CN103065816B - 电容芯子带的包裹装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电容芯子带的包裹装置，包括，供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动，下层膜将电容芯子的周圈进行包裹；贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合。采用上述技术方案，在包裹过程中，下层膜完全包裹该电容芯子；而贴合机构则将下层膜与上层膜进行贴合，制成电容芯子带不容易导致电容芯子的短路。

Description

电容芯子带的包裹装置

技术领域

本发明涉及一种金属膜电容器的制造设备，特别涉及一种电容芯子带的包裹装置。

背景技术

金属膜电容的制造过程首先由金属膜间隔绝缘薄膜或仅以金属化绝缘薄膜卷绕成芯，然后对该电容器芯子的二端喷涂金属，以便分别连接由绝缘薄膜间隔开的金属膜或金属化膜，从而在电容器芯子的二端形成用以连接电容器外部接线的二极，最后是对该二极引出外部接线或连接接线端子和装盒成为产品。上述主要工序中，对该电容器芯子的二端喷涂金属时，为了确保喷涂飞溅的金属不会对电容器芯子除二端外的部分的污染而导致二极的短路，首先有一个对电容器芯子最外层的卷绕面以薄膜进行包裹的工艺。

传统的电容芯子带包裹装置，包括供膜机构、供芯机构和裹合机构。供膜机构提供包裹电容芯子的双层膜，供芯机构将拟包裹的电容芯子送到包裹位置，裹合机构用于将拟包裹的电容芯子进行包裹。其中，在裹合过程中，裹合机构的上压膜机构向下运动，下压膜机构向上运动，将双层膜挤压并贴合，将电容芯子包裹。图1所示是上述包裹方式形成的电容芯子带，双层膜20′、30′以胶面相对的方式间隔地包裹多个电容芯子10′以形成电容芯子带。对于每一个电容芯子10′而言，双层膜20′、30′分别包裹电容芯子10′外圈周长的一半距离。

然而，采用上述方式制成的电容芯子带结构，存在如下不足：如图1所示，每一个电容芯子10′与双层膜20′、30′前后的平面段22′、32′的交界处都可能留有缝隙40′。在进行喷涂金属时，金属粉末容易导致电容芯子的短路，从而影响电容芯子的使用寿命。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种结构紧凑、可制造出使双层膜贴合更加紧凑、使用寿命更长电容芯子带的包裹装置。

本发明解决上述技术问题，所采用的技术方案是：提供一种电容芯子带的包裹装置，包括，供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动；下层膜将电容芯子的周圈进行包裹，主夹膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端夹紧并使该两端贴合；贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合，该辅夹膜机构带着下层膜往后退位以备下一电容芯子进行包裹以形成电容芯子带。

作为本实用析型一优选方案，所述裹合机构与所述贴合机构固定于同一支架上。

作为本实用析型一优选方案，所述裹合机构还包括顶膜机构，该顶膜机构包括滑轨座和顶膜板，该顶膜板的上端设有所述裹合位置，该顶膜板的侧壁与该滑轨座滑动连接；该顶膜机构在所述压芯机构带动电容芯子和下层膜往下移动，所述顶膜板迎着所述顶膜机构同时往下移动。

作为本实用析型一优选方案，所述顶摸机构还包括一伺服电机，该伺服电机设置在所述顶膜板的下部并用于带动所述顶膜板向下移动。

作为本实用析型一优选方案，所述供膜机构包括送出上层膜的上供膜机构和送出下层膜的下供膜机构；该上供膜机构包括第一卷筒和若干个第一滚轴，所述上层膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并缠绕于若干个第一滚轴且向所述裹合机构送膜；该下供膜机构包括第二卷筒和若干个第二滚轴，所述下层膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并缠绕于若干个第二滚轴且向所述贴合机构送膜。

作为本实用析型一优选方案，所述供芯机构包括芯子储料斗、传送带和传动电机；该芯子储料斗用于存储待包裹的电容芯子，该传送带的进料端与该芯子储料斗的出料口相对应，该传动电机带动该传送带传动。

作为本实用析型一优选方案，所述裹合机构还包括一用于侦测电容芯子位置的激光侦测器，所述压芯机构包括一压杆；该激光侦测器侦测到电容芯子位于所述裹合位置时，所述压杆将该电容芯子往下压。

作为本实用析型一优选方案，所述主夹膜机构包括一主伺服电机、一主丝杆传送机构和一主夹具；当电容芯子往下移动时，该主夹具用于夹持下层膜以包裹该电容芯子，该主夹具设置在该主丝杆传送机构上且可左右调节其夹持角度，该主伺服电机驱动主丝杆传送机构以带动该主夹具左右平移。

作为本实用析型一优选方案，所述主夹膜机构包括一主伺服电机、一主丝杆传送机构和一主夹具；当电容芯子往下移动时，该主夹具用于夹持下层膜以包裹该电容芯子，该主夹具设置在该主丝杆传送机构上且可左右调节其夹持角度，该主伺服电机驱动主丝杆传送机构以带动该主夹具左右平移。

作为本实用析型一优选方案，所述辅夹膜机构包括一辅伺服电机、一辅丝杆传送机构和一辅夹具；当电容芯子往前移动时，该辅夹具用于夹持下层膜以带动该电容芯子往前移动，并且随后夹持下层膜往后退位，它设置在该辅丝杆传送机构上且可左右调节其夹持角度，该辅伺服电机驱动辅丝杆传送机构以带动该辅夹具左右平移。

本发明的技术方案相对于现有技术，取得的有益效果是：

(1)本发明所述的电容芯子带包裹装置，包括裹合机构和贴合机构等机构；其中，裹合机构将下层膜包裹电容芯子的周圈，在包裹过程中，下层膜产生一曲面段、以及该曲面段两侧的平直段，曲面段完全包裹该电容芯子；而贴合机构则将平直段与上层膜进行贴合。采用上述结构制成的电容芯子带不容易导致电容芯子的短路，从而延长电容芯子的使用寿命。

(2)本发明所述的电容芯子带包裹装置，不仅结构紧凑，并且在对电容芯子的包裹过程中，如供芯与供膜全部自动化完成，提高了生产效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是传统工艺制成的电容芯子带结构；

图2是采用本发明所述的包裹装置制成的电容芯子带结构；

图3是本发明所述的电容芯子带的包裹装置立体示意图；

图4是本发明所述的电容芯子带的包裹装置局部示意图；

图5是本发明所述的包裹装置的裹合机构示意图；

图6是本发明所述的包裹装置的辅夹膜机构示意图；

图7是本发明所述的包裹装置的压膜机构示意图；

图8是本发明所述的电容芯子带的包裹装置背面示意图；

图9是本发明所述的包裹装置的主夹膜机构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图3、图5所示，本发明所述的电容芯子带的包裹装置，包括供膜机构、供芯机构、裹合机构和贴合机构；其中，供膜机构用于送出包裹电容芯子10的上层膜30和下层膜20，供芯机构用于将待包裹的电容芯子10逐一送入裹合位置314，且该电容芯子10位于下层膜20的上面；裹合机构用于将待包裹的电容芯子10利用下层膜20进行包裹；贴合机构用于将包裹电容芯子10的下层膜20与上层膜30进行贴合。供膜机构、供芯机构、裹合机构和贴合机构可以由PLC控制电路对其进行控制，以使包裹装置能实现上述功能；并且，上述裹合机构与贴合机构可以设置在同一支架500上，以便制成结构紧凑的设备。

如图3、图4所示，本发明所述的供膜机构包括上供膜机构和下供膜机构，上供膜机构送出上层膜30，下供膜机构送出下层膜20，上供膜机构位于下供膜机构的上方。该上供膜机构包括第一卷筒110和若干个第一滚轴112，上层膜30以卷筒的形式放置在第一卷筒110上，上层膜30缠绕于若干个第一滚轴112，并且向裹合机构送膜；下供膜机构包括第二卷筒120和若干个第二滚轴122，下层膜20以卷筒的形式放置在第二卷筒120上，下层膜20缠绕于若干个第二滚轴122，并且向贴合机构送膜。供膜机构向裹合机构或贴合机构送膜的动力可以是裹合机构对下层膜20的牵引力，以及贴合机构对上层膜30的牵引力。该供膜机构也设置在支座500上。

如图3、图5所示，本发明所述的供芯机构包括芯子储料斗202、传送带204和传动电机206；该芯子储料斗202用于存储待包裹的电容芯子10，芯子储料斗202可以通过震动的方式将电容芯子10震入芯子储料斗202的出料轨道；传送带204的进料端与芯子储料斗202的出料口相对应，电容芯子10从芯子储料斗202的出料轨道出料后，直接进入传送带204的进料端，最后被送至裹合位置314；传动电机206带动传送带204传动，以使电容芯子10进入裹合位置314。

如图3、图5、图9所示，本发明所述的裹合机构包括压芯机构310和主夹膜机构320，该压芯机构310包括一压杆312，该压杆312通过固定块316固定在支架500上，压芯机构31将送入裹合位置314的电容芯子10往下压，该电容芯子10带动下层膜20往下移动，电容芯子10被下压后的高度比出料轨道600的高度还低；因此，下层膜20将电容芯子10的周圈进行包裹；如图2所示，下层膜20的曲面段24将电容芯子10的周圈进行包裹；主夹膜机构320将包裹电容芯子的下层膜20两端23、25夹紧并使该两端23、25贴紧；裹合机构还包括顶膜机构330，该顶膜机构330包括滑轨座332和顶膜板334，该顶膜板334的上端设有裹合位置314，顶膜板334的侧壁与滑轨座332滑动连接；顶膜机构330在压芯机构310带动电容芯子10和下层膜20往下移动，顶膜板334迎着顶膜机构330同时往下移动。顶膜机构330还可以包括伺服电机336，该伺服电机336设置在顶膜板334的下部并且用于带动顶膜板334向下移动。伺服电机336的设计，从而配合压芯机构31将电容芯子10往下压时，减小电容芯子10对下层膜20、及顶膜机构330的压力，避免将下层膜20压破。

如图3所示，为了能准确判断电容芯子10已被送至裹合位置，裹合机构还包括一激光侦测器(图中未示出)，该激光侦测器设置在裹合位置的侧面，用于侦测电容芯子10位置，当该激光侦测器侦测至电容芯子10位于裹合位置时，压杆312将该电容芯子10往下压。

如图3、图9所示，本发明所述的主夹膜机构320包括主伺服电机322、主丝杆传送机构324和主夹具326、326′，主夹具326、326′设置在主丝杆传送机构324上且可左右调节其夹持角度，主伺服电机322驱动主丝杆传送机构324以带动主夹具326、326′左右平移；当电容芯子10往下移动时，该主夹具326、326′用于夹持下层膜20以包裹该电容芯子10；如图2所示，主夹具326、326′使下层膜20的两端23、25贴紧，以使下层膜20完合包裹电容芯子10；该主夹具326、326′设置在主丝杆传送机构324上且可左右调节其夹持角度，主伺服电机322驱动主丝杆传送机构324以带动主夹具326、326′左右平移。

如图6、图7所示，本发明所述的贴合机构包括压膜机构410和辅夹膜机构420，该辅夹膜机构420夹持着下层膜20并带动已包裹的电容芯子10往前移动，该压膜机构410包括一平面板412，该平面板412用于将包裹电容芯子10的下层膜20与上层膜30压紧贴合；如图2所示，下层膜20在包裹电容芯子10的过程中，下层膜20在该电容芯子10的两侧各设有一平直段22、26，平直段22、26与上层膜30贴合，该辅夹膜机构420带着下层膜20往后退位，使下层膜20往后移一定位置以备下一电容芯子10进行包裹时，在该电容芯子10的两端存有一定的下层膜20的长度，以包裹下一电容芯子10，最终以形成电容芯子带。

如图7所示，辅夹膜机构420包括辅伺服电机422、辅丝杆传送机构424和辅夹具426、426′，辅夹具426、426′设置在辅丝杆传送机构424上并且可左右调节其夹持角度，辅伺服电机422驱动辅丝杆传送机构424以带动辅夹具426、426′左右平移；当电容芯子10往前移动时，该辅夹具426、426′用于夹持下层膜20以带动电容芯子10往前移动，并且随后夹持下层膜30往后退位，该辅夹具426、426′设置在辅丝杆传送机构424上且可左右调节其夹持角度，辅伺服电机422驱动主丝杆传送机构424以带动辅夹具426、426′左右平移。

下面结合附图，详细说明本发明所述的电容芯子带的制造过程。

如图3所示，上层膜30以卷筒的形式放置在第一卷筒110，并通过若干个第一滚轴112向贴合机构送膜；下层膜20以卷筒的形式放置在第二卷筒120，并通过若干个第二滚轴122向贴合机构送膜。电容芯子10从芯子储料斗202中进入传送带204，在传动电机206的驱动下，传送带204将电容芯子往前输送。整个送芯及送膜的过程通过PLC控制电路进行控制。

如图3、图5所示，当电容芯子10到达裹合位置314时，激光侦测器侦测到电容芯子10；随后，压芯机构310对准电容芯子10并将其往下压，下层膜20随着电容芯子10一并往下移动，此时，电容芯子10被下压后的高度比出料轨道600的高度还低，因此下层膜20将电容芯子10包裹，主夹膜机构320夹持下层膜20的两侧，从而将下层膜完全包裹电容芯子10。上述包裹的方式如图2所示，下层膜20的曲面段24将电容芯子10的周壁包裹，主夹膜机构320夹持下层膜20曲面段24的两端23、25，从而使电容芯子10完全被下层膜20包裹，并且曲面段24的两端23、25贴合在一起，在曲面段24的两侧各形成一平直段22、26。

如图3、图9所示主夹膜机构320夹持下层膜20往前移动，并且重新退位至裹合位置的下方，等待下一个待包裹的电容芯子10；此时，辅夹膜机构420夹持刚包裹好的电容芯子10，贴合机构的压膜机构410将上层膜30压下，将上层膜30的平直段22、26、曲面段24的两端23、25与下层膜20的两个平直段22、26进行贴合，辅夹膜机构420夹持着贴合好的电容芯子10及下层膜20往后退一定距离，以备下一个电容芯子10进行包裹时，该下一个电容芯子10的两端有一定的下层膜20的长度，用于包裹该下一个电容芯子10，最终多个贴合好的电容芯子10形成电容芯子带。

上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.电容芯子带的包裹装置，包括，

供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；

供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；

其特征在于，

裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动，下层膜将电容芯子的周圈进行包裹；

贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合。

2.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述裹合机构与所述贴合机构固定于同一支架上。

3.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述裹合机构还包括顶膜机构，该顶膜机构包括滑轨座和顶膜板，该顶膜板的上端设有所述裹合位置，该顶膜板的侧壁与该滑轨座滑动连接；该顶膜机构在所述压芯机构带动电容芯子和下层膜往下移动，所述顶膜板迎着所述顶膜机构同时往下移动。

4.根据权利要求3所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述顶摸机构还包括一伺服电机，该伺服电机设置在所述顶膜板的下部并用于带动所述顶膜板向下移动。

5.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述供膜机构包括送出上层膜的上供膜机构和送出下层膜的下供膜机构；该上供膜机构包括第一卷筒和若干个第一滚轴，所述上层膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并缠绕于若干个第一滚轴且向所述裹合机构送膜；该下供膜机构包括第二卷筒和若干个第二滚轴，所述下层膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并缠绕于若干个第二滚轴且向所述贴合机构送膜。

6.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述供芯机构包括芯子储料斗、传送带和传动电机；该芯子储料斗用于存储待包裹的电容芯子，该传送带的进料端与该芯子储料斗的出料口相对应，该传动电机带动该传送带传动。

7.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述裹合机构还包括一位于所述裹合位置侧面且用于侦测电容芯子位置的激光侦测器，所述压芯机构包括一压杆；该激光侦测器侦测到电容芯子位于所述裹合位置时，所述压杆将该电容芯子往下压。

8.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述主夹膜机构包括一主伺服电机、一主丝杆传送机构和一主夹具；当电容芯子往下移动时，该主夹具用于夹持下层膜以包裹该电容芯子，该主夹具设置在该主丝杆传送机构上且可左右调节其夹持角度，该主伺服电机驱动主丝杆传送机构以带动该主夹具左右平移。

9.根据权利要求1所述的电容芯子带的包裹装置，其特征在于，所述辅夹膜机构包括一辅伺服电机、一辅丝杆传送机构和一辅夹具；当电容芯子往前移动时，该辅夹具用于夹持下层膜以带动该电容芯子往前移动，并且随后夹持下层膜往后退位，它设置在该辅丝杆传送机构上且可左右调节其夹持角度，该辅伺服电机驱动辅丝杆传送机构以带动该辅夹具左右平移。