CN103064158A - 一种小型可热插拔光收发一体模块结构体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种小型可热插拔光收发一体模块结构体。所述小型可热插拔光收发一体模块结构体包括采用钣金材料冲压成型的底座、与底座拼接固定的注塑成型的连接器、遮蔽底座的屏蔽罩。本发明降低了工艺难度，提高了成品率，有利于节省生产成本；另外工艺流程也得到了简化，进而去除不必要的周转流程，可以有效缩短生产周期，提高生产效率；无电镀工艺，环保、尺寸和外观的一致性高、可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域，更具体的说，涉及一种小型可热插拔光收发一体模块结构体。
背景技术
小型可热插拔光收发一体模块(Small Form-Factor Pluggable transceiver，简称“SFP”)即小型化。可热插拔的光收发一体模块.其基本功能是在信号传输中实现光电信号转换，应用于电信和数据通讯。由于其支持热插拔，体积小巧，方便设备的维护，因此在通讯系统中广泛采用。因此很多型号的光模块产品都倾向于这种封装，进而出现了SFP+，单纤SFP模块等。由于这几类产品的需求量相当大，因此对产品的可靠性及制造成本都有比较高的要求。
目前国内外普遍采用的SFP结构都采用锌合金压铸底座加钣金屏蔽罩的形式。参见图1～4，SFP包括底座1，遮蔽底座的屏蔽罩2以及位于底座顶部的解锁组件3，解锁组件3包括解锁拉环6和固定组件7；底座1包括连接器4和支撑电路板的支撑座5，支撑座5和连接器4采用锌合金压铸一体成型，屏蔽罩3和解锁组件3为独立部件。这种结构能够满足MSA协议的相关需求，同时具有良好的散热性能及电磁屏蔽特性。目前业界普遍采用这种封装形式。但这种封装形式自身也存在环境污染、生产周期长、制造成本高的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种生产周期短、低成本的小型可热插拔光收发一体模块结构体。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种小型可热插拔光收发一体模块结构体，包括采用钣金材料冲压成型的底座、与底座拼接固定的注塑成型的连接器、遮蔽底座的屏蔽罩。
进一步的，所述屏蔽罩采用钣金材料冲压成型。
进一步的，所述连接器为LC连接器。
进一步的，所述连接器上连接有解锁组件，所述解锁组件包括拉环，所述拉环包括钢丝折弯成型的环体，以及环绕固定在环体上的注塑件。
进一步的，所述屏蔽罩采用钣金材料冲压成型；所述连接器为LC连接器；所述LC连接器上连接有解锁组件，所述解锁组件包括拉环，所述拉环包括钢丝折弯成型的环体，以及环绕固定在环体上的注塑件。
进一步的，所述连接器为注塑成型的LC连接器；所述LC连接器上连接有解锁组件，所述解锁组件包括拉环及相关组件；所述拉环包括钢丝折弯成型的环体，以及环绕固定在环体上的注塑件；钣金材料冲压成型的底座与注塑成型的LC连接器组装后形成一个完整的SFP底座。
一种小型可热插拔光收发一体模块，包括光收发模块，所述光收发模块固定在本发明所述的一种小型可热插拔光收发一体模块结构体的内部。
发明人研究发现，现有小型可热插拔光收发一体模块结构体由于将连接器和底座一体成型，需要采用复杂的压铸工艺，同时需要进行电镀处理，工艺复杂，造成生产周期长，产品报废率高，进而提升了产品的生产成本。(具体工艺流程参见图5)，本发明的小型可热插拔光收发一体模块结构体包括采用钣金材料冲压成型的底座、与底座拼接固定的注塑成型的连接器、遮蔽底座的屏蔽罩。本发明由于将底座和连接器分开，简化了底座的结构，这样底座就可以采用冲压成型的方式生产，工艺流程参见图6，可见，相比现有的底座和连接器一体成型的压铸工艺相比，降低了工艺难度，提高了成品率，有利于节省生产成本；另外工艺流程也得到了简化，进而去除不必要的周转流程，可以有效缩短生产周期，提高生产效率。另外，本发明消除了电镀这个对环境影响比较大的工艺，有利于环保；去除了人工去毛刺、喷砂及电镀这几个工艺环节，降低成本；由于不需要电镀，不需要人工去毛刺及喷砂处理，因此尺寸稳定性非常高，也消除了电镀产生外观色差的可能性，外观一致性高。本发明小型可热插拔光收发一体模块结构体的可靠性也更高，现有技术由于电镀的因素，很多现有的SFP的结构体无法完全通过双85测试。本发明由于去除了电镀环节，因此结构体抗腐蚀能力大幅提高，可靠性提高。
附图说明
图1是现有的一种小型可热插拔光收发一体模块结构体的立体示意图；
图2是图1结构体的底座示意图；
图3是图1结构体的屏蔽罩示意图；
图4是图1结构体的解锁组件示意图；
图5是现有的小型可热插拔光收发一体模块结构体的生产工艺流程图；
图6是本发明的小型可热插拔光收发一体模块结构体的生产工艺流程图；
图7是本发明实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的连接器示意图；
图8是本发明实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的底座示意图；
图9是本发明实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的连接器和底座的连接示意图；
图10是本发明实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的屏蔽罩示意图；
图11是本发明实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的整体示意图；
图12是本发明实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的解锁组件示意图。
其中：100、LC连接器；120、卡槽；130、连接卡槽；200、底座；210、定位部件；211、底板；212、阶梯部；214、定位侧板；215、卡扣；216、屏蔽罩定位通孔；217、加强折弯部；218、加强卡扣；220、侧壁；221、PCB固定槽；222、支撑凸台；223、固定嵌口；300、屏蔽罩；310、顶面；320、屏蔽罩侧面；321、扣紧卡点；322、工艺槽；330、固定弹片；331、锁紧冲压卡口；400、解锁组件；410、拉环；411、环体；412、注塑件。
具体实施方式
本发明公开一种小型可热插拔光收发一体模块，包括光收发模块，所述光收发模块固定在小型可热插拔光收发一体模块结构体的内部，该小型可热插拔光收发一体模块结构体包括冲压成型的底座、与底座拼接固定的连接器、遮蔽底座的屏蔽罩。
发明人研究发现，现有小型可热插拔光收发一体模块结构体由于将连接器和底座一体成型，需要采用复杂的压铸工艺，同时需要进行电镀处理，工艺复杂，造成生产周期长，产品报废率高，进而提升了产品的生产成本。(具体工艺流程参见图5)，本发明的小型可热插拔光收发一体模块结构体包括采用钣金材料冲压成型的底座、与底座拼接固定的注塑成型的连接器、遮蔽底座的屏蔽罩。本发明由于将底座和连接器分开，简化了底座的结构，这样底座就可以采用冲压成型的方式生产，工艺流程参见图6，可见，相比现有的底座和连接器一体成型的压铸工艺相比，降低了工艺难度，提高了成品率，有利于节省生产成本；另外工艺流程也得到了简化，进而去除不必要的周转流程，可以有效缩短生产周期，提高生产效率。另外，本发明消除了电镀这个对环境影响比较大的工艺，有利于环保；去除了人工去毛刺、喷砂及电镀这几个工艺环节，降低成本；由于不需要电镀，不需要人工去毛刺及喷砂处理，因此尺寸稳定性非常高，也消除了电镀产生外观色差的可能性，外观一致性高。本发明小型可热插拔光收发一体模块结构体的可靠性也更高，现有技术由于电镀的因素，很多现有的SFP的结构体无法完全通过双85测试。本发明由于去除了电镀环节，因此结构体抗腐蚀能力大幅提高，可靠性提高。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图7～12所示，小型可热插拔光收发一体模块结构体包括采用钣金材料冲压成型的底座200、与底座200拼接固定的注塑成型的连接器、遮蔽底座200的屏蔽罩300。屏蔽罩300也可以采用钣金材料冲压成型。本发明的连接器可以选用LC连接器100，连接器可以选用LC连接器100；钣金材料冲压成型的底座200与注塑成型的LC连接器100组装后形成一个完整的SFP底座。
所述LC连接器100上连接有解锁组件400，解锁组件包括拉环410， 所述拉环包括钢丝折弯成型的环体411，以及环绕固定在环体上的注塑件412。屏蔽罩300也可以采用钣金件冲压成型。底座和屏蔽罩都取消了电镀这个对环境影响比较大的工艺，有利于环保。另外，由于不需要电镀，不需要人工去毛刺及喷砂处理，因此尺寸稳定性非常高；同时也消除了电镀产生外观色差的可能性，外观一致性高。再者，由于电镀的因素，很多现有的SFP结构体无法完全通过双85测试。本技术方案由于去除了电镀环节，因此结构体抗腐蚀能力大幅提高，可靠性提高。
底座200的端部设有两个镜面对称的用于固定LC连接器100的定位部件210，定位部件210包括与底座200端部连接的底板211，底板211与底座200端部连接的一端设有阶梯部212，另一端设有加强折弯部217，所述加强折弯部上设有可扣住所述连接器端面的加强卡扣218，底板212在远离另一定位部件210的一侧设有定位侧板214，定位侧板214的顶部设有折弯的卡扣215，LC连接器100的底部一端嵌入所述加强卡扣218；另一端抵住所述阶梯部212；其两侧面的顶部设有供卡扣215嵌入的卡槽120。LC连接器100和底座200采用全卡扣215设计，提高了装配效率，而且采用嵌扣连接，连接的可靠性也更高。
底座200两侧设有两个镜像对称的侧壁220，侧面设有长条状的PCB固定槽221；PCB固定槽221两个端部两侧的侧壁220向内凹陷，形成支撑凸台222，屏蔽罩300包括顶面310，顶面310两侧设有两个镜面对称的屏蔽罩侧面320，屏蔽罩侧面320设有向内凹陷的扣紧卡点321，屏蔽罩侧面320通过扣紧卡点321嵌入支撑凸台222内固定在底座200的侧壁220外侧；底座200的侧壁220上还设有固定嵌口223；屏蔽罩侧面320端部延伸出固定弹片330，固定弹片330上设有嵌入固定嵌口223的锁紧冲压卡口331，LC连接器100的两侧设有保障装配后LC连接器100与底座200尾部平行的定位卡口，以及供固定弹片330嵌入固定的连接卡槽130，定位部件210的定位侧板214上还设有屏蔽罩定位通孔216；屏蔽罩侧面320的顶部还设有保证屏蔽罩300可以前后推动、并且防止装配后底座200与屏蔽罩300上下晃动的工艺槽322；连接卡槽130与屏蔽罩300前端的固定弹片330形成嵌入配合，从而达到钣金屏蔽罩300不向外膨胀变形，同 时保证LC连接器100与底座200及屏蔽罩300装配形成符合MSA协议的外形；定位卡口保证装配后LC连接器100与底座200尾部平行，保证模块与内部PCB装配的水平度；四个扣紧卡点321保证屏蔽罩300底座200装配后，模块的整体外形稳定，不产生变形；固定弹片330保证模块装配后稳定可靠。
本实施例小型可热插拔光收发一体模块结构体的具有以下优点：
1.环保，消除了电镀这个对环境影响比较大的工艺，有利于环保。
2.成本低，去除了人工去毛刺、喷砂及电镀这几个工艺环节，降低成本。
3.生产效率高，生产周期短。由于加工工艺简化了，去除了许多需要周转的工艺，因此生产效率提高。
4.尺寸一致性高，外观一致性高。由于不需要电镀，不需要人工去毛刺及喷砂处理，因此尺寸稳定性非常高。由于不涉及电镀，因此消除了电镀产生外观色差的可能性，外观一致性高。
5.结构体可靠性大幅提高。由于电镀的因素，很多现有的SFP结构体无法完全通过双85测试。本发明由于去除了电镀环节，因此结构体抗腐蚀能力大幅提高，可靠性提高。
注释：
1.SFP：小型化，可热插拔的光收发一体模块。
2.PCB：印刷电路板.
3.LC连接器：一种小型化单芯插头和适配器组成的插拔式连接器。
4.SFP+：SFP+是具有多种用途的光电收发一体模块。
5.双85试验：85温度，85％的相对湿度条件下老化你制定的时间后，测性能的变化。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种小型可热插拔光收发一体模块结构体，其特征在于，包括采用钣金材料冲压成型的底座、与底座拼接固定的注塑成型的连接器、遮蔽底座的屏蔽罩。
2.如权利要求1所述的一种小型可热插拔光收发一体模块结构体，其特征在于，所述屏蔽罩采用钣金材料冲压成型。
3.如权利要求1所述的一种小型可热插拔光收发一体模块结构体，其特征在于，所述连接器为注塑成型的LC连接器。
4.如权利要求1所述的一种小型可热插拔光收发一体模块结构体，其特征在于，所述连接器为注塑成型的LC连接器；所述LC连接器上连接有解锁组件，所述解锁组件包括拉环及相关组件；所述拉环包括钢丝折弯成型的环体，以及环绕固定在环体上的注塑件；钣金材料冲压成型的底座与注塑成型的LC连接器组装后形成一个完整的SFP底座。
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