CN103027698B - 便携式放射线成像装置和放射线成像系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便携式放射线成像装置，包括：放射线检测面板，所述放射线检测面板包括将照射的放射线转换成电信号的光电转换元件；信号处理基板，所述信号处理基板对输入的电信号执行预定信号处理；保持基部，所述保持基部设置在放射线检测面板与信号处理基板之间并保持所述信号处理基板；柔性基板，所述柔性基板包括柔性部，且柔性基板的一端连接到放射线检测面板，而柔性基板的另一端连接到信号处理基板；壳体，放射线检测面板、信号处理基板、保持基部和所述柔性基板安装在壳体中；和防接触部，所述防接触部形成在信号处理基板、保持基部或壳体中的至少一个处，使得信号处理基板、保持基部或壳体中的至少一个与柔性基板的接触被避免。
Description
技术领域
本发明涉及一种便携式放射线成像装置和包括便携式放射线成像装置的放射线成像系统，在所述便携式放射线成像装置中，放射线检测面板和信号处理基板通过柔性基板连接。
背景技术
近来实施使用平板检测器(FPD)并能够将放射线直接转换成数字数据的放射线检测器，在所述平板检测器中，放射线敏感层设置在薄膜晶体管(TFT)有源矩阵基板上。伴随此，使用FPD并被设计成用于四处携带的轻和薄的便携式放射线成像装置(以下称作为电子暗盒)也变得普遍。
伴随更薄的电子暗盒的问题在于部件之间的间距减小，当电子暗盒受到震动时，柔性基板可能会变形并与柔性基板附近的部件接触。在这种柔性基板与柔性基板附近的部件接触的情况下，产生噪声，并且通过电子暗盒得到的图像质量下降。为了解决此问题，提出了一种即使在更薄型号中也能减小振动的影响的技术(在日本专利申请公开待审(JP-A)第2002-158341号：专利文献1中)。
专利文献1中公开的X射线成像装置构造有将照射的X射线转换成电信号的印刷电路基板和处理输入的电信号的信号处理基板，所述印刷电路基板和所述信号处理基板彼此相对，且支撑信号处理基板的基台置于所述印刷电路基板与所述信号处理基板之间。印刷电路基板通过柔性电路基板连接到信号处理基板，并且柔性电路基板的中心部通过螺钉固定到基台的端部。
即使当X射线成像装置受到震动时，这种结构也会限制柔性电路基板的变形，从而限制柔性电路基板与柔性电路基板附近的部件之间的接触。
然而，在JP-A第2002-158341号中，用于限制柔性电路基板的移动的技术是柔性电路基板的两个端部被分别连接到印刷电路基板和信号处理基板，并且柔性电路基板的中心部通过螺钉固定到基台的端部。
因此，当X射线成像装置受到振动从而在印刷电路基板与信号处理基板之间产生相对移动时，张力可能通过柔性电路基板作用在柔性电路基板与印刷电路基板之间的连接部上和/或作用在柔性电路基板与信号处理基板之间的连接部上。如果这种张力较高，则这导致连接部的不良连接并伴随噪声的产生。即，通过用螺钉固定柔性电路基板的中心部来限制柔性电路基板的变形的技术产生新的问题，从而使得这种方法是不理想的。
发明内容
考虑到上述情况，本发明提供了一种便携式放射线成像装置，其中柔性基板在不限制柔性电路基板的变形的情况下不与该柔性基板周边的部件接触。
本发明的第一方面的便携式放射线成像装置包括：放射线检测面板，所述放射线检测面板包括将照射的放射线转换成电信号的光电转换元件；信号处理基板，所述信号处理基板对输入的电信号执行预定信号处理；保持基部，所述保持基部设置在所述放射线检测面板与所述信号处理基板之间并保持所述信号处理基板；柔性基板，所述柔性基板包括弯曲部，且所述柔性基板的一端连接到所述放射线检测面板，而所述柔性基板的另一端连接到所述信号处理基板；壳体，所述放射线检测面板、所述信号处理基板、所述保持基部和所述柔性基板安装在所述壳体中；和防接触部，所述防接触部形成在所述信号处理基板、所述保持基部或所述壳体中的至少一个处，使得所述信号处理基板、所述保持基部或所述壳体中的至少一个与所述柔性基板的接触被避免。
根据本发明的第一方面，放射线通过设有光电转换元件的放射线检测面板被转换成电信号，并且通过信号处理基板对输入的电信号执行预定信号处理。信号处理基板由设置在放射线检测面板与信号处理基板之间的保持基部保持，并且放射线检测面板和信号处理基板通过设有柔性部的柔性基板连接。由于在信号处理基板、保持基部和/或壳体中的至少一个上形成防接触部，因此能够避免柔性基板与信号处理基板、保持基部和壳体之间的接触。
因此，即使便携式放射线成像装置受到震动并且在放射线检测面板与信号处理基板之间出现相对位移，相对位移也会被设置在柔性基板处的柔性部吸收。张力因此不会作用在柔性基板与放射线检测面板之间的连接部和/或柔性基板与信号处理基板之间的连接部上，并且能够防止柔性基板的两端处的连接部处的不良接触。
由于防接触部，柔性基板的除了连接部之外的部分被限制与周边部件进行接触，因此可以抑制由与周边部件的接触产生的噪声。
即，即使在没有限制柔性基板的变形的情况下，也可以提供柔性基板不与该柔性基板的周边部件接触的便携式放射线成像装置。
作为第一方面的变形方面，第一方面的便携式放射线成像装置还包括放大输入的电信号的放大部，所述放大部设置在柔性基板处。
本发明的第二方面是第一方面的便携式放射线成像装置，其中防接触部是壳体凹入部，所述壳体凹入部在面向柔性基板的位置处设置在壳体的内壁处，并且壳体凹入部的宽度宽于柔性基板的宽度。
根据本发明的第二方面，壳体凹入部形成在壳体的内壁中，面对柔性基板，并且具有宽于柔性基板的宽度的宽度。
因此，即使便携式放射线成像装置受到振动，也可以防止柔性基板与壳体进行接触。
本发明的第三方面是第一或第二方面的便携式放射线成像装置，其中防接触部是基部凹入部，所述基部凹入部在面向柔性基板的位置处设置在保持基部的端部处，并且基部凹入部的宽度宽于柔性基板的宽度。
根据本发明的第三方面，基部凹入部形成在保持基部的端面处，面对柔性基板，并具有宽于柔性基板的宽度的宽度。
因此，即使便携式放射线成像装置受到振动，也能够防止柔性基板和保持基部的端面彼此进行接触。
本发明的第四方面是第一至第三方面中的任一个的便携式放射线成像装置，其中防接触部是基板凹入部，所述基板凹入部在面向柔性基板的位置处设置在信号处理基板的端部处，并且基板凹入部的宽度宽于柔性基板的宽度。
根据本发明的第四方面，基板凹入部形成在信号处理基板的端面处，面对柔性基板，并形成有宽于柔性基板的宽度的宽度。
因此，即使便携式放射线成像装置受到振动，也能够防止柔性基板和信号处理基板的端面彼此进行接触。
本发明的第五方面是第一至第三方面中的任一个的便携式放射线成像装置，其中防接触部是削角部，所述削角部在面向柔性基板的位置处设置在信号处理基板的端面处，并且削角部的宽度宽于柔性基板的宽度。
根据本发明的第五方面，削角部设置到信号处理基板的端面，面对柔性基板，并具有宽于柔性基板的宽度的宽度。
因此，即使便携式放射线成像装置受到振动，也能够防止柔性基板和信号处理基板的端面彼此进行接触。
本发明的第六方面是第二方面的便携式放射线成像装置，该便携式放射线成像装置还包括保持壳体的强度的肋部，且肋部形成在相邻的壳体凹入部之间。
因此，即使壳体凹入部设置在壳体处，也可以保持壳体的强度。
本发明的第七方面是第一至第六方面中的任一个的便携式放射线成像装置，其中柔性基板的柔性部是弯曲部，所述弯曲部被弯曲以远离放射线检测面板、信号处理基板和保持基部的端部。
因此，当在便携式放射线成像装置中出现振动时放射线检测面板与信号处理基板之间的相对位移可以被由柔性基板的弯曲部构造而成的柔性部吸收。
本发明的第八方面是第一至第六方面中的任一个的便携式放射线成像装置，其中柔性基板的柔性部是褶皱部，所述褶皱部包括在柔性基板中的多个褶皱。
因此，当在便携式放射线成像装置中出现振动时放射线检测面板与信号处理基板之间的相对位移可以被由柔性基板的褶皱部构造而成的柔性部吸收。
本发明的第九方面是第三至第五方面、第七或第八方面中的任一个的便携式放射线成像装置，其中所述壳体凹入部在在所述保持基部处形成面向所述壳体凹入部的所述基部凹入部的情况下的深度被设定成浅于所述壳体凹入部在在所述保持基部处没有形成面向所述壳体凹入部的所述基部凹入部的情况下的深度。
由于设置壳体凹入部，因此可以抑制壳体的强度的任何降低。
本发明的第十方面是第四、第五或第七至第九方面中的任一个的便携式放射线成像装置，其中所述壳体凹入部在在所述信号处理基板处形成面向所述壳体凹入部的所述基板凹入部的情况下的深度被设定成浅于所述壳体凹入部在在所述信号处理基板处没有形成面向所述壳体凹入部的所述基板凹入部的情况下的深度。
由于设置壳体凹入部，因此可以抑制壳体的强度的任何降低。
根据本发明的第十一方面的放射线成像系统包括：根据第一至第十方面中任一项所述的便携式放射线成像装置；生成放射线的放射线生成装置；和成像控制器，所述成像控制器控制便携式放射线成像装置和放射线生成装置，其中在成像控制器的控制下，放射线由放射线生成装置生成，并且便携式放射线成像装置对穿过对象的放射线成像。
因此可以通过包括便携式放射线成像装置的放射线成像系统执行放射线成像。
由于上述结构，本发明可以提供一种便携式放射线成像装置，其中在不限制柔性电路基板的变形的情况下柔性基板不与该柔性基板周边的部件接触。
附图说明
以下根据附图详细地说明本发明的示例性实施例，其中：
图1A是显示根据本发明的第一示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图1B是沿图1A的线A-A截得的横截面；
图2是显示采用根据本发明的第一示例性实施例的便携式放射线成像装置的放射线成像系统的基本结构的示意图；
图3A是显示根据本发明的第二示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图3B是沿图3A的线B-B截得的横截面；
图4A是显示根据本发明的第三示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图4B是沿图4A的线C-C截得的横截面；
图5A是根据本发明的第四示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的部分剖视图；
图5B是从图5A的线D-D看到的视图；
图6A是显示根据本发明的第五示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图6B是沿图6A的线B-B截得的横截面；
图7A是显示根据本发明的第六示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图7B是沿图7A的线A-A截得的横截面；
图8A是显示根据本发明的第七示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图8B是沿图8A的线B-B截得的横截面；
图9A是显示根据本发明的第八示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的垂直剖视图；
图9B是沿图9A的线C-C截得的横截面；
图10A是根据本发明的第九示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的正面视图；以及
图10B是显示根据本发明的第十示例性实施例的便携式放射线成像装置的基本结构的部分剖视图。
具体实施方式
第一示例性实施例
如图1A和图1B的剖视图所示，根据第一示例性实施例的电子暗盒10具有中空平板形壳体12，且用于X射线成像的各种部件容纳在壳体12中。壳体12具有矩形横截面轮廓，且平板12A与12B以及12C与12D相互彼此相对。当使用电子暗盒10时，X射线从箭头22的方向被照射。
壳体12例如由具有使壳体12能够便携的尺寸和形状的树脂或金属材料形成。
平板传感器部14设置在壳体12内部。平板传感器部14被设置成在X射线照射侧表面面对平板12A，并具有大致覆盖平板12A的整个区域的尺寸。平板传感器部14通过附图中未示出的紧固件固定到平板12A。平板传感器部14包括在附图中未示出的将放射线转换成电信号的光电转换元件，并将已经照射通过对象的放射线转换成电信号并输出该电信号。
电子基板18设置在壳体12内部，从而表面面对面向平板12A的平板12B。电子基板18的纵向方向平行于平板传感器部14的纵向方向设置。
电子基板18设有对从平板传感器部14输入的电信号执行预定信号处理的处理电路。
还在壳体12内部设置平板状底架16，平板状底架16在平板传感器部14与电子基板18之间。底架16固定到壳体12，并且电子基板18连接到底架16的在平板12B侧的表面。底架16相对于电子基板18形成更大的表面区域，并且不同于电子基板18的电子基板19也连接到底架16的在平板12B侧的表面。
柔性基板20设置在电子暗盒10的侧壁12C的内侧处。柔性基板20是带状导电电缆(具有宽度W1)。柔性基板20的一端通过连接部20A连接到平板传感器部14，而柔性基板20的另一端通过连接部20B连接到电子基板18。
平板传感器部14和电子基板18因此相互电连接，并且从照射的X射线转换的电信号从平板传感器部14被传送到电子基板18。本示例性实施例中的柔性基板20除了连接部20A和20B之外在柔性基板20的任意周边位置处没有被固定。
在连接部20A处，通过热压接合进行接合，其中邻接表面在加热状态下通过加压接合在一起。在连接部20B处，应用连接器连接，其中设置到柔性基板20的连接器被推到设置到电子基板18的端子基部。要注意的是连接部20A和连接部20B的这些连接方法仅是示例并不受限于此。可以在连接部20B处施加热压接合，可以在连接部20A处施加连接器连接。此外，可以在连接部20A和连接部20B处施加热压接合，可以在连接部20A和连接部20B处施加连接器连接。
弯曲(被弯曲)部(柔性部)在除了连接部20A和连接部20B之外的位置处设置到柔性基板20。弯曲部横过(横跨)电子基板18、底架16和平板传感器部14的相应端部，但不与所述端部接触(从而远离所述端部)。
因此，即使平板传感器部14与电子基板18产生相对位移，弯曲部能够吸收(容纳)这种相对位移。因此，可以抑制张力作用在连接部20A和连接部20B上。
作为防接触部的切掉部(壳体凹入部)24设置在壳体12的内壁以避免与柔性基板20接触。壳体凹入部24被形成为使得在壳体12的内壁上在面向柔性基板20的位置处，壳体凹入部24的宽度W2比柔性基板20的宽度W1宽。肋部23形成在相邻的壳体凹入部24之间。通过设置肋部23抑制壳体12的强度的下降。
壳体凹入部24形成有超过柔性基板20的弯曲部朝向侧壁12C的可变形范围的深度D2，使得即使电子暗盒10受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向侧壁12C变形，也能够避免侧壁12C和柔性基板20接触。
由于这种结构，即使电子暗盒10受到振动并且平板传感器部14和电子基板18相对移动，相对位移也被设置到柔性基板20的弯曲部吸收。因此能够抑制连接部20A和20B上的张力的产生。
即使柔性基板20朝向壳体12的内壁变形最大尺寸D1，也由于壳体凹入部24的设置而能够防止柔性基板20与壳体12之间的接触。
以下说明本示例性实施例的电子暗盒10的操作。在其中X射线沿箭头22方向被照射到电子暗盒10上的情况下，照射的X射线通过设有光电转换元件的平板传感器部14被转换成电信号。转换后的电信号通过柔性基板20被传送到面向平板传感器部14设置的电子基板18。然后通过电子基板18对已经传送到电子基板18的电信号执行预定信号处理。
以下说明本示例性实施例的有益效果。
根据本示例性实施例，即使电子暗盒10受到振动，张力也不会作用在柔性基板20的两个端部上，因此可以抑制连接部(热压接合部)20A和连接部(连接器连接部)20B处发生不良连接，并且还可以抑制伴随不良连接的噪声。
由于设置壳体凹入部24，因此还能够限制壳体20与柔性基板20在除了连接部20A和20B之外的部分处的接触，因此可以抑制由于柔性基板20与周边部件(柔性基板20附近的部件)之间的接触而产生噪声。
即，即使在不限制柔性基板20的变形的情况下，也可以提供柔性基板20不与壳体12接触的电子暗盒10。
以下说明本示例性实施例的电子暗盒10的使用示例。
如图2的系统轮廓图所示，电子暗盒10被装入在放射线成像系统70中并使用。
电子暗盒10被设置成面向生成用于进行检查的X射线的X射线生成(发射)装置72。在操作期间，成像对象68设置在电子暗盒10与X射线生成装置72之间。电子暗盒10和X射线生成装置72被操作台74相应控制。
电子暗盒10和操作台74通过通信电缆76或通过无线信号S连接，使得可以在电子暗盒10与操作台74之间接收和传送信息。通信电缆77连接在X射线生成装置72与操作台74之间，使得可以在X射线生成装置72与操作台74之间接收和传送信号。市场上可买到的通常设备可以用于X射线生成装置72和操作台74，因此X射线生成装置72和操作台74的进一步说明被省略。
该系统结构能够从操作台74接收控制指令，使通过X射线生成装置72照射的X射线和穿过成像对象68的X射线通过电子暗盒10被成像(作为图像被捕获)。
要注意的是用于进行检查的X射线仅作为示例被给出，并且可以使用除了X射线之外的诸如α射线、β射线、伽玛射线或中子射线的各种类型的放射线。
第二示例性实施例
如图3A和图3B的剖视图所示，根据第二示例性实施例的电子暗盒30与第一示例性实施例的不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
在本示例性实施例中，安装在壳体12中的底架34的端部被形成为靠近壳体12的内壁附近，因此除非采取措施，否则当柔性基板20的弯曲部变形时，柔性基板20将与底架34的端部的端面接触。
防接触部(基部凹入部)36因此设置在底架34的端部处以避免这种接触。
基部凹入部36是在面向柔性基板20的位置处设置到底架34的端部并具有宽度W3的切掉部，其中所述宽度W3比柔性基板20的宽度W1宽。基部凹入部36的深度D4设定在即使电子暗盒30受到振动并且柔性基板20朝向基部凹入部36的端部(沿深度方向)变形最大尺寸D3(D4＞D3)柔性基板20也不会与底架34接触的深度处。
由于该结构，即使电子暗盒30受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向底架34的端部侧变形最大尺寸D3(在基部凹入部36的深度方向上)，由于设置基部凹入部36，也因此能够防止柔性基板20与底架34之间的接触。
因此，能够防止由于柔性基板20接触底架34而产生噪声。
所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
第三示例性实施例
如图4A和图4B的剖视图所示，根据第三示例性实施例的电子暗盒40与第一示例性实施例不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
在本示例性实施例中，安装在壳体32中的电子基板42的端部被形成为接近壳体12的内壁附近，因此除非采取措施，当柔性基板20的弯曲部变形时，柔性基板20将与电子基板42的端部接触。防接触部(基板凹入部)44因此设置在电子基板42的端部处以避免这种接触。
基板凹入部44在面向柔性基板20的位置处设置到电子基板42的端部处，并且具有宽于柔性基板20的宽度W1的宽度W4。
基板凹入部44的深度D6设置在即使电子暗盒40受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向基板凹入部44的端部(沿深度方向)变形最大尺寸D5(D6＞D5)柔性基板20也不会与电子基板42接触的深度处。
由于该结构，即使电子暗盒40受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向电子基板42的端部侧变形最大尺寸D5，也能够防止柔性基板20与电子基板42之间的接触。因此，可以防止由于柔性基板20接触电子基板42而产生的噪声的发生。
所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
第四示例性实施例
如图5A和图5B的剖视图所示，根据第四示例性实施例的电子暗盒50与第一示例性实施例不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
在本示例性实施例中，安装在壳体12中的电子基板56形成为接近壳体12的内壁附近。因此，当柔性基板20的弯曲部变形时，除非采取措施，电子基板56的角部将与柔性基板20接触。因此，削角部(chamferedportion)58作为防接触部设置到电子基板56的角部。
削角部58在面向柔性基板20的位置处设置到电子基板42的角部，且削角部58具有宽于柔性基板20的宽度W1的宽度W5。削角部58的切掉深度D8设定在即使柔性基板20的弯曲部朝向削角部58的端部变形最大尺寸D7(D8＞D7)柔性基板20和电子基板42也不会接触的深度。电子基板56的切掉(削角)深度因此可以被形成为小于第三示例性实施例的基板凹入部44的深度。
由于该结构，即使电子暗盒50受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向电子基板56的端部侧变形最大尺寸D7，也能够防止柔性基板20与电子基板56之间的接触。因此，可以抑制由柔性基板20产生的噪声。
所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
第五示例性实施例
如图6A和图6B的剖视图所示，根据第五示例性实施例的电子暗盒60与第一示例性实施例不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
本示例性实施例通过使用第一示例性实施例、第二示例性实施例和第三示例性实施例中所述的所有三种类型的防接触部被构造而成。
更具体地，第一示例性实施例中所述的壳体凹入部24设置到电子暗盒60的壳体12的内壁，第三示例性实施例中所述的基板凹入部44设置到电子基板42的端部，而第二示例性实施例中所述的基部凹入部36设置到底架34的端部。
由于该结构，即使电子暗盒60受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向壳体12的内壁、底架34的端部侧以及电子基板42的端部侧变形最大尺寸D3，由于设置了相应的防接触部，因此能够防止柔性基板20与壳体12的内壁之间的接触、柔性基板20与底架34之间的接触、柔性基板20与电子基板42之间的接触。因此可以抑制由于柔性基板20与该柔性基板20的周边部件之间的接触而发生的噪声产生。
虽然在附图中被省略，但是结构可以被形成为例如使得在柔性基板20与电子基板42之间的接触位置被限制到电子基板42的端面的一部分的情况下，使用第四示例性实施例中所述的削角部58代替第三示例性实施例中所述的基板凹入部44，。这种方法能够通过仅使用小的切掉量来抑制柔性基板20处的噪声产生。
所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
第六示例性实施例
如图7A和图7B的剖视图所示，根据第六示例性实施例的电子暗盒64与第一示例性实施例不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
在本示例性实施例中，使用第一示例性实施例和第二示例性实施例中所述的两种类型的防接触部形成该结构。
更具体地，第一示例性实施例中所述的壳体凹入部24设置到电子暗盒64的壳体12的内壁，而第二示例性实施例中所述的基部凹入部36设置到底架34的端部。
由于该结构，即使电子暗盒64受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向壳体12的内壁侧、底架34的端部侧和电子基板42的端部变形最大尺寸D3，也因此能够防止柔性基板20与底架34之间的接触。
因此，能够抑制由于柔性基板20与该柔性基板20的周边部件之间的接触而出现的噪声产生。所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
要注意的是，由于基部凹入部36在面向壳体凹入部24的位置处形成在底架34中，从而与基部凹入部36和壳体凹入部24一起共享防接触功能，壳体凹入部24的深度可以形成为浅于基部凹入部36没有形成到底架34(例如，在第一示例性实施例中)的情况。因此可以抑制壳体12的任何强度降低。
第七示例性实施例
如图8A和图8B的剖视图所示，根据第七示例性实施例的电子暗盒65与第一示例性实施例不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
本示例性实施例通过使用第一示例性实施例和第三示例性实施例中所述的两种类型的防接触部被够造而成。
具体地，第一示例性实施例中所述的壳体凹入部24设置到电子暗盒65的壳体12的内壁，而第三示例性实施例中所述的基板凹入部44设置到电子基板42的端部。
由于该结构，即使电子暗盒65受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向壳体12的内壁、底架16的端部侧和电子基板42的端部侧变形最大尺寸D3，也因此能够防止柔性基板20与壳体12之间的接触、柔性基板20与底架16的端部之间的接触以及柔性基板20与电子基板42的端部之间的接触。
因此，可以抑制由于柔性基板20与该柔性基板20的周边部件之间的接触而产生的噪声的出现。
要注意的是，由于基板凹入部44在面向壳体凹入部24的位置处形成到电子基板42，从而与基板凹入部44和壳体凹入部24一起共享防接触功能，壳体凹入部24的深度可以形成为浅于基板凹入部44没有形成到电子基板42(例如，在第一示例性实施例中)的情况。因此可以抑制壳体12的任何强度降低。
虽然在图中未示出，但是结构可以被形成为例如使得在柔性基板20与电子基板42之间的接触位置被限制到电子基板42的端面的一部分的情况下，使用第四示例性实施例中所述的削角部58代替第三示例性实施例中所述的基板凹入部44。这种方法能够通过仅使用小的切掉量来抑制柔性基板20处的噪声产生。
所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
第八示例性实施例
如图9A和图9B的剖视图所示，根据第八示例性实施例的电子暗盒66与第一示例性实施例不同在于设置在柔性基板20的周边处的防接触部。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
本示例性实施例通过使用第二示例性实施例和第三示例性实施例中所述的两种类型的防接触部被够造而成。
更具体地，在电子暗盒66中的壳体32的内壁附近，第三示例性实施例中所述的基板凹入部44设置到电子基板42，而第二示例性实施例中所述的基部凹入部36设置到底架34的端部。
由于该结构，即使电子暗盒66受到振动并且柔性基板20的弯曲部朝向壳体12的内壁、底架34的端部侧和电子基板42的端部侧位移(变形)最大尺寸D3，也因此能够防止柔性基板20与壳体32的内壁之间的接触、柔性基板20与底架34的端部之间的接触以及柔性基板20与电子基板42的端部之间的接触。
因此，能够抑制柔性基板20处的噪声出现。
虽然在图中未示出，但是结构可以被形成为例如使得在柔性基板20与电子基板42之间的接触位置被限制到电子基板42的端面的一部分的情况下，使用第四示例性实施例中所述的削角部58代替第三示例性实施例中所述的基板凹入部44。这种方法能够通过仅使用小的切掉量来抑制柔性基板20处的噪声产生。
所述结构的其它部分类似于第一示例性实施例的部分，因此其进一步的说明被省略。
第九示例性实施例
如图10A中的部分放大图所示，根据第九示例性实施例的电子暗盒67使用柔性基板21构造而成，该柔性基板21代替第一示例性实施例中所述的柔性基板20。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
根据本示例性实施例的柔性基板21构造有放大器26，所述放大器26安装在柔性基板21的导电电缆部38的中途。放大器26具有放大输入的电信号并输出输入的电信号的性能，并且例如是电荷放大器。
在这种结构中，通过安装的放大器26，输入电信号可以被放大并在柔性基板21中被输出。因此电子暗盒67被形成得更加紧凑。
要注意的是本示例性实施例的柔性基板21不仅可以应用于第一示例性实施例，而且可以应用于第二示例性实施例至第八示例性实施例中的任一个的电子暗盒。
第十示例性实施例
如图10B中的剖视图所示，根据第十示例性实施例的电子暗盒79使用柔性基板28构造而成，该柔性基板28代替第一示例性实施例中所述的柔性基板20。以下集中说明与第一示例性实施例的不同。
根据本示例性实施例的柔性基板28的一端通过连接部28A连接到平板传感器部14，而另一端通过连接部28B连接到电子基板18。柔性基板28的除了连接部之外的部分形成有褶皱部(foldedsection)28R，在所述褶皱部28R中，多个褶皱(foldings)被制作(设置)在柔性基板28中。
在本示例性实施例中，褶皱部28R能够在外力下变形，并用作柔性基板28的弯曲可变形部。
通过形成这种结构，柔性基板28的弯曲部的轮廓可以被形成为直线状形状，并且形成到柔性基板28的周边的部件的防接触部可以形成得较浅(较小深度)。因此，抑制周边部件的强度的任何降低，并且可以抑制柔性基板28与该柔性基板周边的部件之间的接触。
Claims (8)
1.一种便携式放射线成像装置，包括：
放射线检测面板，所述放射线检测面板包括将照射的放射线转换成电信号的光电转换元件；
信号处理基板，所述信号处理基板对输入的电信号执行预定信号处理；
保持基部，所述保持基部设置在所述放射线检测面板与所述信号处理基板之间并保持所述信号处理基板；
柔性基板，所述柔性基板包括柔性部，且所述柔性基板的一端连接到所述放射线检测面板，而所述柔性基板的另一端连接到所述信号处理基板；
壳体，所述放射线检测面板、所述信号处理基板、所述保持基部和所述柔性基板安装在所述壳体中；和
防接触部，所述防接触部形成在所述信号处理基板或所述壳体中的至少一个处，使得所述信号处理基板或所述壳体中的所述至少一个与所述柔性基板的接触被避免；
其中，所述防接触部是形成在所述信号处理基板或所述壳体中的至少一个处的凹入部；
其中，当所述防接触部形成在所述壳体处时，所述防接触部是壳体凹入部，所述壳体凹入部在面向所述柔性基板的位置处设置在所述壳体的内壁处，并且所述壳体凹入部的宽度宽于所述柔性基板的宽度；
当所述防接触部形成在所述信号处理基板处时，所述防接触部是基板凹入部，所述基板凹入部在面向所述柔性基板的位置处设置在所述信号处理基板的端部处，并且所述基板凹入部的宽度宽于所述柔性基板的宽度。
2.根据权利要求1所述的便携式放射线成像装置，还包括另一防接触部，所述另一防接触部形成在所述保持基部处，使得所述保持基部与所述柔性基板的接触被避免，其中，所述另一防接触部是基部凹入部，所述基部凹入部在面向所述柔性基板的位置处设置在所述保持基部的端部处，并且所述基部凹入部的宽度宽于所述柔性基板的宽度。
3.根据权利要求1所述的便携式放射线成像装置，其中，放大输入的电信号的放大部设置在所述柔性基板处。
4.根据权利要求1所述的便携式放射线成像装置，还包括保持所述壳体的强度的肋部，所述肋部形成在相邻的壳体凹入部之间。
5.根据权利要求1所述的便携式放射线成像装置，其中，所述柔性基板的柔性部是弯曲部，所述弯曲部被弯曲以远离所述放射线检测面板、所述信号处理基板和所述保持基部的端部。
6.根据权利要求1所述的便携式放射线成像装置，其中，所述柔性基板的柔性部是褶皱部，所述褶皱部包括在所述柔性基板中的多个褶皱。
7.根据权利要求1所述的便携式放射线成像装置，其中，所述壳体凹入部在在所述信号处理基板处形成面向所述壳体凹入部的所述基板凹入部的情况下的深度被设定成浅于所述壳体凹入部在在所述信号处理基板处没有形成面向所述壳体凹入部的所述基板凹入部的情况下的深度。
8.一种放射线成像系统，包括：
根据权利要求1-7中任一项所述的便携式放射线成像装置；
生成放射线的放射线生成装置；和
成像控制器，所述成像控制器控制所述便携式放射线成像装置和所述放射线生成装置，
其中在所述成像控制器的控制下，放射线由所述放射线生成装置生成，并且所述便携式放射线成像装置对穿过对象的放射线成像。
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