CN103081251B - 板装连接器 - Google Patents

板装连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN103081251B
CN103081251B CN201180042009.3A CN201180042009A CN103081251B CN 103081251 B CN103081251 B CN 103081251B CN 201180042009 A CN201180042009 A CN 201180042009A CN 103081251 B CN103081251 B CN 103081251B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding case
external shielding
housing unit
assembled
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201180042009.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103081251A (zh
Inventor
土屋和彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of CN103081251A publication Critical patent/CN103081251A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103081251B publication Critical patent/CN103081251B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6592Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a shielded cable
    • H01R13/6593Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a shielded cable the shield being composed of different pieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种板状型连接器,其中用于安装组件的开口形成在外屏蔽壳安装到电路板上的那一侧,以使得壳体组件能够相互啮合并且经过组件安装口而安装到外屏蔽壳的内侧,并且其中可以改进组装壳体组件的便利性。在板状型连接器(1A)中,将要相互啮合并且经过设置在外屏蔽壳(11A)上的组装安装口(34)而安装到该外屏蔽壳(11A)上的壳体组件(21A)与在其中容纳多个连接端子构件(22)的内壳体(23)一体地形成,并且在其中容纳并且保持覆盖内壳体(23)的外周的内屏蔽壳(25)。

Description

板装连接器
技术领域
本发明涉及一种板装连接器,该板装连接器包括用于抗噪等的屏蔽壳,并且能装接到电路板上。
背景技术
图8至图10是图示出在以下的专利文献1中公开的板装连接器的视图。
该板装连接器101包括外屏蔽壳111和壳体组件121。
作为外屏蔽壳111的一个表面的下表面112装接到电路板(未示出)上,使得电磁屏蔽空间114如图9所示地形成在外屏蔽壳111与电路板之间。外屏蔽壳111具有前侧面113,该前侧面113是与电路板的表面垂直的一个侧面,并且该前侧面113面开口用以装配配对连接器。
壳体组件121装配到外屏蔽壳111中。配对连接器从在外屏蔽壳111的一个侧面上的开口部插入,并装配到壳体组件121中,从而连接至壳体组件121。
如图9所示,壳体组件121包括:连接端子构件122,该连接端子构件122具有一端和另一端,该一端是将要连接至电路板上的接触节点的引线端子122a,该另一端是将要装配到配对连接器的连接端子中从而连接至该连接端子的连接器端子122b;内壳体123,该内壳体123由绝缘树脂制造并容纳连接端子构件;内屏蔽壳125,该内屏蔽壳125覆盖内壳体123的外周,并能导电地连接至配对连接器的对应屏蔽构件;以及外壳体126,该外壳体126由绝缘树脂制造并容纳和保持内屏蔽壳125。
图8中所示的箭头X1表示配对连接器相对于板装连接器101的插入/抽取方向(装配方向),该插入/抽取方向(装配方向)是与电路板的表面平行的方向。
在板装连接器101的情况下,从一开始,外屏蔽壳111形成为图10中所示的形状。换句话说,作为要面对开口的前侧面113的后壁的壁构件116形成为在顶壁117的延伸方向上延伸的形状,并如图10所示地在后侧上开口。在壳体组件121从外屏蔽壳111的后侧装配到外屏蔽壳111中之后,将壁构件116在图10中的箭头X2所示的方向上弯曲,从而将壳体组件121保持在外屏蔽壳111内部。
并且,当壳体组件121装配到外屏蔽壳111中时,如图8和图10所示,设置成从外壳体126的外表面突出的突起126a与在外屏蔽壳111的对应位置处形成的切口118接合,由此实现在插入方向上的引导。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本专利申请特许公开No.2009-64716
<在专利文献1中公开的板装连接器的缺陷>
然而,在组装专利文献1的板装连接器101的过程中,在壳体组件121装配到外屏蔽壳111中之后,需要花费许多的时间并且费力地使要作为外屏蔽壳111的后壁的壁构件116弯曲。因此,存在组装时的可操作性差的问题。
并且,当使壁构件116弯曲时,由于大的载荷施加到外屏蔽壳111,所以外屏蔽壳111的内壁表面等可能变形,并且当配对连接器装配到板装连接器中,从而连接至板装连接器时,外屏蔽壳111的该变形可能引起诸如不良连接的麻烦。
<作为本申请的发明的在先发明的板装连接器>
为此,为了克服在专利文献1中公开的板装连接器的缺陷(不良的组装可操作性以及可归因于外屏蔽壳的变形的组装精确性的降低),本申请的申请人考虑一种板装连接器,该板装连接器具有设置在外屏蔽壳到电路板上的装接表面侧上的组件装配口,以便允许壳体组件从组件装配口装配。
图11是图示出以上述方式考虑的在先发明的板装连接器的透视图,并且图12是图示出图11所示的板装连接器的分解透视图。
在图11和12所示的在先发明的板装连接器1的情况下,能够容纳壳体组件21并具有可装接到电路板的一个表面的外屏蔽壳11具有设置在到电路板上的装接表面侧上的组件装配口34,使得能够装配壳体组件21。
如图12所示,壳体组件21包括:内壳体23,该内壳体23由绝缘树脂制造并以预定的布置间距容纳多个连接端子构件22;内屏蔽壳25,该内屏蔽壳25由金属板形成、覆盖内壳体23的外周,并能导电地连接至配对连接器的对应屏蔽构件;和外壳体26,该外壳体26由绝缘树脂制造并容纳和保持内屏蔽壳25。
容纳在内壳体23中的每个连接端子构件22具有一端和另一端,该一端是将要连接至电路板上的接触节点的引线端子22a,并且该另一端是将要装配到配对连接器的连接端子中从而连接至该连接端子的连接器端子22b。通过夹物模压,连接端子构件22由内壳体23一体地支撑。
内壳体23如由箭头X3所示地装配到内屏蔽壳25中,然后内屏蔽壳25如由箭头X4所示地装配到外壳体26中,由此壳体组件21变成一体的组件。
组装的壳体组件21如由图12中的箭头X5所示地从外屏蔽壳11的组件装配口34装配到外屏蔽壳11中,从而与外屏蔽壳11组装。
并且,在在先发明的板装连接器1的情况下,在外屏蔽壳11的两侧壁处,设置切口部39用于定位壳体组件21。当壳体组件21与外屏蔽壳11组装时,形成为从外壳体26的两侧突出的突起26装配到切口部39中,由此将壳体组件21相对于外屏蔽壳11定位。
<在先发明的问题>
然而,内壳体23是与外壳体26分开的小部件并且因此难以处理。因此,上述壳体组件21具有组装便利性差的问题。
此外,外屏蔽壳11的屏蔽性能可能由于切口部39而降低。
发明内容
本发明将要解决的问题
为此,本发明的目的是提供一种板装连接器,该板装连接器具有设置在外屏蔽壳的到电路板上的装接表面侧上的组件装配口,使得壳体组件能够从组件装配口装配到外屏蔽壳中,并且该板装连接器能够改进组装壳体组件的便利性;以及一种板装连接器,该板装连接器具有设置在外屏蔽壳的到电路板上的装接表面侧上的组件装配口,使得壳体组件能够从组件装配口装配到外屏蔽壳中,并且该板装连接器能够改进外屏蔽壳的屏蔽性能。
解决问题的方法
本发明的上述目的能够通过以下构造实现。
(1)一种板装连接器,包括外屏蔽壳和壳体组件;所述外屏蔽壳具有一个表面和一个侧面,该一个表面装接到电路板上,以便在所述外屏蔽壳与所述电路板之间形成电磁屏蔽空间,该一个侧面与所述电路板的表面垂直,并且该一个侧面开口用以装配配对连接器;所述壳体组件装配到所述外屏蔽壳中,并且所述配对连接器从所述外屏蔽壳的所述一个侧面装配到所述壳体组件中并连接至所述壳体组件,
其中,所述壳体组件包括:连接端子构件,该连接端子构件中的每个连接端子构件都具有一端和另一端,该一端是连接至所述电路板上的接触节点的引线端子,该另一端是装配到所述配对连接器的连接端子中并连接至该连接端子的连接器端子;内壳体,该内壳体由绝缘树脂制造,并容纳所述连接端子构件;内屏蔽壳,该内屏蔽壳覆盖所述内壳体的外周,并导电性地连接至所述配对连接器的对应的屏蔽构件;以及外壳体,该外壳体由绝缘树脂制造,并容纳和保持所述内屏蔽壳,并且
其中,所述外屏蔽壳设置有在相对于所述电路板的装接表面侧上形成的组件装配口,使得所述壳体组件能够装配到所述外屏蔽壳中,并且
其中,构成所述壳体组件的所述内壳体与所述外壳体一体地形成。
(2)根据(1)所述的板装连接器,
其中,在所述外屏蔽壳的两侧壁的内表面上,将定位弹簧构件设置成沿着所述壳体组件的装配方向延伸,并且
其中,在所述外壳体的两侧表面处,导槽设置成在到所述外屏蔽壳中的装配期间与所述定位弹簧构件接合,从而执行定位。
根据上述构造(1),从设置在外屏蔽壳的到电路板上的装接表面侧上的组件装配口执行壳体组件到外屏蔽壳中的装配。因此,在壳体组件装配之后,需要大量时间并费力使外屏蔽壳的壁构件弯曲是没有必要的。
因此,组装的可操作性良好。
此外,由于使得引起大载荷将会施加到外屏蔽壳的弯曲壁构件变得没有必要,所以在装配期间,能够在不引起外屏蔽壳等的内壁表面的变形的情况下实现高精确度的组装状态。
并且,根据上述构造(1),一体地形成作为壳体组件的部件的内壳体和外壳体。因此,能够减少壳体组件的部件的数量,从而简化组装过程。此外,由于内壳体与外壳体一体地形成,所以组装部件具有易于处理的尺寸,并且因此改进了组装期间的操作的便利性。
因此,能够改进组装壳体组件的便利性。
根据上述构造(2),当壳体组件装配到外屏蔽壳中时,在外屏蔽壳的两侧壁的内表面上的定位弹簧构件与外壳体的两侧表面的导槽接合,由此定位外壳体与外屏蔽壳。因此,变得不需要设置用于将外壳体定位在外屏蔽壳处的切口部。结果,可以改进外屏蔽壳的屏蔽性能。
附图说明
图1是根据本发明的板装连接器的第一实施例的透视图。
图2是第一实施例的板装连接器的分解透视图。
图3是图2中所示的外屏蔽壳的前视图。
图4是根据本发明的板装连接器的第二实施例的透视图。
图5是第二实施例的板装连接器的分解透视图。
图6是组装第二实施例的板装连接器的过程的说明图。
图7是图3的板装连接器的底视图。
图8是根据相关技术的板装连接器的透视图。
图9是图8的板装连接器的纵向截面视图。
图10是组装图9中所示的板装连接器的过程的说明图。
图11是在先发明的板装连接器的透视图。
图12是图11中所示的板装连接器的分解透视图。
附图标记说明:
1A,1B   板装连接器
11A,11B   外屏蔽壳
13   前侧面
21A,21B   壳体组件
22   连接端子构件
23   内壳体
25   内屏蔽壳
26,26B   外壳体
26b   接合突起
34   组件装配口
35,36   侧壁
39   切口部
41   弹簧片
51,51B   复合壳体
71   定位弹簧构件
81   导槽
具体实施方式
以下,将参考附图详细描述根据本发明的板装连接器的合适的实施例。
[第一实施例]
图1和图2示出了根据本发明的板装连接器的第一实施例,图1是本发明的第一实施例的板装连接器的透视图,图2是第一实施例的板装连接器的分解透视图,并且图3是图2中所示的外屏蔽壳的前视图。
第一实施例的板装连接器1A包括外屏蔽壳11A和壳体组件21A。
外屏蔽壳11A通过压力加工金属板而形成。外屏蔽壳11A的基本构造可以与图12中所示的在先发明的外屏蔽壳11的基本构造相同。
作为外屏蔽壳11A的一个表面的下表面12成为将要装接到电路板(未示出)上的装接表面。装接在电路板上的外屏蔽壳11A在外屏蔽壳与电路板之间形成电磁屏蔽空间14。并且,外屏蔽壳11A具有前侧面13,该前侧面13是与电路板的表面垂直的一个侧表面,并且该前侧面13开口用以装配配对连接器。图1中所示的箭头X1表示配对连接器的插入方向。
在外屏蔽壳11A的下表面12一侧上,用于防止外屏蔽壳掉落的腿部31与锁定片32设置成朝着电路板突出,使得所述腿部与锁定片能够装配到在板处形成的装配孔中。
在本实施例的情况下,外屏蔽壳11A具有在到电路板上的装接表面(也就是,下表面12)处形成的组件装配口34,使得壳体组件21A能够装配到所述外屏蔽壳11A中。
并且,组件装配口34如图1中所示地设定成远离为了装配配对连接器而开口的所述前侧面13达距离L1。外屏蔽壳11A的下表面12的与前侧面13相邻并与距离L1对应的那部分由连接壁37和38组成,该连接壁37和38连接外屏蔽壳11A的两侧壁35和36。成对的连接壁37和38从两侧壁35和36的下端沿着电路板的表面朝着壳的中心延伸,并以它们的端部彼此面对的状态连接。在本实施例的情况下,连接壁37和38的彼此面对的端部如图1所示地由燕尾槽连接T连接。
该成对的连接壁37和38将配对连接器(未示出)的底表面引导到外屏蔽壳11A中,并充当支撑插入在外屏蔽壳11A的配对连接器的底表面并且保持该配对连接器的壳体。
如在图1中所示,在外屏蔽壳11A的两侧壁的内表面上,用于挤压插入在外屏蔽壳11A中的配对连接器(未示出)的侧表面的弹簧片41通过切割和提升而形成。弹簧片41中的每个弹簧片设置成从对应侧壁起具有这样一种突出长度:使得针对配对连接器的该对应侧壁的挤压力变成预期的强度。
并且,如在图3中所示,在外屏蔽壳11A的两侧壁35和36的内表面上,定位弹簧构件71a和71b设置成沿着壳体组件21A的装配方向延伸。定位弹簧构件71a和71b在外屏蔽壳11A内在左/右方向上定位壳体组件21A。
如在图2中所示,外屏蔽壳11A包括在壳体组件21A的装配期间作为定位装置的切口部39和锁定孔46。
切口部39是当完成壳体组件21A到外屏蔽壳11A中的装配时,与设置在以下将要描述的外壳体26上的接合确认突起26c接合的部分。切口部39形成在从外屏蔽壳11A的外侧可见的位置(具体地,外屏蔽壳11A的两侧壁35和36的下边缘部),使得切口部连接外屏蔽壳11A的内侧和外侧。
当完成了壳体组件21A到外屏蔽壳11A中的装配时,锁定孔46与以下将要描述的外壳体26的接合突起26b接合,从而固定壳体组件21A。
接下来,将描述壳体组件21A。
如在图2中所示,壳体组件21A从组件装配口34装配到外屏蔽壳11A中。配对连接器从在外屏蔽壳11A的一侧上的开口部插入,然后装配到壳体组件21A中,从而连接至该壳体组件21A。
如在图2中所示,壳体组件21A包括:连接端子构件22,该连接每个端子构件22具有一端和另一端,该一端是将要连接至电路板上的接触节点的引线端子22a,该另一端是将要装配到配对连接器的连接端子中从而连接至该连接端子的连接器端子22b;内壳体23,该内壳体23由绝缘树脂制造并以预定的布置间距容纳多个连接端子构件22;内屏蔽壳25,该内屏蔽壳25由金属板形成、覆盖内壳体23的外周,并且能导电地连接至配对连接器的对应屏蔽构件;以及外壳体26,该外壳体26由绝缘树脂制造,并容纳和保持所述内屏蔽壳25。
内壳体23的与连接端子构件22的插入方向垂直的横截面形状差不多为矩形形状。
内屏蔽壳25包括矩形管状的筒状部25a,该矩形管状的筒状部25a具有与内壳体23的横截面形状对应的横截面形状。
在本实施例的情况下,内壳体23与外壳体26通过一体成形而制成为单一复合壳体51。并且,当形成复合壳体51时,多个连接端子构件22通过夹物模压形成为被容纳并保持在内壳体23中。
将内屏蔽壳25装配到复合壳体51中,使得内壳体23被容纳在内屏蔽壳25中,由此完成本实施例的壳体组件21A的组装。
在本实施例的板装连接器1A的情况下,组装的壳体组件21A如图2所示地从外屏蔽壳11A的下侧沿着由箭头Z1所示的方向插入到组件装配口34中,并且装配到外屏蔽壳11A中。
在插置于外屏蔽壳11A的两侧壁35与36之间的外壳体26B的两侧表面处,导槽81设置成用于定位弹簧构件71a和71b的通道。
并且,在插置于外屏蔽壳11A的两侧壁35与36之间的外壳体26B的两外表面上,接合突起26b与接合确认突起26c如图2所示地设置。
当外壳体26插入直至外屏蔽壳11A内的预定位置而使得完成装配时,接合突起26b被外屏蔽壳11A的锁定孔46锁定。接合突起26b被锁定孔46的锁定使得壳体组件21A在外屏蔽壳11A内固定。
如图1所示,当外壳体26插入直至外屏蔽壳11A内的预定位置而使得完成装配时,接合确认突起26c装配到在外屏蔽壳11A的两侧壁35与36处形成的切口部39中。接合确认突起26c与外屏蔽壳11A上的切口部39的形成位置对应,并设置成从外壳体26的两外表面突出。
在上述的第一实施例的板装连接器1A中,从在底表面(12)侧上形成的组件装配口34执行壳体组件21A到外屏蔽壳11A中的装配,该底表面(12)侧是外屏蔽壳11A到电路板上的装接表面。因此,在壳体组件21A装配之后,需要大量时间并费力的弯曲外屏蔽壳的壁构件是不需要的。因此,组装的可操作性良好。
此外,由于使得引起大的载荷将要施加到外屏蔽壳11A的、弯曲壁构件变得不需要,所以在组装期间,可以在不引起外屏蔽壳11A等的内壁表面的变形的情况下实现高精确度的组装状态。
并且,在本实施例的板装连接器1A的情况下,一体地形成作为壳体组件21A的部件的内壳体23和外壳体26。因此,可以减少壳体组件21A的部件的数量,从而简化组装过程。此外,由于内壳体23与外壳体26一体地形成,所以组装部件具有易于处理的尺寸,因而改进在组装期间的操作的便利性。
因此,可以改进组装壳体组件的便利性。
[第二实施例]
图4至图7是图示根据本发明的板装连接器的第二实施例的视图,图4是本发明的第二实施例的板装连接器的透视图,图5是第二实施例的板装连接器的分解透视图,图6是组装第二实施例的板装连接器的过程的说明图,并且图7是图4的板装连接器的底视图。
第二实施例的板装连接器1B包括外屏蔽壳11B和壳体组件21B。
第二实施例的板装连接器11B通过改进第一实施例的外屏蔽壳11A的一部分获得。
改进点在于其中第一实施例的外壳体26A的导槽81用于将定位弹簧构件71a和71b在前/后方向上定位的这点,以及其中取消了设置在第一实施例的外屏蔽壳11A处的切口部39的这点。
在第二实施例的外屏蔽壳11B的情况下,除上述改进点以外的部件可与第一实施例所通用,并且与第一实施例通用的部件由与第一实施例中相同的参考标记指示,并且不会被描述。
第二实施例的壳体组件21B如图5所示地通过将内屏蔽壳25装配到复合壳体51B中获得。
复合壳体51B通过一体地形成内壳体23与外壳体26B获得,并且作为壳体组件的基本构造与第一实施例通用。
然而,与第一实施例的外壳体26相比,第二实施例的外壳体26B具有以下改进点。
第二实施例的外壳体26B相对于第一实施例的外壳体26的改进点在于,将定位弹簧构件71A和71B在前/后方向和垂直方向上定位的导槽81B如图5至图7所示地设置在外壳体26B的两侧表面处。导槽81B具有阶状部81a,如图6所示,当该导槽81B装配到外屏蔽壳11B中,该阶状部81a与定位弹簧构件71的前端71a接合,并且该导槽81B通过与定位弹簧构件71接合而执行定位。导槽81B是小的,只要可以在前/后方向上与定位弹簧构件71有间隙即可。
此外,在第二实施例的外壳体26B中,由于根据外屏蔽壳11B中的切口部39的取消的改进点,取消了在第一实施例的外壳体26中所包括的接合确认突起26c。
在第二实施例的外壳体26B的情况下,除上述改进点以外的部件可以与第一实施例通用,并且与第一实施例通用的部件由与第一实施例中相同的参考标记指示,并且不会被描述。
在上述第二实施例的板装连接器1B中,除第一实施例的功能和效果之外,还能获得以下的功能和效果。
换句话说,在第二实施例的板装连接器1B中,如图6和图7所示,当壳体组件21B装配到外屏蔽壳11B中时,在外屏蔽壳11B的两侧壁35和36的内表面上的定位弹簧构件71与在外壳体26B的两侧表面处的导槽81B接合,由此使外壳体26B和外屏蔽壳11B在前/后方向和垂直方向上定位。此外,由于在第二实施例中取消了在第一实施例的外屏蔽壳11A中所包括的切口部(图2的切口部39),所以与第一实施例相比,可以改进屏蔽性能。
并且,本发明的板装连接器不局限于上述单独的实施例,而是可以适当地修改和改进。此外,只要能实现本发明的目的,本发明的板装连接器的材料、形状、尺寸等是任意的,并且不受限制。
尽管已经参考特定的实施例详细描述了本发明,但对本领域的技术人员来说显而易见的是,在不背离本发明的精神和范围的情况下,能够增加各种变化或修改。
该申请基于2010年8月31日提交的日本专利申请(申请No.2010-194471),该专利申请的内容通过引用并入此处。
工业实用性:
根据基于本发明的板装连接器,从设置在外屏蔽壳到电路板上的装接表面侧上的组件装配口执行壳体组件到外屏蔽壳中的装配。因此,在壳体组件装配之后,需要大量时间并费力的使外屏蔽壳的壁构件弯曲是不需要的。
因此,组装的可操作性良好。
此外,由于使得引起大的载荷施加到外屏蔽壳的弯曲壁构件变得不需要,所以在组装期间,可以实现高精确度的装配状态而不引起外屏蔽壳等的内壁表面的变形。
并且,根据基于本发明的板装连接器,一体地形成作为壳体组件的部件的内壳体和外壳体。因此,可以减少壳体组件的部件的数量,从而简化装配过程。此外,由于内壳体与外壳体一体地形成,所以装配部件具有易于处理的尺寸,因而改进了在组装期间的操作的便利性。
因此,可以改进组装壳体组件的便利性。

Claims (1)

1.一种板装连接器,包括外屏蔽壳和壳体组件;所述外屏蔽壳具有一个表面和一个侧面,该一个表面装接到电路板上,以便在所述外屏蔽壳与所述电路板之间形成电磁屏蔽空间,该一个侧面与所述电路板的表面垂直,并且该一个侧面开口用以装配配对连接器;所述壳体组件装配到所述外屏蔽壳中,并且所述配对连接器从所述外屏蔽壳的所述一个侧面装配到所述壳体组件中并连接至所述壳体组件,其中,
所述壳体组件包括:连接端子构件,该连接端子构件中的每个连接端子构件都具有一端和另一端,该一端是连接至所述电路板上的接触节点的引线端子,该另一端是装配到所述配对连接器的连接端子中并连接至该连接端子的连接器端子;内壳体,该内壳体由绝缘树脂制造,并容纳所述连接端子构件;内屏蔽壳,该内屏蔽壳覆盖所述内壳体的外周,并导电性地连接至所述配对连接器的对应的屏蔽构件;以及外壳体,该外壳体由绝缘树脂制造,并容纳和保持所述内屏蔽壳;
所述外屏蔽壳设置有在相对于所述电路板的装接表面侧上形成的组件装配口,使得所述壳体组件能够装配到所述外屏蔽壳中;
构成所述壳体组件的所述内壳体与所述外壳体一体地形成;
在所述外屏蔽壳的两侧壁的内表面上,将定位弹簧构件设置成沿着所述壳体组件的装配方向延伸;
在所述外壳体的两侧表面处,导槽设置成在到所述外屏蔽壳中的装配期间与所述定位弹簧构件接合,从而执行定位;并且
所述导槽在垂直于所述电路板的表面的方向上延伸,所述外屏蔽壳装接在所述电路板的该表面上。
CN201180042009.3A 2010-08-31 2011-08-31 板装连接器 Expired - Fee Related CN103081251B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010194471A JP5822328B2 (ja) 2010-08-31 2010-08-31 基板搭載型コネクタ
JP2010-194471 2010-08-31
PCT/JP2011/069786 WO2012029859A1 (ja) 2010-08-31 2011-08-31 基板搭載型コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103081251A CN103081251A (zh) 2013-05-01
CN103081251B true CN103081251B (zh) 2015-06-17

Family

ID=45772936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180042009.3A Expired - Fee Related CN103081251B (zh) 2010-08-31 2011-08-31 板装连接器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8979584B2 (zh)
EP (1) EP2613412B1 (zh)
JP (1) JP5822328B2 (zh)
CN (1) CN103081251B (zh)
WO (1) WO2012029859A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203367606U (zh) * 2013-06-18 2013-12-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
EP3134945B1 (en) 2014-04-23 2019-06-12 TE Connectivity Corporation Electrical connector with shield cap and shielded terminals
US9276365B2 (en) * 2014-06-11 2016-03-01 Alltop Electronics (Suzhou) Ltd. Electrical connector with grounding mechanism contacting outer shell
JP6259735B2 (ja) * 2014-08-28 2018-01-10 ホシデン株式会社 コネクタ
KR102093434B1 (ko) * 2015-01-08 2020-03-25 엘에스엠트론 주식회사 리셉터클 커넥터
JP6422815B2 (ja) * 2015-04-21 2018-11-14 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP2017045604A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 シールドコネクタ
KR20170027080A (ko) * 2015-09-01 2017-03-09 삼성전자주식회사 전자 장치의 커넥터 및 그 제조 방법
JP6583961B2 (ja) * 2015-12-18 2019-10-02 ヒロセ電機株式会社 コネクタ
CN107871996B (zh) * 2016-09-26 2019-09-24 泰科电子(上海)有限公司 连接器和连接器组件
CN108631127A (zh) * 2017-03-16 2018-10-09 黄家怡 电连接器
CN110998987B (zh) 2017-08-01 2022-03-01 德尔福技术有限公司 屏蔽式电连接器组件及其制造方法
JP2020043024A (ja) * 2018-09-13 2020-03-19 矢崎総業株式会社 基板用コネクタ
JP7203700B2 (ja) * 2019-07-24 2023-01-13 株式会社デンソーテン コネクタシールドの取付構造
JP1656941S (zh) * 2019-10-15 2020-04-06
JP1698590S (zh) * 2021-04-19 2021-11-01
JP7470732B2 (ja) 2022-04-11 2024-04-18 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4913664A (en) * 1988-11-25 1990-04-03 Molex Incorporated Miniature circular DIN connector
CN201252259Y (zh) * 2008-07-24 2009-06-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0370833B1 (en) * 1988-11-25 1995-04-19 Molex Incorporated Miniature circular din connector
JPH0834115B2 (ja) * 1989-02-14 1996-03-29 モレックス インコーポレーテッド ミニアチュアdinリセプタクルコネクタ
US5637014A (en) 1994-01-31 1997-06-10 Mitsumi Electric Co., Ltd. Electrical connector
JP3423786B2 (ja) * 1994-10-04 2003-07-07 Smk株式会社 2重シールドコネクタ
TW404584U (en) * 1998-11-24 2000-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6379184B1 (en) * 1999-07-16 2002-04-30 Molex Incorporated Connectors with reduced noise characteristics
TW549740U (en) * 2002-07-26 2003-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN2674672Y (zh) 2003-12-06 2005-01-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电源连接器
JP5050203B2 (ja) 2007-09-07 2012-10-17 ヒロセ電機株式会社 同軸コネクタと、この同軸コネクタの製造方法
JP4953014B2 (ja) * 2007-09-12 2012-06-13 住友電装株式会社 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型
JP5002507B2 (ja) * 2008-03-27 2012-08-15 矢崎総業株式会社 プリント基板用シールドコネクタ
JP5392753B2 (ja) 2009-02-25 2014-01-22 地方独立行政法人山口県産業技術センター 霧化装置及びそれを用いた霧化方法
US7833057B1 (en) * 2009-06-08 2010-11-16 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Receptacle connector
TWM385152U (en) * 2009-12-31 2010-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5622306B2 (ja) * 2010-07-05 2014-11-12 矢崎総業株式会社 基板搭載型コネクタ
JP5524009B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-18 ホシデン株式会社 コネクタ及び電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4913664A (en) * 1988-11-25 1990-04-03 Molex Incorporated Miniature circular DIN connector
CN201252259Y (zh) * 2008-07-24 2009-06-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

Also Published As

Publication number Publication date
EP2613412A4 (en) 2014-01-08
WO2012029859A1 (ja) 2012-03-08
EP2613412A1 (en) 2013-07-10
US20130149902A1 (en) 2013-06-13
CN103081251A (zh) 2013-05-01
US8979584B2 (en) 2015-03-17
EP2613412B1 (en) 2016-05-11
JP5822328B2 (ja) 2015-11-24
JP2012054050A (ja) 2012-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103081251B (zh) 板装连接器
CN102394428B (zh) 电路板安装的连接器
CN101997239B (zh) 屏蔽连接器安装结构和屏蔽连接器
JP5771094B2 (ja) シールドコネクタ
US10608361B2 (en) Connector and connector assembly
CN102842791B (zh) 电连接器
CN109478739B (zh) 电连接器及其制造方法
EP1988608A1 (en) Connector
WO2013051075A1 (ja) 外部接続が可能な電子回路ユニット
CN103457084B (zh) 连接器
WO2012029856A1 (ja) コネクタ
US11177589B2 (en) Electrical terminal and electrical connector thereof
CN102326302B (zh) 夹式弹性接触件和具有该接触件的屏蔽连接器壳体组件
JP2018181404A (ja) 電気コネクタ
WO1998017087A1 (en) One-piece housing and interlocking connector for ic card assemblies
CN103081249B (zh) 连接器的错误插入防止结构
JP2018195567A (ja) コネクタ及びコネクタアッセンブリ
CN108963560B (zh) 连接器
CN110651402A (zh) 电连接器
JP4274564B2 (ja) 多極コネクタ
JP2012022826A (ja) ソケットコンタクト
JP2012134078A (ja) 少なくとも2個以上の嵌合口を有するシェルの連結構造及び該連結構造により形成されたシェル、該シェルを備えるコネクタ
KR102674012B1 (ko) 플로팅 커넥터의 플러그 커넥터 구조
CN111834825B (zh) 高电压连接器
JP5497379B2 (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150617

Termination date: 20180831

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee