CN103060886A - 一种铜棒表面除锡的电解液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜棒表面除锡的电解液,包括以下组分:甲基磺酸亚锡40-80g/L、2-羟基乙磺酸20-40g/L、甲磺酸120-150g/L、葡萄糖酸50-100mg/L、2-羟基乙磺酸银2-4mg/L、1,3-二甲基硫脲40-60mg/L、二巯基丙醇20-30g/L、焦槽酚10-20mg/L、山梨酸钠5-10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵8-12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚5-15g/L、乙二醇4-8g/L、亚苄基丙酮3-6mg/L、氨三乙酸钠10-15mg/L、三聚磷酸钠5-8g/L、其余为去离子水。与传统方法相比,本发明电解液对电解条件的要求比较简单,可以在短时间内将废铜中的锡电镀到不锈钢板上,电镀速度快,生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属电解液,具体涉及一种铜棒表面除锡的电解液。
背景技术
目前,普遍的废铜棒表面带有镀锡层,废铜棒回收后,需要将锡、铜分离,现有技术采取废铜棒作为阳极,纯铜板或不锈钢板作为阴极,以硫酸(H2SO4) 和硫酸铜(CuSO4) 的混和液作为电解液。通电后, 铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动,到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜)。废铜表面的锡等元素变成阳极泥,运用该方法对电解条件的要求比较苛刻,要求电解液的杂质含量必须非常小、电解液的温度一般都要控制在50-60℃。造成能量消耗,增加了精炼成本。同时传统方法精炼得到的铜中杂质含量较高,影响铜的质量。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种常温下(20-40℃)可以使用的一种铜棒表面除锡的电解液,减少电解精炼废铜的能量消耗,提高铜的质量。
本发明的技术方案如下:
一种铜棒表面除锡的电解液,其特征在于,包括以下组分:甲基磺酸亚锡 40-80 g/L、2- 羟基乙磺酸 20-40g/L、甲磺酸 120-150g/L、葡萄糖酸 50-100mg/L、2- 羟基乙磺酸银 2-4mg/L、1,3-二甲基硫脲 40-60mg/L、二巯基丙醇20-30g/L、焦槽酚10-20mg/L、山梨酸钠5-10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵 8-12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚 5-15g/L、乙二醇 4-8g/L、亚苄基丙酮 3-6mg/L、氨三乙酸钠 10-15mg/L、三聚磷酸钠 5-8g/L、其余为去离子水。
在上述条件下,铜棒上的锡在阳极上发生氧化反应,转化成Sn2+进入电解液中,电解液中的Sn2+再在阴极上发生还原反应析出锡,从而实现铜棒表面除锡。
本发明通过改善电解液配方,以铜棒为阳极,不锈钢板为阴极,电解液不用加热,在常温条件下控制电解参数,有效地将废铜中的锡电镀到不锈钢板上,从而实现铜棒表面除锡。本发明电解液能够有效抑制Sn2+转化成Sn4+,提高镀液的稳定性;还可提高Sn2+的定向移动速度,减少浓差极化。与传统方法相比,本发明电解液对电解条件的要求比较简单,可以在短时间内将废铜中的锡电镀到不锈钢板上,电镀速度快,生产效率高,降低成本。
具体实施方式
实施例1
铜棒表面除锡的电解液,每升电解液中组分含量如下:
甲基磺酸亚锡 80 g/L、2- 羟基乙磺酸 40g/L、甲磺酸 150g/L、葡萄糖酸 100mg/L、2- 羟基乙磺酸银 4mg/L、1,3-二甲基硫脲 60mg/L、二巯基丙醇30g/L、焦槽酚20mg/L、山梨酸钠10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵 12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚 15g/L、乙二醇 8g/L、亚苄基丙酮 3mg/L、氨三乙酸钠 15mg/L、三聚磷酸钠 5g/L、其余为去离子水。
电解条件:以铜棒为阳板,向钢板镀锡,温度为20-40℃,电解液循环周期为45-120min,电解液循环方式为下进上出,阴极电流密度100-160A/m2,槽电压0.25-1.0V, 阳极电流密度120-160A/m2,同极间距100-160mm ;电解过程中当槽电压升至1.0V,根据电解液的蒸发量,定时向电解液中补充水,以维持电解液中各成分浓度。铜棒上锡层剥离后,取出铜棒。钢板上锡镀层表面平整光滑,没有长粒子和凸瘤、不发脆、不产生麻孔;色泽亮丽,光滑度堪比镜面。
实施例2
铜棒表面除锡的电解液,每升电解液中组分含量如下:
甲基磺酸亚锡 80 g/L、2- 羟基乙磺酸 40g/L、甲磺酸 150g/L、葡萄糖酸 100mg/L、2- 羟基乙磺酸银 4mg/L、1,3-二甲基硫脲 60mg/L、二巯基丙醇30g/L、焦槽酚20mg/L、山梨酸钠10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵 12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚 15g/L、乙二醇 8g/L、亚苄基丙酮 3mg/L、氨三乙酸钠 15mg/L、三聚磷酸钠 5g/L、其余为去离子水。
在电解液装入电解槽后,按每升电解液,配备30-40克活性白土,沉置于电解槽底部。大大减少了电解液中杂质微粒被吸附到镀锡阴极板的可能性。提高了电镀质量。
Claims (1)
1.一种铜棒表面除锡的电解液,其特征在于,包括以下组分:甲基磺酸亚锡 40-80 g/L、2- 羟基乙磺酸 20-40g/L、甲磺酸 120-150g/L、葡萄糖酸 50-100mg/L、2- 羟基乙磺酸银 2-4mg/L、1,3-二甲基硫脲 40-60mg/L、二巯基丙醇20-30g/L、焦槽酚10-20mg/L、山梨酸钠5-10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵 8-12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚 5-15g/L、乙二醇 4-8g/L、亚苄基丙酮 3-6mg/L、氨三乙酸钠 10-15mg/L、三聚磷酸钠 5-8g/L、其余为去离子水。
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