CN103045101A - 一种大功率led封装用导热胶的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及太阳能光伏利用领域，尤其是涉及一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。本发明制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O·NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。本发明有如下有益效果：本发明旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题，本发明可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、导热胶的分离、导热胶与导热填充物的分离而导致晶片失效、导热率大幅降低的问题。本发明采用原料廉价、制备工艺简单，制备的导热胶具有较高导热率，完全可以满足大功率LED封装散热的要求，具有良好的市场前景。

Description

一种大功率LED封装用导热胶的制备方法
技术领域
本发明涉及太阳能光伏利用领域，尤其是涉及一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。 
背景技术
 LED的散热问题随着ＬＥＤ各类灯具的普及，越来越被人们所重视，因为LED的光衰及寿命与ＬＥＤ的结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，LED的寿命与LED芯片结点温度的增加成指数形式下降。LED的工作温度越低越好，为了保证器件的寿命，一般要求结温在110℃以下。但是，在实际应用中，一般需要LED具有高功率和高封装密度以获取高亮度，当需要LED满负荷运行以获得需要的亮度时，散热问题尤为突出。 
目前，高亮度的ＬＥＤ灯已在人们日常生活中随处可见，随着包括散热等更多技术的进步，其成本必将越来越低，应用必将越来越广泛。 
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足，提供一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。 
本发明为一种大功率LED封装用导热胶的制备方法通过下述技术方案予以实现：一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O ·NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５， 使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。 
本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法与现有技术相比较有如下有益效果：本发明旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题。随着LED节能灯，尤其是大功率LED节能灯的日益普及，因此提高LED封装材导热胶的热导率、降低LED封装热阻势在必行。 
本发明可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、导热胶的分离、导热胶与导热填充物的分离而导致晶片失效、导热率大幅降低的问题。本发明采用原料廉价、制备工艺简单，制备的导热胶具有较高导热率，完全可以满足大功率LED封装散热的要求，具有良好的市场前景。 
具体实施方式
下面结合实施例对本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法技术方案作进一步描述。 
本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是采用水玻璃Na2O ·NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５， 使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。 
一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是将纳米级氮化硼ＢＮ与纳米级氮化硅Si3N4按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。 
实施例1。 
本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是采用水玻璃Na2O ·NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５， 使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。 
1、本发明是采用Na2O ·NSiO2（水玻璃）为导热基体，模数Ｎ为３.５， 使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min 
实施例2。
一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是将纳米级氮化硼ＢＮ与纳米级氮化硅Si3N4按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。 
2、本发明特征是将纳米级ＢＮ（氮化硼）与纳米级Si3N4（氮化硅）按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。 
  

Claims (2)

1.一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O · NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５， 使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。
2.一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，特征是将纳米级氮化硼ＢＮ与纳米级氮化硅Si3N4按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。
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