CN110634761B - 一种印字偏移量检验工具 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种印字偏移量检验工具。本发明的印字偏移量检验工具，包括：箱体、垫板、检验面板、托板、定位螺钉和多个放大镜片；所述箱体的顶板设有多个长条形观察孔；所述垫板位于所述箱体内的底板上；所述定位螺钉用于将所述垫板安设在所述箱体的底板上；所述检验面板由透明材料制成，所述检验面板横设在所述箱体内；所述检验面板上设有线宽等于印字偏移量阈值的检验线条；所述托板用于将待检测产品抬升至所述进孔和所述出孔高度；多个所述放大镜片可滑动地卡设在所述长条形观察孔内。本发明的印字偏移量检验工具，结构简单、调试方便、操作步骤少、观测结果明显，有利于提高印字偏移量的检验效率。

Description

一种印字偏移量检验工具
技术领域
本发明实施例涉及机械领域，尤其涉及一种印字偏移量检验工具。
背景技术
在半导体领域，基板是一种多层的电路板，长方形薄片状，常见的如5行12列阵列分布的电路板。基板的表面为胶体，常常需要使用镭射机在上面镭刻客户商标、型号及相关厂的产品生产信息。对基板表面镭刻相关信息，一方面，是为了方便终端用户通过客户商标和型号分辨芯片的设计商和型号，另一方面，是为了记录相关的生产信息(如产品的制造时间、制造商和生产流程信息)，以便于制造商进行异常品的原因分析和改善。
产品镭刻后，需要对镭刻信息进行检测，以判断镭刻产品的印字是否合格。目前，产品镭刻后的印字检测方法是，操作人员要将产品放入专用测量治具内，送到工具显微镜下，通过显微镜聚焦、倍率调整、校正水平、寻找参考点、显微镜坐标点清零、移动平台至印字的基准量测点等一系列操作，根据记录显微镜显示面板上的印字的偏移数据，与生产规范进行比较，来判定该产品镭刻的印字是否合格。合格的为良品，反之为异常品，后续需要将异常品剔除。
然而，使用显微镜等装置对镭刻产品进行检测，操作复杂、过程琐碎，测试效率很低，且容易出错。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种印字偏移量检验工具，针对上述问题，该印字偏移量检验工具结构简单、操作方便，可以方便地判断出产品印字的偏移量是否合格，提高基板镭刻的印字偏移量检验的效率。
本发明实施例提供一种印字偏移量检验工具，包括：箱体、垫板、检验面板、托板、定位螺钉和多个放大镜片；
所述箱体的底板上设有第一安装孔和第二安装孔，所述箱体的顶板设有多个长条形观察孔，所述箱体的左右两侧面分别设有进孔和出孔；
所述垫板位于所述箱体内的底板上，所述垫板的上侧面低于所述进孔和出孔；所述垫板上设有第三安装孔和第四安装孔，所述定位螺钉穿设于所述第一安装孔与所述第三安装孔内；
所述检验面板由透明材料制成，所述检验面板横设在所述箱体内，且所述检验面板位于所述进孔和所述出孔的上方；所述检验面板、所述垫板的上侧面和所述箱体的四侧面形成放置待检验产品的检验腔；
所述检验面板上设有线宽等于印字偏移量阈值的检验线条，其中，所述印字偏移量阈值为合格产品的印字偏移量的最大值；
所述托板位于所述第二安装孔和第四安装孔内，所述托板用于将待检测产品抬升至所述进孔和所述出孔高度；
多个所述放大镜片可滑动地卡设在所述长条形观察孔内，所述放大镜片用以对待检验产品进行观察。
在该技术方案中，通过在箱体内设置检验面板，而检验面板上刻设宽度等于印字偏移量阈值的检验线条，再通过放大镜片对位于检验腔内的产品进行观测，当印字的边界位于该检验线条的内侧时，或者该产品的印字边界虽然超过了检验线条内侧，但未超过检验线条的外侧时，则该产品合格；当该产品的印字边界超过了检验线条外侧，则该产品不合格。
在一种可行的方案中，所述检验线条包括：横标线和竖标线；
所述横标线和所述竖标线有多条，且所述横标线和所述竖标线垂直交叉。
通过设置横标线和竖标线，可以对待检验的产品的多个方向进行检验，以提高检验的效率，与此同时，在需要对印字中的单个字进行检验时，也可以对单个字逐个进行检验，扩大了该检验工具的适用范围。
在一种可行的方案中，所述检验线条包括：刻度等分线；
所述刻度等分线位于所述检验线条内，且对所述检验线条的宽度进行等分。
通过增设刻度等分线，可以对印字偏移量进行更精确地控制，使得该检验工具进一步地达到原使用显微镜的检验效果。
在一种可行的方案中，还包括：LED灯；
所述LED灯设置在所述箱体的顶板上。
通过增设LED灯，可以在需要补光时对检验腔进行补光，以便于观察清楚，提高该检验工具应对光线不足场景的适用性。
在一种可行的方案中，还包括：控制器；
所述控制器与所述LED灯串联，所述控制器用于对所述LED灯的电流大小进行调节。
通过增设控制器，可以调节LED灯的光照强度。
在一种可行的方案中，还包括：第一垫片；
所述第一垫片贴设在所述托板上。
通过增设第一垫片，可以避免对产品表面造成损坏。
在一种可行的方案中，还包括：第二垫片；
所述第二垫片贴设在所述进孔和所述出孔处。
通过增设第二垫片，可以避免在将产品移入或者移出时对产品造成损坏。
在一种可行的方案中，所述检验线条刻设在所述检验面板的下侧面上。
将检验线条刻设在检验面板的下侧面上，可以避免对产品的观测产生影响。
基于上述方案可知，本发明通过刻设有宽度等于印字偏移量阈值的检验线条来检验产品印字偏移量的大小，再通过放大镜片对位于检验腔内的产品进行观测，避免了使用显微镜对产品印字的偏移量进行观察所需要的聚焦、倍率调整、校正水平、寻找参考点、显微镜坐标点清零、移动平台至印字的基准量测点等一系列操作，有效地降低了检验的步骤，同时也可以检验出产品印字是否符合要求。该印字偏移量检验工具相比使用显微镜和专用测试治具进行检验而言，结构简单、调试方便、操作步骤少、观测结果明显，有利于提高印字偏移量的检验效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的整体结构示意图；
图2为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的俯视图；
图3为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的局部放大图I；
图4为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的左视图；
图5为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的仰视图；
图6为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的检验面板的示意图；
图7为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的局部放大图II。
图中标号：
1、箱体；101、底板；102、右侧板；103、长条形观察孔；104、滑动槽；105、第一安装孔；106、第三安装孔；107、进孔；108、出孔；2、垫板；3、检验面板；4、托板；5、定位螺钉；6、放大镜片；7、LED灯；8、第一垫片；9、第二垫片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的整体结构示意图，图2为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的俯视图，图3为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的局部放大图I，图4为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的左视图，图5为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的仰视图，图6为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的检验面板的示意图，图7为本发明实施例中的印字偏移量检验工具的局部放大图II。
如图1所示，本实施例的印字偏移量检验工具，包括：箱体1、垫板2、检验面板、托板、定位螺钉和多个放大镜片。
其中，箱体1的底板101上设有第一安装孔105和第二安装孔，箱体1的顶板设有多个长条形观察孔，箱体1的左右两侧面分别设有进孔107和出孔108。如图1所示，右侧板102上设有进孔107，左侧板上设有出孔108。需要说明的是，该出的进孔107和出孔108，只是为了标示，而不是只能单纯地右侧进、左侧出或者出单纯地左侧进、右侧出。
其中，垫板2位于箱体1内的底板101上，垫板2的上侧面低于所述进孔107和出孔108。垫板2上还设有第三安装孔106和第四安装孔，而定位螺钉5穿设于第一安装孔105与第三安装孔106内。
其中，检验面板3由透明材料制成，检验面板3横设在箱体1内，且检验面板3位于进孔107和出孔108的上方。检验面板3、垫板2的上侧面和箱体1的四侧面形成放置待检测产品的检测腔。需要说明的是，该检验腔的边界，也即箱体1的四侧面是用来对待检验产品进行限位的，四侧面的限位误差直接影响着检验面板3的位置。为此，检验面板3上刻度线的位置设置，应当与箱体1的大小，特别是检验腔内的箱体1的四侧面紧密相关。应当对四侧面的位置关系进行严格限定，比如以10微米为限，装配误差不得超过该限度，以保证待检测产品的印字位置与检验面板3的检验线条的位置偏移量不超过10微米。
其中，检验面板3上设有线宽等于印字偏移量阈值的检验线条。需要说明的是，该印字偏移量阈值为合格产品的印字偏移量的最大值。
其中，托板4位于第二安装孔和第四安装孔内，托板4用于将待检测产品抬升至进孔107和出孔108高度，以便将检验过的产品从出口处移出。
此外，多个放大镜片6可滑动地卡设在长条形观察孔103内，放大镜片6用以对待检验产品进行观察。如图1所示，一种可能的放大镜片6的设置方式为：在长条形观察孔103的两侧挖设滑动槽104，将放大镜片6卡设在该滑动槽104内，以便放大镜片6的移动。
通过上述内容不难发现，该实施例中的印字偏移量检验工具，通过在箱体1内设置检验面板3，而检验面板3上刻设宽度等于印字偏移量阈值的检验线条，再通过放大镜片6对位于检验腔内的产品进行观测，当印字的边界位于该检验线条的内侧时，或者该产品的印字边界虽然超过了检验线条内侧，但未超过检验线条的外侧时，则该产品合格；当该产品的印字边界超过了检验线条外侧，则该产品不合格。该印字偏移量检验工具相比使用显微镜和专用测试治具进行检验而言，结构简单、调试方便、操作步骤少、观测结果明显，有利于提高印字偏移量的检验效率。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，检验面板3的检验线条包括：横标线和竖标线。如图6和图7所示，横标线和竖标线有多条，且横标线和竖标线垂直交叉。
通过设置横标线和竖标线，可以对待检验的产品的多个方向进行检验，以提高检验的效率，与此同时，在需要对印字中的单个字进行检验时，也可以对单个字逐个进行检验，扩大了该检验工具的适用范围。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，其检验线条包括：刻度等分线，该刻度等分线位于检验线条内，且对检验线条的宽度进行等分。如图7所示，该检验线条包括两条三等分线，该三等分线可以使用户对印字偏移的总体质量进行控制。
通过增设刻度等分线，可以对印字偏移量进行更精确地控制，使得该检验工具进一步地达到原使用显微镜的检验效果。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，本实施例的印字偏移量检验工具还包括：LED灯7，如图3所示，该LED灯7设置在箱体1的顶板上。
通过增设LED灯7，可以在需要补光时对检验腔进行补光，以便于观察清楚，提高该检验工具应对光线不足场景的适用性。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，还包括：控制器。其中，控制器与LED灯7串联，该控制器用于对所述LED灯7的电流大小进行调节。
通过增设控制器，可以调节LED灯7的光照强度。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，还包括：第一垫片8。如图1所示，第一垫片8贴设在托板4上。
通过增设第一垫片8，可以避免对产品表面造成损坏。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，还包括：第二垫片9。如图1所示，第二垫片9贴设在进孔107和出孔108处。
通过增设第二垫片9，可以避免在将产品移入或者移出时对产品造成损坏。
可选地，本实施例的印字偏移量检验工具，如图1所示，检验线条刻设在检验面板3的下侧面上。
将检验线条刻设在检验面板3的下侧面上，可以避免对产品的观测产生影响。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种印字偏移量检验工具，其特征在于，包括：箱体、垫板、检验面板、托板、定位螺钉和多个放大镜片；
所述箱体的底板上设有第一安装孔和第二安装孔，所述箱体的顶板设有多个长条形观察孔，所述箱体的左右两侧面分别设有进孔和出孔；
所述垫板位于所述箱体内的底板上，所述垫板的上侧面低于所述进孔和出孔；所述垫板上设有第三安装孔和第四安装孔，所述定位螺钉穿设于所述第一安装孔与所述第三安装孔内；
所述检验面板由透明材料制成，所述检验面板横设在所述箱体内，且所述检验面板位于所述进孔和所述出孔的上方；所述检验面板、所述垫板的上侧面和所述箱体的四侧面形成放置待检验产品的检验腔；
所述检验面板上设有线宽等于印字偏移量阈值的检验线条，其中，所述印字偏移量阈值为合格产品的印字偏移量的最大值；
所述托板位于所述第二安装孔和第四安装孔内，所述托板用于将待检测产品抬升至所述进孔和所述出孔高度；
多个所述放大镜片可滑动地卡设在所述长条形观察孔内，所述放大镜片用以对待检验产品进行观察。
2.根据权利要求1所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，所述检验线条包括：横标线和竖标线；
所述横标线和所述竖标线有多条，且所述横标线和所述竖标线垂直交叉。
3.根据权利要求2所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，所述检验线条包括：刻度等分线；
所述刻度等分线位于所述检验线条内，且对所述检验线条的宽度进行等分。
4.根据权利要求3所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，还包括：LED灯；
所述LED灯设置在所述箱体的顶板上。
5.根据权利要求4所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，还包括：控制器；
所述控制器与所述LED灯串联，所述控制器用于对所述LED灯的电流大小进行调节。
6.根据权利要求3所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，还包括：第一垫片；
所述第一垫片贴设在所述托板上。
7.根据权利要求3所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，还包括：第二垫片；
所述第二垫片贴设在所述进孔和所述出孔处。
8.根据权利要求3所述的印字偏移量检验工具，其特征在于，所述检验线条刻设在所述检验面板的下侧面上。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03156947A (ja) * 1989-11-15 1991-07-04 Hitachi Ltd 検査方法
CN103050481A (zh) * 2012-12-28 2013-04-17 日月光半导体（昆山）有限公司 印字检测治具
JP2013084677A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Toshiba Corp 異物検査装置および半導体製造装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03156947A (ja) * 1989-11-15 1991-07-04 Hitachi Ltd 検査方法
JP2013084677A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Toshiba Corp 異物検査装置および半導体製造装置
CN103050481A (zh) * 2012-12-28 2013-04-17 日月光半导体（昆山）有限公司 印字检测治具

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