CN103016477B - 联结镁的方法 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
本发明涉及联结镁的方法,具体地,提供了一种将镁基体联结到第二基体的方法。将镁基体的区域和第二基体的区域对准以提供重叠部。使该重叠部的区域变形以提供接头。将聚合材料布置在接头中以将镁基体和第二基体固定在一起。镁基体和第二基体的联结通过在各方面中使用模具来促进。
Description
技术领域
本公开涉及使用聚合插头将镁联结到镁或将镁联结到另一金属或非金属基体的方法。
背景技术
本节提供与本公开有关的不一定是现有技术的背景信息。
金属片被联结以形成结构部件、装饰部件、或用于其它目的。为了形成示例性结构部件,片可以通过使用诸如可以由不锈钢或其它材料制成的螺栓和铆钉的紧固件来联结。
在汽车应用中,不同类型的金属片被用于不同的目的。例如,镁由于其高强度和相对低的重量而可以被选择作为金属板。然而,在至少使用了一个镁片的情况下,担忧的是,在非镁紧固件和镁片的接口处或在镁片与联结到该镁片的任何其它非镁片的接口处的电化学腐蚀。因此,在制造中使用镁与镁合金存在限制。
发明内容
本节提供了本公开的概括性总结,但并不是其全部范围或所有其特征的综合公开。
在各个方面中,目前的教导提供将镁基体联结到第二基体的方法。将镁基体的区域与第二基体的区域对准以提供重叠部。使该重叠部的区域变形以提供接头。将聚合材料布置到接头中。
在其它方面中,目前的教导提供将镁基体联结到第二基体的方法。将镁基体的区域和第二基体的区域对准以提供重叠部。该重叠部位于第一模具和第二模具之间。从第一模具朝重叠部注入聚合物以使重叠部朝第二模具变形并且接触第二模具的表面。然后,使聚合物凝固以使镁基体和第二金属基体连结。将最近形成的组件从模具组移除。
在其它方面中,目前的教导提供将镁基体联结到第二基体的方法。将镁基体的区域和第二基体的区域对准以提供重叠部。镁基体和第二基体中的至少一个包括与另一独立基体接触的非导电涂层。在使重叠部保持完整的同时使重叠部的区域变形以提供接头。将聚合材料布置到接头中。
本发明还提供如下方案:
1. 一种将镁基体联结到第二基体的方法,包括:
将所述镁基体的区域和所述第二基体的区域对准以提供重叠部;
使所述重叠部的区域变形以提供接头;以及
将聚合材料布置到所述接头中。
2. 根据方案1所述的方法,其特征在于,其还包括将所述重叠部布置在模具内。
3. 根据方案2所述的方法,其特征在于,使所述重叠部的区域变形还包括使所述重叠部的轮廓形成为接触所述模具的表面。
4. 根据方案1所述的方法,其特征在于,使重叠部的区域变形选自由热敲弯和使用球形末端成形组成的组。
5. 根据方案4所述的方法,其特征在于,所述变形包括使用球形末端成形并且还包括加热所述模具以加热所述重叠部的区域。
6. 根据方案1所述的方法,其特征在于,其还包括使所述聚合物熔化并且使所述聚合物在压力下凝固。
7. 根据方案1所述的方法,其特征在于,将所述聚合材料布置到所述接头中还包括使所述聚合材料固化或冷却以形成插头。
8. 根据方案7所述的方法,其特征在于,其还包括用所述插头固定所述接头。
9. 根据方案7所述的方法,其特征在于,所述插头的上表面基本上与所述重叠部的上表面平齐。
10. 根据方案1所述的方法,其特征在于,所述第二基体包括与所述镁基体相同的材料。
11. 根据方案1所述的方法,其特征在于,所述镁基体和所述第二基体由不同的材料制成。
12. 一种将镁基体联结到第二基体的方法,包括:
将所述镁基体的区域和所述第二基体的区域对准以提供重叠部,其中所述重叠部位于第一模具和第二模具之间;
从所述第一模具朝所述重叠部注入聚合物以使所述重叠部朝所述第二模具变形并且接触所述第二模具的表面;以及
使所述聚合物凝固以使所述镁基体和所述第二金属基体连结。
13. 根据方案12所述的方法,其特征在于,其还包括将所述镁基体和所述第二基体加热到变形温度以上。
14. 根据方案13所述的方法,其特征在于,其还包括加热所述第一模具和所述第二模具中的至少一个。
15. 根据方案12所述的方法,其特征在于,从所述第一模具朝所述第二模具注入所述聚合物产生将所述镁基体与所述第二金属基体连接的接头。
16. 一种将镁基体联结到第二金属基体的方法,包括:
将所述镁基体的区域和所述第二金属基体的区域对准以提供重叠部,其中所述镁基体和所述第二金属基体中的至少一个包括与另一相应基体接触的非导电涂层;
在保持所述重叠部完整的同时使所述重叠部的区域变形以提供接头;以及
将聚合材料布置到所述接头中。
17. 根据方案16所述的方法,其特征在于,所述非导电涂层包括能够抵抗所述重叠部的变形的材料。
18. 根据方案16所述的方法,其特征在于,所述重叠部位于第一模具和第二模具之间,并且所述方法还包括从所述第一模具朝所述重叠部注入聚合物以使所述重叠部朝所述第二模具变形并且接触所述第二模具的表面。
19. 根据方案16所述的方法,其特征在于,其还包括将所述重叠部固定在模具中并且其中所述变形还包括用球形末端使所述重叠部成形。
20. 根据方案16所述的方法,其特征在于,其还包括使所述聚合材料凝固以使所述镁基体和所述第二金属基体连结。
适用性的进一步范围将从下文提供的描述变得明显。在该发明内容中的描述和特定示例旨在用于说明目的并且不旨在限制本公开的范围。
附图说明
此处所描述的附图仅用于选定的实施例而不是所有可能的实施方式的说明目的,并且不旨在限制本公开的范围。
图1A-1F根据目前教导各方面描绘将镁基体联结到第二基体的示例性过程;
图2A-2C根据目前教导各方面描绘使用来自流动聚合物的流体静力将镁基体联结到第二基体的示例性过程;并且
图3A-3C描绘将镁基体联结到第二基体的示例性过程,其中该基体具有根据目前教导的各方面的中间层。
对应的附图标记在整个附图的几个视图中指示对应的部分。
具体实施方式
示例实施例被提供使得本公开将是透彻的,并且将范围完全地传达给本领域的技术人员。诸如特定部件、装置、和方法的示例的许多特定细节被阐明以提供对本公开的实施例的彻底了解。对本领域的技术人员来说将明显的是,特定细节不必被利用,示例实施例可以以许多不同的形式被体现并且也不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施例中,熟知的过程、熟知的装置结构、以及熟知的技术不作描述详细。
在此处所使用的术语仅出于描述特定示例实施例的目的并且不旨在是限制性的。如此处所使用的,单数形式“一”、“一种”和“所述” 可能也旨在包括复数形式,除非上下文清楚地相反表明之外。术语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”是包括在内的并且因此指定陈述特征、完整物、步骤、操作、元件、和/或部件的存在性,而不排除一个或多个其它特征、完整物、步骤,操作、元件、部件、和/或它们的组的存在性或增加。在此处所描述的方法步骤、过程、和操作不应被解释为必然地要求它们以所讨论或示出的特定顺序执行,除非明确地表示执行的顺序。还应理解的是,额外的或替代步骤可以被利用。
当一元件或层被称为在另一元件或层“上”或“接合到”、“连接到”或“联接到”该另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上或接合到、连接到或联接到该另一元件或层,或可以存在中间元件或层。相反,当一元件被称为直接在另一元件或层“上”或“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接联接到”另一元件或层时,则不存在中间元件或层。其它被用来描述元件之间的关系的词应以同样的方式解释(例如,“在...之间”与“直接在...之间”,“相邻”与“直接相邻”等)。如本文所使用的,术语“和/或”包括相关的列出项目中的一个或多个中的任何一个和所有的组合。
虽然术语第一、第二、第三等在此处可被用来描述各种元件、部件、区域、层和/或段,但是这些元件、部件、区域,层和/或段不应受到这些术语的限制。这些术语可以仅被用来区别一个元件、部件、区域、层或段与另一区域、层或段。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语当在此处被使用时并不意味着顺序或次序,除非上下文明确指明之外。因此,下面所讨论的第一元件、部件、区域、层或段可能被称为第二元件、部件、区域、层或段而不脱离示例实施例的教导。
空间上相关的术语,诸如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等在此处可以被用于方便描述如图中所示的一个元件或特征与其它(多个)元件或(多个)特征的关系。除图中描述的定向之外,空间上相关的术语可以预期包括在使用或操作中的装置的不同的定向。例如,如果图中的装置被倒过来,则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件因此将被定向为在给其它元件或特征“上方”。因此,示例术语“下方”可以包括上方和下方的定向两者。装置可以另外被定向(旋转90度或其它定向)并且在此处使用的空间相关叙述语相应地被解释。
在各个方面中,目前的教导提供在缓解电化学腐蚀的同时将镁基体固定到第二基体的方法。如此处所使用的,“镁基体”包括包含按重量计至少约75 %镁的工件或子部件。作为非限制性的示例,第二基体是另一镁基体或不同的基体,诸如金属或非金属基体诸如强化热塑性塑料。该工件是适合于特定制造目的材料片。例如,在汽车应用中,针对该片是否形成门面板的一部分或发动机部件或一些其它部件的一部分,(多个)片的厚度被选定。
当前教导的“金属片”或“片”具有如下厚度:该厚度被测量为规格(gauge),一般从0到36规格。在替代方案中,片金属或片的厚度从大于或等于约0.1毫米到小于或等于约8.0毫米,包括所有子范围。在多个金属片被利用的情况下,片具有相同的厚度或不同的厚度。虽然在本公开中详述了片金属,但是将被联结的其它金属结构(诸如管、块、线圈等)也适合于使用当前教导固定。在使用了非金属板的情况下,厚度与上面详述的那些相同。
根据各个方面的减缓的“电化学腐蚀”表示如下现象:其中欠贵重金属(对腐蚀较敏感)充当阳极,并且较贵重金属(对腐蚀不太敏感)充当阴极以形成单体或电池,其中所述欠贵重金属优先腐蚀。例如,在镁金属(欠贵重)与不锈钢(较贵重)形成接触的情况下,镁金属优先腐蚀。如果使镁金属与甚至比不锈钢更贵重的镍形成接触,则由于贵重性方面增加的相对差导致电化学腐蚀的速率将更大。
这种电化学腐蚀导致点蚀和其它表面损伤。如果该损坏在接缝处或在部件的子部件之间的交界处发生,则它会缩短寿命,引起不期望的开裂或破裂,和/或导致该部件的降低的性能。应防止电化学腐蚀以避免部件的过早的和/或不期望的劣化。
因为镁对电化学腐蚀特别敏感,所以对用来将基体固定在一起的任何相邻的基体或紧固件必须认真地选择。在当前的教导中,与金属紧固件相反,方法利用聚合体紧固件,因为聚合物一般不与镁基体发生反应并且特别适合于所公开的固定技术。随后,该方法提供对镁件的轻质联结而不使用钢铆钉,使用钢铆钉会促进严重的电化学腐蚀。这阻止了在插入自冲钢铆钉期间有时看到的镁的开裂。除了防止开裂之外,使用当前教导的聚合物紧固件还阻止可能由电化学腐蚀引起的结构腐化。
参照图1A-1D,使用组件100来描绘根据当前教导的一示例性方法。如图1A中所示,将第一基体10和第二基体12对齐以提供重叠部14。虽然仅描绘了两个基体10、12,但是应理解,在当前教导的范围内可以使用多于两个基体。此外,第一基体10和第二基体12可以具有不同的尺寸、形状、或厚度。
重叠部14布置在模具20内。模具20如在包括上部分22和下部24的一般形模中所描绘。下模部分24限定了由内模具壁28限定的模腔26。
重叠部14被固定在上模部分22和下模部分24之间。如图1B中所示,重叠部14完全由上模部分22包围。虽然在当前教导中详述了完全被包围的重叠部14,但应理解,重叠部14可以具有围绕它的局部周边,如由上模部分22和/或下模部分24的轮廓例如在离散的点(即:两个或更多隔开的独立点)所成形或如不连贯的形状(即:J形状或半圆,作为非限制性的示例)。
将第一基体10和第二基体12对准以形成重叠部14允许将第一基体10固定到第二基体12。作为固定的非限制性示例,敲弯(clinching)适合于在当前教导中使用。敲弯被用来将像金属和非金属片的基体固定在一起。敲弯包括冲压或以其它方式在至少两个堆叠的金属片中形成对应的凹陷,用于将片机械地适配到彼此。
在选择方面中,上模部分22或下模部分24中的任一个电气地或热地连接到热源以使第一基体10和/或第二基体12或两者变暖。通过加热基体中的一个或两个,变形所需的力的量由于第一基体10和/或第二基体12的热致延展性而减小。加热可以是相应金属或非金属基体的软化或变形温度。如此处所使用的,软化或变形温度是如下温度:该温度小于相应金属的熔点但是大于该相应金属是固体时的温度,如本领域的技术人员所熟知的。通过加热基体10、12,开裂的可能性大大降低。
例如,采用镁合金AZ31B,熔化温度是近似630摄氏度以提供液态合金。软化温度实际上是小于熔点的温度范围。AZ31B镁合金的示例性软化或变形温度是从约250摄氏度到约500摄氏度,包括所有的子范围。
重叠部14提供第一基体10和第二基体12的变形的区域。在选择方面中,重叠部14变形并且不被刺穿或以其他方式被损坏。
转到图1C,球形末端40被描绘为抵靠重叠部14以由箭头42和箭头44指示的环形模式被挤压。当球形末端40被旋转并且抵靠第一基体10和第二基体12施加压力时,重叠部14朝模具20的内壁28前进。当重叠部与内壁28紧密接触时,球形末端40抵靠内壁28挤压重叠部14,这进而抵抗来自球形末端40的力以使重叠部14成形并且使其与模具20的内壁28的轮廓相接触。在其它方面中,球形末端匹配模具20的内壁28的形状的至少一部分。
由箭头42和44指示的多个环形模式确保重叠部14的变形形状匹配内壁28的形状。球形末端40的环形(或其它方向)运动被继续直到轮廓线的期望水平被实现为止。再者,球形末端40能够上下行进以抵靠内壁28推动重叠部14。重叠部14的成形使得片10和12被固定,并且特别地,片12具有切口以防止剥落(peel)。
如上所述,第一基体10和第二基体12,并且可选地模具20的至少一部分(并且因此第一基体10和第二基体12中的一个的至少一部分)在选择方面中被加热以更容易地允许球形末端40使重叠部14变形。如图1C处所示的已变形的重叠部14形成聚合物插头50的凹陷部,如图1D中所示。聚合物插头50保持敲弯部分(clinch)的形状并且还阻止水分和碎屑的进入。首先提供对聚合物插头50的总体描述,然后提供适合于用作聚合物插头50的示例性材料。
聚合物插头50固定接头60。在各方面中,聚合物插头50被放置在接头60中或在接头60中被压缩,使得它相对于第一基体10或第二基体12座置在不同的定向上。如图1D中所示,聚合物插头50相对于第二基体12的上表面34凸起地(proud)座置。如图1E中所示,聚合物插头50相对于第二基体12的上表面凸起座置并且还延伸到第一基体10的区域。该延伸部52为第一基体10和第二基体12的界面提供另外的屏障。如图1F中所示,聚合物插头50与第二基体12的上表面34平齐座置。无论聚合物插头50的相对高度,接头60都会受到保护而免受水或由于插头的压缩或固化引起的其他碎屑的进入,如在此处稍后详述。
第二基体12包括上表面34和下表面36,而第一基体10包括上表面30和下表面32。聚合物插头50相对于第二基体12的上表面34或第一基体的上表面30的定向可以通过一旦聚合物插头50被放置在接头60中就压缩它来修改。聚合物插头50的定向还可以通过使用或多或少的聚合物填充接头60修改。
在各方面中,聚合物从热塑性聚合物或热固性聚合物选择。在聚合物是热塑性时,它在大于聚合物的玻璃化温度或熔化温度的温度下可以容易地成形,而在环境温度或约25摄氏度下保持最大强度。对于选择的用途,适当的热塑性塑料包括聚酰胺或聚丙烯。在经历汽车油漆烘焙循环(160至200摄氏度持续至少20分钟)的结构中,可以利用具有相对高玻璃化温度或结晶温度的高性能热塑性塑料,诸如尤其聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺-酰亚胺、聚醚砜、和聚芳酮(polyarylene ketone)。
热固性聚合物(热固性材料)也适合于在当前教导中使用。与热塑性塑料相比,热固性材料显示优秀的蠕变强度和尺寸稳定性并且还适合于较高的温度暴露。在选择方面中,这些是B阶段的环氧树脂或低于其玻璃化温度的可交联热固性。B阶段的环氧树脂包括其中仅有限的反应已经在树脂和硬化剂之间发生的那些,使得产品处于半固化、高粘性但可变形的状态。在各方面中,变形在轻微上升的温度下被促进。取决于它们的构成,这样的B阶段环氧树脂的局部固化在室温约25摄氏度或更多升高的温度下发生。
适当的示例包括:环氧树脂,诸如使用胺、酸酐、或咪唑固化剂固化的双酚A基二环氧甘油醚基树脂(诸如由俄亥俄州的Momentive Specialty Chemicals of Columbus以商标名Hexion Epon 828出售的那些)或酚醛基树脂(诸如由俄亥俄州的Momentive Specialty Chemicals of Columbus以商标名Hexion Epon SU-2.5出售的那些);不饱和聚脂树脂,诸如基于丙二醇的用过氧化物固化并且可选地用氧化镁稠化的那些;以及用过氧化物固化并且可选地用氧化镁稠化的乙烯基酯树脂(诸如由肯塔基州的Ashland Composite Polymers of Covington以商标名Derakane出售的那些)。
由热固性聚合物制成的聚合物插头50可能需要升高的温度固化,使得它们可以在室温或约25摄氏度下被插入和缩锻(upset)。在插入和缩锻之后,对聚合物插头50的至少局部施热将使得聚合物能够固化并且形成最大强度以固定或连结接头60。固化通过使用热灯、被加热的工具、或通过将接头60(和工件)放置在灶或炉例如油漆烘焙箱中来实现。本领域已知的任何固化过程适合于在当前教导中使用,包括暴露到紫外线辐射或暴露到电子束。
可选地,聚合物包括纤维增强材料。适当的纤维增强材料可以包括玻璃和芳纶纤维。碳化纤维也是适当的,假如它们可以确定地与镁分离。混合纤维也是适当的并且作为编织带、束、组、或作为单独的纤维被提供。在碳化纤维被使用时,纤维被定位在编织芳纶或玻璃纤维套筒的内部,作为非限制性例子,以保证碳化纤维的隔离。纤维被均匀分布遍及本体截面或被选择性地定位,例如以提供选择性增强或有利于以最小的纤维损伤缩锻,或,如在碳化纤维的情况下,以将它们定位成不与(多个)工件可能地接触。自然纤维诸如韧皮纤维,包括大麻和黄麻,也适合于在当前教导中使用。
在选择方面中,待被形成插头50的聚合物或聚合物和纤维材料被预热到比在热塑性聚合物被使用时聚合物的玻璃化温度更高的温度。另一方面,诸如B阶段的环氧树脂的热固性材料和其它可交联热固性材料可以在处于环境温度的情况下被插入,只要该温度低于玻璃化温度。
纤维增强材料可以是短纤维(一般小于2mm)或长纤维(从约2mm到插头的全长。)长纤维增强插头50可以使用拉挤成型或挤出容易地形成以形成纤维增强材料的延伸长度,然后切割该延伸的长度以形成适当长度的本体。虽然本体在截面上可以优选地是圆形,但是拉挤成型和挤出均适合于制备不同于圆形截面本体,包括不规则的截面,如果优选的话。
可替代地,可以使用短纤维,当在其熔化温度以上时,将其与聚合体热塑性或热固性树脂混合。
插头50的尺寸应被选择为增强接头强度。在各方面中,聚合物在压力下被固化。这允许聚合物插头50保持其形状并为接头60提供屏障。压力可以包括在聚合物被固化或冷却时的压力。固化的聚合物插头50固定接头60并且对系统提供结构完整性。因为聚合物插头50被利用,所以镁基体可以被利用作为第一基体10或第二基体12中的至少一个。
一旦在适当位置和固化或变硬,聚合物插头50就使接头60连结。聚合物插头50阻止在第一基体10和第二基体12的交界处的腐蚀。接头60被连结,使得具有接头60的工件在结构上良好并且以预期的方式执行。显著地,如图1A和图1C中最佳地示出的,在下模24中的分型(split)允许下模被分离以便从已形成的敲弯部中移除。
转到图2A-2C,在其它方面中和随组件200所提到的,联结第一基体10和第二基体12的方法包括在同时放置聚合物插头50的情况下形成接头60。将第一基体10的区域和第二基体12的区域对准以形成重叠部14。重叠部14被定位在上模部分22和下模部分24之间。聚合物,诸如上文详述的那些,从上模部分22通过由上模部分22限定的通道70被注入。聚合物被预热,使得当沿着路径72前进通过通道70时它被熔化,或一旦它在模具20内聚合物就被加热。
聚合物以足够的压力和速度朝重叠部14行进以朝下模部分24推动重叠部14以使得重叠部与模具20的内表面28相接触。使重叠部14变形所需的速度和压力的量取决于第一基体10和第二基体12的厚度以及期望的接头60的尺寸。此外,第一基体10和第二基体12的温度还部分地确定变形阻力。在当前教导的各方面中,为了有利于成形,第一基体10和第二基体12中的至少一个被加热。与相对较薄的重叠部14相比,较厚的重叠部14将需要使聚合物在更大的力下前进。聚合物填充腔26并且使重叠部14具有与下模部分24的内表面28相同的轮廓。
当期望的量的聚合物被输送时,聚合物通过通道70的输送被终止。例如,与制备预期覆盖如图1E中所描绘的肩部52 的聚合物插头50相比,为了制备预期与如图1F中所描绘的第二基体12的上表面34平齐的聚合物插头50,可能需要聚合物输送的提前终止。
然后,如上所述使聚合物插头50固化以使第一基体10与第二基体12连结。对于热固性聚合物,根据需要对聚合物插头50应用各种后处理步骤以固定接头60,所述后处理步骤包括以上详述的用热灯固化、经过烤炉、暴露于UV光、或暴露于电子束。热塑性插头将通过冷却到低于玻璃化温度或熔化温度来固化。
在其它方面中,第一基体10和第二基体12中的一个包括非导电涂层80,如随组件300所提到的。参照图3A-3C,非导电涂层80接触基体中的至少一个并且充当在第二基体12和第一基体10的至少一部分之间的屏障。如图3A中所示,非导电覆盖80在第一基体10的上表面30上。因此,在它们被限制在模具20内的情况下,非导电涂层80接触第二基体12的下表面36并且夹在第一基体10和第二基体12之间。
非导电涂层由任何适当的材料制成。用于非导电涂层的示例性的一组材料包括高应变材料,作为非限制性例子,包括被归类为聚烯烃、二烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚亚安酯、氟类弹性体、硅类弹性体等,单独或以组合被使用。再者,陶瓷材料可以作为非导电涂层80在各种方面中使用。
虽然非导电涂层80被描绘为具有与第一基体10相同的长度,但非导电涂层80比第一基体10和/或第二基体12更短或更长是在当前教导的范围内。在系统中有多于一个的非导电涂层80也是在当前教导的范围内。
非导电涂层80在最佳化轻质和高强度材料的使用的同时充当防止镁的电化学腐蚀的屏障。当第一基体10和第二基体12中的一个由镁制成并且另一个是另一金属时,非导电涂层80可能是特别有用的。
如先前详述的,聚合材料被布置到接头60中以使第一基体10和第二基体12连结。聚合材料包括以上详述的热固性材料和热塑性材料。可选地,以上详述的纤维被合并到如以上详述的聚合物材料中。在各方面中,在例如通过以如图3B中所示的球形末端成形使重叠部14成形以接触模具20的至少一部分的轮廓之后,聚合物被输送。在其它方面中,聚合物沿着如图2A-2C中所描绘的路径72通过通道70被输送以使第一基体10、非导电涂层80、和第二基体12成形。在选择方面中,模具20、第一基体10、和第二基体12中的至少一个连接到电热源或热量热源以使第一基体10和第二基体中的至少一个软化,如以上详述的。
然后,如上所述使聚合物插头50固化以使第一基体10与第二基体12连结。根据需要对聚合物插头50应用各种后处理步骤以固定接头60,所述后处理步骤包括以上详述的用热灯固化、经过烤炉、暴露于UV光、或暴露于电子束。
综上,当前教导提供了将镁基体联结到第二金属基体的方法。将镁基体的区域和第二基体的区域对准以提供重叠部。使重叠部的区域变形以提供接头。将聚合材料布置在接头中。将重叠部布置在模具中。使重叠部的区域变形还包括使重叠部的轮廓形成为接触模具的表面。使重叠部的区域变形从热敲弯和用球形末端成形中选择。在重叠部用球形末端成形时,模具可选地被加热以加热重叠部的区域。
聚合物可选地被熔化然后在压力下被固化。聚合材料被固化或冷却以形成插头。接头用插头固定。根据各方面,插头的上表面与重叠部的上表面大致平齐。第二基体是与镁基体相同的材料,或第二基体是与镁基体不同的材料。
在当前教导的其它特征中,将镁基体联结到第二金属基体的方法包括将镁基体的区域和第二基体的区域对准以提供重叠部,其中该重叠部位于第一模具和第二模具之间。从第一模具朝重叠部注入聚合物以使重叠部朝第二模具变形并且接触第二模具的表面。从第一模具朝第二模具注入聚合物产生将镁基体与第二金属基体连接的接头。使聚合物固化以使镁基体和第二金属基体连结。
镁基体和第二基体被加热到变形温度以上。加热可以通过加热第一模具和第二模具中的至少一个或其它合适手段来实现。
在当前教导的其它方面中,将镁基体连接到第二金属基体的方法包括将镁基体的区域和第二金属基体的区域对准以提供重叠部,其中镁基体和第二金属基体中的至少一个包括接触另一单个基体的非导电涂层。非导电涂层包括具有应变性能足够高以适应工件的变形的材料。在使重叠部保持完整(intact)的同时使重叠部的区域变形以提供接头。将聚合材料布置到接头中。
在选择特征中,在重叠部位于第一模具和第二模具之间的情况下,从第一模具朝重叠部注入聚合物以使重叠部朝第二模具变形并且接触第二模具的表面。在其它特征中,重叠部被固定在模具中并且使用球形末端变形。在其它特征中,聚合材料被固化以使镁基体和第二金属基体连结。
实施例的前述描述已经被提供用于说明和描述的目的。不旨在是穷尽的或限制本公开。特定实施例的单独的元件或特征一般不被限制到该特定实施例,但是,在适用的情况下,是可互换的并且可以在选定的实施例中被使用,即使未被特别地示出或描述。相同的也可以以多种方式变化。这样的变化不被视为脱离本公开,并且所有的这样的修改旨在被包括在本公开的范围内。
Claims (18)
1.一种将镁基体联结到第二基体的方法,包括:
将所述镁基体的区域和所述第二基体的区域对准以提供重叠部;
将所述重叠部布置在模具中;
使所述重叠部朝所述模具的内壁前进并抵靠所述内壁推动所述重叠部从而使所述重叠部的区域变形成匹配所述内壁的形状以提供接头;以及
将聚合材料布置到所述接头中。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使重叠部的区域变形选自由热敲弯和使用球形末端成形组成的组。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述变形包括使用球形末端成形并且还包括加热所述模具以加热所述重叠部的区域。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其还包括使所述聚合物熔化并且使所述聚合物在压力下凝固。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述聚合材料布置到所述接头中还包括使所述聚合材料固化或冷却以形成插头。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其还包括用所述插头固定所述接头。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述插头的上表面基本上与所述重叠部的上表面平齐。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二基体包括与所述镁基体相同的材料。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述镁基体和所述第二基体由不同的材料制成。
10.一种将镁基体联结到第二基体的方法,包括:
将所述镁基体的区域和所述第二基体的区域对准以提供重叠部,其中所述重叠部位于第一模具和第二模具之间;
从所述第一模具朝所述重叠部注入聚合物以使所述重叠部朝所述第二模具推动使得所述重叠部接触所述第二模具的表面并且使得所述重叠部的区域变形成匹配所述第二模具的表面的形状;以及
使所述聚合物凝固以使所述镁基体和所述第二基体连结。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,其还包括将所述镁基体和所述第二基体加热到变形温度以上。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,其还包括加热所述第一模具和所述第二模具中的至少一个。
13.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,从所述第一模具朝所述第二模具注入所述聚合物产生将所述镁基体与所述第二基体连接的接头。
14.一种将镁基体联结到第二金属基体的方法,包括:
将所述镁基体的区域和所述第二金属基体的区域对准以提供重叠部,其中所述镁基体和所述第二金属基体中的至少一个包括与另一相应基体接触的非导电涂层;
将重叠部布置在第一模具上;
在保持所述重叠部完整的同时,使所述重叠部朝所述第一模具的内壁前进并抵靠所述内壁推动所述重叠部从而使所述重叠部的区域变形成匹配所述内壁的形状以提供接头;以及
将聚合材料布置到所述接头中。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述非导电涂层包括能够抵抗所述重叠部的变形的材料。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述重叠部位于第一模具和第二模具之间,并且所述方法还包括从所述第一模具朝所述重叠部注入聚合物以使所述重叠部朝所述第二模具变形并且接触所述第二模具的表面。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述变形还包括用球形末端使所述重叠部成形。
18.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,其还包括使所述聚合材料凝固以使所述镁基体和所述第二金属基体连结。
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