CN103050481A - 印字检测治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，所述印字检测治具包含：一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。

Description

印字检测治具

技术领域

本发明是有关于一种印字检测治具，特别是有关于一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具。

背景技术

一般而言，半导体元件的封测流程包含将多个切割成型的芯片配置于一载板上，例如封装基板条或是导线架条，接着，施以打线(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的工艺，以电性连接芯片及其对应之线路载板。再将预热好的液态胶经由胶道挤入模具(mold)中，待胶体固化后，开模取出封装完成之成品。最后，在施以油墨或激光印字(marking)、植球(planting)及切单成型(forming)等步骤，即完成半导体的生产作业。

上述油墨或激光印字的工艺是在半导体元件的封装胶体表面上，注明商品的规格及制造商的商标。而良好的印字也是商品品质的一部分，因此在油墨或激光印字的过程中，若因印字不清晰或字迹断裂，或是印字过程中字迹偏移等问题而遭到退货重新印字的情况，则需力求改善。

通常，检测打印标字有否偏移的方法，首先由照明装置将光源照在待测印字上，再由检测人员通过显微放大器放大待测印字后，再以肉眼予以判断，为了有校准刻度可以判断偏斜程度，通常还会在载板上放置一传统机械加工工艺(如铣床工艺)制作的检测治具，其具有数个开窗，可对应暴露出至少一个封装体，因所述检测治的表面具有数个刻度以提供检测人员校准对齐之用，因此可使检测过程更精准；然而由于封装体日益轻薄短小(例如封装体的长度及宽度小于2×2毫米)，所述检测治具也随之变小，故，传统的机械加工工艺很难较准确的制作出较小的窗口(例如印字检测窗的长度及宽度小于2×2毫米)，并且校准刻度更不易形成在所述检测治具上，若对准标记的形成不够精准正确，会造成检出精度下降及校准不易的问题，使得印字瑕疪产品可能混于良品中出货，进而提高整批产品遭到退货的风险。

故，有必要提供一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种印字检测治具，以解决现有技术所存在的检测小尺寸待测物时，印字检测窗及刻度不易形成的问题。

本发明的主要目的在于提供一种印字检测治具，其通过三维打印技术，可形成精确的小尺寸印字检测窗及打印刻度，可提升小尺寸待测体的检出精度及减轻检测人员校准的负担。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其中所述印字检测治具包含：一三维打印本体以及多个印字检测窗。所述三维打印本体具有一第一表面及一第二表面。所述多个印字检测窗具有四个内壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。

与现有技术相比较，本发明的印字检测治具通过三维打印技术形成精确的小尺寸印字检测窗及打印刻度，这样不但可提升小尺寸待测体的检出精度，还可以减轻检测人员校准的负担。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是本发明一实施例印字检测治具的示意图。

图2是本发明一实施例印字检测治具及小尺寸待测体的示意图。

图3是本发明一实施例三维打印刻度的局部放大示意图。

图4是本发明另一实施例三维打印刻度的局部放大示意图。

图5是本发明又一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图。

图6是本发明再一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

请参照图1及2所示，本发明一实施例的印字检测治具1，用于检测多个小尺寸待测体2上的印字标记，其中所述印字检测治具1主要包含：一三维打印本体10以及多个印字检测窗11。所述三维打印本体10具有一第一表面101及一第二表面102。所述多个印字检测窗11具有四个内侧壁111，所述印字检测窗口11贯穿于所述第一及第二表面101、102之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体2上的印字标记；此外，所述印字检测窗11可包含多个三维打印刻度112，所述多个三维打印刻度112间隔的设置在至少一所述内侧壁111上；或者，所述多个三维打印刻度112亦可间隔的设置在四个所述内侧壁上。

在本实施例中，所述印字检测治具1除了所述三维打印本体10之外，可另包含一底板(未绘示)，而所述三维打印本体10可置放在所述小尺寸待测体2上方，所述底板可承载所述小尺寸待测体2，所述三维打印本体10及底板两者更可把所述小尺寸待测体2夹持在其中以更牢靠的固定，也可在所述底板设置多个吸持真空孔(未绘示)，并对所述吸持真空孔抽真空，使得所述小尺寸待测体2更可以牢固的固定在所述底板上。所述三维打印本体10的材质可以是塑料、金属或陶瓷等，如果所述三维打印本体10的材质是塑料时，可以在所述三维打印本体10的四侧用一金属外框固定。而所述多个印字检测窗11，其例如以阵列方式规则排列于所述三维打印本体10上，且所述多个印字检测窗11的尺寸可依照所述小尺寸待测体2的大小来设计，以使所述小尺寸待测体2能容纳于每一所述多个印字检测窗11，例如，所述小尺寸待测体2的形状为四方形时，所述印字检测窗11的形状最好也是四方形，但其他形状的所述印字检测窗11亦可以具体实施，不受外形所限制。再者，所述多个印字检测窗11与所述小尺寸待测体2是一对一设置的。

在本实施例中，所述小尺寸待测体2是设置在一封装载板条上的多个封装构造，主要是由芯片及其他线路载板所组装而成的有源组件的封装构造，或由电阻、电感及/或电容所组成的无源组件的封装构造等。如图2所示，所述小尺寸待测体2是以四方扁平无外引脚封装构造(quad flat no-lead package，QFN)为例，其上的印字标记以是激光印字或是油墨印字的方式附着于所述封胶表面上，通常是在所述封装构造的上表面，以方便辨识其规格。接着，将所述封装构造依序放置于所述三维打印本体10的每一所述印字检测窗11中，且所述封装构造的印字表面朝上配置，以显露出印字完成的标记，由于所述封装构造的长度及宽度皆小于或等于2毫米，因此，对应的所述多个印字检测窗11的长度及宽度亦皆小于或等于2毫米。

由于对应的所述多个印字检测窗11的尺寸趋于2毫米以下的精密度，故，为了制作相等精密尺寸的所述印字检测治具，以及为了在所述多个印字检测窗11的四个内侧壁111上再形成更小更精确的多个三维打印刻度112，本发明使用三维打印或立体打印(3D printing)技术，以便形成所述三维打印本体10以及小尺寸的所述多个印字检测窗11，同时在所述多个印字检测窗11的内侧壁111上形成更小尺寸的三维打印刻度112。目前的三维打印技术，是快速原型(rapid prototyping)技术的一种，通过将三维模型进行分层切割(slicing)后再做分层处理来堆迭出三维成品，其中在进行分层处理的过程中，乃利用打印机打印的原理对分层切割后的模型以粉末状塑料或金属等可粘合材料进行分层打印，通过打印一层层依序堆迭的粘合材料来制造具有三维形状的物体。由于本发明欲检测的所述小尺寸待测体2的长及宽的尺寸皆小于或等于2毫米，故本发明采用三维打印技术以形成所述三维打印本体10、所述多个印字检测窗11及所述数个三维打印刻度112，可以达到更准确的高品质印字检测治具设计。

例如，请参照图3所示，其揭示本发明一实施例三维打印刻度112的局部放大示意图，所述数个三维打印刻度112可以是一凸部，其凸设在所述内侧壁111，且所述凸部是沿所述内侧壁111纵向延伸的长形凸部。

再者，请参照图4所示，其揭示本发明另一实施例三维打印刻度112的局部放大示意图，所述三维打印刻度112也可以是一凹槽，其凹设在所述内侧壁111，且所述凹槽是沿所述内侧壁111纵向延伸的长形凹槽。所述凹槽同样是利用三维打印技术的技术，以达到更准确的高品质设计。

请参照图5所示，其揭示本发明又一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图，其中所述三维打印刻度112是是一凸部，且所述凸部是沿所述内侧壁111纵向延伸的长形凸部，所述长形凸部的长度可以小于所述三维打印本体10的厚度。再者，所述三维打印本体10另包含：多个三维打印数字103，设置在所述第一表面101(上表面)上，并对位于所述三维打印刻度112。除了所述三维打印刻度112的辅助检测人员以肉眼判断打印标字是否偏斜，利用三维打印技术的技术，更加上所述多个三维打印数字103加以辅助，更可使得检测过程容易量化偏斜程度。

请参照图6所示，其揭示本发明再一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图，其中所述三维打印刻度112是一凹槽，且所述凹槽是沿所述内侧壁111纵向延伸的长形凹槽，所述凹槽的长度可以小于所述三维打印本体10的厚度。再者，所述三维打印本体10另包含：多个三维打印数字103，设置在所述第一表面101(上表面)上，并对位于所述三维打印刻度112。如上述，利用三维打印技术的技术，结合所述多个三维打印刻度112及所述多个三维打印数字103二者已提升检测品质及量化检测结果。

如上所述，相较于现有印字检测治具，由于待测体的尺寸日益轻薄短小，而导致无法在相对已缩小的印字检测治具上再形成检测刻度及数字等缺点，图1的本发明印字检测治具通过三维打印技术，形成所述印字检测治具的本体、印字检测窗及其内侧壁上的多个三维打印刻度，其确实可以有效的形成三维打印本体、多个三维打印刻度(及多个三维打印数字)，进而提升小尺寸待测体(例如四方扁平无外引脚封装构造(QFN))的检测品质及量化检测结果。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其特征在于：所述印字检测治具包含：

一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及

多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。

2.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于：所述印字检测窗包含多个三维打印刻度，间隔的设置在至少一所述内侧壁上。

3.如权利要求2所述的印字检测治具，其特征在于：所述多个三维打印刻度，间隔的设置在四个所述内侧壁上。

4.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于：所述小尺寸待测体是设置在一封装载板条上的多个封装构造。

5.如权利要4所述的印字检测治具，其特征在于：每一所述印字检测窗的位置是对应暴露出每一所述封装构造的一封胶表面上的印字标记。

6.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于：所述印字检测窗的长度及宽度皆小于或等于2毫米。

7.如权利要求2或3所述的印字检测治具，其特征在于：所述三维打印刻度是一凸部，所述凸部凸设在所述内侧壁。

8.如权利要7所述的印字检测治具，其特征在于：所述凸部是长形凸部。

9.如权利要求2或3所述的印字检测治具，其特征在于：所述三维打印刻度是一凹槽，所述凹槽凹设在所述内侧壁。

10.如权利要求9所述的印字检测治具，其特征在于：所述凹槽是长形凹槽。

11.如权利要求2或3所述的印字检测治具，其特征在于：所述三维打印本体另包含：多个三维打印数字，设置在所述第一表面上，并对位于所述三维打印刻度。

12.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于：所述三维打印本体的材质是塑料。

13.如权利要求12所述的印字检测治具，其特征在于：所述三维打印本体的四侧用一金属外框固定。

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