CN105425137A - 61580芯片测试底板 - Google Patents
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Abstract
一种61580芯片测试底板,包括:DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器;利用了DSP处理器和FPGA智能控制,板载61580和被测61580均使用总线适配器,保证部分被测61580发生故障不会影响其他61580测试使用。该底板采用24V转5V电源模块,外部供电错误只会损害电源模块,保证系统和被测61580芯片的安全性。该底板对外接口为RS232,通过串口对接线缆可以与计算机串口直接对接,工作时自动打印被测芯片测试信息,完全自动化测试,具有使用安全和便于携带等特点。
Description
技术领域
本发明涉及自动检测的技术领域,具体说是一种61580芯片测试底板。
背景技术
随着现代科技的发展,MIL-STD-1553B总线标准已广泛应用到航空、航天、船舶和电子等多领域,应运而生了许多基于1553B总线的嵌入式板卡。现代各领域中广泛应用的1553B总线控制器大多采用61580芯片,如美国DDC公司的BU-61580S3-110和一些国产61580厂家。该芯片最大的特点是工作稳定、宽温度范围使用、价格昂贵、不规则直插件不利于拆卸。该芯片在出厂前功能验证和进行各种试验比较麻烦。因此,设计一款计算机能直接控制的独立底板,支持多个61580芯片全面测试,十分必要。
测控领域61580芯片测试设备很少,主流设备是1553B总线监控仪。该设备主要特点为该设备可以插入计算机,例如PCMCIA接口的1553B总线监控仪或USB接口的。与被测1553B总线设备板卡进行1553B总线通讯,监控1553B是否通讯正常,进而验证被测板卡1553B总线。中国专利“1553B总线通信器件高低温测试装置”(申请号201210363938.0)公开了一种1553B总线通信器件高低温综合试验室平台的设计方案。该方案主要讲述了高低温气流冲击设备Thermojet、温控适配箱、温度测试仪、测试电路板和主控计算机等多个设备组成高低温试验室平台,专用于1553B总线通信器件高低温试验,该系统相对复杂,导致使用不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种61580芯片测试底板。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:
本发明的61580芯片测试底板,包括:DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器;其中DSP最小系统为CPU最小单元,FPGA门阵列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件,DSP最小系统分别与82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相连接,82C52例化元件与RS232接口相连接,RLY控制器与16片继电器相连接,61580例化元件与总线适配器相连,总线适配器分别连接板载61580和8片测试座,板载61580与1553B总线耦合器相连,8片测试座通过16片继电器与1553B总线耦合器相连接。
本发明还可以采用以下技术措施:
所述的DSP最小系统分别与82C52例化元件和61580例化元件双向电连接,DSP最小系统RLY控制器单向电连接,82C52例化元件与RS232接口双向电连接,RLY控制器与16片继电器单向电连接,61580例化元件与总线适配器双向电连接,总线适配器与板载61580双向电连接,总线适配器与8片测试座双向电连接,板载61580与1553B总线耦合器双向电连接,8片测试座和16片继电器双向电连接,16片继电器与1553B总线耦合器双向电连接。
所述的DSP最小系统为底板处理器组成核心,包括DSP处理器、FLASH存储器和SDRAM存储器。
所述的DSP最小系统中的DSP处理器采用TI公司的DSP处理器TMS320C6713BPYP,FLASH存储器选用SPANSION公司的S29GL256P,SDRAM存储器选用MICRON公司的MT48LC32M16芯片。
所述的RS232接口为D-SUB9公口插座,插座上的信号TXD,RXD和GND通过串口线缆,依次与计算机串口的RXD,TXD和GND对接。
所述的82C52例化元件为intersil公司的82C52元件模块,FPGA为其分配了相应的地址空间;82C52例化元件的并行接口连接在DSP最小系统的EMIF总线,82C52例化元件的对外串行接口连接在RS232接口。
所述的61580例化元件为DDC公司的BU-61580S3-110芯片,FPGA为其分配了9个相同大小的地址空间作为元件操作接口,分别对应板载61580和8片测试座的地址空间;61580例化元件的并行控制接口连接在DSP的EMIF总线,61580例化元件的对外操作61580接口连接在总线适配器。
所述的总线适配器采用型号为SN74CBTD16211DGVR和SN74LVC4245APW适配芯片;其中SN74CBTD16211DGVR芯片用于8个被测芯片座、板载61580芯片数据线与DSP的EMIF总线的数据线电平匹配和隔离;SN74LVC4245APW芯片用于8个被测芯片座、板载61580芯片地址、控制线与DSP的EMIF总线的地址、控制线电平匹配和隔离;SN74CBTD16211DGVR芯片双向传输数据,隔离EMIF数据总线,SN74LVC4245APW芯片单向传输EMIF总线的地址线和控制线,隔离被测芯片。
所述的板载61580采用型号为BU-61580S3-110芯片和B-3226的变压器,板载61580的1553B总线A,B通道与1553B总线耦合器直接对接。
所述的8片测试座为由8个夹具和B-3226变压器组成。
所述的16片继电器为16个5V电压控制的继电器,继电器采用型号为IM03TS的继电器;16片继电器其中的8个控制8片测试座的1553B总线A通道的开关状态,另外8个控制8片测试座的1553B总线B通道的开关状态。
所述的1553B总线耦合器为2个通用的1553B总线耦合器,其中一个1553B总线耦合器与板载61580和8片测试座的1553B总线A通道对接,另一个与B通道对接。
所述的RLY控制器为TI公司的TPIC6B273DWG4继电器控制器芯片,FPGA为其分配了1个地址空间,RLY控制器的并行输入接口连接在DSP的EMIF总线,RLY控制器的继电器控制端连接在16片继电器的2片TPIC6B273DWG4芯片的16个输入点,DSP最小系统通过EMIF进行16位访问RLY控制器控制16片继电器。
本发明具有的优点和积极效果是:
本发明的61580芯片测试底板,利用了DSP处理器和FPGA智能控制,板载61580和被测61580均使用总线适配器,保证部分被测61580发生故障不会影响其他61580测试使用。该底板采用24V转5V电源模块,外部供电错误只会损害电源模块,保证系统和被测61580芯片的安全性。该底板对外接口为RS232,通过串口对接线缆可以与计算机串口直接对接,工作时自动打印被测芯片测试信息,完全自动化测试,具有使用安全和便于携带等特点。该测试底板带有8个61580芯片测试座,一次性可以进行8片61580芯片测试。
附图说明
图1为本发明的61580芯片测试底板的原理示意图。
具体实施方式
以下结合实施例和附图对技术方案进行具体说明。
如图1所示,本发明的61580芯片测试底板,包括:DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器;其中DSP最小系统为CPU最小单元,FPGA门阵列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件,DSP最小系统分别与82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相连接,82C52例化元件与RS232接口相连接,RLY控制器与16片继电器相连接,61580例化元件与总线适配器相连,总线适配器分别连接板载61580和8片测试座,板载61580与1553B总线耦合器相连,8片测试座通过16片继电器与1553B总线耦合器相连接。
DSP最小系统为底板处理器组成核心,包括DSP处理器、FLASH存储器和SDRAM存储器。实施例的DSP最小系统的DSP处理器采用TI公司的高性能DSP处理器TMS320C6713BPYP,FLASH存储器选用SPANSION公司的S29GL256P,SDRAM存储器选用MICRON公司的MT48LC32M16芯片。在测试底板工作过程中,DSP最小系统用于综合处理DSP的EMIF总线的所有设备,SDRAM存储器作为512Mb内存,FLASH存储器作为ROM存储器,用于DSP启动。
RS232接口为标准的D-SUB9公口插座。在测试底板工作过程中,插座上的信号TXD,RXD和GND通过串口线缆,依次与计算机串口的RXD,TXD和GND对接,进行RS232串口通讯。
82C52例化元件为intersil公司的82C52芯片,FPGA为其分配了相应的地址空间,。82C52例化元件的并行接口连接在DSP的EMIF总线,82C52例化元件的对外串行接口连接在RS232接口。在测试底板工作过程中,DSP通过EMIF访问82C52例化元件的地址空间与计算机进行串口通讯,默认波特率115200bps。
RLY控制器为TI公司的TPIC6B273DWG4继电器控制器芯片,FPGA为其分配了1个地址空间,RLY控制器的并行输入接口连接在DSP的EMIF总线,RLY控制器的继电器控制端连接在16片继电器的2片TPIC6B273DWG4芯片的16个输入点。在测试底板工作过程中,DSP通过EMIF进行16位访问RLY控制器控制16片继电器。
61580例化元件为DDC公司的BU-61580S3-110芯片,FPGA为其分配了9个相同大小的地址空间,使用硬件描述语言例化设计了BU-61580S3-110元件操作接口,分别对应板载61580和8片测试座的地址空间。61580例化元件的并行控制接口连接在DSP的EMIF总线,61580例化元件的对外操作61580接口连接在总线适配器。在测试底板工作过程中,DSP通过EMIF可以访问61580例化元件的9个地址空间,即可以对板载61580和8片测试座上的61580分别进行读写操作。
总线适配器用于电平匹配和总线开关芯片。实施例的总线适配器采用型号为SN74CBTD16211DGVR和SN74LVC4245APW适配芯片。SN74CBTD16211DGVR用于8个被测芯片座、板载61580芯片数据线与DSP的EMIF总线的数据线电平匹配和隔离。SN74LVC4245APW用于8个被测芯片座、板载61580芯片地址、控制线与DSP的EMIF总线的地址、控制线电平匹配和隔离。在测试底板工作过程中,SN74CBTD16211DGVR双向传输数据,隔离EMIF数据总线,SN74LVC4245APW单向传输EMIF总线的地址线和控制线,起到与被测芯片隔离作用。
所述板载61580用于与8个测试座5上的芯片分别进行1553B总线通讯。实施例的板载61580采用型号为BU-61580S3-110芯片和B-3226的变压器,板载61580的1553B总线A,B通道与1553B总线耦合器直接对接。在测试底板工作过程中,板载61580作为性能良好的61580芯片与8个被测61580芯片依次进行1553B总线通讯,测试被测芯片功能。
所述8片测试座用于安装被测的8片被测的61580测试芯片。实施例的8片测试座为由8个自制夹具和B-3226变压器组成。根据61580芯片封装资料,使用PCB制图自行设计61580芯片管脚的测试夹具,以按压夹取的方式进行被测芯片的固定。在测试底板工作过程中,8片测试座作为8个被测61580芯片安装插座,进行芯片功能测试。
所述16片继电器为16个5V电压控制的继电器。实施例的16片继电器采用型号为IM03TS的继电器,在测试底板工作过程中,16片继电器其中的8个用于控制8片测试座的1553B总线A通道的开关状态,另外8个用于控制8片测试座的1553B总线B通道的开关状态。
所述1553B总线耦合器为2个通用的1553B总线耦合器。在测试底板工作过程中,其中一个1553B总线耦合器用于板载61580和8片测试座的1553B总线A通道对接,另一个用于连接B通道对接。
本发明测试底板工作过程是:DSP通过EMIF总线可以访问FPGA内部82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件。访问82C52例化元件通过RS232接口可以与计算机进行串口通讯,打印测试信息。访问RLY控制器可以控制16片继电器开关状态。访问61580例化元件可以控制总线适配器的开关状态,对板载61580和8片测试座进行读写操作。初始上电时,DSP将总线适配器和16片继电器全部关闭。然后打开8片测试座中第1被测61580芯片的继电器,即第1被测芯片的1553B的A,B通道接入1553B总线耦合器。然后,打开对应的总线适配器,即打开被测芯片控制总线。DSP先后写、读被测芯片的内部4K存储器,读出数据与所写一致判断被测芯片存在,然后依次检测8片测试座的第2~8片测试芯片。对存在的芯片依次与板载61580进行RT,BC,MT模式的1553B总线通讯,所有模式测试合格记为通过。多次测试后统计通过次数和出错信息,并提示错误消息类型。
实施例实验表明,本发明测试底板可以用18~36V供电,通过RS232接口与计算机通讯,人机交互的进行1~8片61580芯片的测试。该测试底板选用宽温器件,能够在-55~+85℃范围内正常工作,测试性能稳定,满足要求。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例公开如上,然而,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当然会利用揭示的技术内容作出些许更动或修饰,成为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (13)
1.一种61580芯片测试底板,其特征在于,包括:DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器;其中DSP最小系统为CPU最小单元,FPGA门阵列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件,DSP最小系统分别与82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相连接,82C52例化元件与RS232接口相连接,RLY控制器与16片继电器相连接,61580例化元件与总线适配器相连,总线适配器分别连接板载61580和8片测试座,板载61580与1553B总线耦合器相连,8片测试座通过16片继电器与1553B总线耦合器相连接。
2.根据权利要求1所述的61580芯片测试底板,其特征在于:DSP最小系统分别与82C52例化元件和61580例化元件双向电连接,DSP最小系统RLY控制器单向电连接,82C52例化元件与RS232接口双向电连接,RLY控制器与16片继电器单向电连接,61580例化元件与总线适配器双向电连接,总线适配器与板载61580双向电连接,总线适配器与8片测试座双向电连接,板载61580与1553B总线耦合器双向电连接,8片测试座和16片继电器双向电连接,16片继电器与1553B总线耦合器双向电连接。
3.根据权利要求1或2所述的61580芯片测试底板,其特征在于:DSP最小系统为底板处理器组成核心,包括DSP处理器、FLASH存储器和SDRAM存储器。
4.根据权利要求3所述的61580芯片测试底板,其特征在于:DSP最小系统中的DSP处理器采用TI公司的DSP处理器TMS320C6713BPYP,FLASH存储器选用SPANSION公司的S29GL256P,SDRAM存储器选用MICRON公司的MT48LC32M16芯片。
5.根据权利要求1或4所述的61580芯片测试底板,其特征在于:RS232接口为D-SUB9公口插座,插座上的信号TXD,RXD和GND通过串口线缆,依次与计算机串口的RXD,TXD和GND对接。
6.根据权利要求5所述的61580芯片测试底板,其特征在于:82C52例化元件为intersil公司的82C52元件模块,FPGA为其分配了相应的地址空间;82C52例化元件的并行接口连接在DSP最小系统的EMIF总线,82C52例化元件的对外串行接口连接在RS232接口。
7.根据权利要求6所述的61580芯片测试底板,其特征在于:61580例化元件为DDC公司的BU-61580S3-110芯片,FPGA为其分配了9个相同大小的地址空间作为元件操作接口,分别对应板载61580和8片测试座的地址空间;61580例化元件的并行控制接口连接在DSP的EMIF总线,61580例化元件的对外操作61580接口连接在总线适配器。
8.根据权利要求7所述的61580芯片测试底板,其特征在于:总线适配器采用型号为SN74CBTD16211DGVR和SN74LVC4245APW适配芯片;其中SN74CBTD16211DGVR芯片用于8个被测芯片座、板载61580芯片数据线与DSP的EMIF总线的数据线电平匹配和隔离;SN74LVC4245APW芯片用于8个被测芯片座、板载61580芯片地址、控制线与DSP的EMIF总线的地址、控制线电平匹配和隔离;SN74CBTD16211DGVR芯片双向传输数据,隔离EMIF数据总线,SN74LVC4245APW芯片单向传输EMIF总线的地址线和控制线,隔离被测芯片。
9.根据权利要求8所述的61580芯片测试底板,其特征在于:板载61580采用型号为BU-61580S3-110芯片和B-3226的变压器,板载61580的1553B总线A,B通道与1553B总线耦合器直接对接。
10.根据权利要求9所述的61580芯片测试底板,其特征在于:8片测试座为由8个夹具和B-3226变压器组成。
11.根据权利要求10所述的61580芯片测试底板,其特征在于:16片继电器为16个5V电压控制的继电器,继电器采用型号为IM03TS的继电器;16片继电器其中的8个控制8片测试座的1553B总线A通道的开关状态,另外8个控制8片测试座的1553B总线B通道的开关状态。
12.根据权利要求11所述的61580芯片测试底板,其特征在于:1553B总线耦合器为2个通用的1553B总线耦合器,其中一个1553B总线耦合器与板载61580和8片测试座的1553B总线A通道对接,另一个与B通道对接。
13.根据权利要求12所述的61580芯片测试底板,其特征在于:RLY控制器为TI公司的TPIC6B273DWG4继电器控制器芯片,FPGA为其分配了1个地址空间,RLY控制器的并行输入接口连接在DSP的EMIF总线,RLY控制器的继电器控制端连接在16片继电器的2片TPIC6B273DWG4芯片的16个输入点,DSP最小系统通过EMIF进行16位访问RLY控制器控制16片继电器。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |