JP5138917B2 - 超音波診断装置の送受信回路装置およびその組み立て方法 - Google Patents
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- 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させるよう熱伝導部材を押圧する押圧部材であって、当該押圧部材自体の弾性力によって、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
押圧部材は回路基板に固定されており、熱伝導部材を回路デバイスに対して押圧する押圧片を有し、回路基板と協働して回路デバイスと熱伝導部材を挟持し、
熱伝導部材は、回路基板を送受信回路装置に装着する際に、この装着動作によって前記押圧片と回路デバイスの間に受け入れられ、回路デバイスに密着される、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させるよう熱伝導部材を押圧する押圧部材であって、当該押圧部材自体の弾性力によって、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
押圧部材は回路基板に固定されており、熱伝導部材を回路デバイスに対して押圧する押圧片を有し、回路基板と協働して回路デバイスと熱伝導部材を挟持し、
回路基板は、親基板と、前記回路デバイスが実装され、親基板に対して略直交する方向に配置され、親基板に装着される複数の子基板と、を含み、
熱伝導部材は、親基板に平行に配置され、子基板を親基板に装着する際に、その装着動作によって、前記押圧片と回路デバイスの間に受け入れられ、押圧片と回路デバイスにより挟持される、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 請求項2に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、一つの熱伝導部材は、複数の子基板の回路デバイスに対し共用される、超音波診断装置の送受信回路装置。
- 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させるよう熱伝導部材を押圧する押圧部材であって、当該押圧部材自体の弾性力によって、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
前記押圧部材は、略コの字形の断面を有するケース部材であり、前記回路基板に直交する軸の回りに回動可能に支持され、回路基板上の回路デバイスと熱伝導部材の位置を合わせた後、当該押圧部材を回動させて回路基板、回路デバイスおよび熱伝導部材を一体に挟持する、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
前記押圧部材は、
回路基板に回動可能に支持されたレバーと、
レバーに結合され、レバーの回動動作により熱伝導部材に当接し、熱伝導部材を回路デバイスに密着させるよう押圧する押圧板と、
回路基板に結合され、押圧板が熱伝導部材を回路デバイスに密着させる位置でレバーを保持するレバー保持具と、
を有する、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させるよう熱伝導部材を押圧する押圧部材であって、当該押圧部材自体の弾性力によって、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
前記押圧部材は、略コの字形の断面を有するケース部材であり、前記回路基板に直交する軸の回りに回動可能に支持され、回路基板、回路デバイスおよび熱伝導部材を一体に挟持する、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させるよう熱伝導部材を押圧する押圧部材であって、当該押圧部材自体の弾性力によって、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
回路基板は、親基板と、前記回路デバイスが実装され、親基板に対して略直交する方向に配置され、親基板に装着される複数の子基板と、を含み、
前記複数の子基板は、その厚み方向に並べられ、1個の前記押圧部材が熱伝導部材、回路デバイスおよび子基板の複数の組を一体に挟持する、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、
熱伝導部材は、回路デバイスに対向する面に、熱伝導部材の表面より柔軟な表面を有する熱伝導シートを含む、
超音波診断装置の送受信回路装置。 - 被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置の組み立て方法であって、
前記送受信回路装置は、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する、送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対して所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板であって、親基板と、この親基板と接続し、親基板に対して直交する方向に配置される複数の子基板とを含む回路基板と、
子基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
熱伝導部材を回路デバイスに向けて押圧する押圧片を有し、当該押圧片が回路デバイスに対向するよう子基板に固定された押圧部材と、
を有し、
親基板に対して、固定された位置に熱伝導部材を配置するステップと、
親基板に対して、子基板を装着するステップであって、子基板が装着される際に、その装着動作によって前記押圧片と回路デバイスの間に熱伝導部材を受け入れ、熱伝導部材を回路デバイスに密着させるステップと、
を有する、超音波診断装置の送受信回路装置の組み立て方法。
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