CN103057212A - 一种阻隔薄膜及采用该阻隔薄膜的真空绝热板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种阻隔薄膜以及利用所述阻隔薄膜复合而成的真空绝热板，所述阻隔薄膜由表层、阻气层和热封层粘结组成；阻气层由至少一层镀铝PET膜层组成；镀铝PET膜的制备工艺为：（1）将PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在PET基底膜的表面形成镀铝层；（2）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为800-1200Pa，维持8～12小时；再次充入氮气至所述氮气压力为1300－1500Pa，并维持至少12小时，即得到镀铝PET膜。由于所述镀铝膜相比于现有技术制备得到的镀铝膜，能够有效提高阻隔薄膜整体的阻隔性能，从而使得其在对阻隔性能要求苛刻的场合同样能够满足要求。

Description

一种阻隔薄膜及采用该阻隔薄膜的真空绝热板

技术领域

本发明涉及一种阻隔薄膜及采用该阻隔薄膜的真空绝热板，属于真空绝热板技术领域。

背景技术

阻隔薄膜因为对水蒸气和氧气具有优异的阻隔性能而被用于药品、食品、化妆品等包装领域以及用于制备真空绝热板。真空绝热板是保温板的一种，

从其结构来讲，是由隔热性能良好的填充芯材和阻隔薄膜复合而成，复合时，先将阻隔薄膜作为保护表层包覆多孔的填充芯材，再通过减压抽真空实现对保护表层薄膜的热封。真空绝热板能够有效避免空气对流引起的热传递，导热系数大幅降低。在相同的保温要求的基础上，真空绝热板较之普通的绝热板可有效减小绝热板的厚度，具有体积小、重量轻的优点，因此，真空绝热板被越来越广泛地应用于建筑内外墙、冰箱冷柜、集装箱等领域的保温隔热。

早期技术中的阻隔薄膜，其结构从外至内依次是：PET膜（聚对苯二甲酸乙二醇酯膜）、铝箔和PE膜（聚乙烯膜），其中，位于外层的PET膜具有良好的耐磨和耐候性能，位于中间层的铝箔具有较好的阻气性能，位于内层的PE膜熔点较低，适于对其进行熔融热封从而实现对真空绝热板的真空封装。但是，这种阻隔薄膜的缺点在于，由于用作中间层的铝箔具有较大的热导率，因此该阻隔薄膜内部的横向热损较大；而且上述阻隔薄膜在用于真空绝热板时，由于铝箔的存在，没有填充芯材的部位与相邻的有芯材填充的部位相较其传热系数大得多，从而导致该部位的保温性能差很多，因而容易形成热桥，进而影响真空绝热板的绝热性能。

为了解决上述技术问题，中国专利文献CN101963267A公开了一种真空绝热板的阻隔薄膜及其封装方法，该阻隔薄膜由阻热层、阻气层以及热封层构成，其中阻热层位于阻隔薄膜的中心，阻气层位于阻热层的两侧，热封层位于阻气层的外侧；所述阻热层选用聚烯烃材料，如聚乙烯、聚丙烯或聚乙烯共聚物，热封层采用高密度聚乙烯或聚丁烯或乙酸乙烯乙基酯材料，阻气层采用聚乙烯醇材料；热封层、阻气层和阻热层之间采用聚氨酯粘结剂粘结并压合。

上述阻隔薄膜中的阻气层利用热导率较低的聚乙烯醇材料替代了传统的铝箔层，从而大幅度降低了阻隔薄膜内部的横向热损失，同时也有效避免了用于真空绝热板时产生的热桥效应。但是，包括聚乙烯醇膜在内的塑料薄膜的阻气性能要比铝箔低很多，有数据表明，铝箔的阻气效果是塑料薄膜的几倍、甚至几十倍以上，所以上述技术采用聚乙烯醇等塑料薄膜完全替代铝箔，会使得阻隔薄膜的阻气性能大幅度降低。

于是，为了在替代铝箔的同时还不影响阻隔薄膜的阻气性能，现有技术开始采用真空蒸镀技术在塑料薄膜（如PET膜）的表面镀上铝层制成镀铝薄膜，再将所述镀铝薄膜用作阻隔薄膜中的阻气层。如中国专利文献CN101503790A公开了一种塑料薄膜的镀铝方法，具体步骤为：（1）打开真空箱，将塑料薄膜装放于放卷轴上，固定于穿膜带上，自动穿膜，进入生产准备状态；（2）在真空箱内安装蒸发舟和纯度为99.99%的铝丝；（3）关闭真空箱进行抽气，维持真空箱内的真空度在3.5×10^-4mbr以上进行蒸镀；蒸镀过程中，镀膜鼓的温度设定为0℃~2℃；蒸发舟的工作温度设定为1300℃~1350℃；铝丝的送丝速度为200mm/min~280mm/min；镀膜的卷绕速度为9.5m/秒~13m/秒；（4）开启等离子装置完成蒸镀的镀铝膜进行处理，增加铝层的附着力。该工艺制备得到的镀铝薄膜兼具了热导率低和阻隔性较高的优点，且制备得到镀铝层厚度不超过30nm，远低于传统使用的铝箔层（8~12μm），从而在阻隔薄膜结构中代替传统使用的铝箔层后，有效降低了阻隔薄膜的整体厚度。

利用上述镀铝薄膜作为阻气层的阻隔薄膜具有较为优良的阻隔性能，但是本发明的发明人在实践中发现，由于阻隔薄膜在某些场合的使用期限较长，如真空绝热板的使用期限能够长达几年甚至十几年，为了避免长期使用过程中累积透过阻隔薄膜的氧气和水蒸气对其内部产生不良影响，就要对阻隔薄膜的阻隔性能提出更为苛刻的要求，而上述阻隔薄膜仍旧难以满足要求。经发明人长期研究发现，所述镀铝薄膜在真空镀铝步骤结束后，铝层在塑料薄膜上还有一个沉积的过程，这一过程中铝层沉积效果的好坏直接影响了镀铝薄膜的阻气性能。而如何通过技术手段使得真空镀铝形成的铝层能够在塑料薄膜上稳定沉积，进而提高薄膜的阻隔性能，是现有技术尚未解决的难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中阻隔薄膜在许多对阻隔性能要求苛刻的场合仍旧难以满足要求，进而提供一种采用阻隔性能好的镀铝PET膜作为阻气层的高阻隔性阻隔薄膜，进一步地，本发明还提供包含所述阻隔薄膜的真空绝热板。

一种阻隔薄膜，由表层、阻气层和热封层粘结组成，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；

其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为PE膜层；所述阻气层由至少一层镀铝PET膜层组成；

所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）将PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在所述PET基底膜的表面形成镀铝层；

（2）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为800-1200pa，维持8~12小时后，再次充入氮气至所述氮气压力为1300－1500pa，并维持至少12小时，即得到所述镀铝PET膜。

每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度之比比为1:350-1:450。

所述阻气层由多层所述镀铝PET膜层粘结而成。

相邻两个所述镀铝膜层中的镀铝层呈间隔式排列。

所述PE膜为低密度PE膜；所述PE膜层的厚度为40~100μm。

所述镀铝PET膜中所述镀铝层的厚度为25-35nm。

所述阻隔薄膜的厚度为100~120μm。

所述镀铝PET膜的真空镀铝过程中，所述PET基底膜的放卷速度为200~350m/min，铝丝的送丝速度为0.4~1.0m/min；

所述镀铝室内温度为1300±50℃，真空度大于2×10^-2Pa。

所述PET基底膜在真空镀铝前进行电晕处理。

一种真空绝热板，所述真空绝热板由所述的阻隔薄膜和绝热芯材复合形成。

本发明所述的镀铝膜的制备工艺，步骤（1）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在所述PET基底膜的表面形成镀铝层；为了保证铝丝具有适宜的厚度，本发明限定真空镀铝过程中，所述PET基底膜的放卷速度为200~350m/min，铝丝的送丝速度为0.4~1.0m/min，本发明优选设置镀铝膜中镀铝层的厚度为25-35nm。这样的设置的优点在于：使得铝原子能够吸附于PET基底膜上，与之形成较强的化学键，强化镀铝层与基底膜的结合强度以形成致密镀铝膜。此外，本发明优选纯度在99.99%以上的铝丝作为铝源，进一步地使得镀铝膜中的镀铝层的均匀性、致密性较好，从而具有优良的阻隔性能。

镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为800-1200pa，维持8~12小时；再次充入氮气至所述氮气压力为1300－1500pa，并维持至少12小时，即得到所述镀铝PET膜。本发明的发明人通过长期的深入研究发现：通过在镀铝结束后，向所述镀铝室内分阶段两次充入氮气，由于氮气环境能提供一种稳定的氛围，使得铝原子更加充分的与基底膜结合，从而实现铝层在膜上稳定且均匀沉积，进而使得镀铝膜的阻气性能大幅度提高，并且使得所述镀铝膜中镀铝层厚度更加均匀。

进一步地，本发明还包括对PET基底膜镀铝前进行的电晕处理，在这一步骤中通过采用5000-15000V/m²的高频交流电压对PET基底膜进行电晕处理，电晕处理中产生的低温等离子体使PET基底膜表面产生的游离自由基发生反应而使PET基底膜中的聚合物产生交联，进而使得PET基底膜表面变粗糙，从而增加了镀铝层在其上的附着能力。

本发明所述阻隔薄膜具有以下优点：

（1）本发明所述阻隔薄膜，设置所述阻气层由至少一层所述镀铝PET膜层组成，由于所述镀铝PET膜相比于现有技术制备得到的镀铝PET膜，阻气性能大幅度提高；在用作阻隔薄膜的阻气层时，能够有效提高阻隔薄膜整体的阻隔性能，从而使得其在对阻隔性能要求苛刻的场合同样能够满足要求。

本发明还限定每层所述镀铝膜层中所述镀铝层与所述PET基底膜层的厚度比为1:350-1:450。这样设置的优点在于，如果这一比值过大，会导致镀铝层附着力变差，易发生分层或镀铝转移；过小又会影响镀铝层的致密性，进而影响其阻气性能；本发明通过限定厚度比在适宜的范围内，有效避免了上述两种情况。

（2）本发明所述阻隔薄膜，设置所述阻气层由三层所述镀铝PET膜层粘结而成，从而进一步提高了阻隔薄膜的阻隔性能，使其具有优良的耐氧气、水蒸气透过性。实验证明，三层本发明所述的镀铝膜层粘结在一起时，其对氧气、水蒸气的阻隔性能甚至超过了厚度为7~12μm铝箔的阻隔性能。

（3）本发明所述阻隔薄膜，设置相邻两个所述镀铝PET膜层中的镀铝层呈间隔式排列，从而避免两个镀铝面相邻近粘结时，产生“镀铝转移”现象，即镀铝层由原来的基层膜体转移到被复合层膜体上，导致玻璃强度降低，复合膜强度变差的现象。

（4）本发明所述阻隔薄膜，其厚度为100-120μm（约为传统气膜的1/2），由于膜厚度变薄，热封条件降低，膜柔韧性增加，可以实现M形封口，其中位于内侧的低密度聚乙烯膜主要作用是用于热封，本发明选用厚度为40~100μm的低密度聚乙烯薄膜，保证了热封及真空包装的要求。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中，

如图1所示是包含本发明制备得到的所述镀铝膜的阻隔薄膜的结构图；

附图标记为：

1-PET膜层，2-镀铝层，3-PET基底膜层，4-PE膜层。

具体实施方式

实施例1

本实施例所述阻隔薄膜如图1所示，其厚度为110μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为70μm的低密度PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由3层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:350，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1300℃，真空度2×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为300m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为0.6m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为25nm的镀铝层；

（2）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为800pa，维持8小时后，再次充入氮气至所述氮气压力为1300pa，并维持12小时，即得到所述镀铝PET膜。

为了避免两个镀铝面相邻近粘结时，产生“镀铝转移”现象，本实施例优选阻气层中相邻两个所述镀铝膜层中的镀铝层呈间隔式排列。

实施例2

本实施例所述阻隔薄膜如图1所示，其厚度为110μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为70μm的低密度PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由3层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:400，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）采用10000V/m²的高频交流电压对PET膜进行电晕处理，得到PET基底膜；

（2）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1300℃，真空度2×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为300m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为0.6m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为25nm的镀铝层；

（3）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为1000pa，维持10小时后，再次充入氮气至所述氮气压力为1400，并维持13小时，即得到所述镀铝PET膜。

为了避免两个镀铝面相邻近粘结时，产生“镀铝转移”现象，本实施例优选阻气层中每层所述镀铝膜层的镀铝层呈间隔式排列。

实施例3

本实施例所述阻隔薄膜，其厚度为105μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为40μm的低密度PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由2层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:450，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）采用5000V/m²的高频交流电压对PET膜进行电晕处理，得到PET基底膜；

（2）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1350℃，真空度4×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为200m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为0.4m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为30nm的镀铝层；

（3）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为1200pa，维持12小时后，再次充入氮气至所述氮气压力为1500pa，并维持14小时，即得到所述镀铝PET膜。

实施例4

本实施例所述阻隔薄膜，其厚度为100μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为100μm的PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由1层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:400，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）采用15000V/m²的高频交流电压对PET膜进行电晕处理，得到PET基底膜；

（2）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1250℃，真空度5×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为350m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为1.0m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为35nm的镀铝层；

（3）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为1200pa，维持8小时后，再次充入氮气至所述氮气压力为1500pa，并维持12小时，即得到所述镀铝PET膜。

实施例5

本实施例所述阻隔薄膜，其厚度为120μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为70μm的低密度PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由4层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:400，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）采用10000V/m²的高频交流电压对PET膜进行电晕处理，得到PET基底膜；

（2）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1300℃，真空度2×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为300m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为0.6m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为30nm的镀铝层；

（3）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为1000pa，维持9小时后，再次充入氮气至所述氮气压力为1300，并维持13小时，即得到所述镀铝PET膜。

利用实施例1-5中所述阻隔薄膜制备得到的真空绝热板，由所述阻隔薄膜和所述绝热芯材复合形成，具体复合工艺如下：

（1）采用上下两片阻隔薄膜对芯材进行封装，两片阻隔薄膜的尺寸大于芯材的规格，将上下两片阻隔薄膜对应的三边热封形成袋状隔气结构；

（2）将预处理好的芯材填充在袋状隔气结构中，经真空室将隔气结构中的气体抽出，并在真空室内密封第四条边，即得到所述真空绝热板。

上述复合工艺仅为现有技术中制备真空绝热板的复合工艺中的一种，作为可选择的实施方式，也可以采用现有技术中任意的复合、封装工艺制备所述真空绝热板。

实验例

为了证明本发明中制备工艺得到的镀铝膜、以及利用所述镀铝膜作为阻气层的阻隔薄膜的技术效果，本发明设置了实验例对所述实施例1-5中制备得到的镀铝膜和阻隔薄膜的氧气透过率和水蒸汽透过率进行测试：

1、氧气透过率（ASTM D-3985）

具体测试步骤为：将预先处理好的试样放置在上下测试腔之间，夹紧，首先对低压腔（下腔）进行真空处理，然后对整个系统抽真空，当达到规定的真空度后，关闭测试下腔，向高压腔（上腔）充入一定压力的氧气，并保证在试样两侧形成一个恒定的压差（可调），这样气体会在压差梯度的作用下，由高压侧向低压侧渗透，通过对低压侧内压强的监测处理，从而得出所测试样的各项阻隔性参数。

2、采用电解传感器法（GB/T21529-2008）测定水蒸气透过率（ASTMF-1249-90）

仪器：美国ILLINOIS水蒸气透过率测定仪；

具体测试步骤为：将预先处理好的试样夹紧于测试腔之间，具有稳定相对湿度的氮气在薄膜的一侧流动，干燥氮气在薄膜的另一侧流动，由于湿度梯度的存在，水蒸气会从高湿侧穿过薄膜扩散到低湿侧，在低湿侧，透过的水蒸气被流动的干燥氮气携带至传感器，进入传感器时会产生同比例的电信号，通过对传感器电信号的分析计算，从而得出试样的水蒸气透过率等参数。两种标准的指标如下表所示：

项目	测试标准	测试条件
			氧气透过率	ASTM D-3985	23℃50%RH
水蒸汽透过率	ASTM F-1249-90	38℃100%RH

经测试，所述实施例1-5中制备得到的镀铝膜和阻隔薄膜的氧气透过率和水蒸气透过率分别为：

对比例

为了进一步证明本发明制备工艺得到的镀铝膜、以及利用所述镀铝膜作为阻气层的阻隔薄膜相比于现有技术具有显著的技术效果，本发明还设置的对比例。

对比例1

本对比例所述阻隔薄膜，其厚度为110μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为70μm的低密度PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由3层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:400，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）采用10000V/m²的高频交流电压对PET膜进行电晕处理，得到PET基底膜；

（2）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1300℃，真空度2×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为300m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为0.6m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为25nm的镀铝层，即得到镀铝膜；所述阻气层中每层所述镀铝膜层的镀铝层呈间隔式排列。

对比例2

本对比例所述阻隔薄膜，其厚度为110μm，由表层、阻气层和热封层粘结组成，其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为厚度为70μm的低密度PE膜层，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；所述阻气层由3层所述镀铝PET膜层组成，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度比为1:400，其中，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）采用10000V/m²的高频交流电压对PET膜进行电晕处理，得到PET基底膜；

（2）将所述PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在真空镀铝过程中，所述镀铝室内温度为1300℃，真空度2×10^-2Pa，所述PET基底膜的放卷速度为300m/min，纯度在99.99%以上的铝丝的送丝速度为0.6m/min，最后在所述PET基底膜的表面形成厚度为25nm的镀铝层；

（3）镀铝结束后，向所述镀铝室内充入氮气，所述氮气的压力为1200pa，将镀铝后的膜维持在氮气环境中24小时，即得到所述镀铝膜；所述阻气层中每层所述镀铝膜层的镀铝层呈间隔式排列。

利用实验例中的方法对对比例1和对比例2中制备得到的镀铝PET膜和阻隔薄膜进行测试，结果表明对比例中镀铝PET膜的氧气透过率分别为：

由结果可知，对比例1和对比例2中制备得到的镀铝膜和阻隔薄膜的氧气透过率和水蒸汽透过率均大于实施例，因此，本发明中的制备工艺制备得到的镀铝PET膜、以及利用所述镀铝PET膜作为阻气层的阻隔薄膜相比于对比例具有更加优良的阻隔性能。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种阻隔薄膜，由表层、阻气层和热封层粘结组成，所述阻气层位于所述表层和所述热封层之间；

其中，所述表层为PET膜层，所述热封层为PE膜层，所述阻气层由至少一层镀铝PET膜层组成；

其特征在于，所述镀铝PET膜的制备工艺包括如下步骤：

（1）将PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在所述PET基底膜的表面形成镀铝层；

（2）镀铝结束后，分阶段向所述镀铝室内充入氮气，首次充入氮气至所述氮气压力为800-1200pa，维持8~12小时；再次充入氮气至所述氮气压力为1300－1500pa，并维持至少12小时，即得到所述镀铝PET膜。

2.根据权利要求1所述的阻隔薄膜，其特征在于，每层所述镀铝PET膜层中所述镀铝层与所述镀铝PET膜层的厚度之比比为1:350-1:450。

3.根据权利要求1或2所述的阻隔薄膜，其特征在于，所述阻气层由多层所述镀铝PET膜层粘结而成。

4.根据权利要求3所述的阻隔薄膜，其特征在于，相邻两个所述镀铝膜层中的镀铝层呈间隔式排列。

5.根据权利要求1-4任一所述的阻隔薄膜，其特征在于，所述PE膜为低密度PE膜；所述PE膜层的厚度为40~100μm。

6.根据权利要求1-5任一所述的阻隔薄膜，其特征在于，所述镀铝PET膜中所述镀铝层的厚度为25-35nm。

7.根据权利要求1-6任一所述的阻隔薄膜，其特征在于，所述阻隔薄膜的厚度为100~120μm。

8.根据权利要求1-7任一所述的阻隔薄膜，其特征在于，所述镀铝PET膜的真空镀铝过程中，所述PET基底膜的放卷速度为200~350m/min，铝丝的送丝速度为0.4~1.0m/min；

所述镀铝室内温度为1300±50℃，真空度大于2×10^-2Pa。

9.根据权利要求1-8任一所述的阻隔薄膜，其特征在于，所述PET基底膜在真空镀铝前进行电晕处理。

10.一种真空绝热板，所述真空绝热板由权利要求1-9任一所述的阻隔薄膜和绝热芯材复合形成。

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