CN103066338A - 保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组。该保护电路模块，包括：印刷电路板；以及在所述印刷电路板上的电子器件，所述电子器件包括：集成电路芯片；电联接至所述集成电路芯片的至少一个电元件；和封装部分，所述封装部分封装所述至少一个电元件的一部分和所述集成电路芯片，其中所述至少一个电元件的其它部分在所述封装部分的外部。

Description

保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2011年10月20日在美国专利及商标局提交的美国临时申请No.61/549,445的权益和优先权以及于2012年7月20日和在美国专利及商标局提交的美国临时申请No.13/554,811的权益和优先权，所述美国临时申请的公开内容通过引用整体合并于此。
技术领域
本发明的各方面涉及保护电路模块及包括该保护电路模块的电池组。
背景技术
一般来说，诸如锂离子二次电池或锂聚合物二次电池之类的锂基二次电池，具有比通常的铅蓄电池、镍/镉（Ni-Cd）电池或镍/氢（Ni-MH）电池更高的每单位重量能量密度和更小的质量。锂基二次电池可以用作各种便携式电子器件，例如智能电话、蜂窝式电话、笔记本电脑或电子工具的电源。
然而，由于锂基二次电池具有不稳定的化学成分，因此可能非常容易在诸如穿孔、压缩、外部短路、过充电、过放电、过电流、加热、掉落、切割之类的异常操作的情况下受到损坏。因此，为了保护二次电池免于过充电、过放电或过电流，或者为了防止二次电池在性能上的恶化，通常通过在二次电池上安装保护电路模块来制造电池组。
发明内容
本发明的各方面提供一种保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组，该保护电路模块可以简化部件的安装并且降低部件安装成本。
本发明的各方面还提供一种保护电路模块及包括该保护电路模块的电池组，该保护电路模块具有位于封装部分内部的电元件（例如，无源器件）的部分，从而增强电元件（例如，无源器件）的强度。
本发明的各方面进一步提供一种保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组，该保护电路模块具有位于封装部分外部的电元件（例如，无源器件）的一部分，从而有助于容易确定操作故障。
上述及其它特征和方面中的至少一个可以通过提供一种保护电路模块来实现，该保护电路模块包括：印刷电路板；以及在所述印刷电路板上的电子器件，所述电子器件包括：集成电路芯片；电联接至所述集成电路芯片的至少一个电元件；和封装部分，所述封装部分封装所述至少一个电元件的一部分和所述集成电路芯片，其中所述至少一个电元件的其它部分在所述封装部分的外部。
所述至少一个电元件可以包括：在所述封装部分内部的第一端子；电联接至所述第一端子的器件单元；和联接到所述器件单元并且在所述封装部分外部的第二端子。
所述器件单元的一部分可以在所述封装部分内部，而所述器件单元的其它部分可以在所述封装部分的外部。
所述第一端子和所述第二端子可以在所述印刷电路板上。
所述第一端子可以经由导线联接到所述集成电路芯片。
所述至少一个电元件可以包括电阻器。
所述至少一个电元件可以包括电容器。
所述集成电路芯片可以在芯片安装板上。
所述电子器件可以进一步包括在开关安装板上的放电控制开关和充电控制开关。
所述第一端子的底表面和所述芯片安装板的底表面可以暴露于所述封装部分的外部，并且所述开关安装板的底表面可以被完全封装在所述封装部分中。
所述至少一个电元件的所述第一端子的底表面、所述封装部分的底表面和所述芯片安装板的底表面可以彼此共面。
所述保护电路模块可以进一步包括在所述印刷电路板上的多个布线图案，并且所述第一端子、所述第二端子和所述芯片安装板中的至少一个可以在所述多个布线图案中的相对应布线图案上。
所述多个布线图案中的至少一个布线图案可以位于所述封装部分与所述印刷电路板之间，并且所述多个布线图案中的至少另一布线图案可以不位于所述封装部分与所述印刷电路板之间。
根据本发明的另一实施例，一种电池组，包括：包括至少一个电极端子的电池单元；电联接至所述电池单元的所述至少一个电极端子的保护电路模块（PCM），所述PCM包括印刷电路板和在所述印刷电路板上的电子器件，其中所述电子器件包括集成电路芯片、电联接至所述集成电路芯片的至少一个电元件、以及封装部分，所述封装部分封装所述至少一个电元件的一部分和所述集成电路芯片，其中所述至少一个电元件的其它部分在所述封装部分的外部；以及在所述PCM上的至少一个电极焊盘。
所述电子器件可以进一步包括放电控制开关和充电控制开关。
所述PCM可以经由热安全器件联接到所述至少一个电极端子。
所述至少一个电极焊盘可以包括正电极焊盘或负电极焊盘，并且所述至少一个电极端子可以包括正电极端子或负电极端子。
所述热安全器件可以包括：联接到所述正电极端子或所述负电极端子的第一引线板；联接到所述第一引线板的热安全元件；以及联接在所述热安全元件与所述正电极焊盘或所述负电极焊盘之间的第二引线板。
所述至少一个电极焊盘可以包括正电极焊盘或负电极焊盘，并且所述PCM可以经由所述电极焊盘和导电连接器联接至所述电池单元。
所述PCM的宽度可以为所述电池单元的宽度的大约一半到三分之二。
在本发明的各实施例中，由于多个电元件（例如，多个无源器件）联接到电子器件的封装部分，因此它们与电子器件安装在印刷电路板上同时安装在印刷电路板上，从而简化安装工艺并降低安装成本。另外，当多个电元件（例如，多个无源器件）联接到电子器件的封装部分时，保护电路模块的总尺寸可以得以减小。
另外，在本发明的各实施例中，由于电元件（例如，无源器件）的部分联接到电子器件的封装部分，因此电元件（例如，无源器件）抵抗外部冲击的强度可以得到增强。
进一步，在本发明的各实施例中，由于电元件（例如，无源器件）的一部分（例如，第一端子和/或第二端子）暴露于电子器件的外部，因此如果有的话，可以容易地确定电元件（例如，无源器件）的电故障。
附图说明
图1为示出根据本发明实施例的示例性保护电路模块的电路图。
图2A和图2B分别为根据本发明实施例的保护电路模块的平面视图和仰视图，并且图2C为在印刷电路板上安装电子器件之前的印刷电路板的平面视图。
图3A和图3B分别为根据本发明实施例的保护电路模块中的电子器件的平面视图和仰视图。
图4A和图4B为分别沿图3A的线4a-4a和线4b-4b截取的剖视图。
图5A、图5B和图5C为分别沿图2A的线5a-5a、线5b-5b和线5c-5c截取的剖视图。
图6为根据本发明实施例的具有保护电路模块的电池组的示例的分解图。
图7为根据本发明另一实施例的具有保护电路模块的电池组的另一示例的分解图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更加充分地描述各示例实施例，使得本领域技术人员可以容易地制造和使用示例实施例。
在整个申请文件中，将理解的是，当一元件或一层被提及在另一元件或另一层“上”或“连接至”另一元件或另一层时，其可以直接在该另一元件或另一层上或连接至该另一元件或另一层，或者可以存在中间元件或中间层。
参见图1，保护电路模块PCM包括集成电路（IC）芯片、放电控制开关SW1、充电控制开关SW2、第一电阻器R1、第二电阻器R2和电容器C1。
IC芯片电连接至二次电池B以探测二次电池B的电压和电流，并且控制放电控制开关SW1或充电控制开关SW2以防止二次电池B过放电或过充电。另外，IC芯片控制放电控制开关SW1或充电控制开关SW2以防止过电流流过二次电池B。
放电控制开关SW1电连接在充电/放电线L1与IC芯片之间，并且在二次电池B的电压下降至较低电压电平（例如，第一预定电压电平）时由IC芯片的控制信号关闭。甚至当过电流在放电期间从二次电池B流动时，放电控制开关SW1也关闭。另外，由于体二极管D1和放电控制开关SW1并联连接，即使放电控制开关SW1关闭，二次电池B也能充电。
充电控制开关SW2电连接在充电/放电线L1与IC芯片之间，并且在二次电池B的电压超过较高电压电平（例如，第二预定电压电平）时由IC芯片的控制信号关闭。甚至当过电流在充电期间被供应给二次电池B时，充电控制开关SW2也关闭。另外，由于体二极管D2和充电控制开关SW2并联连接，即使充电控制开关SW2关闭，二次电池B也能放电。
第一电阻器R1电连接在二次电池B与IC芯片之间，通过第一电阻器R1，可以保护IC芯片免受外部感应的静电的影响，并且可以将供应给IC芯片的电力维持在基本恒定的水平。
第二电阻器R2电连接在充电/放电线L1与IC芯片之间，通过第二电阻器R2，在充电/放电线L1中流动的电流的值可以被检测出以允许IC芯片正确地控制保护操作。在示例性实施例中，当在保护电路模块PCM的正电极组端子P+和负电极组端子P-之间发生电短路时，该电短路由第二电阻器R2探测出，然后发送至IC芯片。然后，IC芯片关闭放电控制开关SW1，从而切断由于外部短路而造成的高电流的流动。
电容器C1电连接在第一电阻器R1与二次电池B之间，通过电容器C 1，可以减少或抑制供应给IC芯片的电力的变化。
附图标记VDD、VSS、DO、CO和VM分别表示电源端子、接地端子、放电控制开关SW1的栅极连接端子、充电控制开关SW2的栅极连接端子以及第二电阻器R2的连接端子。
同时，IC芯片、放电控制开关SW1、充电控制开关SW2、第一电阻器R1、第二电阻器R2和电容器C1可以被限定为单独的电子器件。另外，第一电阻器R1、第二电阻器R2和电容器C1可以被限定为电元件（或者也可以被称为无源器件）。电子器件或者电元件可以安装在印刷电路板上，然后彼此电连接。
另外，如后面将详细描述的，根据实施例，IC芯片、放电控制开关SW1、充电控制开关SW2、第一电阻器R1、第二电阻器R2和电容器C1通过封装部分被封装，并且第一电阻器R1、第二电阻器R2和电容器C1的相应端子被暴露或突出于封装部分的外部。
图2A和图2B分别为根据本发明实施例的保护电路模块的平面视图和仰视图，并且图2C为在印刷电路板上安装电子器件之前的印刷电路板的平面视图。
如图2A至图2C所示，根据本发明实施例的保护电路模块100包括印刷电路板110和安装在印刷电路板110上的电子器件120。
印刷电路板110包括绝缘层111以及形成在绝缘层111上的多个布线图案112和多个电极焊盘113。
绝缘层111可以由选自苯酚树脂、环氧树脂、聚酰亚胺及其等同物的材料形成，但是本发明的各方面不限于此。
布线图案112形成在绝缘层111的表面上。另外，布线图案112可以由选自铜及其等同物的材料形成，但本发明的各方面不限于此。布线图案112可以用作高电流主要流过的充电/放电通路，或者可以用于电连接电子器件120的相应端子。
电极焊盘113包括形成在绝缘层111的一个表面上的电池正电极焊盘113a和电池负电极焊盘113b，以及形成在绝缘层111的相反表面上的组正电极焊盘113c和组负电极焊盘113d。电极焊盘113电连接至布线图案112。二次电池B的正电极端子B+电连接至电池正电极焊盘113a，而二次电池B的负电极端子B-电连接至电池负电极焊盘113b。另外，组正电极焊盘113c和组负电极焊盘113d通过穿过绝缘层111的导电通孔114a和114b电连接至布线图案112。
电子器件120电连接至布线图案112。如上所述，在一个实施例中，电子器件120包括IC芯片、放电控制开关、充电控制开关和多个电元件（例如，多个无源器件）。根据一个实施例，电元件（例如，无源器件）包括第一电阻器123、电容器124和第二电阻器125。
图3A和图3B分别为根据本发明实施例的保护电路模块中的电子器件的平面视图和仰视图。
如图3A和图3B所示，电子器件120可以被封装部分128所包裹。封装部分128可以由选自环氧模塑料（EMC）及其等同物的材料形成，但本发明的各方面不限于此。
包括第一电阻器123、电容器124和第二电阻器125的电元件（例如，无源器件）部分暴露或突出于封装部分128的外部。另外，多个引线端子126也暴露或突出于封装部分128的外部。
在一个实施例中，各电元件（例如，各无源器件）包括第一端子123a、124a和125a、器件单元123b、124b和125b，以及第二端子123c、124c和125c。器件单元123b、124b和125b的部分以及第一端子123a、124a和125a位于封装部分128内部，并且器件单元123b、124b和125b的其它部分以及第二端子123c、124c和125c突出并延伸到封装部分128的外部。另外，由于第一端子123a、124a和125a的底表面以及器件单元123b、124b和125b的底表面与封装部分128的底表面共面，因此第一端子123a、124a和125a的底表面以及器件单元123b、124b和125b的底表面暴露于外部。而且，由于安装有IC芯片121的芯片安装板121a的底表面与封装部分128的底表面共面，因此芯片安装板121a的底表面也暴露于封装部分128的外部。
图4A和图4B为分别沿图3A的线4a-4a和线4b-4b截取的剖视图。
如图4A和图4B所示，在一个实施例中，电子器件120包括IC芯片121、其上安装有IC芯片121的芯片安装板121a、放电控制开关122a、充电控制开关122b、其上安装有放电控制开关122a和充电控制开关122b的开关安装板122c、位于IC芯片121一侧的第一电阻器123和电容器124、位于充电控制开关122b一侧的第二电阻器125、位于放电控制开关122a一侧的引线端子126、多条导线127a、127b、127c、127d、127e和127f，以及封装上述元件的封装部分128。
这里，导线127a将IC芯片121电连接至第一电阻器123，导线127b将IC芯片121电连接至电容器124，导线127c将IC芯片121电连接至放电控制开关122a，导线127d将IC芯片121电连接至充电控制开关122b，导线127e将放电控制开关122a电连接至引线端子126，并且导线127f将IC芯片121电连接至第二电阻器125。
现在将更详细地描述包括第一电阻器123、电容器124和第二电阻器125的电元件（例如，无源器件）。
根据实施例，第一电阻器123包括第一端子123a、器件单元123b和第二端子123c。器件单元123b的一部分和第一端子123a位于封装部分128内部，并且器件单元123b的其它部分和第二端子123c暴露并突出于封装部分128的外部。这里，第一端子123a的底表面、器件单元123b的底表面和第二端子123c的底表面与封装部分128的底表面共面。因此，第一端子123a的底表面和器件单元123b的底表面通过封装部分128的底表面暴露于封装部分128的外部。另外，第一电阻器123的第一端子123a通过导线127a电连接至IC芯片121。
同时，电容器124也包括第一端子124a、器件单元124b和第二端子124c。器件单元124b的一部分和第一端子124a位于封装部分128内部，并且器件单元124b的其它部分和第二端子124c突出并延伸到封装部分128的外部。这里，第一端子124a的底表面、器件单元124b的底表面和第二端子124c的底表面与封装部分128的底表面共面。因此，第一端子124a的底表面和器件单元124b的底表面通过封装部分128的底表面暴露于封装部分128的外部。另外，电容器124的第一端子124a通过导线127b电连接到IC芯片121。
第二电阻器125也包括第一端子125a、器件单元125b和第二端子125c。器件单元125b的一部分和第一端子125a位于封装部分128内部，并且器件单元125b的其它部分和第二端子125c突出并延伸到封装部分128的外部。这里，第一端子125a的底表面、器件单元125b的底表面和第二端子125c的底表面与封装部分128的底表面共面。因此，第一端子125a的底表面和器件单元125b的底表面通过封装部分128的底表面暴露于封装部分128的外部。另外，第二电阻器125的第一端子125a通过导线127f电连接到IC芯片121。
同时，在其上安装有IC芯片121的芯片安装板121a的底表面也与封装部分128的底表面共面。因此，芯片安装板121a的底表面通过封装部分128的底表面暴露于封装部分128的外部。即使芯片安装板121a安装在提供于印刷电路板110上的布线图案112上，由于IC芯片121利用绝缘粘合剂121b安装在芯片安装板121a上，因此可以降低或避免IC芯片121与布线图案112之间不期望的电短路。
然而，其上安装有放电控制开关122a和充电控制开关122b的开关安装板122c位于封装部分128内部，而不暴露于外部。即使开关安装板122c暴露于封装部分128的外部，由于放电控制开关122a和充电控制开关122b利用导电粘合剂122d安装在开关安装板122c上，因此可以降低或避免不期望的电短路。
图5A、图5B和图5C为分别沿图2A的线5a-5a、线5b-5b和线5c-5c截取的剖视图。
首先，如图5A所示，第一电阻器123的位于封装部分128内部的第一端子123a安装在印刷电路板110的布线图案112a上，该布线图案112a提供在封装部分128下方。在一个实施例中，第一端子123a经由焊料129a安装在布线图案112a上。另外，第一电阻器123的第二端子123c突出到封装部分128的外部，并且经由焊料129b安装在印刷电路板110的布线图案112b上。进一步，提供在封装部分128下方的芯片安装板121a经由焊料129c安装在印刷电路板110的布线图案112c上。第二电阻器125的第二端子125c突出到封装部分128的外部，并且经由焊料129d安装在印刷电路板110的布线图案112d上。这里，第二电阻器125的第一端子125a通过导线127f连接到IC芯片121。然而，第一端子125a不需要安装在印刷电路板110的任何布线图案上。
如图5B所示，电容器124的第一端子124a位于封装部分128内部，并且安装在印刷电路板110的提供于封装部分128下方的布线图案112a上。在一个实施例中，第一端子124a经由焊料129e安装在布线图案112a上。这里，电容器124的第一端子124a和第一电阻器123的第一端子123a通过布线图案112a彼此电连接。在一个实施例中，电容器124的第二端子124c突出到封装部分128的外部，并且经由焊料129f安装在印刷电路板110的布线图案112e上。进一步，引线端子126经由焊料129g安装在印刷电路板110的布线图案112f上。
如图5C所示，第一电阻器123的第一端子123a和电容器124的第一端子124a位于封装部分128内部，并且分别通过焊料129a和129e安装在印刷电路板110的布线图案112a上。因此，第一电阻器123和电容器124彼此电连接，如图1所示的第一电阻器R1和电容器C1彼此电连接。
图6为根据本发明实施例的具有保护电路模块的电池组的示例的分解图。
如图6所示，保护电路模块100可以电连接至柱状电池单元210，从而实现柱状电池组200。在一个实施例中，保护电路模块100包括提供在一个电子器件120中的电元件（例如，无源器件），该电元件包括IC芯片、放电控制开关、充电控制开关、第一电阻器、第二电阻器和电容器，使得保护电路模块100可以以远远小于传统保护电路模块的尺寸实现。在示例性实施例中，保护电路模块100可以被制造为具有柱状电池单元210的一半到三分之二宽度的宽度。
另外，在柱状电池单元210中，由于壳体211自身具有例如正极性，因此壳体211和保护电路模块100的电池正电极焊盘113a可以利用在壳体211和电池正电极焊盘113a之间插入的导电连接器213而彼此连接。进一步，柱状电池单元210的负电极端子212和保护电路模块100的电池负电极焊盘113b可以通过在负电极端子212和电池负电极焊盘113b之间插入的热安全器件而彼此连接。在一个实施例中，热安全器件为PTC组件214，该PTC组件214包括连接至负电极端子212的第一引线板214a、连接到第一引线板214a的例如PTC器件214b的热安全元件以及连接至PTC器件214b和电池负电极焊盘113b的第二引线板214c。
树脂可以插入保护电路模块100与柱状电池单元210之间，并且树脂可以包裹保护电路模块100的除了组正电极焊盘113c和组负电极焊盘113d以外的区域。
图7为根据本发明另一实施例的具有保护电路模块的电池组的另一示例的分解图。
如图7所示，保护电路模块100可以电连接至袋型电池单元310，从而实现袋型电池组300。如上所述，保护电路模块100可以被制造为具有袋型电池单元310的一半至三分之二宽度的宽度。
另外，袋型电池单元310的正电极单元接线片311和保护电路模块100的电池正电极焊盘113a可以彼此连接。进一步，袋型电池单元310的负电极单元接线片312和保护电路模块100的电池负电极焊盘113b可以通过在负电极单元接线片312和电池负电极焊盘113b之间插入的热安全器件而彼此连接。在一个实施例中，热安全器件为PTC组件214，该PTC组件214包括连接至负电极单元接线片312的第一引线板214a、连接至第一引线板214a的例如PTC器件214b的热安全元件以及连接至PTC器件214b和电池负电极焊盘113b的第二引线板214c。
可替代地，正电极单元接线片311和负电极单元接线片312可以弯曲，并且保护电路模块100可以安置于提供在袋型电池单元310中的平台部分315上。
此处已经公开了保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组的示例性实施例，并且尽管采用了特定术语，但这些术语仅从一般和描述性意义上来解释，而不用于限制的目的。因此，本领域普通技术人员将理解，在不背离如所附权利要求及其等同物中提出的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。
对附图中一些附图标记的描述
100：保护电路模块
110：印刷电路板    111：绝缘层
112a、112b、112c、112d、112e、112f：布线图案
113a：电池正电极焊盘；113b：电池负电极焊盘
113c：组正电极焊盘；  113d：组负电极焊盘
114a、114b：导电通孔
120：电子器件         121：IC芯片
121a：芯片安装板      122a：放电控制开关
122b：充电控制开关    122c：开关安装板
123：第一电阻器       124：电容器
125：第二电阻器       126：引线端子
127a、127b、127c、127d、127e、127f：导线
128：封装部分
129a、129b、129c、129d、129e、129f：焊料
200、300：电池组
210：柱状电池单元      211：壳体
212：负电极端子        213：导电连接器
214：PTC组件           214a：第一引线板
214b：PTC器件          214c：第二引线板
310：袋型电池单元      311：电极单元接线片
312：负电极单元接线片  315：平台部分

Claims (20)

1.一种保护电路模块，包括：
印刷电路板；以及
在所述印刷电路板上的电子器件，所述电子器件包括：
集成电路芯片；
电联接至所述集成电路芯片的至少一个电元件；和
封装部分，所述封装部分封装所述至少一个电元件的一部分和所述集成电路芯片，其中所述至少一个电元件的其它部分在所述封装部分的外部。
2.根据权利要求1所述的保护电路模块，其中所述至少一个电元件包括：
在所述封装部分内部的第一端子；
电联接至所述第一端子的器件单元；和
联接到所述器件单元并且在所述封装部分外部的第二端子。
3.根据权利要求2所述的保护电路模块，其中所述器件单元的一部分在所述封装部分内部，且所述器件单元的其它部分在所述封装部分的外部。
4.根据权利要求2所述的保护电路模块，其中所述第一端子和所述第二端子在所述印刷电路板上。
5.根据权利要求2所述的保护电路模块，其中所述第一端子经由导线联接到所述集成电路芯片。
6.根据权利要求2所述的保护电路模块，其中所述至少一个电元件包括电阻器。
7.根据权利要求2所述的保护电路模块，其中所述至少一个电元件包括电容器。
8.根据权利要求2所述的保护电路模块，其中所述集成电路芯片在芯片安装板上。
9.根据权利要求8所述的保护电路模块，其中所述电子器件进一步包括在开关安装板上的放电控制开关和充电控制开关。
10.根据权利要求9所述的保护电路模块，其中所述第一端子的底表面和所述芯片安装板的底表面暴露于所述封装部分的外部，并且其中所述开关安装板的底表面被完全封装在所述封装部分中。
11.根据权利要求8所述的保护电路模块，其中所述至少一个电元件的所述第一端子的底表面、所述封装部分的底表面和所述芯片安装板的底表面彼此共面。
12.根据权利要求8所述的保护电路模块，进一步包括在所述印刷电路板上的多个布线图案，其中所述第一端子、所述第二端子和所述芯片安装板中的至少一个在所述多个布线图案中的相对应布线图案上。
13.根据权利要求12所述的保护电路模块，其中所述多个布线图案中的至少一个布线图案位于所述封装部分与所述印刷电路板之间，并且所述多个布线图案中的至少另一布线图案不位于所述封装部分与所述印刷电路板之间。
14.一种电池组，包括：
包括至少一个电极端子的电池单元；
电联接至所述电池单元的所述至少一个电极端子的保护电路模块，所述保护电路模块包括印刷电路板和在所述印刷电路板上的电子器件，
其中所述电子器件包括集成电路芯片、电联接至所述集成电路芯片的至少一个电元件、以及封装部分，所述封装部分封装所述至少一个电元件的一部分和所述集成电路芯片，其中所述至少一个电元件的其它部分在所述封装部分的外部；以及
在所述保护电路模块上的至少一个电极焊盘。
15.根据权利要求14所述的电池组，其中所述电子器件进一步包括放电控制开关和充电控制开关。
16.根据权利要求14所述的电池组，其中所述保护电路模块经由热安全器件联接到所述至少一个电极端子。
17.根据权利要求16所述的电池组，其中所述至少一个电极焊盘包括正电极焊盘或负电极焊盘，并且所述至少一个电极端子包括正电极端子或负电极端子。
18.根据权利要求17所述的电池组，其中所述热安全器件包括：
联接到所述正电极端子或所述负电极端子的第一引线板；
联接到所述第一引线板的热安全元件；以及
联接在所述热安全元件与所述正电极焊盘或所述负电极焊盘之间的第二引线板。
19.根据权利要求16所述的电池组，其中所述至少一个电极焊盘包括正电极焊盘或负电极焊盘，所述保护电路模块经由所述电极焊盘和导电连接器联接至所述电池单元。
20.根据权利要求14所述的电池组，其中所述保护电路模块的宽度为所述电池单元的宽度的一半到三分之二。
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