CN103014840A - 减少n型单晶头部氧化层错的方法 - Google Patents

减少n型单晶头部氧化层错的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103014840A
CN103014840A CN2012105675517A CN201210567551A CN103014840A CN 103014840 A CN103014840 A CN 103014840A CN 2012105675517 A CN2012105675517 A CN 2012105675517A CN 201210567551 A CN201210567551 A CN 201210567551A CN 103014840 A CN103014840 A CN 103014840A
Authority
CN
China
Prior art keywords
single crystal
shouldering
pulling rate
crystal
seeding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012105675517A
Other languages
English (en)
Inventor
刘光有
贺贤汉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningxia silver and Amperex Technology Limited
Original Assignee
Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd filed Critical Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd
Priority to CN2012105675517A priority Critical patent/CN103014840A/zh
Publication of CN103014840A publication Critical patent/CN103014840A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

本发明提供了一种减少N型单晶头部氧化层错的方法,将放肩步骤的时间控制在60-80min,拉速为0.5~1.0mm/min,氩气流量为50~70slm,单晶炉内的压力为1-2KPa。本发明的方法,有效防止单晶头部氧化层错的发生。

Description

减少N型单晶头部氧化层错的方法
技术领域
本发明涉及一种拉晶方法,具体涉及一种减少N型单晶头部氧化层错的方法。
背景技术
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅主要用于制作半导体元件。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
通常,拉晶工艺主要包括引晶、放肩、转肩、等径、和收尾步骤。引晶是通过加热,将石英坩埚中的多晶硅融化,将籽晶进入熔体,提拉籽晶引出晶体,为防止籽晶中的位错延伸到晶体中,生长细长颈的晶体;放肩是将晶体控制到所需直径;转肩是指放肩完成后提高拉速,使晶体纵向生长;等径是根据熔体和单晶炉情况,控制晶体等径生长到所需长度;收尾是指逐渐缩小直径,离开熔体。
传统的拉晶工艺,放肩时间在100min以上,耗时长,晶棒画线标准不统一,致使头部OISF-RING发生频率高,严重影响拉晶,尤其是后道切断效率。因此,本领域迫切需要对拉晶工艺进行改进。
发明内容
本发明的目的就是提供一种新型的拉晶方法。
本发明提供的拉晶方法,包括引晶、放肩、转肩、等径和收尾步骤,所述放肩步骤中,拉速为0.5~1.0mm/min,放肩时间为60~80min,氩气流量为50~70slm(slm是standard litre per minute的缩写,意思是标准状态下1L/min的流量),单晶炉内的压力为1-2KPa。
根据本发明的优选例,所述放肩步骤的时间为70~80min。
根据本发明的优选例,拉速为0.7~0.9mm/min,氩气流量为55~65slm,单晶炉内的压力为1.2-1.5KPa。
根据本发明的优选例,所述放肩步骤中,拉速为0.75~0.85mm/min,氩气流量为58~62slm,单晶炉内的压力为1.3-1.4KPa。
根据本发明的优选例,在所述放肩步骤完成后,自晶线合成点向下11mm处作为单晶画线的零位置。
根据本发明的优选例,在所述引晶步骤中,在多晶硅融化过程中掺杂磷合金。
根据本发明的优选例,所述磷合金为P-Si合金。
本发明的拉晶方法,有效防止单晶头部氧化层错的发生。
应理解,在本发明范围内中,本发明的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合,从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅,在此不再一一累述。
具体实施方式
本发明中,通过控制放肩工艺步骤的时间,减少头部发生氧化层错的概率。在本发明的一优选实施方式中,制备方法包括以下步骤:
(1)热场清洁与安装:清除单晶炉内的杂物,对单晶炉热场进行清洁,并依次安装底盘、电极柱、石英环、石墨加热器、石墨中轴连接杆、石墨埚托、三瓣埚、保温筒、保温罩等对单晶炉热场进行安装;
(2)装料及投放掺杂剂:将原料多晶硅和磷合金投放入单晶炉内;
(3)检漏:对单晶炉进行抽真空,检测单晶炉是否有漏气现象;
(4)化料:石墨加热器对硅料进行加热,使原料融化;
(5)稳定:炉压调至2.67kpa,调整埚位到距离热屏2-3cm,锅转放到8rpm/min,晶转调至8rpm/min,温度调至上炉引晶温度,进行稳定;
(6)引晶:下降籽晶浸入硅液,当籽晶和硅液的接触面出现稳定的光圈后再提升拉速进行引晶,拉速一般在2.5-3.5mm/min最佳。如果光圈很快变小或直接变大,需调整稳定至光圈稳定。光圈稳定的判定为直径同比籽晶直径且保持不变。引晶直径要求4-5mm,长度要求一个单晶直径;
(7)放肩:引晶直径和长度都达到要求后,将拉速降低到0.5-1.0mm/min之间,温度分步骤下降,氩气流量为60slm,炉压为1.34kpa,放肩时间为60~80min;其中,采用常规的温降程序进行温度分步骤下降即可,单晶横向生长到比单晶要求尺寸小5-8mm;
(8)转肩:放肩直径达到比单晶要求尺寸小5-8mm时,放肩结束,提升拉速2-3mm/min,将单晶由横向生长转为纵向生长;其中在放肩结束后在晶线合成点的基础上向下推11mm作为晶棒画线零位置的选取;
(9)等径:转肩结束后,单晶转为纵向生长,单晶保持要求直径,拉直到要求长度。其中拉速为1.2-1.3mm/min,炉压2.67kpa;
(10)收尾:等径到要求长度后,石墨坩埚坩埚上升停止,温度和拉速同步增加,进行收尾。收尾长度要求一个直径;
(11)冷却:收尾结束后,晶棒在单晶炉内冷却4-6小时,确保单晶出炉温度低于400度;
(12)取晶棒:将单晶炉充至常压,打开单晶炉,使用取棒工装将晶棒转移到制定区域。
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
N型6.5英寸(16.51cm)单晶的制备方法
(1)热场清洁与安装:清除单晶炉内的杂物,对单晶炉热场进行清洁,并依次安装底盘、电极柱、石英环、石墨加热器、石墨中轴连接杆、石墨埚托、三瓣埚、保温筒、保温罩等对单晶炉热场进行安装;
(2)装料及投放掺杂剂:将原料多晶硅和磷合金投放入单晶炉内;
(3)检漏:对单晶炉进行抽真空,检测单晶炉是否有漏气现象;
(4)化料:石墨加热器对硅料进行加热,使原料融化;
(5)稳定:炉压调至2.67kpa,调整埚位到距离热屏2-3cm,锅转放到8rpm/min,晶转调至8rpm/min,温度调至上炉引晶温度1420-1430℃,进行稳定;
(6)引晶:下降籽晶浸入硅液,当籽晶和硅液的接触面出现稳定的光圈后再提升拉速进行引晶,拉速一般在2.5-3.5mm/min最佳。如果光圈很快变小或直接变大,需调整稳定至光圈稳定。光圈稳定的判定为直径同比籽晶直径且保持不变。引晶直径要求4-5mm,长度要求170-200mm;
(7)放肩:引晶直径和长度都达到要求后,将拉速降低,拉速与对应的时间如下表所示,温度分步骤下降,温度与对应的时间如下表所示,氩气流量为60slm,炉压为1.34kpa;单晶横向生长到比单晶直径171mm小5-8mm;
Figure BDA00002637699300041
其中,温度与时间的关系为:
3min和-3℃:3分钟在引晶温度的基础上降低3℃,
30min和-8℃:30分钟在引晶温度和3分钟降低3℃的基础上再降低8℃,
20min和-6℃:20分钟在引晶温度、3分钟降低3℃和30分钟降低8℃的基础上再降低6℃;依次类推。
拉速和时间的关系为:
1min和0.75mm/min:拉速在1分钟之内,由引晶拉速变化到0.75mm/min,
30min和0.75mm/min:拉速保持在0.75mm/min 30分钟,
10min和0.85mm/min:拉速在10分钟之内,由0.75mm/min提升到0.85mm/min,
30min和0.85mm/min:拉速保持在0.85mm/min 30min。
放肩时的温度和拉速是参照引晶结束时的温度和拉速,按照程序的设定,在相应的时间内变化到要求的数值,下一步是在上一步的基础上进行的。
(8)转肩:放肩直径达到比单晶要求尺寸171mm小5-8mm时,放肩结束,提升拉速2-3mm/min,将单晶由横向生长转为纵向生长;其中在放肩结束后在晶线合成点的基础上向下推11mm作为晶棒画线零位置的选取;
(9)等径:转肩结束后,单晶转为纵向生长,单晶保持要求直径171mm,拉直到要求长度1750mm。其中拉速为1.2-1.3mm/min,炉压2.67kpa;
(10)收尾:等径到要求长度1750mm后,石墨坩埚坩埚上升停止,温度和拉速同步增加,进行收尾。收尾长度要求170mm;
(11)冷却:收尾结束后,晶棒在单晶炉内冷却4-6小时,确保单晶出炉温度低于400度;
(12)取晶棒:将单晶炉充至常压,打开单晶炉,使用取棒工装将晶棒转移到制定区域。
对本实施例改进后的工艺的头部发生氧化层错的概率每月统计(随机选取100个晶棒),头部发生氧化层错的概率为10%。
对比例1
现有的拉晶工艺
现有的拉晶工艺,步骤与实施例1基本相同,不同之处在于,放肩工艺中氩气流量为45slm,炉压2.67kpa,放肩时间为120min。
从转肩到等径过度阶段,直接从肩部开始画线。
对制得的100个晶棒进行检测,头部发生氧化层错的概率为73%。
本发明的方法与现有技术相比,有效防止单晶头部氧化层错的发生。
应理解,对于本领域技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种拉晶方法,包括引晶、放肩、转肩、等径和收尾步骤,其特征在于,所述放肩步骤中,拉速为0.5~1.0mm/min,放肩时间为60~80min,氩气流量为50~70slm,单晶炉内的压力为1-2KPa。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述放肩步骤的时间为70~80min。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述放肩步骤中,拉速为0.7~0.9mm/min,氩气流量为55~65slm,单晶炉内的压力为1.2-1.5KPa。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述放肩步骤中,拉速为0.75~0.85mm/min,氩气流量为58~62slm,单晶炉内的压力为1.3-1.4KPa。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述放肩步骤完成后,自晶线合成点向下11mm处作为单晶画线的零位置。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述引晶步骤中,在多晶硅融化过程中掺杂磷合金。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述磷合金为P-Si合金。
CN2012105675517A 2012-12-24 2012-12-24 减少n型单晶头部氧化层错的方法 Pending CN103014840A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012105675517A CN103014840A (zh) 2012-12-24 2012-12-24 减少n型单晶头部氧化层错的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012105675517A CN103014840A (zh) 2012-12-24 2012-12-24 减少n型单晶头部氧化层错的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103014840A true CN103014840A (zh) 2013-04-03

Family

ID=47963939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012105675517A Pending CN103014840A (zh) 2012-12-24 2012-12-24 减少n型单晶头部氧化层错的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103014840A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103556216A (zh) * 2013-11-18 2014-02-05 内蒙古中环光伏材料有限公司 可降低单晶头部漩涡缺陷的直拉单晶生产工艺及检测方法
CN103882512A (zh) * 2014-03-24 2014-06-25 宁晋晶兴电子材料有限公司 一种控制氧施主单晶的生产工艺方法
CN103911654A (zh) * 2014-04-15 2014-07-09 宁夏大学 制备直径为400mm以上的单晶硅的方法
CN104357901A (zh) * 2014-10-30 2015-02-18 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种降低直拉单晶氧施主的方法
CN104389015A (zh) * 2014-11-13 2015-03-04 宁晋松宫电子材料有限公司 一种控制单晶黑边的生产工艺方法
CN104962988A (zh) * 2015-06-04 2015-10-07 宁晋晶兴电子材料有限公司 一种降低硅棒同心圆的硅棒制作方法
CN105177702A (zh) * 2015-10-20 2015-12-23 宁晋松宫电子材料有限公司 一种控制单晶环状缺陷的生产工艺
CN107268080A (zh) * 2017-07-06 2017-10-20 锦州神工半导体有限公司 一种大直径无双棱线单晶硅的提拉生长方法
CN117431620A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 麦斯克电子材料股份有限公司 一种减少大尺寸硅单晶氧化层错的拉晶方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11180793A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Sumitomo Sitix Corp 単結晶の引上速度制御方法
CN102367588A (zh) * 2011-11-07 2012-03-07 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 直拉八英寸硅单晶热场及八英寸硅单晶的生产工艺方法
CN102534749A (zh) * 2012-02-14 2012-07-04 天津市环欧半导体材料技术有限公司 用直拉区熔法制备6英寸n型太阳能硅单晶的方法
CN102676167A (zh) * 2012-05-25 2012-09-19 哈尔滨理工大学 锆镱钬三掺杂铌酸锂晶体高上转换发光材料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11180793A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Sumitomo Sitix Corp 単結晶の引上速度制御方法
CN102367588A (zh) * 2011-11-07 2012-03-07 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 直拉八英寸硅单晶热场及八英寸硅单晶的生产工艺方法
CN102534749A (zh) * 2012-02-14 2012-07-04 天津市环欧半导体材料技术有限公司 用直拉区熔法制备6英寸n型太阳能硅单晶的方法
CN102676167A (zh) * 2012-05-25 2012-09-19 哈尔滨理工大学 锆镱钬三掺杂铌酸锂晶体高上转换发光材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李可为: "《集成电路芯片制造工艺技术》", 31 May 2011, 高等教育出版社 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103556216A (zh) * 2013-11-18 2014-02-05 内蒙古中环光伏材料有限公司 可降低单晶头部漩涡缺陷的直拉单晶生产工艺及检测方法
CN103882512A (zh) * 2014-03-24 2014-06-25 宁晋晶兴电子材料有限公司 一种控制氧施主单晶的生产工艺方法
CN103882512B (zh) * 2014-03-24 2016-06-22 宁晋晶兴电子材料有限公司 一种控制氧施主单晶的生产工艺方法
CN103911654B (zh) * 2014-04-15 2016-08-17 宁夏大学 制备直径为400mm以上的单晶硅的方法
CN103911654A (zh) * 2014-04-15 2014-07-09 宁夏大学 制备直径为400mm以上的单晶硅的方法
CN104357901A (zh) * 2014-10-30 2015-02-18 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种降低直拉单晶氧施主的方法
CN104389015A (zh) * 2014-11-13 2015-03-04 宁晋松宫电子材料有限公司 一种控制单晶黑边的生产工艺方法
CN104962988A (zh) * 2015-06-04 2015-10-07 宁晋晶兴电子材料有限公司 一种降低硅棒同心圆的硅棒制作方法
CN105177702A (zh) * 2015-10-20 2015-12-23 宁晋松宫电子材料有限公司 一种控制单晶环状缺陷的生产工艺
CN107268080A (zh) * 2017-07-06 2017-10-20 锦州神工半导体有限公司 一种大直径无双棱线单晶硅的提拉生长方法
CN107268080B (zh) * 2017-07-06 2019-08-02 锦州神工半导体股份有限公司 一种大直径无双棱线单晶硅的提拉生长方法
CN117431620A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 麦斯克电子材料股份有限公司 一种减少大尺寸硅单晶氧化层错的拉晶方法
CN117431620B (zh) * 2023-12-18 2024-03-01 麦斯克电子材料股份有限公司 一种减少大尺寸硅单晶氧化层错的拉晶方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103014840A (zh) 减少n型单晶头部氧化层错的方法
TWI624861B (zh) 磊晶矽晶圓之製造方法
CN104854266B (zh) 单晶硅的制造方法
CN102162124B (zh) 一种提高重掺砷单晶轴向电阻率均匀性的方法
CN103911654B (zh) 制备直径为400mm以上的单晶硅的方法
CN101155950B (zh) 硅单晶的培育方法、以及硅晶片和使用该硅晶片的soi衬底
CN112301426B (zh) 一种单晶硅棒的制造方法
TWI745520B (zh) 形成具有經改善之電阻率控制之單晶矽錠之方法
CN102220633B (zh) 一种半导体级单晶硅生产工艺
CN103290470A (zh) 直径转变的直拉单晶硅生长方法
CN102560631A (zh) 蓝宝石晶体的生长方法及设备
CN107109686A (zh) 用于制造单晶硅锭的方法、以及通过该制备方法制备的单晶硅锭
JP2010184839A (ja) シリコン単結晶及びその製造方法
CN104294355A (zh) 一种多晶硅制备工艺
JP2015101498A (ja) シリコン単結晶の製造方法
CN106498494A (zh) 一种mems器件制作用硅单晶材料的热场和制备方法
CN108660507B (zh) 直拉法硅棒生产过程中快速收尾方法
CN103343385A (zh) 一种异形尺寸的直拉单晶硅及其生长方法
CN102560629A (zh) 一种低成本直拉硅单晶的生产方法
CN109208072A (zh) 一种改善多晶硅铸锭底部晶花的结晶方法
CN102719883A (zh) 一种半导体级单晶硅生产工艺
CN205241851U (zh) 一种单晶炉加热系统
CN103866376A (zh) 一种拉制直径80mm高电阻率区熔单晶硅的工艺方法
JP4433865B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
CN1190527C (zh) 多晶硅融化掺氮直拉生长微氮硅单晶的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160214

Address after: 750021 No. 25 Guangming West Road, Yinchuan Development Zone, the Ningxia Hui Autonomous Region

Applicant after: Ningxia silver and Amperex Technology Limited

Address before: 200444 Baoshan District, Baoshan City Industrial Park Road, No., Hill Road, No. 181

Applicant before: Shanghai Shenhe Thermo-magenetic Electronic Co., Ltd.

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130403

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication