CN102970818B - 层叠式印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板及其制造方法，该层叠式印刷电路板能够确保焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现板间端子的焊接过程的简化。在第一印刷电路板上形成有通孔列，在该通孔列中，多个通孔以列的方式排列延伸。另外，在该通孔列中形成有压配紧固孔，并且，板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至这些通孔。

Description

层叠式印刷电路板及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年8月29日提交的日本申请No.2011-185598的优先权，该日本申请的全部公开内容在此通过引用的方式明确并入。

技术领域

本发明涉及一种层叠式印刷电路板及其制造方法，在该层叠式印刷电路板中，两个印刷电路板彼此层叠并通过多个板间端子(interboardterminals)相互连接。

背景技术

过去，已经使用层叠式印刷电路板作为电接线盒中的内部电路(例如安装在汽车中的接线盒)，例如，日本专利特开No.2009-26464(现有技术1)中描述的层叠式印刷电路板，在该层叠式印刷电路板中，两个印刷电路板彼此层叠并通过多个板间端子相互连接。

在这种类型的层叠式印刷电路板中，多个板间端子的第一端从第一印刷电路板上的一组相应通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。而且，板间端子的第二端从第二印刷电路板上的另一组相应通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。因此，如果在焊接阶段、所述多个板间端子未精确定位至第一印刷电路板，则存在如下风险：即，所述多个板间端子从第二印刷电路板上的通孔中插入穿过将变得很困难。

在现有技术1描述的层叠式印刷电路板中已经提出了利用合成树脂基座来支撑所述多个板间端子。然而，由于需要作为单独部件的基座，这种结构导致了部件数量的增加。另外，还存在如下风险：即，该基座可能由于焊接时的热量等而热膨胀，从而牵拉这些板间端子并产生位置漂移。因此，不能必然确保良好的对准精度，并且，这些板间端子的焊接部分中可能产生裂纹。

另外，将这些板间端子焊接至上述两个印刷电路板需要如下过程：首先使板间端子的第一端处于从第一印刷电路板的通孔中插入穿过的状态；将第一印刷电路板的底表面浸没在焊槽(soldering pot)中以进行流动焊接(flow soldering)，然后使板间端子的第二端从第二印刷电路板的通孔中插入穿过以形成一个组件，并将该组件反转以将第二印刷电路板的底表面浸没在上述焊槽中，从而再次进行流动焊接，所述第二端在第二印刷电路板的底表面上突出。该过程相当繁杂且需要时间和精力。特别地，在安装于印刷电路板上的电子部件仅仅是表面贴装部件的情况下，必须执行与这些表面贴装部件的回流焊过程分开的流动焊接，从而仅焊接所述板间端子，并且，存在着可能导致制造效率下降的风险。

发明内容

以上述情形为背景，已做出了本发明。为了解决上述问题，提供了一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板，它能够在不导致部件数量增加的情况下、确保被焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现这些板间端子的焊接过程的简化。另外，还提供了一种用于层叠式印刷电路板的、新颖的制造方法，它能够有利地用于制造这样的层叠式印刷电路板。

本发明的一个方面是一种层叠式印刷电路板，在该层叠式印刷电路板中，第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此间隔开。另外，第一印刷电路板和第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，这些板间端子的两端从设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。第一印刷电路板上的多个通孔以列的形式形成，并且，在所述通孔的列中，形成有贯穿第一印刷电路板的至少一个压配紧固孔。所述多个板间端子中的一个板间端子的第一端被紧固并压配到压配紧固孔中，另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被回流焊接至第一印刷电路板上的通孔，而所述多个板间端子的第二端从第二印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至第二印刷电路板上的通孔。

按照具有根据本方面的构造的层叠式印刷电路板，在第一印刷电路板上的、通孔的列中设置有压配紧固孔，板间端子能够紧固并压配到该压配紧固孔中。因此，多个板间端子被制备为通过带状支架并列连接的连锁状端子(chain terminal)，并且，通过将该连锁状端子中的一个板间端子紧固并压配到所述压配紧固孔中，能够使通过该支架连接的其余板间端子保持在从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过的状态。结果，使多个板间端子相对于第一印刷电路板固定在适当位置，并能够在无需诸如基座的特殊部件的情况下、利用回流焊来焊接这些板间端子。特别地，在表面贴装部件被回流焊接至第一印刷电路板的情况下，板间端子能够随着所述表面贴装部件的回流焊接过程而同时被焊接。因此，能够通过简单的过程来执行板间端子的焊接，而不需要如下的繁杂手续：例如，与常规情形类似，在用于所述表面贴装部件的回流焊接过程之后，将板间端子的第一端流动焊接至第一印刷电路板，然后将其第二端从第二金属板的通孔中插入穿过，并将所形成的组件反转，然后将第二印刷电路板的底表面也浸没在焊槽中。另外，由于不需要对这些板间端子进行支撑的基座，所以，也不会导致部件数量的增加。此外，还能够降低如下风险：例如，当板间端子的对准精度由于所述基座的热膨胀而降低时，则难以进行将板间端子插入到第二印刷电路板上的通孔中的工作，或者，能够减少焊接裂纹的产生，并能够获得更好的制造质量。

在所述通孔的列中可以形成一个压配紧固孔，也可以形成多个压配紧固孔。此外，该压配紧固孔在所述通孔的列中的形成位置不受特别限制。例如可以在所述通孔的列的中央部分中形成一个压配紧固孔，也可以在所述通孔的列的两个端部处形成两个压配紧固孔等。

与层叠式印刷电路板有关的、本发明的另一方面是压配紧固孔，在该压配紧固孔的、如下一侧的开口的周缘上形成有焊盘，所述板间端子的第二端从该一侧突出，并且其中，压配到压配紧固孔中的板间端子被回流焊接至该焊盘。

根据本方面，通过在压配紧固孔上形成该焊盘，紧固并压配到压配紧固孔中的板间端子能够与其余板间端子一起被回流焊接，并能够通过焊接而附接至第一印刷电路板。因此，被压配到压配紧固孔中的板间端子能够更牢固地紧固到压配紧固孔中。结果，其余板间端子能够相对于第一印刷电路板更可靠地保持在适当位置，另外，能够降低如下风险：即，由于被压配在压配紧固孔中的板间端子脱落而可能对制造设备和其它部件造成不利影响。

与层叠式印刷电路板有关的、本发明的另一个方面是形成在第一印刷电路板上的、所述通孔的列的中央部分中的压配紧固孔。

根据本方面，当连锁状端子(其中，多个板间端子通过带状支架并列连接)从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过时，例如，位于多个并列的板间端子的中央部分中的板间端子能够被紧固并压配到压配紧固孔中。由此，通过该带状支架连接的多个板间端子能够利用位于中央部分中的该板间端子、在具有良好平衡的情况下被保持。

与层叠式印刷电路板有关的、本发明的另一个方面是作为与第一印刷电路板上的印制线路电连接的多个通孔之一的压配紧固孔。

根据本方面，该压配紧固孔能够有效用作构成第一印刷电路板上的电路的通孔。结果，能够更有效地利用第一印刷电路板上的空间，另外，被紧固并压配到压配紧固孔中的板间端子也能更有效地用作将第一印刷电路板和第二印刷电路板电连接的导电路径。

与该层叠式印刷电路板的制造方法有关的实施例是一种用于层叠式印刷电路板的制造方法，在该层叠式印刷电路板中，第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此间隔开，另外，第一印刷电路板和第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，所述板间端子的两端从设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔。该层叠式印刷电路板的制造方法包括如下多个过程：在第一印刷电路板上以列的形式形成多个通孔；在该通孔的列中形成至少一个贯穿第一印刷电路板的压配紧固孔；制备连锁状端子，在该连锁状端子中，多个板间端子通过带状支架以可分离的方式并列连接；将该连锁状端子中的一个板间端子的第一端紧固并压配到压配紧固孔中，另外，把通过支架连接的其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并回流焊接至第一印刷电路板上的通孔；以及，将该连锁状端子中的多个板间端子的第二端从第二印刷电路板上的通孔中插入穿过并流动焊接至第二印刷电路板上的通孔。

在根据本实施例的制造方法中，通过带状支架连接的多个连锁状端子从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过，另外，这些板间端子中的至少一个被紧固并压配到形成在第一印刷电路板上的压配紧固孔中。由此，焊接前的所述多个板间端子能够在从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过的状态下保持适当位置，而不需要诸如基座的特殊部件。结果，能够避免部件数量的增加，以实现制造成本的降低，另外，还能够抑制因为由基座的热膨胀导致的板间端子的位置漂移而使对准精度降低以及在焊料中产生裂纹。

而且，板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被回流焊接至第一印刷电路板上的通孔。因此，如板间端子的两个端部都被流动焊接的情形，如下焊接过程所需的时间和精力变得不必要且能够简化该焊接过程，该焊接过程即：将板间端子的第一端流动焊接至第一印刷电路板，然后，将板间端子的第二端上的第二印刷电路板的组件反转并将第二印刷电路板的底表面也浸没在焊槽中以执行流动焊接。特别地，在所述表面贴装部件被回流焊接至第一印刷电路板的情况下，能够在用于所述表面贴装部件的回流焊接过程的同一过程中将板间端子回流焊接至第一印刷电路板上的通孔，并且能够获得更高的制造效率。

在与层叠式印刷电路板有关的本实施例中，在第一印刷电路板上的、所述通孔的列中形成有压配紧固孔，并且板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被回流焊接至第一印刷电路板上的通孔，而这些板间端子的第二端从第二印刷电路板上的通孔在插入穿过并被流动焊接至第二印刷电路板上的通孔。由此，所述连锁状端子(其中，多个板间端子通过带状支架并列连接)中的一个板间端子被紧固并压配到压配紧固孔中。因此，在焊接前，其余板间端子能够在从第一印刷电路板的通孔中插入穿过的状态下经由所述支架而保持适当位置。结果，能够确保焊接至第一印刷电路板的多个板间端子的对准精度，并能够更容易而可靠地执行所述多个板间端子从第二印刷电路板的通孔中的插入穿过，而无需诸如基座的特殊部件。另外，这些板间端子的第一端被回流焊接至第一印刷电路板上的通孔，由此，与其两个端部都被流动焊接的情况相比，能够进一步简化该焊接过程。

在与层叠式印刷电路板的制造方法有关的本实施例中，在第一印刷电路板上的、所述通孔的列中形成有压配紧固孔，并且，所述连锁状端子(其中，多个板间端子通过带状支架连接)中的一个板间端子被紧固并压配到该压配紧固孔中。由此，被紧固到压配紧固孔中的板间端子和经由该支架连接的多个板间端子能够保持适当位置，并在从第一印刷电路板的通孔中插入穿过的状态下被焊接，而无需使用诸如基座的特殊部件。因此，通过减少部件数量，能够实现制造成本方面的改进。另外，能够避免由基座的膨胀等而导致的、板间端子的位置漂移，因此能够以更好的精度确保板间端子的对准精度，并且能够更容易地执行板间端子到第二印刷电路板上的通孔中的插入工作。此外，板间端子的第一端被回流焊接，因此，与两个端部都被流动焊接的情况相比，能够进一步简化该焊接过程。

附图说明

在以下详细描述中，参考多个附图、以本发明的典型实施例的非限制性示例的方式进一步描述了本发明，其中，在所有这些附图中，以同样的附图标记表示相同的部件，并且其中：

图1是根据本发明实施例的层叠式印刷电路板的透视图；

图2是第一印刷电路板的平面图；

图3是图2的主要部分的展开图；

图4是示出了连锁状端子的一部分的侧视图；

图5是沿着图4中的V-V的、放大的剖视图；

图6是用于描述板间端子从第一印刷电路板中插入穿过的状态的截面说明图；并且

图7是用于描述板间端子焊接至第一印刷电路板的过程的说明图。

具体实施方式

这里示出的细节仅作为示例，且仅用于说明性地讨论本发明的实施例，并且，呈现这些细节是为了提供被认为是本发明的原理和构思方面最有用且最容易理解的说明。在这点上，除了基本理解本发明所需的内容之外，未试图更详细地示出本发明的结构细节。本说明参照附图来进行，以使本领域技术人员明白如何在实践中实施本发明的各种形式。

在下文中，将参照附图来描述本发明的实施例。

首先，图1示出了根据本发明实施例的层叠式印刷电路板10。该层叠式印刷电路板10容纳在电接线盒(图中未示出)的外壳内，并构成该电接线盒的内部电路。层叠式印刷电路板10由第一印刷电路板12和第二印刷电路板14构成，该第一印刷电路板12和第二印刷电路板14在彼此间隔开且彼此相对的层叠状态下布置，并通过多个板间端子16相互连接。

图2示出了第一印刷电路板12。通过在一个电路板17上形成处于连结状态的多个(图2中为四个)第一印刷电路板12并切下每一个第一印刷电路板12，来制造根据本实施例的第一印刷电路板12。第一印刷电路板12具有大致长矩形形状。在第一印刷电路板12的外周部分中，在一个长边部分和一对短边部分上分别形成有通孔列20a、20b和20c，在每个通孔列中，多个通孔18a沿着第一印刷电路板12的外周边缘形成一列。每个通孔列20a、20b和20c具有彼此大致相同的构造，因此，下面将以通孔列20a为例来描述。

在通孔列20a中，多个通孔18a形成一列。如图3所示，如传统上所已知的，通孔18a由贯穿第一印刷电路板12的圆形通孔形成。在这些通孔18a处，在第一印刷电路板12上的、与第二印刷电路板14相面对的表面22上的开口的周缘上形成有焊盘24，另外，其内周表面被镀覆。此外，每个通孔18a均连接至第一印刷电路板12上形成的印制线路26。

此外，在第一印刷电路板12上，在每个通孔列20a、20b和20c的中央部分处形成有一个压配紧固孔28。压配紧固孔28具有贯穿第一印刷电路板12的圆形通孔形状。与通孔18a的内径尺寸φ’相比，压配紧固孔28的内径尺寸φ更小，并且，压配紧固孔28的尺寸被设定为使得：从压配紧固孔28中插入穿过的板间端子16被压配合到压配紧固孔28中而与压配紧固孔28的内周表面接触。

特别地，与形成在通孔列20a中的多个通孔18a中的其他通孔类似，本实施例中的压配紧固孔28由经由板间端子16将第二印刷电路板14与第一印刷电路板12电连接的通孔形成。因此，在压配紧固孔28中，焊盘24形成在表面22上的开口的周缘上。另外，其内周表面被镀覆，并且，该压配紧固孔28连接至第一印刷电路板12上形成的印制线路26。

此外，压配紧固孔28的内径尺寸φ小于其余通孔18a的内径尺寸φ’；然而，例如当在第一印刷电路板12中贯穿地形成通孔18a时，通过使利用钻头等形成的钻孔的直径小于通孔18a的直径，也可以使压配紧固孔28的内径尺寸φ具有更小的内径尺寸。替代地，与本实施例中一样，在压配紧固孔28也用作通孔的情况下，可以使该钻孔的直径等于通孔18a的直径，并使沉积在其内周表面上的镀层的厚度尺寸比通孔18a的厚。这样，也可以使压配紧固孔28的内径尺寸φ比通孔18a的内径尺寸φ’小，等等。当这么做时，也可以使用与通孔18a相同的钻头来贯穿地形成压配紧固孔28，而无需更换钻头。另外，确保了镀层厚度，因此也能够在板间端子16的压配过程中降低该镀层剥落的风险。

同时，第二印刷电路板14是过去已知的，并具有比第一印刷电路板12大的长矩形形状。尽管省略了其详细说明，但在第二印刷电路板14中的、与第一印刷电路板12上的每个通孔18a(包括压配紧固孔28)相对应的位置分别贯穿地形成有通孔18b。

第一印刷电路板12和第二印刷电路板14通过多个板间端子16相互连接。如图4所示，连锁状端子32有利地用作板间端子16，在该连锁状端子32中，多个板间端子16通过带状支架30并列连接。每个板间端子16均具有由如下金属线材形成的平直形状，该金属线材具有大致正方形截面并被切割成预定长度。在板间端子16的长度方向上的两个端部处，通过挤压加工(crushing)等而形成有向两个外侧突出的一对突起状止挡部(nub-like abutments)34。

多个这种板间端子16在彼此平行延伸的并列状态下通过支架30连接。支架30由薄金属板形成，并连续形成有多个单元部36。另外，支架30被制成为使得各个单元部36之间可容易地分离。如图5所示，垂直竖立的闩锁部38形成为在每个单元部36的两端边缘处弯曲。板间端子16被形成为使得能够压配到并保持在形成于闩锁部38上的切口部40内。此外，在每个单元部36上的闩锁部38之间，通过切除而形成有大致L形截面的紧固夹42，并且，板间端子16由紧固夹42紧固和保持。此外，紧固夹42与板间端子16部分重叠，并且，通过将支架30向图5中的下方拉动，能够容易地解除板间端子16与紧固夹42之间的闩锁状态，因此，使得板间端子16能够容易地与支架30分离。另外，连锁状端子32由被各个单元部36保持的板间端子16构成，在该连锁状端子32中，多个板间端子16通过支架30并列连接。此外，在板间端子16连接至支架30的状态下，相邻的各个板间端子16的布置间隔Pc等于第一印刷电路板12及第二印刷电路板14上的通孔18a和18b(包括压配紧固孔28)的布置间隔Pt(参见图3)。

另外，在板间端子16连接至支架30的状态下，通过将该类型的连锁状端子32中的支架30切断，能够将板间端子16切分为与第一印刷电路板12上的通孔列20a、20b和20c中的通孔18a(包括压配紧固孔28)相同的数量。然后，将每个板间端子16的第一端从每个通孔列20a、20b和20c中的通孔18a(包括压配紧固孔28)中插入穿过。此外，板间端子16到通孔18a中的插入量由接触第一印刷电路板12的止挡部34决定。如图6所示，通过把从压配紧固孔28中插入穿过的板间端子16压配到压配紧固孔28中，在无需焊接的情况下将该板间端子16紧固在从第一印刷电路板12突出的状态。此外，在本实施例中，通过增大该压配紧固孔28的内周表面上的镀层厚度，使得压配紧固孔28的内径尺寸φ小于通孔18a的内径尺寸φ’。另外，压配紧固孔28的内径尺寸φ小于从压配紧固孔28中插入穿过的板间端子16的端部处的、与轴向垂直的横截面的最大外形尺寸。因此，从压配紧固孔28中插入穿过的板间端子16在刮削该压配紧固孔28的内周表面上的镀层的情况下被压配并紧固。另外，由于其余板间端子16通过支架30连接至被紧固并压配到压配紧固孔28中的板间端子16，所以，其余板间端子16的第一端在从各个通孔18a中插入穿过的状态下被保持在适当位置，而无需任何特别的压配力。在这些状态下，通过在从每个通孔18a(包括压配紧固孔28)中插入穿过的状态下被回流焊接，每个板间端子16均电连接至这些通孔18a(包括压配紧固孔28)中的一个通孔，并且被设置成从第一印刷电路板12突出。

另外，由于第一印刷电路板12(板间端子16突出地设置在该第一印刷电路板12上)与第二印刷电路板14的重叠，板间端子16的、从第一印刷电路板12突出的第二端从第二印刷电路板14上的每个通孔18b中插入穿过。此外，板间端子16到通孔18b中的插入量由接触第二印刷电路板14的止挡部34决定。此外，在第二印刷电路板14上，与熔断器、连接器等连接的多个连接器端子44、继电器46等从图中未示出的通孔中插入穿过。板间端子16的、从通孔18b中插入穿过的端部与连接器端子44、继电器46一起被流动焊接。由此，构成了其中第一印刷电路板12和第二印刷电路板14通过多个板间端子16相互连接的层叠式印刷电路板10。

此外，例如，有利地通过如下方式来制造这种类型的层叠式印刷电路板10。首先，制备第一印刷电路板12和第二印刷电路板14。使用过去已知的工艺，使第一印刷电路板12以列的形式形成有多个通孔18a，从而形成通孔列20a、20b和20c。此外，如上所述，例如通过使钻头的钻孔直径小于通孔18a的直径，或通过使其镀层的厚度尺寸大于通孔18a的镀层厚度，而在每个通孔列20a、20b和20c中形成将压配紧固孔28。另外，制备连锁状端子32，并且，通过切断该连锁状端子32中的支架30，在板间端子16维持连接至支架30的状态下切分这些板间端子16，将板间端子16制备为与第一印刷电路板12上的通孔列20a、20b和20c中的通孔18a(包括压配紧固孔28)相同的数量。

接下来，如图7所示，将每个板间端子16的第一端从第一印刷电路板12上的通孔列20a、20b和20c中的每个通孔18a(包括压配紧固孔28)中插入穿过。此外，把用于回流焊接的糊状焊膏刷在第一印刷电路板12上，但图中省略了这一点。此外，根据需要，将诸如LSI的表面贴装部件布设在第一印刷电路板12的表面22上。此外，如图7所示，通过在四个第一印刷电路板12被从电路板17上切下之前、将每个板间端子16均从这四个第一印刷电路板12上的一个通孔18a中插入穿过，来同时执行将板间端子16至四个第一印刷电路板12的焊接。在该插入过程中，从压配紧固孔28中插入穿过的板间端子16在压配状态下紧固到压配紧固孔28中。因此，其余板间端子16通过支架30连接至被紧固并压配到压配紧固孔28中的板间端子16，并保持在从每个通孔18a中插入穿过的状态。另外，通过把第一印刷电路板12(其中，板间端子16已经从通孔18a中插入穿过)投入回流炉中并使焊料熔化，每个板间端子16与所述表面贴装部件一起被回流焊接至第一印刷电路板12。如上所述，在本实施例中，同时执行对四个第一印刷电路板12的回流焊接，并且，在完成对这些板间端子16的回流焊接之后，将每个第一印刷电路板12分别从电路板17上切下。

接下来，如图1所示，除了将连接器端子44和继电器46通过第二印刷电路板14的通孔(附中未示出)插入以外，将预先获得的第一印刷电路板12叠置在第二印刷电路板14上，并将板间端子16的从第一印刷电路板12突出的第二端分别从第二印刷电路板14的相应通孔18b中插入穿过。此外，在该状态下，每个板间端子16优选维持在连接至支架30的状态下。而且，通过将第二印刷电路板14的背面浸没在填充有液体焊料的焊槽中，板间端子16与连接器端子44、继电器46等一起被流动焊接至第二印刷电路板14。之后，通过将连接这些板间端子16的支架30剥离，能够获得该层叠式印刷电路板10。

根据具有这种构造的层叠式印刷电路板10，在第一印刷电路板12上的每个通孔列20a、20b和20c中形成有能够压配并紧固板间端子16的压配紧固孔28。因此，在多个板间端子16连接至支架30的状态下，通过将这些板间端子16中的一个紧固并压配到压配紧固孔28中，能够经由支架30将其余的板间端子16保持在从每个通孔18a中插入穿过的状态。结果，能够将所述多个板间端子16保持在从通孔18a中插入穿过的状态，而无需诸如基座的特殊部件。另外，多个板间端子16在从通孔18a中插入穿过的状态下被回流焊接至第一印刷电路板12。由此，如板间端子16被流动焊接至第一印刷电路板12和第二印刷电路板14的情形，例如，如下焊接过程所需的时间和精力变得不必要，并且能够实现该焊接过程的简化，该焊接过程即：将第一印刷电路板12的、其中板间端子16的第一端在其上突出的背面浸没在焊槽中，然后将第二印刷电路板14的、其中板间端子16的第二端在其上突出的背面也浸没在焊槽中。特别地，在所述表面贴装部件设置于第一印刷电路板12的表面22上的情况下，能够在这些表面贴装部件的回流焊接过程中将板间端子16焊接至第一印刷电路板12，并且能够实现制造过程的更高效率。

特别地，在本实施例中，焊盘24形成在压配紧固孔28上，并且，被紧固并压配到压配紧固孔28中的板间端子16也通过焊接至焊盘24而被紧固。由此，板间端子16能够更牢固地紧固到压配紧固孔28中，并能够降低如下风险：即，从压配紧固孔28中插入穿过的板间端子16可能脱落并变成对于制造设备而言的异物，并因而造成不利影响。另外，通过将压配紧固孔28也连接至印制线路26，压配紧固孔28也能用作构成导电路径的通孔，并且能够实现对于第一印刷电路板12的进一步有效利用。

压配紧固孔28形成在每个通孔列20a、20b和20c的中央部分中。由此，通过把由支架30连接的多个板间端子16的中央部分紧固到压配紧固孔28中，位于被紧固到压配紧固孔28中的板间端子16两侧的其余多个板间端子16能够在具有良好平衡的情况下得到支撑。此外，在每个通孔列20a、20b和20c中仅形成有一个压配紧固孔28。当多个板间端子16从通孔18a中插入穿过时，仅一个板间端子16被压配到压配紧固孔28中，因此，能够在无需过大压配力的情况下容易地组装第一印刷电路板12。

在上面描述了本发明的实施例；然而，本发明不限于该具体描述。例如，所述压配紧固孔不必是构成导电路径的通孔，而可以是贯穿第一印刷电路板的简单通孔。当这么做时，即使在板间端子的压配过程中存在损坏该压配紧固孔的风险，也不需要考虑电连接的可靠性降低。此外，也不严格需要在该压配紧固孔上形成的焊盘。而是，可以单独形成该焊盘，而不必连接至印制线路。当这么做时，紧固并压配到压配紧固孔中的板间端子被焊接至焊盘，并且能够确保更强的紧固力。

此外，所述压配紧固孔的开口的形状不限于具体的形状，只要插入的板间端子能够被紧固并压配到压配紧固孔中即可。因此，在板间端子具有扁平截面形状等的情况下，例如，所述压配紧固孔可以具有长孔形状等。此外，也能以通孔列的形式形成多个压配紧固孔，并且它们也不局限于形成在通孔列的中央部分中。因此，例如，所述压配紧固孔中的两个可以形成在通孔列的两个端部处等。

注意到提供上述实施例仅仅为了解释的目的，而决非解释为对于本发明的限制。尽管已经参照典型实施例描述了本发明，应该理解在这里使用的词语是描述和说明性的词语，而不是限制性的词语。在附加权利要求的范围内，如当前所陈述以及修正的，可以进行改变，而不会背离本发明的各个方面的范围和精神。尽管在这里已经参照具体结构、材料和实施例描述了本发明，本发明并不意图局限于这里公开的具体形式；相反，本发明延伸至所有功能等同的结果、方法和用途，例如在附加权利要求的范围内。

本发明不限于上述实施例，并且各种变化和改进是可行的而不会背离本发明的范围。

Claims (7)

1.一种层叠式印刷电路板，其具有彼此间隔开的第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，所述板间端子的两端从设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔，其中

所述第一印刷电路板上的多个通孔以列的形式形成，并且，在所述通孔的列中，形成有贯穿所述第一印刷电路板的至少一个压配紧固孔；

所述多个板间端子中的一个板间端子的第一端被紧固并压配到所述压配紧固孔中，并且，其余板间端子的第一端从所述第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并焊接至所述第一印刷电路板上的所述通孔；并且

所述多个板间端子的第二端从所述第二印刷电路板上的通孔中插入穿过并焊接至所述第二印刷电路板上的所述通孔。

2.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，在所述压配紧固孔的、如下一侧的开口的周缘上形成有焊盘，所述板间端子的第二端从该一侧突出，并且，压配到所述压配紧固孔中的所述板间端子被回流焊接至所述焊盘。

3.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，所述压配紧固孔形成在所述第一印刷电路板上的、所述通孔的列的中央部分中。

4.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，所述压配紧固孔是与所述第一印刷电路板上的印制线路电连接的所述多个通孔中的一个。

5.根据权利要求1所述的层叠式印刷电路板，其中，所述板间端子的第一端被回流焊接至所述第一印刷电路板上的通孔，而所述板间端子的第二端被流动焊接至所述第二印刷电路板上的通孔。

6.一种层叠式印刷电路板的制造方法，在所述层叠式印刷电路板中，第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此间隔开，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，所述板间端子的两端从设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔，所述方法包括：

在所述第一印刷电路板上以列的形式形成多个通孔；

在所述第一印刷电路板上的、所述通孔的列中形成至少一个贯穿所述第一印刷电路板的压配紧固孔；

制备连锁状端子，在所述连锁状端子中，所述多个板间端子通过支架以可分离的方式并列连接；

将所述连锁状端子中的一个板间端子的第一端紧固并压配到所述压配紧固孔中，把通过所述支架连接的其余板间端子的第一端从所述第一印刷电路板上的通孔中插入穿过，并将所述第一端焊接至所述第一印刷电路板；以及

将所述连锁状端子中的所述多个板间端子的第二端从所述第二印刷电路板上的通孔中插入穿过，并将所述第二端焊接至所述第二印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的层叠式印刷电路板的制造方法，还包括：将所述板间端子的第一端回流焊接至所述第一印刷电路板；以及，将所述板间端子的第二端流动焊接至所述第二印刷电路板。