CN103035830A - 一种led铝基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED铝基板，其制造方法，包括以下步骤：（1）制造基板层；（2）在基板层表面划分出功能区和非功能区；（3）对基板层功能区做绝缘耐腐蚀处理，然后将基板层放进浓度为5%~6%的氢氧化钠溶液中浸泡1~2分钟，功能区不与氢氧化钠溶液反应，非功能区与氢氧化钠溶液反应，使非功能区表面被腐蚀形成粗糙面；（4）取出所述浸泡过的基板层，用清水清洗掉基板层上的杂物，同时撤掉功能区上的绝缘耐腐蚀处理；（5）基板层清洗完之后，在100~120℃环境中烘烤20~25分钟；（6）在基板层的非功能区上压合线路层；（7）最后在线路层层涂覆防焊白油层。本发明保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。

Description

一种LED铝基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及LED应用领域，尤其是一种用于承载LED的铝基板及其制造方法。
背景技术
现有用镜面铝基板做成的COB（chip on board）板，使用的技术是在镜面铝基板上面划分出镜面功能区域和非功能区域，然后制作成COB板，镜面功能区为固晶区，非功能区为线路压合区。目前在LED行业中，镜面铝基板做成COB板都是用表面未作任何处理的整块镜面铝基板做成，镜面功能区和非功能区都是光滑的，整块铝基板都是光滑的，虽然达到的很好的光反射效率，但是在线路压合区压合线路层时，由于镜面铝表面比较光滑，使线路层压合得并不紧密，容易出现脱落现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一是提供一种LED铝基板，解决了现有技术存在的缺陷，保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。
本发明所要解决的技术问题之二是提供一种LED铝基板制造方法，解决了现有技术存在的缺陷，保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。
为解决上述技术问题之一，本发明的技术方案是：一种LED铝基板，包括铝质的基板层、线路层和防焊白油层，所述基板层上设有用于固晶的功能区和用于压合线路层的非功能区；所述功能区为镜面，所述非功能区为粗糙面。作为固晶区域的功能区保持镜面的光滑度，其对照射在上面的光线吸收较少，使安装于该功能区域的光源发出的光线得到很好的反射，提高出光效率；所述非功能区域为线路压合区域，由于光滑的非功能区域表面不利于线路层的压合，经过粗化处理后的非功能区域表面粗糙，粗化处理后，增大了其表面的摩擦系数，使该非功能区域与线路层的压合较为紧密，处理后非功能区域粗糙面与线路层压合程度大于非功能区域光滑镜面与线路层的压合程度。保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。
作为改进，所述基板层为镜面铝基板。
为解决上述技术问题之二，本发明的技术方案是：一种LED铝基板的制造方法，包括以下步骤：
（1）制造铝质的基板层，所述基板层表面为镜面；
     （2）在基板层表面划分出用于固晶的功能区和用于压合线路层的非功能区；
   （3）对基板层功能区做绝缘耐腐蚀处理，然后将基板层放进浓度为5%~6%的氢氧化钠溶液中浸泡1~2分钟，功能区不与氢氧化钠溶液反应，未作处理的非功能区与氢氧化钠溶液反应，使非功能区表面被腐蚀形成粗糙面；
（4）取出所述浸泡过的基板层，用清水清洗掉基板层上与氢氧化钠溶液反应的生成物，同时撤掉功能区上的绝缘耐腐蚀处理；
（5）基板层清洗完之后，在100~120℃环境中烘烤20~25分钟；
（6）在基板层的非功能区上压合线路层；
（7）最后在线路层层涂覆防焊白油层。
作为固晶区域的功能区保持镜面的光滑度，其对照射在上面的光线吸收较少，使安装于该功能区域的光源发出的光线得到很好的反射，提高出光效率；所述非功能区域为线路压合区域，由于光滑的非功能区域表面不利于线路层的压合，经过粗化处理后的非功能区域表面粗糙，粗化处理后，增大了其表面的摩擦系数，使该非功能区域与线路层的压合较为紧密，处理后非功能区域粗糙面与线路层压合程度大于非功能区域光滑镜面与线路层的压合程度。保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。
作为改进，所述步骤（2）中的绝缘耐腐蚀处理具体为：（2.1）在功能区上刷蓝油；（2.2）在刷有蓝油的区域贴上蓝膜。
作为改进，所述步骤（2）中，基板层表面的功能区和非功能区通过菲林划分形成。
作为改进，所述蓝油和蓝膜的主要成分为饱和烃聚酯、聚乙烯或聚丙烯，常温常压下不与氢氧化钠溶液发生反应。
作为改进，所述基板层为镜面铝基板。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
作为固晶区域的功能区保持镜面的光滑度，其对照射在上面的光线吸收较少，使安装于该功能区域的光源发出的光线得到很好的反射，提高出光效率；所述非功能区域为线路压合区域，由于光滑的非功能区域表面不利于线路层的压合，经过粗化处理后的非功能区域表面粗糙，粗化处理后，增大了其表面的摩擦系数，使该非功能区域与线路层的压合较为紧密，处理后非功能区域粗糙面与线路层压合程度大于非功能区域光滑镜面与线路层的压合程度。保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
图2为基板层俯视图。
图3为基板层局部剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1至3所示，一种LED铝基板，其制造方法，包括以下步骤：
（1）制造铝质的基板层1，所述基板层1为镜面铝基板，使基板层1表面为光滑的镜面；
     （2）在基板层1表面使用菲林划分出用于固晶的功能区3和用于压合线路层的非功能区2；
   （3）对基板层1功能区3做绝缘耐腐蚀处理，首先在功能区3上刷蓝油，在刷有蓝油的区域贴上蓝膜4；所述蓝油和蓝膜4的主要成分为饱和烃聚酯、聚乙烯或聚丙烯，常温常压下不与氢氧化钠溶液发生反应；
（4）然后将基板层1放进浓度为5%~6%的氢氧化钠溶液中浸泡1~2分钟，由于功能区3被蓝膜4覆盖，使功能区3的镜面不与氢氧化钠溶液反应，而未作处理的非功能区2则与氢氧化钠溶液反应，使非功能区2表面被腐蚀形成粗糙面；其反应的化学式为：2Al+2NaOH+2H2O=2NaAlO2+3H2↑；
（4）取出所述浸泡过的基板层1，用清水清洗掉基板层1上与氢氧化钠溶液反应的生成物，同时撤掉功能区3上的蓝膜4及蓝油；
（5）基板层1清洗完之后，将基板层1放入烘烤箱中，在100~120℃环境中烘烤20~25分钟；
（6）在基板层1的非功能区2上压合线路层；
（7）最后在线路层层涂覆防焊白油层。
本发明中，作为固晶区域的功能区3保持镜面的光滑度，其对照射在上面的光线吸收较少，使安装于该功能区3域的光源发出的光线得到很好的反射，提高出光效率；所述非功能区2域为线路压合区域，由于光滑的非功能区2域表面不利于线路层的压合，经过粗化处理后的非功能区2域表面粗糙，粗化处理后，增大了其表面的摩擦系数，使该非功能区2域与线路层的压合较为紧密，处理后非功能区2域粗糙面与线路层压合程度大于非功能区2域光滑镜面与线路层的压合程度。保证铝基板有好的反射效率前提下，使线路层也能够压合紧密。

Claims (7)

1.一种LED铝基板，包括铝质的基板层、线路层和防焊白油层，所述基板层上设有用于固晶的功能区和用于压合线路层的非功能区；其特征置于：所述功能区为镜面，所述非功能区为粗糙面。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝基板，其特征在于：所述基板层为镜面铝基板。
3.一种LED铝基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制造铝质的基板层，所述基板层表面为镜面；
    （2）在基板层表面划分出用于固晶的功能区和用于压合线路层的非功能区；
   （3）对基板层功能区做绝缘耐腐蚀处理，然后将基板层放进浓度为5%~6%的氢氧化钠溶液中浸泡1~2分钟，功能区不与氢氧化钠溶液反应，未作处理的非功能区与氢氧化钠溶液反应，使非功能区表面被腐蚀形成粗糙面；
（4）取出所述浸泡过的基板层，用清水清洗掉基板层上与氢氧化钠溶液反应的生成物，同时撤掉功能区上的绝缘耐腐蚀处理；
（5）基板层清洗完之后，在100~120℃环境中烘烤20~25分钟；
（6）在基板层的非功能区上压合线路层；
（7）最后在线路层层涂覆防焊白油层。
4.根据权利要求3所述的一种LED铝基板的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中的绝缘耐腐蚀处理具体为：
（2.1）在功能区上刷蓝油；
（2.2）在刷有蓝油的区域贴上蓝膜。
5.根据权利要求3所述的一种LED铝基板的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中，基板层表面的功能区和非功能区通过菲林划分形成。
6.根据权利要求3所述的一种LED铝基板的制造方法，其特征在于：所述蓝油和蓝膜的主要成分为饱和烃聚酯、聚乙烯或聚丙烯，常温常压下不与氢氧化钠溶液发生反应。
7.根据权利要求3所述的一种LED铝基板的制造方法，其特征在于：所述基板层为镜面铝基板。
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