CN103092046A - 处理盒及其余量检测方法和成像装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种处理盒及其余量检测方法和成像装置及其控制方法。该处理盒包括处理盒壳体，壳体内至少容置有显影辊和出粉刀，且处理盒壳体内形成有显影剂容纳室和显影室，其中：出粉刀的第一导体和显影辊的第二导体之间形成余量检测电容，第一导体和第二导体分别与检测引脚和电压引脚相连，用于测定余量检测电容的变化。本发明通过采用出粉刀和显影辊的导体作为余量检测电容的两极，利用已有出粉刀与显影辊距离最为接近，且距离控制严格的特点，使得检测成本降低、受已有空间的限制小，并且精度较高的距离使得余量检测电容更加稳定，不会出现突变的电容变化，因此优化了成像装置的显影剂余量检测方案。

Description

处理盒及其余量检测方法和成像装置及其控制方法

技术领域

本发明实施例涉及成像设备检测技术，尤其涉及一种处理盒及其余量检测方法和成像装置及其控制方法。

背景技术

诸如打印机、复印件和传真机等成像装置，已经广泛应用于人们的工作和生活中，其能够根据输入的图像信号将图像输出到纸张等记录介质上。

成像装置的基本成像原理是：通过激光扫描照射带有预定均匀电势的感光鼓，在感光鼓上形成静电潜像；然后通过将显影剂粘附到静电潜像上，使静电潜像显影为可视图像，随后将可视图像转印和定影到纸张上。

实现上述成像过程的成像装置中通常都可拆卸地设置有处理盒，处理盒用于容置成像器件，并用于存储作为记录材料的显影剂。

处理盒按照感光鼓与显影辊是否接触可大致分为接触式和非接触式两类。图1所示为现有非接触式处理盒的结构示意图，图2所示为现有接触式处理盒的结构示意图。两类处理盒的基本结构类似，在处理盒壳体6内均容置有充电装置1、感光鼓2、显影辊3、出粉刀4和清洁装置5。处理盒壳体6内部在显影辊3一侧形成有显影剂容纳室7和显影室8，显影辊3设置在显影室8中，显影剂容纳室7中设置有搅拌输送装置15。在未使用之前，两室以密封条9相隔离。开始使用时，撕开密封条9，存储在显影剂容纳室7中的显影剂逐渐地供给至显影室8。

在非接触式处理盒中，如图1所示，感光鼓2与显影辊3不直接接触，相应地，其显影室8中通过设置搅拌元件10来搅拌显影剂，并使其附着到显影辊3表面，由出粉刀4将显影辊3表面的显影剂刮平至维持一定厚度。

在接触式处理盒中，如图2所示，感光鼓2与显影辊3直接接触，相应地，其显影室8中通过设置送粉辊11，使显影剂附着到显影辊3表面，再由出粉刀4将显影辊3表面的显影剂刮平至维持一定厚度。

在处理盒工作过程中，显影剂随着形成图像而被消耗并减少。但是，由于显影剂是容纳在成像装置内部的处理盒中的，所以不能通过目视从外部来确认显影剂的剩余量。为了在显影剂即将消耗尽时可以提醒用户更换，在处理盒中增加对显影剂的检测装置被广泛的应用，其中采用静电电容检测显影剂余量是一种常见的方式。

如图1所示，在非接触式处理盒中常见的检测显影剂余量的方式是，在显影室8内设置一天线12作为显影剂余量检测元件。显影辊3与天线12之间形成一余量检测电容。当显影剂的余量变化时，则显影辊3与天线12之间的介质发生变化，导致电容值变化。检测的时候，将偏压电源13加至显影辊3上，然后以检测装置14测定流向检测天线12的电流，最后将检测的电流值转换成显影剂量的余量。

但是，上述显影剂余量检测方式存在诸多缺陷：一方面，天线的设置增加了处理盒的成本；另一方面，由于搅拌元件的存在，使得在显影室内设置天线的位置狭小，从而导致显影剂余量检测能力减低，影响显影剂的传输；再一方面，由于检测天线在显影室内距离显影辊位置较远，所以静电电容值很低，需在显影辊上施加频率和电压都很高的交流电压才能获得可感知电流，由此交流电压对外的辐射和损耗明显，造成了能量浪费，同时也造成了辐射。接触式处理盒中采用天线来检测显影剂余量也存在同样的缺陷。

发明内容

本发明实施例提供一种处理盒及其余量检测方法和成像装置及其控制方法，以优化处理盒中的显影剂余量检测方式。

本发明实施例提供了一种处理盒，包括处理盒壳体，所述处理盒壳体内至少容置有显影辊和出粉刀，且所述处理盒壳体内形成有显影剂容纳室和显影室，所述显影辊位于显影室中，其中：

所述出粉刀的第一导体和所述显影辊的第二导体之间形成余量检测电容，所述第一导体和第二导体分别与检测引脚和电压引脚相连，用于测定余量检测电容的变化。

如上所述的处理盒，优选的是：所述处理盒为接触式处理盒；金属材质的出粉刀作为所述第一导体，并通过框架固定在处理盒壳体内侧；所述显影辊包括金属芯轴和外侧的橡胶套，所述金属芯轴作为第二导体。

如上所述的处理盒，优选的是：所述处理盒为接触式处理盒；所述出粉刀包括金属本体和端部的橡胶条，并通过框架固定在处理盒壳体内侧；所述金属本体作为所述第一导体；所述显影辊包括金属芯轴和外侧的橡胶套，所述金属芯轴作为第二导体。

如上所述的处理盒，优选的是：所述处理盒为非接触式处理盒；所述出粉刀包括金属本体和端部的橡胶条，并通过框架固定在处理盒壳体内侧，所述金属本体作为所述第一导体；金属材质的所述显影辊作为所述第二导体。

如上所述的处理盒，优选的是：所述处理盒壳体的壁面在显影剂容纳室和显影室的交点处弯折且向内突出，所述出粉刀的框架固定在朝向所述显影辊的壁面上，且所述框架为导电材料制成，所述第一导体通过所述框架与检测引脚相连。

本发明实施例还提供了一种成像装置，其中：包括本发明任意实施例所提供的处理盒，所述检测引脚与检测装置相连，所述电压引脚与电源相连，成像装置控制组件与所述检测装置相连，用于根据测定的余量检测电容的变化获取余量检测信号。

本发明实施例还提供了一种处理盒余量检测方法，适用于本发明所提供的成像装置，其中，所述方法包括：

控制电源在电压引脚上施加电压，且通过检测装置在所述检测引脚上测定余量检测电容的变化；

根据设定的转换映射规则，将所述余量检测电容的变化转换为余量检测信号。

如上所述的处理盒余量检测方法，优选的是，所述控制电源在电压引脚上施加电压，且通过检测装置在所述检测引脚上测定余量检测电容的变化包括：

当识别到成像装置结束成像操作时，停止显影辊转动，且停止施加在所述出粉刀上的电信号；

控制电源在电压引脚上施加电压；

通过检测装置获取所述检测引脚上输出的电压值，作为所述余量检测电容的变化。

如上所述的处理盒余量检测方法，优选的是，在控制电源在电压引脚上施加电压之前，还包括：控制将接触的感光鼓与显影辊分离。

本发明实施例还提供了一种成像装置控制方法，包括：

当识别到处理盒安装到成像装置上时，执行本发明所提供的处理盒余量检测方法；

当根据所述余量检测信号判断出显影室内的显影剂量低于设定门限值时，发出密封条未去除的报警信号。

本发明实施例所提供的处理盒及其余量检测方法和成像装置及其控制方法，通过采用出粉刀和显影辊的导体作为余量检测电容的两极，利用已有出粉刀与显影辊距离最为接近，且距离控制严格的特点，使得显影剂余量检测方案的成本降低、受已有空间的限制小，并且精度较高的距离使得余量检测电容更加稳定，不会出现突变的电容变化，因此优化了成像装置的显影剂余量检测方案。

附图说明

图1所示为现有非接触式处理盒的结构示意图；

图2所示为现有接触式处理盒的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的处理盒的结构示意图；

图4为本发明实施例一所提供处理盒适用的电路原理结构示意图；

图5为本发明实施例二提供的处理盒的结构示意图；

图6为本发明实施例三提供的处理盒的结构示意图；

图7为本发明实施例四提供的处理盒余量检测方法的流程图；

图8为本发明实施例所适用的电压-余量映射曲线的示意图；

图9为本发明实施例五提供的成像装置控制方法的流程图。

图中，附图标记如下：

1-充电装置；2-感光鼓；3-显影辊；

31-金属芯轴；    32-橡胶套；     33-第二导体；

4-出粉刀；       43-第一导体；   5-清洁装置；

6-处理盒壳体；   7-显影剂容纳室；8-显影室；

9-密封条；       10-搅拌元件；   11-送粉辊；

12-天线；        13-电源；       14-检测装置；

15-搅拌输送装置；16-框架；       17-转换装置；

18-处理装置；    19-激光；       20-记录介质；

21-转印辊；      22-定影部件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

图3为本发明实施例一提供的处理盒的结构示意图，本实施例具体以接触式处理盒为例进行说明。该处理盒包括处理盒壳体6，处理盒壳体6内至少容置有显影辊3和出粉刀4，且处理盒壳体6内形成有显影剂容纳室7和显影室8，显影辊3位于显影室8中。当然，本实施例所提供处理盒中的成像器件并不限于此，还可以根据其他需要设置相应的器件，例如充电装置1、感光鼓2、清洁装置5、送粉辊11、搅拌输送装置15和密封条9等。本实施例所提供的处理盒中，出粉刀4的第一导体和显影辊3的第二导体之间形成余量检测电容，第一导体和第二导体分别与检测引脚和电压引脚相连，用于测定余量检测电容的变化。具体测定电容变化的形式可以通过测定电容变化引起的电流变化值或电压变化值等电信号。

其中，检测引脚用于连接检测装置14，电压引脚用于连接电源13。电源13所提供电压为交流电压信号，优选为叠加有直流偏压的交流电压信号。第一导体和第二导体与检测装置14和电源13的对应连接关系不限，只要能形成对余量检测电容的检测即可。优选是将出粉刀4的第一导体连接检测引脚，将显影辊3的第二导体连接电压引脚，可便于施加电压。

本发明实施例的技术方案可适用于各类处理盒中，根据不同类别处理盒结构的差异，第一导体和第二导体可以分别是出粉刀和显影辊中的不同结构。如图3所示为接触式处理盒，由于感光鼓2和显影辊3需直接接触，所以显影辊3具体是包括金属芯轴31和金属芯轴31外侧包裹的橡胶套32，以避免显影辊3与感光鼓2的刚性接触。相应地，出粉刀4可以采用金属材质制备，直接与显影辊3表面的橡胶套32配合来刮平显影剂。在接触式处理盒中，金属材质的出粉刀4本身即作为第一导体，并通过框架16固定在处理盒壳体6内侧。显影辊3的金属芯轴31作为第二导体。出粉刀4的框架16可以由绝缘材质制成，仅用于固定出粉刀4，或者优选是框架16由导电材质制成，也作为第一导体的一部分，便于将检测引脚或电压引脚通过框架16连接出粉刀4，或者，检测引脚或电压引脚也可以直接连在出粉刀4的本体上。

当采用足够硬度的橡胶材质时，接触式处理盒中的出粉刀结构也可以包括金属本体和端部的橡胶条，并通过框架固定在处理盒壳体内侧；金属本体作为第一导体；显影辊包括金属芯轴和外侧的橡胶套，金属芯轴作为第二导体。

图4为本发明实施例一所提供处理盒适用的电路原理结构示意图，如图4所示，电压引脚连接给显影辊3的第二导体33施加电压的电源13，检测引脚用于测定流向出粉刀4第一导体43的电压的检测装置14。检测装置14与成像装置中用于将检测的电压值转换成显影剂余量的转换装置17以及处理装置18通过相应的触点彼此电连接，将检测到的电压值转换为余量检测信号。成像装置中的控制组件由此可以确定当前显影剂容纳室7中的显影剂剩余量。

本实施例的技术方案采用静电电容方式来检测显影剂余量，将出粉刀和显影辊中的导体分别作为余量检测电容的两极，显影辊附近的显影剂，如碳粉等，当其剂量变化时，必然导致余量检测电容两极之间的介质变化，从而改变电容值，据此可确定显影剂容纳室中的显影剂余量。

本实施例的技术方案相比于已有技术具有诸多优势：

一方面，由于无需在处理盒中增加诸如天线等额外器件，因此能够降低成本，并且不会受到处理盒中已有空间的限制，也不会影响显影剂的流动；

另一方面，出粉刀作为处理盒中的已有器件，其本身的功能是要维持显影辊表面显影剂的设定厚度，所以出粉刀与显影辊表面的距离通常是严格控制的，能达到很高的精度，并且随着显影剂的消耗，出粉刀与显影辊之间的距离状态也是非常稳定的。所以能满足余量检测电容两极间距离尽量恒定的要求，且不必为此另行增加严格控制距离的成本。相比于将余量检测电容设置于显影辊和诸如送粉辊等其他器件之间的技术方案而言，满足了距离精确度要求，能够避免由于距离突变而导致的误检测信号。因此，本发明实施例的方案实现了稳定地对显影剂余量进行静电电容检测；

再一方面，由于出粉刀本身功能用于刮平显影辊表面的显影剂，所以距离显影辊的距离很小，实现了余量检测电容两极之间距离尽量小，从而能减小驱动电压能耗，减少辐射的效果。本发明实施例的方案只需要频率和电压值都比较低的交流偏压即可进行显影剂剩余量的检测。

实施例二

图5为本发明实施例二提供的处理盒的结构示意图，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例的处理盒为非接触式处理盒。由于感光鼓2与显影辊3为非接触式显影，所以显影辊3可以为刚性表面。相应地，未免显影辊3和出粉刀4表面的接触损伤，出粉刀4的表面需为弹性表面，所以出粉刀4通常包括金属本体和端部的橡胶条，并通过框架16固定在处理盒壳体6内侧。橡胶条设置在出粉刀4接触显影辊3的端部，可以避免刚性接触损伤。则在上述结构的非接触式处理盒中，出粉刀4的金属本体作为第一导体，金属材质的显影辊可以直接作为第二导体。框架16可以是导电材质，也可以是绝缘材质。优选采用如金属等导电材质制备框架16，框架16与出粉刀4的金属本体连接，则可以将检测引脚或电压引脚直接连接在框架16上。

本发明实施例所提供的处理盒，出粉刀的第一导体和显影辊的第二导体并不限于上述两种结构。

由上述实施例可知，本发明实施例的技术方案，巧妙利用了处理盒中的出粉刀的金属部分。在处理盒中为了能够更好的显影，得到高质量的显影效果，在显影辊上通常都会设置有出粉刀，用来限制显影辊上粘附的显影剂的厚度，同时使得显影辊上的显影剂的厚度均匀一致。通常情况下出粉刀是含有一部分金属部件的，有些是全部金属的。所以，本发明的技术方案可适用于各类处理盒，对于接触式和非接触式处理盒而言，都可以同样适用，增强了检测手段的通用性。

实施例三

图6为本发明实施例三提供的处理盒的结构示意图，本实施例可以以上述任意实施例为基础，为图示清楚，仅以实施例二所示结构为例进行说明。本实施例的处理盒壳体6的壁面在显影剂容纳室7和显影室8的交点处弯折且向内突出，出粉刀4的框架16固定在朝向显影辊3的壁面上，且框架16为导电材料制成，第一导体通过框架16与检测引脚相连。

优选是将壁面弯折至与显影辊3表面的距离最短。所谓壁面弯折至与显影辊3表面的距离最短，即取显影辊3平行于壁面的切线A，该切线A与壁面之间具有一距离，通过调整壁面的角度，可取得不同的切线和对应的距离。在可获得的距离中能够取得最短距离的壁面所弯折角度，即满足壁面弯折至与显影辊3表面的距离最短的要求。相当于使得固定在壁面上的框架16与显影辊3之间的距离最短。

上述技术方案的有益之处在于：通过在显影剂容纳室7和显影室8的交点处弯折且向内突出，可以使出粉刀4与显影辊3之间组成一个半封闭的空间，使得显影剂容纳室7与显影室8的空间比例增大，从而显影辊3与出粉刀4之间的剩余显影剂量可以更准确地代表显影剂容纳室7里的显影剂剩余量。此外，当导电材料制成的框架16作为第一导体的一部分时，其也作为影响余量检测电容值的因素。因此，框架16与显影辊3的距离越短，则电容值越小，驱动电容变化产生感知电流的电压值也就可以越小，因而能够降低能耗和辐射量。优选是使得框架16与出粉刀4之间的夹角为45度。

本发明实施例还提供了一种成像装置，其包括发明任意实施例所提供的处理盒，检测引脚与检测装置相连，电压引脚与电源相连，成像装置控制组件与检测装置相连，用于根据测定的余量检测电容的变化提供余量检测信号。其中，检测装置和电源即可以设置在处理盒中，也可以设置在成像装置。

可参见图3所示结构，本发明提供的成像装置由充电装置1给转动的感光鼓2表面充上一层均匀的负电荷。携带有根据图像形成的数据信息的激光19照射到带电的感光鼓2表面，感光鼓2成为导体，静电荷消失，在感光鼓2的表面形成了静电潜像。显影剂储存在显影剂容纳室7内，借助搅拌输送装置15的旋转，显影剂被送入显影室8。在显影室8内，通过送粉辊11使得显影剂附着在显影辊3上。在出粉刀4的控制下，在显影辊3表面形成一设定厚度的均匀的显影剂层。出粉刀4通过第一导体和框架16连接到处理盒壳体6上。显影辊3以金属芯轴31为中心，以旋转方向F所指示的方向旋转，附着在显影辊3表面的显影剂随着显影辊3的转动与感光鼓2相接触，并敷设在往旋转方向E驱动的感光鼓2的表面上，使静电潜像显影为可视的显影剂图像。携带显影剂图像的感光鼓2继续转动，并与同样速度的记录介质20相遇，转印辊21给记录介质20背面施以电压，使感光鼓2上的显影剂图像被吸引到记录介质20上。被转印到记录介质20上的显影剂通过定影部件22加热加压，待显影剂熔融之后，被固定到记录介质20的表面。残留在感光鼓2表面的显影剂通过清洁装置5被除去。

本发明实施例又提供了一种处理盒余量检测方法，适用于本发明任意实施例所提供的成像装置，该方法通常可以由成像装置中的控制组件来执行对其他硬件的控制。该方法包括如下步骤：

控制电源在电压引脚上施加电压，且通过检测装置在检测引脚上测定余量检测电容的变化；具体测定电容变化的形式可以通过测定电容变化引起的电流变化值或电压变化值等电信号。

根据设定的转换映射规则，将余量检测电容的变化转换为余量检测信号。

本发明实施例提供的处理盒余量检测方法，结合不同的成像装置控制需要，可以有多种具体的实施方式，以下通过实施例具体说明。

实施例四

图7为本发明实施例四提供的处理盒余量检测方法的流程图，该方法包括如下步骤：

步骤710、当成像装置控制组件识别到成像装置的成像操作结束时，停止显影辊转动，且停止施加在出粉刀上的电信号；

上述步骤中，施加在出粉刀上的电信号可以是成像操作过程中需施加的电信号，为减少对余量检测的影响，预先停止施加这类电信号。

步骤720、成像装置控制组件控制电源在电压引脚上施加电压；

上述步骤中，成像装置控制组件可以通过信号来控制成像装置中或处理盒中的电源输出电压。电压通常为在直流分量上叠加交流电压的信号，例如可以为50HZ，100V的交流电压。相对于使用显影辊和显影室内的检测天线作为检测元件的情况，本实施例由于显影辊和出粉刀之间的距离非常接近，两者之间的静电电容较大，所以检测时只需要供给一较低的交流电压，避免了能量的浪费。此外，随着显影剂的不断消耗，显影辊与出粉刀金属部件之间能保持稳定的物理状态，从而不容易产生电容值跳变的问题，确保显影剂余量检测的准确度。

步骤730、成像装置控制组件通过检测装置获取检测引脚上输出的电压值，作为余量检测电容的变化；

检测装置可以仅为一电压输出引脚，其输出的电压值能够体现余量检测电容的变化。

步骤740、成像装置控制组件根据设定的转换映射规则，将余量检测电容的变化转换为余量检测信号。

上述步骤上，设定的转换映射规则通常是在设计产品时，根据实验确定的余量检测电容两极的电压差与显影剂余量之间的映射关系，如图8所示即为本发明实施例所适用的电压-余量映射曲线的示意图。由图8可见，当显影辊和出粉刀之间有充足的显影剂存在的时候，流过显影辊和出粉刀之间的电容值非常大，从而显影辊和出粉刀之间的电压值也非常大。随着显影剂容纳室里的显影剂不断的消耗，显影室内的显影剂也不断减少，显影辊与出粉刀之间的电容值随着不断减少，相应的电压值也不断减少，可以通过预先的计算得出一低显影剂量的报警值并设置在成像装置控制组件里，当显影剂剩余量到达预定的低显影剂报警值时，成像装置报警通知用户处理盒处于低显影剂量状态。当显影室内的显影剂消耗至低于预定的无显影剂量的结束值，成像装置停止成像并通知用户更换处理盒。

在上述实施例的基础上，若对于接触式处理盒而言，优选是在执行余量检测流程之前，进一步由成像装置控制组件控制将接触的感光鼓与显影辊分离，以避免感光鼓上的静电对余量检测电容值的干扰。

本实施例的技术方案，优选在不进行成像操作时完成显影剂余量检测流程，例如在不进行成像操作的送纸间隔期间，或者完成了成像工序而将记录介质从成像装置排出到设备外部的期间等。显影剂余量检测完成后，成像装置可转入下一个成像操作。

实施例五

图9为本发明实施例五提供的成像装置控制方法的流程图，本实施例所提供的成像装置的控制方法可包括本发明所提供的独立的处理盒余量检测方法，或者至少包括如下步骤：

步骤910、当成像装置控制组件识别到处理盒安装到成像装置上时，执行本发明所提供的处理盒余量检测方法；

步骤920、当成像装置控制组件根据余量检测信号判断出显影室内的显影剂量低于设定门限值时，发出密封条未去除的报警信号。

本实施例的技术方案进一步将余量检测流程应用于处理盒的密封条检测中。用于密封显影剂容纳室的密封条被粘贴在显影室和显影剂容纳室之间，可避免由于处理盒运输过程产生的振动或类似原因所引起的显影剂向外泄露。当处理盒安装在成像装置后准备成像前，可先检测显影剂余量，由于如果密封条没有撕开，显影室内没有显影剂，显影辊与出粉刀之间的电压值是最低值，低于预定的无显影剂量的结束值，成像装置会报警通知用户检查处理盒是否匹配，从而防止了当密封条没有撕开显影室内无显影剂而开始成像工作导致处理盒损坏的情况。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种处理盒，包括处理盒壳体，所述处理盒壳体内至少容置有显影辊和出粉刀，且所述处理盒壳体内形成有显影剂容纳室和显影室，所述显影辊位于显影室中，其特征在于：

所述出粉刀的第一导体和所述显影辊的第二导体之间形成余量检测电容，所述第一导体和第二导体分别与检测引脚和电压引脚相连，用于测定余量检测电容的变化。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于：所述处理盒为接触式处理盒；金属材质的出粉刀作为所述第一导体，并通过框架固定在处理盒壳体内侧；所述显影辊包括金属芯轴和外侧的橡胶套，所述金属芯轴作为第二导体。

3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于：所述处理盒为接触式处理盒；所述出粉刀包括金属本体和端部的橡胶条，并通过框架固定在处理盒壳体内侧；所述金属本体作为所述第一导体；所述显影辊包括金属芯轴和外侧的橡胶套，所述金属芯轴作为第二导体。

4.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于：所述处理盒为非接触式处理盒；所述出粉刀包括金属本体和端部的橡胶条，并通过框架固定在处理盒壳体内侧，所述金属本体作为所述第一导体；金属材质的所述显影辊作为所述第二导体。

5.根据权利要求2或3或4所述的处理盒，其特征在于：所述处理盒壳体的壁面在显影剂容纳室和显影室的交点处弯折且向内突出，所述出粉刀的框架固定在朝向所述显影辊的壁面上，且所述框架为导电材料制成，所述第一导体通过所述框架与检测引脚相连。

6.一种成像装置，其特征在于：包括权利要求1-5任一所述的处理盒，所述检测引脚与检测装置相连，所述电压引脚与电源相连，成像装置控制组件与所述检测装置相连，用于根据测定的余量检测电容的变化获取余量检测信号。

7.一种处理盒余量检测方法，适用于权利要求6所述的成像装置，其特征在于，包括：

控制电源在电压引脚上施加电压，且通过检测装置在所述检测引脚上测定余量检测电容的变化；

根据设定的转换映射规则，将所述余量检测电容的变化转换为余量检测信号。

8.根据权利要求7所述的处理盒余量检测方法，其特征在于，所述控制电源在电压引脚上施加电压，且通过检测装置在所述检测引脚上测定余量检测电容的变化包括：

当识别到成像装置结束成像操作时，停止显影辊转动，且停止施加在所述出粉刀上的电信号；

控制电源在电压引脚上施加电压；

通过检测装置获取所述检测引脚上输出的电压值，作为所述余量检测电容的变化。

9.根据权利要求7或8所述的处理盒余量检测方法，其特征在于，在控制电源在电压引脚上施加电压之前，还包括：控制将接触的感光鼓与显影辊分离。

10.一种成像装置控制方法，其特征在于，包括：

当识别到处理盒安装到成像装置上时，执行权利要求7-9任一所述的处理盒余量检测方法；

当根据所述余量检测信号判断出显影室内的显影剂量低于设定门限值时，发出密封条未去除的报警信号。

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