CN103103525A - 一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，包括如下步骤：提供金属；在所述金属上镀覆铜镀层；在所述铜镀层上镀覆铜锡层，其中，所述铜锡层中包含（按重量计算）0.025～0.05％的铜；在所述铜锡层表面镀覆多元金属层，其中，所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025～0.04％；铬：0．01～0.025％；余量的锌。制造方法中不采用铅，对环境友好，由此方法生产出的铝导线具有更高的导电率、更好的耐腐蚀性能和抗氧化性能以及更美的外观。

Description

一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法
技术领域
本发明涉及一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法。 
背景技术
采用分批处理方法，通过将制品浸在锡熔体镀液中对铝制品进行镀锡，镀液通常含有重量比高达1.5％的铅，以避免形成浮渣和降低锡的表面张力。然而，作为重金属，铅的使用，不仅对自然环境造成破坏，还对生物体造成极大损害，在许多国家的许多行业，被明令禁止，亟待改进。 
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提出一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，制造方法中不采用铅，对环境友好，由此方法生产出的铝导线具有更高的导电率、更好的耐腐蚀性能和抗氧化性能以及更美的外观。 
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 
一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，包括如下步骤： 
提供金属； 
在所述金属上镀覆铜镀层； 
在所述铜镀层上镀覆铜锡层，其中，所述铜锡层中包含（按重量计算）0.025～0.05％的铜； 
在所述铜锡层表面镀覆多元金属层，其中，所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025～0.04％；铬：0．01～0.025％；余量的锌。 
所述金属为线状。 
所述铜锡层中包含重量比为0.04％的铜。 
所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025％；铬：0.025％；余量的锌。 
所述金属为铝。 
基于以上技术方案的公开，本发明具备如下有益效果： 
本发明使用后，在由本发明提出的制造方法制造出的铝导线中，铜镀层可以增加铝导线的电导率，铜锡层增强铝导线的抗酸性能，多元金属层可以使铝导线不易被氧化，同时，可以使铝导线具备更美的外观。 
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案： 
实施例1 
一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，包括如下步骤： 
Ｓ11、提供金属。 
Ｓ12、在金属上镀覆铜镀层。 
Ｓ13、在铜镀层上镀覆铜锡层。 
其中，铜锡层中包含（按重量计算）0.025～0.05％的铜。 
Ｓ14、在铜锡层表面镀覆多元金属层。 
其中，多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025～0.04％；铬：0．01～0.025％；余量的锌。 
实施例2 
Ｓ21、提供铝导线。 
Ｓ22、在铝导线上镀覆铜镀层。 
Ｓ23、在铜镀层上镀覆铜锡层。 
其中，铜锡层中包含重量比为0.04％的铜。 
Ｓ24、在铜锡层表面镀覆多元金属层。 
其中，多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025％；铬：0.025％；余量的锌。 
本发明使用后，在由本发明提出的制造方法制造出的铝导线中，铜镀层可以增加铝导线的电导率，铜锡层可以增强铝导线的抗酸性能，多元金属层可以使铝导线不易被氧化，同时，可以使铝导线具备更佳的外观。 
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。 

Claims (5)

1.一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供金属；
在所述金属上镀覆铜镀层；
在所述铜镀层上镀覆铜锡层，其中，所述铜锡层中包含（按重量计算）0.025～0.05％的铜；
在所述铜锡层表面镀覆多元金属层，其中，所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025～0.04％；铬：0．01～0.025％；余量的锌。
2.根据权利要求1所述的镀层中不含铅的铝导线的制造方法，其特征在于，所述金属为线状。
3.根据权利要求1所述的镀层中不含铅的铝导线的制造方法，其特征在于，所述铜锡层中包含重量比为0.04％的铜。
4.根据权利要求1所述的镀层中不含铅的铝导线的制造方法，其特征在于，所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025％；铬：0.025％；余量的锌。
5.根据权利要求1所述的镀层中不含铅的铝导线的制造方法，其特征在于，所述金属为铝。
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Denomination of invention: Preparation method of leadless aluminum wire in plating layer

Effective date of registration: 20161226

Granted publication date: 20160203

Pledgee: Tianchang vibration financing Company limited by guarantee

Pledgor: Jing Feng Group

Registration number: 2016340000107

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Date of cancellation: 20190219

Granted publication date: 20160203

Pledgee: Tianchang vibration financing Company limited by guarantee

Pledgor: Jing Feng Group

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