CN103105578A - 通用芯片测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种通用芯片测试系统，包括计算机、与所述计算机相连的测试仪器和FPGA板，在所述测试仪器和FPGA板之间连接有芯片测试模块，所述芯片测试模块包括与所述FPGA板相连的信号处理板和开关板、可安装芯片的待测板，所述待测板的一端与所述开关板相连接，另一端与所述信号处理板相连接。本发明的测试系统适用于各种芯片的性能测试，将芯片的原测试板分为若干功能板，不仅可以自由组合芯片的各类测试，从而减少了电气元件之间的电磁干扰，提高了芯片的测试精准度，而且节省了测试人员的时间，方便快捷。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片测试系统，特别是涉及一种适用于各种芯片的测试系统。
背景技术
为了验证芯片的功能和确保芯片质量，当芯片制造完成后必须先经过测试，以判断芯片是否能达到设计者预期的功能。现有信息是在测试芯片时首先按照测试原理将测试回路搭建好，然后向待测芯片输入相应的测试向量，等芯片置于相应的状态时再进行相应项目的测试。如中国专利201110000223.4，虽然解决了反复手动连接各种线路来组建相应测试回路的问题，为用户提供了一种可自动对若干测试项目通过计算机就能一次完成，且能将测试结构再反馈给计算机供测试人员分析的方法，但每个芯片都需对应一个测试板来实现性能的测试，因此测试不同的芯片需要在测试回路中换用不同的测试板。如此以来，不但需要大量的测试板来配备，而且占用了测试人员的大量时间，降低了测试效率。另外，在同一块测试板上感性负载例如继电器对其它电气元件的电磁干扰影响较大，这样也会降低芯片性能测试的精准度。
所以我们希望为用户提供一种全新的通用芯片测试系统来解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种通用芯片测试系统，适用于各种芯片，可自由组合芯片的各类测试。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种通用芯片测试系统，包括计算机、与所述计算机相连的测试仪器和FPGA板，在所述测试仪器和FPGA板之间连接有芯片测试模块，所述芯片测试模块包括与所述FPGA板相连的信号处理板和开关板、可安装芯片的待测板，所述待测板的一端与所述开关板相连接，另一端与所述信号处理板相连接。
本发明的有益效果是：本发明的测试系统适用于各种芯片的性能测试，其中所述芯片测试系统分为若干功能板，不仅可以自由组合芯片的各类测试，从而减少了电气元件之间的电磁干扰，提高了芯片的测试精准度，而且节省了测试人员的时间，方便快捷。
附图说明
图1是本发明通用芯片测试系统一较佳实施例的结构示意图；
图2是所示通用芯片测试系统另一较佳实施例的结构示意图；
图3是所示通用芯片测试系统另一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种通用芯片测试系统，包括：计算机、测试仪器、FPGA（现场可编程门阵列）板及芯片测试模块，所述芯片测试模块包括信号处理板、待测板以及开关板。所述计算机的一端通过串口与所述FPGA板相连接，另一端通过特定的通信协议总线连接到所述测试仪器，所述芯片测试模块连接在所述FPGA板和测试仪器之间。
所述计算机用于发送指令给所述FPGA板及处理所述测试仪器测试出的信息。所述FPGA板可实现两个功能，一种功能是测试待测芯片的逻辑功能时产生数字信号，另一种功能是控制所述开关板的通断。所述芯片测试模块用于测试待测芯片的各种性能，例如电气功能、逻辑功能。其中所述信号处理板用于处理所述FPGA板提供给所述待测板的信号。所述待测板上可安装各种芯片，其包括待测芯片所需的外围电气元件和电路，不同的芯片搭配不同的外围电气元件，通过选择所需外围电气元件导通来搭建待测芯片的测试电路，而不需要通过配置不同的测试板来满足不同芯片的性能测试，从一定程度上节约了电气成本，也节省了测试人员的测试时间。所述开关板包括若干继电器，每个继电器对应连接待测芯片的一个引脚，通过控制不同继电器的通断即可测试芯片的不同电气功能，将继电器单独设置在一个PCB板上，减小了对其它电气元件的电磁干扰，提高了待测芯片性能测试的精准度。
在所述芯片测试系统中，所述信号处理板、开关板、待测板的选择配置可根据待测芯片不同的测试项目而定，其将影响它们之间的连接关系及与所述FPGA板、测试仪器的连接关系。请参阅图2，若测试芯片的电气功能，所述芯片测试模块包括开关板、待测板，所述测试仪器的另一端通过测试探针连接到所述开关板，所述开关板通过排线与所述待测板形成测试回路，所述FPGA板与所述开关板相连。此时，所述FPGA板的功能是控制所述开关板上继电器的通断，通过控制不同继电器的通断，进而测试待测芯片不同引脚的电气性能。所述测试仪器的测试探针连接在导通的继电器上，获得芯片所需引脚的电气信息。请参阅图3，若测试芯片的逻辑功能，所述芯片测试模块包括信号处理板、待测板。所述测试仪器的另一端通过测试探针连接到所述待测板，所述FPGA板与所述信号处理板相连，所述信号处理板通过排线与所述待测板相连。此时，所述FPGA板的功能是产生数字信号，被所述信号处理板处理后提供给所述待测板，来测试待测芯片的逻辑功能。若测试芯片的电气功能和逻辑功能，则如图1所示，所述FPGA板分别与所述信号处理板和所述开关板相连，所述待测板的一端与所述信号处理板相连，另一端与所述开关板相连。此时，所述FPGA板一方面产生数字信号给所述信号处理板，另一方面控制所述开关板上继电器的通断。由此可知，根据待测芯片不同的测试项目，可自由配置所述信号处理板、开关板、待测板，方便快捷。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种通用芯片测试系统，包括计算机、与所述计算机相连的测试仪器和FPGA板，其特征在于，在所述测试仪器和FPGA板之间连接有芯片测试模块，所述芯片测试模块包括与所述FPGA板相连的信号处理板和开关板、可安装芯片的待测板，所述待测板的一端与所述开关板相连接，另一端与所述信号处理板相连接。
2.根据权利要求1所述的通用芯片测试系统，其特征在于，在所述芯片测试模块中，所述信号处理板、开关板、待测板的选择配置根据芯片不同的测试项目而定，所述测试项目包括芯片的电气功能、逻辑功能。
3.根据权利要求2所述的通用芯片测试系统，其特征在于，若单独测试芯片的电气功能，所述芯片测试模块包括开关板、待测板，所述开关板与所述测试仪器相连。
4.根据权利要求2所述的通用芯片测试系统，其特征在于，若单独测试芯片的逻辑功能，所述芯片测试模块包括信号处理板、待测板，所述待测板与所述测试仪器相连。
5.根据权利要求1所述的通用芯片测试系统，其特征在于，所述开关板包括若干继电器。
6.根据权利要求1所述的通用芯片测试系统，其特征在于，所述待测板可安装各种芯片。
7.根据权利要求1或6所述的通用芯片测试系统，其特征在于，所述待测板包括待测芯片所需要的外围电气元件和电路。
8.根据权利要求1所述的通用芯片测试系统，其特征在于，所述计算机通过串口与所述FPGA板相连接。
9.根据权利要求1所述的通用芯片测试系统，其特征在于，所述待测板均通过排线与所述信号处理板、所述开关板相连接。
10.根据权利要求1所述的通用芯片测试系统，其特征在于，所述测试仪器通过测试探针与所述开关板或待测板相连。
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Application publication date: 20130515 |