CN103038884B - 拍摄装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的拍摄装置具有：传感器芯片(6)，其具有用于输入向像素阵列(10)供给的电信号的焊盘电极(48)；玻璃基板(31)，其形成有与输出像素阵列(10)的信号的信号线相连接的第一布线图案(32a、32b)和与焊盘电极(48)相连接的第二布线图案(47)；上侧信号处理芯片(7)及下侧信号处理芯片(8)，其具有输出由信号处理电路进行了信号处理后的信号的焊盘电极(38)；挠性印刷基板(F)，其具有与上述焊盘电极(38)电连接的FPC布线(40)和与形成于玻璃基板(31)的第二布线图案(47)电连接的FPC布线(42)。
Description
技术领域
本发明涉及用于拍摄被摄体像的拍摄装置。
本申请基于2010年8月27日申请的日本专利申请2010-191058号及2010-191059号主张优先权，并将其内容引用在此。
背景技术
以往，对于具有用于将入射光转换为电信号的像素阵列的传感器芯片来说，公知有直接地装载于玻璃基板上的所谓的裸芯片安装。在该裸芯片安装中，从传感器芯片输出的电信号经由设于玻璃基板上的布线图案而输出到玻璃基板外部(例如，参照专利文献1、2)。
近年来，在用于所谓的数字单镜头反光式照相机等的大型的传感器芯片中，期望进一步的高速工作，通过按设于同一芯片上的像素阵列的每列设置A/D转换器并行地进行信号处理，从而将A/D转换器的处理速度抑制得比较低，谋求低功耗。但是，在谋求进一步的高速处理化的情况下，低噪声且动态范围较大、电源电压较高的传感器部和设置微细晶体管、以低电源电压进行超高速工作的数字电路由1个芯片构成，因此，制造工艺复杂，成品率降低。另外，在进行高速工作的情况下，芯片发热、特别是A/D转换器的发热变大，可能对像素阵列产生由温度上升引起的画质降低等的影响。
因此，为了隔断从A/D转换器向上述的像素阵列的热传导，有时将具有A/D转换器的信号处理部和像素阵列分别由独立的芯片构成，再将该信号处理部和像素阵列安装于一个玻璃芯片上，即进行所谓的多芯片安装。
在该情况下，在基板的大致中央配置有传感器芯片，在设于玻璃基板的一侧的外部连接部上连接有FPC(挠性印刷基板)等。上述的信号处理芯片配置于传感器芯片和外部连接部之间，从信号处理芯片向外部连接部连接有多个信号线。另一方面，经由FPC供给的用于驱动传感器芯片的电源、时钟信号等从外部连接部经由玻璃基板上的图案布线而直接地向传感器芯片供给。
专利文献1：日本特开2010-62283号公报
专利文献2：日本特开2002-270859号公报
发明内容
但是，在上述的以往的拍摄装置中，外部连接部和传感器芯片相分离地配置，且玻璃基板上的图案布线的线路电阻比较高。因此，存在下述课题：产生由电源的布线电阻的增加引起的基准电位的变动等，传感器芯片的工作变得不稳定，可能产生画质变差。另外，在想要加粗玻璃基板上的图案布线等使其低电阻化时，产生安装上的制约。这会导致例如玻璃基板大型化等的问题。
本发明的技术方案的目的在于提供能通过降低布线电阻来抑制画质变差的拍摄装置。
本发明的一技术方案的拍摄装置具有：传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和用于输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，所述像素向信号线输出与入射光相应的信号；基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路和输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子；连接基板，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。
采用本技术方案，为了进行高速工作而在同一基板上设置传感器芯片和信号处理芯片，利用信号处理芯片的信号处理电路对从传感器芯片的像素阵列输出的信号进行信号处理，将利用该信号处理芯片处理后的信号经由外部连接部传送到基板的外部，另一方面，在经由外部连接部将传感器芯片的驱动所需的例如电力等通过第二布线图案直接地供给到像素阵列的情况下，在将线路电阻比形成于基板上的第二图案布线低的第二布线例如配置到接近传感器芯片的输入端子的情况下，能缩短第二图案布线的全长而降低整体的布线电阻。因此，例如具有能不使基板大型化而抑制由布线电阻引起的画质变差的效果。
本发明另一技术方案的拍摄装置具有：传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和用于输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，所述像素向信号线输出与入射光相应的信号；基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路、输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子和与所述第二布线图案电连接的布线层；外部连接部，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。
采用本技术方案，为了进行高速工作而在同一基板上设置传感器芯片和信号处理芯片，利用信号处理芯片的信号处理电路对从传感器芯片的像素阵列输出的信号进行信号处理，将利用该信号处理芯片处理后的信号经由外部连接部传送到基板的外部，另一方面，经由外部连接部将传感器芯片的驱动所需的例如电力等经由第二布线图案直接地供给到像素阵列，在该情况下，有效利用信号处理芯片的布线层而在第二布线图案的中途连接并设置该布线层，由此与仅利用基板上的第二布线图案的情况相比，仅利用低电阻的布线层就能降低布线电阻。因此，例如具有能不使基板大型化而抑制由布线电阻引起的画质变差的效果。
附图说明
图1是本发明的实施方式的拍摄装置的立体图。
图2是表示本发明的实施方式的多芯片模块的概略构成的块图。
图3A是表示本发明的实施方式的多芯片模块的主视图。
图3B是沿图3A的A-A线的局部剖视图。
图4是表示本发明的实施方式的多芯片模块的布线的概略的主视图。
图5是本发明的实施方式的从图4的B方向看的向视图。
图6A是表示本发明的实施方式的多芯片模块的主视图。
图6B是沿图6A的A-A线的局部剖视图。
图7是表示本发明的实施方式的多芯片模块的布线的概略的主视图。
图8是本发明的实施方式的从图7的B方向看的向视图。
图9是本发明的实施方式的沿图7的C-C线的剖视图。
图10是相当于本发明的变形例的图9的截面。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式的拍摄装置。
图1表示该实施方式的拍摄装置1。该拍摄装置1是所谓的数字单镜头反光式照相机，在照相机体2的透镜框架(未图示)上以能自由装拆的方式安装有透镜镜筒3，通过了该透镜镜筒3的透镜4的光在配置于照相机体2的背面侧的多芯片模块5的传感器芯片6上成像。该传感器芯片6是所谓的CMOS图像传感器等的芯片。
图2表示上述的多芯片模块5。该多芯片模块5具有传感器芯片6、上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8。
传感器芯片6具有：像素阵列10，其是用于输出与入射光相应的信号(以下简称作像素信号)的多个像素二维地沿列方向及行方向呈格子状排列而成；像素驱动器11，其驱动该像素阵列10；两个列前置放大器12a、12b，其放大像素阵列10的输出；传感器用偏压电路13，其基于来自外部的控制信号(Vref-pix)向传感器芯片6的主要是列前置放大器12a、12b供给偏压用的基准电压及电流。传感器芯片6还包括像素驱动器11用的驱动控制总线14，该驱动控制总线14也与上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8相连接。
上述的列前置放大器12a、12b中的一个列前置放大器12a按列将像素阵列10的奇数列的像素信号并行地放大，将该放大了的像素信号朝向上侧信号处理芯片7输出。另一个列前置放大器12b按列将像素阵列10的偶数列的像素信号并行地放大，将该放大了的像素信号朝向下侧信号处理芯片8输出。
上侧信号处理芯片7具有：多个模拟数字转换器(以下简称作列ADC)20a，其作为对输入的信号进行信号处理的信号处理电路，将从传感器芯片6的列前置放大器12a输出的每列的模拟电信号并行地数字转换；从列ADC20a输出的数字信号用的数字输出总线21a；数字小振幅差动输出电路22a，其将该数字输出总线21a的信号小振幅化并差动传送(data-out-A)到芯片外部；列ADC20a的偏压电路23a；控制电路(CONT.-N)24a，其对上述列ADC20a、数字输出总线21a、数字小振幅差动输出电路22a及偏压电路23a进行控制。
同样地，下侧信号处理芯片8具有：多个列ADC20b，其作为对输入的信号进行信号处理的信号处理电路，将从传感器芯片6的列前置放大器12b输出的每列的模拟电信号并行地数字转换；从列ADC20b输出的数字信号用的数字输出总线21b；数字小振幅差动输出电路22b，其将该数字输出总线21b的信号小振幅化并差动传送(data-out-B)到芯片外部；列ADC20b的偏压电路23b；控制电路(CONT.-S)24b，其对上述列ADC20b、数字输出总线21b、数字小振幅差动输出电路22b及偏压电路23b进行控制。
另外，能从外部向上述的控制电路24a、24b、像素驱动器11、列前置放大器12a、12b输入多芯片模块5的工作测试用的控制信号(Pix-testi/o)。
下面，说明具有上述的芯片构成的多芯片模块5的工作。另外，上述工作测试的工作的说明省略。
首先，当从多芯片模块5的外部经由两个控制线(图2中“cont.-A-i/o”、“cont.-B-i/o”所示)输入有控制信号时，利用上侧信号处理芯片7的控制电路24a和下侧信号处理芯片8的控制电路24b的至少任一方经由驱动控制总线14向像素驱动器11输入控制信号。于是，利用像素驱动器11驱动像素阵列10，各行选择的像素信号并行地输入到每列的列前置放大器12a、12b。输入到列前置放大器12a、12b的像素信号在实施了必要的增益后从传感器芯片6输出。从该传感器芯片6输出的像素信号经由按各列并行地形成的布线图案32(图2中双点划线包围的布线)分别向上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8输入。另外，上侧信号处理芯片7和下侧信号处理芯片8的输入的像素阵列10的输出信号仅是偶数列或奇数列的不同，是同样的结构，进行同样的工作。因此，以下仅说明上侧信号处理芯片7，下侧信号处理芯片8的说明省略。
输入到上侧信号处理芯片7的像素信号并行地输入到每列的列ADC20a，基于控制电路24a的控制信号进行模拟数字转换。该被模拟数字转换了的数字像素信号基于控制电路24a的控制信号经由数字输出总线21a向数字小振幅差动输出电路22a输入，小振幅化后差动输出(图2中“DATA-OUT-A”表示)。因此，上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8的输出(“DATA-OUT-A”及“DATA-OUT-B”)按预先设定的规定的顺序输出，由上述上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8输出的数字像素信号经由后述的第一布线图案32b及挠性印刷基板(连接基板、外部连接部)F向多芯片模块5的外部传送。
另外，在上述的说明中，说明了数字小振幅差动输出电路22a、22b分别设于上侧信号处理芯片7和下侧信号处理芯片8的情况，但并不限定于此。例如，也可以与需要的像素输出速度相应地设置多个(多条)数字小振幅差动输出电路22a～22n，利用控制电路24a或控制电路24b切换输出顺序来传送数字像素信号。另外，在上述的列ADC20a、20b中，说明了仅进行模拟数字转换的情况，但不限定于此。例如，也可以根据需要内置进行更高度的数字运算的信号处理电路，进行数据的偏移值的附加、固定模式噪声(FPN)的减法补正、补正每个列ADC20a、20b的误差偏差的运算。
在本实施方式中，如图3A及图3B所示，多芯片模块5构成为传感器芯片6隔着凸块30直接地安装于配置在该传感器芯片6的受光面37侧的透明的玻璃基板31上的所谓的裸芯片安装。玻璃基板31例如形成为像素阵列10(参照图4)的列方向为长度方向的大致长方形的板状，在该玻璃基板31的长度方向的大致中央安装有传感器芯片6。
传感器芯片6是所谓的35mm实物尺寸等的比较大型的传感器芯片，在安装有该传感器芯片6的同一玻璃基板31上安装有上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8。因此，通过隔着凸块30将传感器芯片6安装于玻璃基板31上，传感器芯片6的受光面37配置为从玻璃基板31稍微离开与上述的凸块30的高度相应的量。而且，在传感器芯片6和玻璃基板31之间的凸块30的周围填充有密封树脂(未图示)，能确保传感器芯片6向玻璃基板31的安装刚性及传感器芯片6的受光面37的气密性。
上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8分别形成为沿着玻璃基板31宽度方向的俯视大致长方形，分别配置于以传感器芯片6为中心的玻璃基板31的长度方向两外侧。
如图4所示，传感器芯片6具有并行地输出像素阵列10的奇数列的像素信号的多个焊盘电极35及输出像素阵列10的偶数列的像素信号的多个焊盘电极36。奇数列的焊盘电极35沿上侧信号处理芯片7侧的缘部排列，偶数列的焊盘电极36沿下侧信号处理芯片8侧的缘部排列。在本实施方式中，在传感器芯片6上设有用于输出像素阵列10的像素信号的多个信号线(未图示)，在上述信号线的中途夹装有上述的列前置放大器12a、12b。另外，在这些信号线的与像素阵列10相反的一侧的端部连接有焊盘电极35、36。这些焊盘电极35、36分别通过凸块30(参照图3B)与形成于玻璃基板31上的第一布线图案32a的一端相连接。
另一方面，上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8具有沿传感器芯片6侧的长边排列的多个焊盘电极38，并且具有沿与传感器芯片6相反的一侧的长边排列的多个焊盘电极39。焊盘电极38通过凸块30与上述的第一布线图案32a的另一端相连接。焊盘电极38分别与上述的信号处理电路的输入侧相连接，焊盘电极39与信号处理电路的输出侧相连接。另外，焊盘电极39分别通过凸块30与第一布线图案32b的一端相连接。
这样，通过沿上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8的长边排列焊盘电极38、使焊盘电极38与传感器芯片6的焊盘电极35、36相对配置，能将并行地排列有几千根布线的第一布线图案32a以最短距离连接起来。另外，从传感器芯片6输出像素信号的第一布线图案32a即使仅是奇数列或偶数列也为几千根，但为了方便图示，在图4中简化地表示用于输出像素阵列10的像素信号的第一布线图案32a。
在玻璃基板31上，在上侧信号处理芯片7的与传感器芯片6相反侧的缘部及下侧信号处理芯片8的与传感器芯片6相反侧的缘部，以与上述的焊盘电极39的排列方向大致平行的方式排列有多个焊盘电极34。在多个焊盘电极34上分别连接有上述的第一布线图案32b的另一端，利用这些多个焊盘电极34构成外部连接端子33。
在外部连接端子33上连接有与玻璃基板31的外部相连接的挠性印刷基板F。挠性印刷基板F具有挠性，一体地具有形成为大致直线状且彼此大致平行地排列的多个FPC布线240(第一布线)。这些多个FPC布线240的一端分别与多个焊盘电极34相连接。由此，上述的数字转换后的像素信号通过焊盘电极34及FPC布线240向多芯片模块5的外部输出。
挠性印刷基板F除了具有上述的FPC布线240之外，还具有用于将像素阵列10的驱动电源等的电信号向像素阵列10供给的FPC布线242。
如图4及图5所示，挠性印刷基板F具有从玻璃基板31的外部形成至玻璃基板31的配置有外部连接端子33的位置的基板主体250，并且具有从该基板主体250朝向传感器芯片6侧延伸的延伸部251。延伸部251在其延伸方向上具有将FPC布线242延长而形成的FPC延设布线245。
延伸部251的端部与配置于传感器芯片6的侧方的焊盘电极246相连接。即，延伸部251的端部形成为延伸至传感器芯片6的侧方。在焊盘电极246上连接有形成在玻璃基板31上的第二布线图案247的一端，该第二布线图案247沿相对于FPC延设布线245的延伸方向正面看呈大致直角方向的方向配置。而且，该第二布线图案247的另一端通过凸块30与作为传感器芯片6的输入端子的焊盘电极248相连接。
焊盘电极248是用于输入向像素阵列10供给的电信号的端子，经由传感器芯片6内部的信号线243与像素阵列10相连接。另外，该实施方式的延伸部251从挠性印刷基板F的左右两侧向传感器芯片6侧延伸，到达FPC传感器芯片6的左右的两侧方。另外，形成于玻璃基板31上的布线图案(第一布线图案32a、32b及第二布线图案247)存在截面积的大小等的制约，因此，若是同一长度，通常，与上述的FPC布线240、FPC布线242相比，电阻值进一步变大。
因此，在上述的实施方式的拍摄装置1中，为了进行高速工作，在同一玻璃基板31上安装传感器芯片6和上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8，利用上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8按每列对利用传感器芯片6的像素阵列10转换后的模拟像素信号并行地进行数字转换等的信号处理，将由该上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8处理后的数字像素信号经由挠性印刷基板F的FPC布线240传送至多芯片模块5的外部。另外，在经由挠性印刷基板F的第二布线即FPC布线242将像素阵列10的驱动所需的电力等的电信号直接地向传感器芯片6供给的情况下，从挠性印刷基板F的基板主体250朝向传感器芯片6侧形成使挠性印刷基板F的一部分延伸的延伸部251，在该延伸部251设置与FPC布线242相连接的FPC延设布线245，一直到传感器芯片6的附近利用FPC延设布线245配置布线。因此，采用本实施方式，与使用玻璃基板31上的第二布线图案247将外部连接端子33和传感器芯片6相连接的情况相比，能缩短第二布线图案247，因此，能不使玻璃基板31大型化而降低布线电阻、抑制由布线电阻引起的画质变差。
另外，通过延伸部251到达传感器芯片6的侧方，能将电源用的FPC延设布线245和传感器芯片6的电源用的焊盘电极248以最短距离连接起来，因此，能谋求进一步缩短第二布线图案247，结果，能谋求进一步降低布线电阻。
另外，通过做成延伸部251到达传感器芯片6的两侧方的构成，例如在需要多根延设布线245的情况下，能确保延设布线245的配置空间。
另外，本发明并不限于上述的实施方式的拍摄装置1的构成，能在不脱离其要旨的范围内进行设计变更。
例如，在上述的实施方式中，图示了延伸部251到达传感器芯片6的左右的两侧方的情况，但并不限定于此。延伸部251也可以与传感器芯片6的电源用的焊盘电极248的位置相对应地仅设置于其中一方。另外，也可以相对于一个延伸部251设置多个FPC延设布线245。
另外，说明了延伸部251到达传感器芯片6的侧方的情况，但不限定于此。例如，延伸部251也可以从基板主体250向传感器芯片6侧延伸地形成。焊盘电极246的位置并不限于传感器芯片6的侧方。
另外，说明了通过将用于向传感器芯片6供给像素阵列10的驱动电源的FPC布线242延长来抑制布线电阻的情况，但不限定于此。延长的FPC布线并不限于驱动电源的线路(line)，只要是流过比较大的电流的线路就能应用。另外，即使没有流过比较大的电流，也可以使由于布线电阻较而产生画质变差的线路、例如用于将时钟信号供给到传感器芯片6的布线图案(时钟线)延伸设置来与传感器芯片6相连接。
接着，说明另一实施方式(上述实施方式的变形例)。在以下的说明中，对与上述的实施方式相同或相等的构成部分标注相同的符号，并简化或省略其说明。
在本实施方式中，如图6A及图6B所示，多芯片模块5构成为将传感器芯片6隔着凸块30直接地安装于配置在该传感器芯片6的受光面37侧的透明的玻璃基板31上的所谓的裸芯片安装。玻璃基板31例如形成为上述的像素阵列10(参照图7)的列方向为长度方向的大致长方形的板状，在该玻璃基板31的长度方向的大致中央安装有传感器芯片6。
如图7所示，传感器芯片6具有并行地输出像素阵列10的奇数列的像素信号的多个焊盘电极35及输出像素阵列10的偶数列的像素信号的多个焊盘电极36。奇数列的焊盘电极35沿上侧信号处理芯片7侧的缘部排列，偶数列的焊盘电极36沿下侧信号处理芯片8侧的缘部排列。在本实施方式中，在传感器芯片6上设有用于输出像素阵列10的像素信号的多个信号线(未图示)，在该信号线的中途夹装有上述的列前置放大器12a、12b，在与这些信号线的像素阵列10相反的一侧的端部连接有焊盘电极35、36。这些焊盘电极35、36分别通过凸块30(参照图6B)与形成于玻璃基板31上的第一布线图案32a的一端相连接。
另一方面，上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8具有沿传感器芯片6侧的长边排列的多个焊盘电极38，并且，具有沿与传感器芯片6相反的一侧的长边排列的多个焊盘电极39。焊盘电极38通过凸块30与上述的第一布线图案32a的另一端相连接。焊盘电极38分别与上述的信号处理电路的输入侧相连接，焊盘电极39与信号处理电路的输出侧相连接。另外，焊盘电极39分别通过凸块30与第一布线图案32b的一端相连接。
这样，通过沿上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8的长边排列焊盘电极38并使其与传感器芯片6的焊盘电极35、36相对配置，能将并行地排列有几千根布线的第一布线图案32a以最短距离连接起来。另外，从传感器芯片6输出像素信号的第一布线图案32a即使仅是奇数列或偶数列，也为几千根，但为了方便图示，在图7中，简化表示第一布线图案32a。
在玻璃基板31上，在上侧信号处理芯片7的与传感器芯片6相反的一侧的缘部及下侧信号处理芯片8的与传感器芯片6相反的一侧的缘部，以与上述的焊盘电极39的排列方向大致平行的方式排列有多个焊盘电极34。多个焊盘电极34分别与上述的第一布线图案32b的另一端相连接。利用上述多个焊盘电极34构成外部连接端子33。
在外部连接端子33上连接有与玻璃基板31的外部相连接的挠性印刷基板F。挠性印刷基板F具有挠性，一体地具有形成为大致直线状、彼此大致平行地排列的多个FPC布线40。这些多个FPC布线40的一端分别与多个焊盘电极34相连接。由此，上述的数字转换后的像素信号通过焊盘电极34及FPC布线40向多芯片模块5的外部输出。
挠性印刷基板F除了具有上述的FPC布线40之外，还具有用于将像素阵列10的驱动电源等的电信号向像素阵列10供给的FPC布线42。该FPC布线42与将上述的像素信号输出到外部的FPC布线40同样地与外部连接端子33的焊盘电极34相连接。在该焊盘电极34上连接有形成于玻璃基板31上的第二布线图案45的一端。该第二布线图案45的另一端与传感器芯片6的输入端子即焊盘电极41相连接。焊盘电极41是用于输入向像素阵列10供给的电信号的端子，通过传感器芯片6内部的信号线43与像素阵列10相连接。另外，形成于玻璃基板31上的布线图案(第一布线图案32a、32b及第二布线图案45)存在截面积的大小等的制约，因此，只要是相同长度，通常，与上述的FPC布线40、FPC布线42相比，电阻值进一步变大。
如图7及图8所示，第二布线图案45配置为通过上侧信号处理芯片7与玻璃基板31之间及下侧信号处理芯片8与玻璃基板31之间的玻璃基板31上。而且，如图9所示，在第二布线图案45的中途分支连接有凸块30、30，这些凸块30、30分别与配置于上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8的宽度方向外侧的两个焊盘电极51、51相连接。
在上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8上设有上述的列ADC20a、20b等的信号处理电路形成为集成电路的Si层50。在该Si层50的玻璃基板31侧，作为多个布线层设有例如3层的金属层52a～52c。这些金属层52a～52c例如由铝(Al)等的高导电性的金属形成，适当地通过通孔54利用为芯片内的内部布线。金属层52a～52c与第二布线图案45相比，单位长度边的布线电阻较低，从接近Si层50的一方根据需要顺序利用。在此，在图9中，表示金属层52b、52c利用为内部布线、最靠玻璃基板31侧的金属层52a未利用为内部布线的情况。
未利用为上述集成电路的布线的金属层52a与利用为信号处理电路的布线的金属层52b、52c电分离，与上述的两个凸块30、30相连接。由此，第二布线图案45从与凸块30、30相连接的部分分支而与金属层52a相连接，第二布线图案45和金属层52a并联连接。即，利用这些第二布线图案45和金属层52a构成并联部53。另外，说明了金属层有3层的情况的一例，但并不限于3层。
因此，在上述的实施方式的拍摄装置1中，为了进行高速工作，在同一玻璃基板31上设有传感器芯片6和上侧信号处理芯片7和下侧信号处理芯片8。利用上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8按每列对从传感器芯片6的像素阵列10输出的像素信号并行地进行信号处理，将由该上侧信号处理芯片7和下侧信号处理芯片8处理后的像素信号通过挠性印刷基板F传送到多芯片模块5的外部。另外，在通过挠性印刷基板F直接地向传感器芯片6的像素阵列10供给电信号的情况下，有效地利用配置于传感器芯片6和外部连接端子33之间的上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8的金属层52a，在第二布线图案45的中途连续设置金属层52a。因此，与仅利用玻璃基板31上的第二布线图案45向像素阵列10供给电信号的情况相比，仅利用低电阻的金属层52a就能降低布线电阻。结果，不会使玻璃基板31大型化，能抑制由布线电阻引起的画质变差。
另外，通过第二布线图案45和金属层52a并联连接而构成并联部53，与第二布线图案45和金属层52a串列连接的情况相比，能谋求进一步降低布线电阻。
另外，本发明不限于上述的实施方式的拍摄装置1的构成，能在不脱离其要旨的范围内进行设计变更。
例如，在上述的实施方式中，说明了利用玻璃基板31上的第二布线图案45和上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8的金属层52a构成并联部53的情况，但不限定于此。例如，在另一实施方式中，在多个金属层(例如金属层52a、52b)未利用为信号处理电路的布线的情况下，也可以使用多个金属层增加并联部53的并列数。在该情况下，将金属层彼此(例如金属层52a、52b)在其宽度方向的两外侧通过通孔54、54(图9中用虚线表示)等彼此连接。
另外，如图10所示，也可以利用多个金属层构成并联部53，省略凸块30、30之间的第二布线图案45。
另外，在上述的实施方式中，说明了设置并联部53的情况，但不限定于此。例如，也可以将第二布线图案45和一个布线层(例如金属层52a)串连连接而省略并联部53。
另外，在上述实施方式中，以在用于供给像素阵列10的驱动电源的第二布线图案45(电源线)上连接布线层(金属层52a)的情况为例进行了说明，但并不限定于此。只要是流动有比较大的电流的线路，并不限定于用于供给驱动电源的情况。也可以相对于由于布线电阻较大而产生恶劣影响的、例如向传感器芯片6供给时钟信号的布线图案(时钟线)连接布线层(例如金属层52a)。
另外，在上述的实施方式中，说明了拍摄装置为数字单镜头反光式照相机的情况，但并不限定于此，代替地及/或在此基础上也能应用于拍摄装置例如录像机、数字微型照相机等。
符号说明
6传感器芯片
7上侧信号处理芯片(信号处理芯片)
8下侧信号处理芯片(信号处理芯片)
10像素阵列
20a，20b列ADC(信号处理电路、数字转换器)
21a，21b数字输出总线(信号处理电路)
22a，22b数字小振幅差动输出电路(信号处理电路)
23a，23b偏压电路(信号处理电路)
31玻璃基板(基板)
32a，32b第一布线图案
37受光面
39焊盘电极(输出端子)
40FPC布线(第一布线)
41焊盘电极(输入端子)
42FPC布线(第二布线)
43信号线
45第二布线图案
52a52c金属层(布线层)
53并联部
240FPC布线(第一布线)
242FPC布线(第二布线)
245延设布线
247第二布线图案
248焊盘电极(输入端子)
250基板主体
251延伸部
F挠性印刷基板(连接基板、外部连接部)
Claims (17)
1.一种拍摄装置，其特征在于，该拍摄装置具有：
传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，该像素向信号线输出与入射光相应的信号；
基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；
信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路和输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子；
连接基板，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线，
所述像素阵列将所述像素沿列方向及行方向呈格子状排列，在所述传感器芯片的列方向的两侧分别设有所述连接基板，并且在所述传感器芯片与所述连接基板之间设有分别与该连接基板相连接的所述信号处理芯片，在这两个信号处理芯片中的、一方的信号处理芯片上连接有所述像素阵列的偶数列，在另一方的信号处理芯片上连接有所述像素阵列的奇数列。
2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述连接基板具有从所述基板主体朝向所述传感器芯片侧延伸的延伸部，所述延伸部具有将所述第二布线延伸设置而成的延设布线。
3.根据权利要求1或2所述的拍摄装置，其特征在于，
所述连接基板是挠性印刷基板。
4.根据权利要求2所述的拍摄装置，其特征在于，
所述延伸部延伸至所述传感器芯片的侧方。
5.根据权利要求2所述的拍摄装置，其特征在于，
所述延伸部延伸至所述传感器芯片的两侧方。
6.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述第二布线是向所述传感器芯片供给电力的电源线。
7.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述第二布线是用于向所述传感器芯片供给时钟信号的时钟线。
8.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述信号处理芯片对由所述像素阵列输出的所述信号并行地进行信号处理。
9.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述信号处理芯片具有多个对所述像素阵列的每列的电信号进行数字转换的数字转换器。
10.一种拍摄装置，其具有：
传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，该像素向信号线输出与入射光相应的信号；
基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；
信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路、输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子、以及与所述第二布线图案电连接的布线层；
外部连接部，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线，
所述像素阵列将所述像素沿列方向及行方向呈格子状排列，在所述传感器芯片的列方向的两侧分别设有所述外部连接部，并且在所述传感器芯片与所述外部连接部之间分别设有所述信号处理芯片，在这两个信号处理芯片中的、一方的信号处理芯片上连接有所述像素阵列的偶数列，在另一方的信号处理芯片上连接有所述像素阵列的奇数列。
11.根据权利要求10所述的拍摄装置，其特征在于，
所述第二布线图案和所述布线层并联连接。
12.根据权利要求10或11所述的拍摄装置，其特征在于，
所述信号处理芯片具有多个所述布线层，两层以上的所述布线层并联连接，所述并联连接的两层以上的所述布线层与所述第二布线图案相连接。
13.根据权利要求10所述的拍摄装置，其特征在于，
所述外部连接部是挠性印刷基板。
14.根据权利要求10所述的拍摄装置，其特征在于，
所述第二布线图案是向所述传感器芯片供给电力的电源线。
15.根据权利要求10所述的拍摄装置，其特征在于，
所述第二布线图案是向所述传感器芯片供给时钟信号的时钟线。
16.根据权利要求10所述的拍摄装置，其特征在于，
所述信号处理芯片对由所述像素阵列输出的所述信号并行地进行信号处理。
17.根据权利要求10所述的拍摄装置，其特征在于，
所述信号处理芯片具有多个对所述像素阵列的每列的所述信号进行数字转换的数字转换器。
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