行加热处理等的粒子状污染物质或从该污染物质中产生的凝结性气体等从处理空间卷入波导管内的隔壁附近并附着于隔壁，并且若附着于隔壁，则有时难以充分剥离。若这样在隔壁附着粒子状污染物质等，则也有可能随着该污染物质等被微波加热而使隔壁也被加热且呈高温，从而该隔壁会破损，并且污染物质等有可能损坏微波振荡器，并且，有可能导致微波被污染物质等遮断而使处理空间内的污染物质的处理效率下降。

另一方面，也可考虑将喷射于隔壁的处理对象空间侧的表面的高压气体设为更大量、而且更高压且高速来进行喷射，但运转成本增加而无法称之为优选的改良。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种在对存在于处理空间的处理对象物照射微波来进行处理时，能够更有效地进行处理并且能够以低成本且可靠地防止处理对象物等侵入微波振荡器侧的技术。

用于实现上述目的的本发明所涉及的微波处理装置，具备：框体，在内部形成处理对象物的处理空间；及微波振荡器，经筒状的波导管配设于所述框体，该微波处理装置对所述处理空间内的所述处理对象物照射由所述微波振荡器振荡且经过了所述波导管内的微波来进行处理，其特征结构为，所述波导管内配设微波透过性的过滤器，该微波处理器具备气体供给机构，所述气体供给机构向所述波导管内的所述过滤器的微波振荡器侧供给压缩气体，使所述微波振荡器与所述过滤器之间保持正压状态，且使该压缩气体经所述过滤器向所述处理空间内流通。

根据上述特征结构，压缩气体通过气体供给机构供给至配设于波导管内的过滤器的微波振荡器侧，因此能够在波导管内产生从微波振荡器侧经过滤器向处理空间侧流动的压缩气体的流动。关于该压缩气体的流动，通过经过过滤器时所产生的预定压损使微波振荡器与过滤器之间保持正压状态的同时，经该过滤器向处理空间侧流动。

因此，在波导管内，以过滤器为边界，相对于处理空间侧的压力，微波振荡器侧的压力被保持为正压，能够使微波振荡器侧的压缩气体经过滤器始终且强制性地朝向处理空间侧流动。由此，即使处理空间的处理对象物的漂浮物或从由微波的照射而被加热的处理对象物中产生的凝结性气体等（以下，简称为处理对象物等）欲侵入波导管内，也能够通过上述压缩气体的始终且强制性的流动而良好地防止其侵入，并且，假设处理对象物等侵入波导管内，也能够良好地防止到达过滤器附近。

并且，假设在过滤器的处理空间侧的表面上附着有处理对象物等，也能够通过上述压缩气体的始终且强制性的流动，良好地剥离该处理对象物等。

另外，过滤器由于是微波透过性，因此不会阻碍处理空间内的处理对象物的微波照射。

并且，通过气体供给机构供给的压缩气体只要是能够使波导管内的微波振荡器与过滤器之间保持正压状态程度的流量及压力就足够，成为比较简便且低成本的结构。

由此，在对存在于框体的处理空间内的处理对象物照射由微波振荡器振荡且经过了波导管内的微波来进行处理时，微波不会被处理对象物等遮断，并且能够良好地防止处理对象物等经波导管侵入微波振荡器侧。

从而，在对存在于处理空间的处理对象物照射微波来进行处理时，能够更有效地进行处理，并且能够以低成本且可靠地防止处理对象物等侵入微波振荡器侧。

本发明所涉及的微波处理装置的另一特征结构为，在所述波导管内的所述微波振荡器与所述过滤器之间配设微波透过性的照射窗，

所述气体供给机构将所述压缩气体供给至所述波导管内的所述照射窗与所述过滤器之间的空间内。

根据本特征结构，在波导管的微波振荡器与过滤器之间配设微波透过性的照射窗，因此能够将照射窗与过滤器之间的空间设为相对于微波振荡器与过滤器之间的空间比较小的空间。而且，通过气体供给机构向作为比较小的空间的照射窗与过滤器之间的空间供给压缩气体，因此能够将用于使该空间保持正压状态的压缩气体的量设为更少量，并能够实现低成本化。

并且，假设处理空间内的处理对象物等已经过过滤器，也能够通过照射窗可靠地防止处理对象物侵入微波振荡器侧。另外，照射窗由于是微波透过性，因此不会阻碍处理空间内的处理对象物的微波照射。

本发明所涉及的微波处理装置的另一特征结构为，具备朝向所述波导管内的所述过滤器的处理空间侧的表面喷射除尘气体的除尘机构。

根据本特征结构，具备有朝向波导管内的过滤器的处理空间侧的表面喷射除尘气体的除尘机构，因此假设即使在过滤器的处理空间侧的表面上附着有处理对象物等，也能够与上述压缩气体向处理空间侧的始终且强制性的流动相互结合，通过由除尘机构形成的对该处理对象物等喷射除尘气体来更良好且可靠地剥离所附着的处理对象物等。

本发明所涉及的微波处理装置的另一特征结构为，具备向所述波导管内的所述微波振荡器与所述照射窗之间供给干燥气体的结露防止机构。

根据本特征结构，通过结露防止机构向波导管内的微波振荡器与照射窗之间供给干燥气体，因此能够使微波振荡器与照射窗之间的空间保持干燥状态，并能够良好地防止照射窗的微波振荡器侧的表面产生结露。

例如，在微波振荡器与照射窗之间的空间配设隔离器，所述隔离器使由微波振荡器振荡且经过了波导管内的微波透过，且吸收从处理空间等反射而回到微波振荡器侧的反射微波，有时在该隔离器中采用利用冷却水的冷却机构。该情况下，有时因该冷却机构而在微波振荡器与照射窗之间的空间内产生结露，若该结露产生在照射窗的微波振荡器侧的表面，则被微波加热并呈高温，从而有可能破损照射窗。然而，在这种情况下，如上所述，也能够良好地防止微波振荡器与照射窗之间的空间内的结露，因此能够良好地防止照射窗的破损。

附图说明

图1是本申请所涉及的微波处理装置的概要纵截面图。

图2是表示波导管附近的主要部分的放大纵截面图。

图中：1-处理空间，2-框体，3-微波照射机构，30-波导管，31-微波振荡器，32-陶瓷过滤器（过滤器），32a-处理空间侧的表面（陶瓷过滤器），33-石英玻璃（照射窗），40-压缩空气供给机构（气体供给机构），41-除尘机构，42-结露防止机构，50-微波处理装置，MW-微波，PA-压缩空气（压缩气体），DA-干燥空气（干燥气体），CA-除尘空气（除尘气体）。

具体实施方式

根据图1及图2对本申请所涉及的微波处理装置50进行说明。

微波处理装置50为通过微波MW对处理对象物进行处理的装置，作为该处理对象物，能够例示气体、液体及固体，例如能够例示飞灰、粉尘等粉体（固体的一例）。

如图1及图2所示，微波处理装置50具备在内部形成能够对处理对象物进行处理的处理空间1的框体2和对存在于处理空间1内的处理对象物照射微波MW的微波照射机构3而构成。

并且，微波处理装置50上连接有搬入机构5和搬出机构7，所述搬入机构输送被污染的处理对象物，将该处理对象物从框体2的顶部2a经导入口4导入处理空间1内，所述搬出机构将该处理对象物的处理结束的已处理的处理对象物从框体2的底部2b经排出口6向处理空间1的外部搬出。并且，微波处理装置50的框体2内的底部2b上设置有搅拌机构8，该搅拌机构对存在于处理空间1的主处理区域1a附近的处理对象物进行搅拌，且具备通过能够将已处理的处理对象物引导至排出口6的由马达8a驱动的回转刮刀8b。另外，主处理区域1a是指从处理空间1的底部至导入处理对象物的高度的上表面附近的区域。

因此，在微波处理装置50中，构成为能够对从搬入机构5导入处理空间1的处理对象物照射微波MW来进行处理之后，从处理空间1向搬出机构7排出该处理对象物，并构成为能够实现处理对象物的连续性处理或成批处理。

以下，对本申请所涉及的微波处理装置50的结构进行详细说明。

如图1所示，框体2由大致圆筒状的密闭容器形成，且构成为能够在内部形成处理空间1。框体2的侧面部2c由上部侧面部2c1、中间侧面部2c2及下部侧面部2c3构成，上部侧面部2c1其平截面形状形成为五边形左右以上的多边形，且形成为相对于框体2的铅垂面倾斜数度～20度左右，以免照射于处理空间1内的微波MW在该上部侧面部2c1反射而集中于特定部位。另外，还能够使上部侧面部2c1的平截面形状形成为圆筒形状。由于配设回转刮刀8b的关系下部侧面部2c3形成为圆筒形状。中间侧面部2c2构成为平缓地连接上部侧面部2c1和下部侧面部2c3，且设为相对于微波MW成为天线的突起物较少的结构。框体2例如能够由铁、铝、铜等金属、不锈钢、硬铝等合金构成，并构成为在处理空间1内良好地反射微波MW，能够可靠地进行微波MW向处理对象物的照射，并且防止微波MW向框体2的外部漏出。

如图1所示，构成为：框体2的顶部2a上连接排气气体排出管9，能够通过吸引扇（未图示）吸引在处理空间1中产生的凝结性气体等排气气体，并经过滤器10向框体2的外部排出。并且，构成为：框体2的顶部2a上设置能够使微波MW起振的微波照射机构3，能够从框体2的顶部2a（处理空间1的上部）向处理空间1内照射微波MW。并且，框体2的顶部2a上设置有上述导入口4。

微波照射机构3具备筒状的波导管30和经波导管30内向处理空间1内照射微波MW的微波振荡器31，波导管30的一端侧配设有微波振荡器31，另一端侧连接于向框体2的顶部2a开口的微波经过口2d。

微波振荡器31构成为能够起振微波MW，例如能够利用磁控等。在此，微波MW是指频率为300MHz～3THz左右，波长为100μm～1m左右的电磁波，例如包括950MHz、2.45GHz、5.8GHz左右的频率。向处理空间1照射的微波MW照射于在处理空间1内存在的处理对象物，能够进行处理对象物的分解处理。

并且，在微波照射机构3的波导管30内，以从处理空间1侧朝向微波振荡器31侧的顺序依次配设有：由微波透过性的多孔体构成的陶瓷过滤器32（过滤器的一例）、微波透过性的石英玻璃33（照射窗的一例）及能够吸收从处理空间1侧反射的反射微波的隔离器34。

陶瓷过滤器32若为微波透过性且由多孔体构成，并能够使后述的压缩空气PA（压缩气体的一例）通过一定程度的陶瓷，则能够没有特别限定地使用，此时，厚度或材质等能够根据使成为去除对象的物质或压缩空气PA通过的流量等任意地进行设定。此时，由陶瓷过滤器32引起的压缩空气PA的压损优选设定为1～2000Pa左右，并且此时，优选将陶瓷过滤器32的气孔率设定为80～99％左右，厚度设定为1～40mm左右。陶瓷过滤器32中，还能够将微波吸收性较低的陶瓷纤维体用作基材。另外，陶瓷过滤器32以完全闭塞该波导管30的横截面的状态配设于波导管30内的处理空间1附近，但由于由多孔体形成，因此构成为能够使压缩空气PA经过。

作为这种微波透过性且由多孔体构成的陶瓷，能够例示氧化铝（Al₂O₃）、二氧化硅（SiO₂）等，且能够使用对这些陶瓷以单质或多种进行混合来烧成而得的物质。另外，若为以这些陶瓷为主成分的物质，则也可含有若干程度的微波吸收性较高的陶瓷等。并且，陶瓷过滤器32优选采用耐热性较高的陶瓷，以便即使处理空间1成为极高温（例如350～400℃左右），并且附着通过微波MW直接加热或已被加热的高温的处理对象物或从该处理对象物中产生的凝结性气体等（以下，称为处理对象物等），也能够承受。

本实施方式中，采用将压固有微波吸收性较低的陶瓷短纤维的纤维结构体的氧化铝（Al₂O₃）及二氧化硅（SiO₂）以氧化铝（Al₂O₃）为44重量份、二氧化硅（SiO₂）为54重量份的比例混合并进行烧成而得的陶瓷作为由多孔体构成的陶瓷过滤器32。

作为照射窗的微波透过性的石英玻璃33在比陶瓷过滤器32更靠微波振荡器31侧以气密状态夹持固定于被分割的波导管30彼此的相邻之间。另外，石英玻璃33以完全闭塞波导管30的横截面的状态气密地配设，并构成为使压缩空气PA无法通过。另外，作为照射窗，若为能够使微波MW透过的部件且能够隔断压缩空气PA的部件，则能够由其他部件构成，例如还能够由玻璃等无机材料、陶器、磁器等的烧成体等构成。

隔离器34配设在比石英玻璃33更靠微波振荡器31侧，并构成为能够使由微波振荡器31起振的微波MW向处理空间1侧通过且能够吸收从处理空间1侧反射的反射微波。虽然未图示，但隔离器34上配设有具有冷却水W或冷却空气流通的封套部的冷却机构，并构成为隔离器34的发热部经冷却水W或冷却空气所流通的封套部进行热交换而被冷却。

并且，波导管30上配设有：连续地供给压缩空气PA的压缩空气供给机构40（气体供给机构的一例）、间断或连续地喷射除尘空气CA（除尘气体的一例）的除尘机构41及连续地供给干燥空气DA（干燥气体的一例）的结露防止机构42。

压缩空气供给机构40具备贯穿连接于陶瓷过滤器32与石英玻璃33之间的波导管30的外周面的压缩空气供给管部40a和未图示的压缩空气供给源。而且，压缩空气供给机构40构成为，能够以预定流量及压力将来自压缩空气供给源的压缩空气PA经压缩空气供给管部40a连续供给至波导管30内的陶瓷过滤器32与石英玻璃33之间的空间（陶瓷过滤器32的微波振荡器31侧的一例）。该压缩空气PA的流量及压力在可使陶瓷过滤器32与石英玻璃33之间的空间的压力相对于陶瓷过滤器32的处理空间1侧的空间的压力保持正压的范围内，能够进行适当的设定，但在本实施方式中，以0.5～20L/min左右的流量连续供给初压在压缩空气供给源中为0.1～0.3MpaG（表压）左右的压缩空气PA。详细内容将进行后述，由此能够使压缩空气PA经陶瓷过滤器32在处理空间1内连续流通。

除尘机构41具备贯穿连接于陶瓷过滤器32与处理空间1之间的波导管30的外周面的除尘空气供给管部41a和未图示的除尘空气供给源。而且，除尘机构41构成为，能够以预定流量、压力及喷射时间将来自除尘空气供给源的除尘空气CA经除尘空气供给管部41a朝向波导管30内陶瓷过滤器32的处理空间1侧的表面32a连续或间断地供给。能够适当地设定该除尘空气CA的流量、压力及喷射时间。详细内容将进行后述，由此能够朝向陶瓷过滤器32的处理空间1侧的表面连续或间断地喷射除尘空气CA。

结露防止机构42具备贯穿连接于石英玻璃33与隔离器34之间的波导管30的外周面的干燥空气供给管部42a及干燥空气排出管部42b和未图示的干燥空气供给源。而且，结露防止机构42构成为，能够以预定流量及压力将来自干燥空气供给源的干燥空气DA（干燥气体的一例）经干燥空气供给管部42a连续供给至波导管30内的石英玻璃33与隔离器34之间的空间（石英玻璃33与微波振荡器31之间的一例），且能够将连续供给于该空间的干燥空气DA经干燥空气排出管部42b连续排出至波导管30的外部。能够适当地设定该干燥空气DA的流量及湿度，但在本实施方式中，以0.5～20L/min左右的流量、0～50％左右的湿度连续供给空气。详细内容将进行后述，由此能够使干燥空气DA向石英玻璃33与隔离器34之间的空间内连续流通。

接着，例示地说明在微波处理装置50中通过成批处理来进行飞灰（处理对象物的一例）中的有机卤素化合物等（有害物质）的分解处理时的动作。

由微波振荡器31起振微波MW并经过波导管30内的隔离器34、石英玻璃33及陶瓷过滤器32，从而将微波MW照射于处理空间1内。而且，使冷却水W向隔离器34流通，并且通过结露防止机构42以预定流量及压力将来自干燥空气供给源的干燥空气DA经干燥空气供给管部42a连续供给至波导管30内的石英玻璃33与隔离器34之间的空间，且经干燥空气排出管部42b连续排出至波导管30的外部。

由此，由微波振荡器31起振的微波MW的反射微波被隔离器34吸收而能够防止产生微波振荡器31的不良情况，并且良好地防止石英玻璃33的微波振荡器31侧的表面33a产生结露而能够良好地防止由于微波MW照射而导致的石英玻璃33的破损。

并且，随着该微波MW的振荡，通过压缩空气供给机构40将压缩空气PA经压缩空气供给管部40a连续供给至波导管30内的陶瓷过滤器32与石英玻璃33之间的空间。

由此，能够在波导管30内连续地产生从陶瓷过滤器32的微波振荡器31侧（石英玻璃33侧）经陶瓷过滤器32向处理空间1侧流动的压缩空气PA的流动。由于陶瓷过滤器32由多孔体形成，因此该压缩空气PA的流动在经过陶瓷过滤器32时产生预定压损而使石英玻璃33与陶瓷过滤器32之间的空间保持正压状态（例如，1～2000PaG（表压）左右）的同时，经该陶瓷过滤器32向处理空间1侧流动。另外，这时，处理空间1内为大致大气压程度。

因此，在波导管30内，以陶瓷过滤器32为边界，相对于处理空间1侧的压力，微波振荡器31侧（石英玻璃33与陶瓷过滤器32之间的空间）的压力被保持为正压，能够使该空间内的压缩空气PA经陶瓷过滤器32始终且强制性地朝向处理空间1侧流动。并且，能够使石英玻璃33与陶瓷过滤器32之间的空间设为相对于微波振荡器31与陶瓷过滤器32之间的空间比较小的空间，通过压缩空气供给机构40向作为比较小的空间的石英玻璃33与陶瓷过滤器32之间的空间连续供给压缩空气PA，因此能够将用于使该空间保持正压状态的压缩空气PA的量设为更少量，并能够实现低成本化。

接着，在这样向处理空间1内照射微波MW且连续供给压缩空气PA的状态下，开始作为处理对象物的飞灰的处理。

例如，将从垃圾焚烧炉（未图示）排出的恒定量飞灰从搬入机构5经导入口4导入处理空间1内，导入之后封闭该导入口4。这时，封闭排出口6，使回转刮刀8b旋转，以便降落至处理空间1的主处理区域1a的处理对象物尽可能均匀地导入该处理空间1内。对导入的飞灰照射来自设置于框体2的顶部2a的微波振荡器31的微波MW，进行飞灰中的有机卤素化合物等（有害物质）的分解处理。并且，由微波MW进行的处理对象物的处理而产生的凝结性气体等排气气体被吸引扇吸引并经过滤器10从排气气体排出管9排出至外部。

这时，飞灰或凝结性气体等的排气气体等（以下，简称为处理对象物等）在处理空间1内流动，一部分有可能靠近顶部2a的连接有微波照射机构3的波导管30的微波经过口2d附近。

然而，如上所述，即使处理空间1的处理对象物等欲侵入波导管30内，也能够通过上述压缩空气PA的始终且强制性的流动良好地防止其侵入，并且，假设处理对象物等侵入波导管30内，也能够良好地防止到达陶瓷过滤器32附近。

并且，假设在陶瓷过滤器32的处理空间1侧的表面32a上附着有处理对象物等，也能够通过上述压缩空气PA的始终且强制性的流动良好地剥离该处理对象物等。

并且，通过压缩空气供给机构40供给的压缩空气PA只要是能够在波导管30内使石英玻璃33与陶瓷过滤器32之间保持正压状态的程度的上述流量及压力就足够，成为比较简便且低成本的结构。

由此，在对存在于框体2的处理空间1内的处理对象物照射由微波振荡器31起振并经过了波导管30内的微波MW来进行处理时，微波MW不会被处理对象物等遮断，并且能够良好地防止处理对象物等经波导管30侵入微波振荡器31侧。

并且，假设即使处理空间1内的处理对象物等已经过陶瓷过滤器32，也能够通过石英玻璃33可靠地防止处理对象物等侵入微波振荡器31侧。

并且根据需要，通过除尘机构41朝向波导管30内的陶瓷过滤器32的处理空间1侧的表面32a喷射除尘空气CA，由此假设即使在该表面32a上附着有处理对象物等，也能够与上述压缩空气PA向处理空间1侧的始终且强制性的流动相互结合，通过由除尘机构41对该处理对象物等喷射除尘空气CA来更良好且可靠地剥离所附着的处理对象物等。

而且，若经过预定时间后飞灰中的有机卤素化合物等（有害物质）的处理结束，则停止微波MW的振荡。接着，使排出口6开口，并且稍微减慢回转刮刀8b的转速，将已处理的飞灰经排出口6通过搬出机构7搬出至处理空间1的外部。

上述动作为成批处理中的处理的1循环。

由此，在对存在于处理空间1的处理对象物照射微波MW来进行处理时，能够更有效地进行处理，并且能够以低成本且可靠地防止处理对象物等侵入微波振荡器31侧。

[其他实施方式]

（1）上述实施方式中，对使用由微波透过性的多孔体构成的陶瓷过滤器32作为配设于波导管30内的过滤器的一例的情况进行了说明，但作为该过滤器，只要是微波透过性且能够使压缩气体经过一定程度的结构，就能够采用其他过滤器。例如，能够利用微波透过性的玻璃原材料过滤器或特氟隆过滤器。

（2）上述实施方式中，构成为压缩空气供给机构40能够以预定流量及压力将来自压缩空气供给源的压缩空气PA经压缩空气供给管部40a连续供给至波导管30内的陶瓷过滤器32与石英玻璃33之间的空间。然而，若为能够相对于处理空间1使该空间保持正压的结构，则还能够设为压缩空气供给机构40间断地（以脉冲状）供给压缩空气PA的结构。

（3）上述实施方式中，构成为结露防止机构42能够以预定流量及压力将来自干燥空气供给源的干燥空气DA经干燥空气供给管部42a连续供给至波导管30内的石英玻璃33与隔离器34之间的空间。然而，若为能够使该空间成为干燥状态的结构，则还能够设为结露防止机构42间断地（以脉冲状）供给干燥空气DA的结构。

（4）上述实施方式中，在波导管30内的微波振荡器31与陶瓷过滤器32之间配设有作为照射窗的石英玻璃33，但在能够通过作为气体供给机构的压缩空气供给机构40及陶瓷过滤器32防止处理对象物等从处理空间1侵入波导管30内并到达微波振荡器31时，还能够省略该照射窗，这时也能够省略结露防止机构42。

（5）上述实施方式中，将微波照射机构3配设于框体2的顶部2a并向处理空间1内照射微波MW，但若能够经波导管30向处理空间1内照射微波MW，则能够在框体2的其他部位配设微波照射机构3。例如，能够将微波照射机构3经波导管30配设于侧面部2c或底部2b，并且还能够设置多个微波照射机构3。

（6）上述实施方式中，将处理对象物作为飞灰（固体的一例）进行了说明，但只要是能够导入处理空间1并通过微波MW进行处理后从该处理空间1排出的物质即可，因此作为处理对象物，能够例示气体、液体及固体。

并且，上述实施方式中，对在微波处理装置50中进行有机卤素化合物等（有害物质）的分解处理的情况进行了说明，但若为能够通过对处理空间1内的处理对象物照射微波MW来进行的处理，则能够没有特别限定地进行处理。

（7）上述实施方式中，当对处理对象物进行处理时，对每一份恒定量的处理对象物进行成批处理，但若能够对处理对象物进行充分的处理，则不用特别限定于该结构，而也能够将处理对象物导入处理空间1的同时进行排出来连续地进行处理。例如，当为能够通过微波MW以比较短时间来进行分解处理的处理对象物时，能够进行这种连续处理来得到足够的处理效果。

（8）上述实施方式中，对由平截面形状不同的上部侧面部2c1、中间侧面部2c2、下部侧面部2c3构成框体2的侧面部2c的例子进行了说明，但没有特别限定于该结构，而能够适当地进行改变。例如，还能够将框体2的侧面部2c形成为平截面形状大致相同且大致等面积的圆筒形状等的筒形状。

产业上的可利用性

本申请发明能够良好地用作在对存在于处理空间的处理对象物照射微波来进行处理时，能够更有效地进行处理且能够低成本且可靠地防止处理对象物等侵入微波振荡器侧的技术。

Claims (4)

1.一种微波处理装置，其具备：框体，在内部形成处理对象物的处理空间；微波振荡器，经筒状的波导管配设于所述框体，该微波处理装置对所述处理空间内的所述处理对象物照射由所述微波振荡器起振且经过了所述波导管内的微波来对所述处理对象物进行处理，其中，

所述波导管内配设微波透过性的过滤器，

该微波处理装置具备气体供给机构，所述气体供给机构向所述波导管内的所述过滤器的微波振荡器侧供给压缩气体，使所述微波振荡器与所述过滤器之间保持正压状态，且使该压缩气体经所述过滤器向所述处理空间内流通。

2.如权利要求1所述的微波处理装置，其中，

所述波导管内的所述微波振荡器与所述过滤器之间配设微波透过性的照射窗，

所述气体供给机构将所述压缩气体供给至所述波导管内的所述照射窗与所述过滤器之间的空间内。

3.如权利要求2所述的微波处理装置，其中，

该微波处理装置具备除尘机构，且该除尘机构朝向所述波导管内的所述过滤器的处理空间侧的表面喷射除尘气体。

4.如权利要求3所述的微波处理装置，其中，

该微波处理装置具备结露防止机构，且该结露防止机构将干燥气体供给至所述波导管内的所述微波振荡器与所述照射窗之间。