CN102714367A - 具有内嵌电容的表面安装型封装 - Google Patents

Abstract

一种将电容器集成到电连接器的印刷电路板封装中的互连系统。每个电容器的一端与连接器中的导电元件的接触尾部共享印刷电路板上的焊盘。共享的焊盘没有通过过孔连接到内部电路结构。相反，诸如传统地将被形成为连接器安装焊盘的一部分的过孔的过孔被形成为分开的相邻焊盘的一部分。电容器的第二端附接到相邻的焊盘，从而在导电元件与穿过电容器的过孔之间形成电连接。将电容器合并到封装中减少了所需的过孔的数量，这改进了信号完整性。电容器可与连接器分开放置在印刷电路板上或者可合并到连接器中，从而允许在一次操作中放置连接器和电容器。

Description

具有内嵌电容的表面安装型封装

技术领域

本发明总体上涉及用于连接印刷电路板的电互连。

背景技术

电连接器用在许多电子系统中。一般地，与将系统制造为单个组件相比，在通过电连接器相互连接的多个印刷电路板（“PCB”）上制造系统是更容易且更节省成本的。用于使多个PCB互连的传统布置是使得一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其它PCB利用电连接器而通过底板连接。

电子系统已经总体上变得更小、更快且功能上更复杂。这些改变意味着在电子系统的给定区中的电路的数量以及电路工作的频率近年来显著增加。当前的系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且需要与几年前的连接器相比在电学上能够以更高的速度处理更多数据的电连接器。

在一些实例中，差分连接器用于传送高速数据。在美国专利第6,293,827号、美国专利第6,503,103号、美国专利第6,776,659号以及美国专利第7,163,421号中示出了差分电连接器的示例，这些专利全部转让给本申请的受让人并且在此通过引用将其全文合并于此。

印刷电路板设计还有助于互连系统传送多个高速信号的能力。印刷电路板以形成微带传输线的导电迹线层制成。每条微带传输线一般具有均匀的阻抗，从而允许甚至高频信号以相对低的损耗或失真沿该微带传输线传播。

为了实现不同层上的微带传输线之间的或者印刷电路板内的微带传输线与印刷电路板的表面上的部件之间的连接，形成过孔。过孔通过完全或部分地穿过印刷电路板钻孔并且以导电材料对该孔进行电镀来形成。不幸的是，过孔在微带传输线的均匀阻抗方面产生了中断，因此减小了信号传播的完整性。因此，开发了用于减小过孔的大小或者完全消除对过孔的需要的技术。例如，众所周知的是，在印刷电路板的同一层上对与要连接在一起的信号相关联的迹线进行布线，以使得它们可以不需要过孔来互连。还众所周知的是，在印刷电路板的表面上对传送高频信号的迹线进行布线，以使得能够在不需要过孔的情况下实现到迹线的连接。还众所周知的是，诸如通过背钻（涉及在形成过孔之后钻除该过孔的部分）或通过使用埋孔或盲孔（涉及形成仅路径的一部分通过印刷电路板的过孔）来减小过孔的尺寸。

还众所周知的是，通过使用附接到信号线的电容器来改进电子系统的信号完整性。电容器阻断在高频系统中可能是噪声的低频信号的流动。电容器还可与沿信号导体的电感段（inductive segment）相邻地连接，以抵消电感段对信号导体的阻抗的影响。

发明内容

发明人已认识到并理解，对于诸如电容器的电子部件在信号路径中连接的电互连系统，可通过将电容器合并在表面安装型电连接器的封装内来实现改进的信号完整性和可布线性。每个电容器的一端可连接到印刷电路板（PCB）上的共享导电安装焊盘，该共享导电安装焊盘还用于将电连接器的导电元件的接触尾部（contact tail）附接到PCB。每个电容器的第二端可附接到包含过孔的第二导电安装焊盘，该过孔传统上将存在于电连接器封装的安装焊盘中。电容器跨越共享安装焊盘和第二安装焊盘，从而通过电容器将连接器的导电元件连接到印刷电路板内的迹线。

电容器的接点和端部共享安装焊盘允许电容器通过互联系统而集成到信号路径中，从而使用少到一个过孔来安装电容器并将导电元件连接到印刷电路板。结果，由于消除了由用于附接电容器的过孔引起的信号路径的中断，因此改进了信号完整性。由于可减少用于安装连接器和电容器的过孔的总数，因此还改进了可布线性。在一些实施例中，在将连接器放置在印刷电路板上之前，将电容器放置在连接器封装中的安装焊盘上。在其它实施例中，将电容器附接到连接器，随后，将连接器和电容器组件同时放置在连接器封装的安装焊盘上。在任一情况下，连接器壳体可以以凹部或其它功能部件而成形，其中其它功能部件使得连接器能够适当地安装到印刷电路板而与封装中的电容器无关。在连接器由晶片子组件制成的实施例中，电容器可部分地或完全地包含在相邻晶片组件之间的空间内。在一些说明性实施例中，本发明涉及一种电子组件，其包括印刷电路板、多个电子部件以及电连接器。该印刷电路板具有其上设置有多个导电焊盘的表面和在印刷电路板内的多条导电迹线。电连接器具有壳体和在壳体内的多个导电元件，多个导电元件中的每个导电元件均包括从壳体延伸的表面安装型接触尾部。壳体与包含多个导电焊盘的至少一部分的表面的区域相邻地设置。多个导电元件中的每个导电元件的表面安装型接触尾部电连接到多个导电焊盘的第一部分中的焊盘。每个电子部件均具有第一端和第二端。多个电子部件中的每个电子部件的第一端电连接到多个导电焊盘的第一部分中的焊盘，并且多个电子部件中的每个电子部件的第二端电连接到多个导电焊盘的第二部分中的焊盘。该组件具有多个过孔，每个过孔均穿过多个导电焊盘的第二部分中的导电焊盘和多条导电迹线中的导电迹线。在另一说明性实施例中，本发明涉及一种包括壳体的电连接器，该壳体具有表面。多个导电元件中的每个导电元件均具有设置在壳体内的中间部分和与表面相邻的从壳体延伸的接触尾部。多个电子部件附接到壳体的表面。多个电子部件中的每个电子部件均包括导电表面，并且多个部件中的每个部件均被设置成使得导电表面与多个导电元件中的导电元件的接触尾部相邻。

在另一说明性实施例中，本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。该方法包括在印刷电路板上放置多个电容器，每个电容器跨越电连接器的封装内的相应的第一安装焊盘和相应的第二安装焊盘。每个第二安装焊盘通过过孔耦合到印刷电路板内的导电结构。电连接器放置在封装内。电连接器包括多个导电元件，并且放置成使得多个导电元件中的导电元件与相应的第一安装焊盘对齐。该方法还包括将多个导电元件焊接到相应的第一安装焊盘并且将多个电容器中的每个电容器焊接到相应的第一安装焊盘和第二安装焊盘，由此通过多个电容器中的电容器在多个导电元件中的每个导电元件与印刷电路板内的多个导电结构中的导电结构之间形成永久电连接。

在又一说明性实施例中，本发明涉及一种包括部件封装的印刷电路板。部件封装包括多个列，其中每个列包括设置在印刷电路板的表面上的多个第一导电焊盘对和多个第二导电焊盘对。每个第一导电焊盘对包括两个相邻的焊盘和设置在每个焊盘中的过孔。每个第二导电焊盘对包括两个焊盘，其中第二导电焊盘对中的每对包括两个相邻的焊盘，其中任一焊盘中都没有设置过孔。多个导电带设置在印刷电路板的表面上，每个导电带均设置在两对相邻的第一导电焊盘对之间以及两对相邻的第二导电焊盘对之间。

本发明的其它优点和新颖特征将从结合附图考虑的本发明的各个非限制性实施例的以下详细描述以及从权利要求中变得明显。

附图说明

附图不旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件以相同的附图标记来表示。为了简明，可不在每幅图中标出每个部件。在附图中：

图1是根据本发明的一些实施例的电互连系统的一部分的透视图；

图2是图1的电互连系统的分解透视图；

图3是根据本发明的一些实施例的底板晶片子组件的透视图；

图4是子卡晶片子组件的配对部分的、部分被切除的透视图；

图5是表面安装型电容器的透视图；

图6是根据本发明的一些实施例的、安装在包括三个导电过孔的封装上的电容器和接触尾部的横截面视图；

图7是安装在仅包括一个导电过孔的封装上的电容器和接触尾部的横截面视图；

图8A是根据本发明的一些实施例的、安装到底板封装上的电容器的封闭透视图；

图8B是安装到替选实施例的底板封装上的电容器的封闭透视图；

图8C是根据底板封装的替选实施例的、安装到底板封装上的电容器的又一封闭透视图；

图9A是根据本发明的一些实施例的、具有与底板封装对齐的电容器和多个连接器的底板晶片子组件的局部分解视图；

图9B是示出与底板封装对齐的电容器和底板连接器的晶片子组件的配对接触部的、图9A中的实施例的一部分的局部分解视图；

图10A是包括安装到底板封装的电容器和配对接触部的互连系统的一部分的封闭透视图；

图10B是根据本发明的一些实施例的、包括安装到底板封装的两个电容器和配对接触部的互连系统的一部分的封闭透视图；

图10C是以另一配置安装到底板封装的电容器和配对接触部的封闭透视图；以及

图11是设置在底板连接器壳体的凹部中的电容器的封闭透视图。

具体实施方式

发明人已认识到并理解，可通过在基板（此处在说明性实施例中被描述为PCB）的位于要安装到PCB的部件（此处在说明性实施例中被描述为电连接器）的封装内的导电焊盘上放置电子部件（此处在示例性实施例中被描述为电容器）来形成改进的电子互连系统。电容器的端部可连接到封装内的焊盘，以在连接器的信号导体与PCB之间建立电通路，PCB在示例性实施例中被描述为底板，但是可以是子卡或其它适当的基板。

PCB上的封装可具有被放置在连接器内的信号导体的接触尾部可适当地连接到PCB的地方的安装焊盘。然而，不是所有的安装焊盘都可与PCB中的过孔直接连接。封装图案可允许电容器以减少所使用的导电过孔的数量的方式连接到PCB。例如，在过去的封装图案需要三个导电过孔以提供特定电路径的一些情况下，此处描述的封装图案可为类似应用仅提供一个导电过孔。这样的配置可通过在电容器的一端与每条尾线之间共享焊盘来实现。共享焊盘可没有过孔。电容器的第二端所附接的第二焊盘可通过过孔连接到PCB内的信号迹线。

电容器可在连接器之前放置在PCB上或者可耦合到连接器，以使得电容器与连接器同时放置。在一种方法中，电容器与PCB封装的安装焊盘适当地对齐并放置在这些安装焊盘上。随后，适当对齐的连接器的接触尾部与共享安装焊盘上的电容器的导电区域相邻地放置，一旦使用回流焊接操作、导电粘合剂或其它适当的方法将电容器和连接器与板适当地连接，这就通过电容器提供了适当的电通路。结果，连接器与PCB适当地连接。在另一方法中，首先例如利用适当的粘合剂（诸如高温相容胶）将电容器附接到连接器壳体。然后，将连接器与电容器组件与封装的安装焊盘适当地对齐并放置在该安装焊盘上，以在PCB与连接器之间建立期望的电连接。在以上两种方法中，PCB、电容器以及连接器的最终定向可以是相同的。PCB以减少穿过板的导电过孔的数量的方式连接到电容器和连接器，从而在PCB的层内提供另外的空间。

参照图1和图2，示出了电互连系统100的说明性部分。电互连系统100包括子卡连接器102和底板连接器104，子卡连接器102和底板连接器104中的每一个均附接到基板，以通过互连系统100连接。在该示例中，子卡连接器102附接到被配置为子卡130的PCB。底板连接器104附接到被配置为底板150的PCB。

子卡连接器102被设计为与底板连接器104配对，从而在底板150和子卡130内的导电元件之间建立电子导电路径。这些导电元件可传送信号或诸如电源和地面的参考电压。通过经由互连系统100将子卡130和底板150互连，建立允许子卡150上的电子部件用作包含底板150的系统的一部分的电路路径。

尽管未明确示出，但是互连系统100可互连具有与类似底板连接器配对的类似连接器的多个子卡。结果，电子系统可包含通过底板150连接的多个子卡或其它电路组件。然而，为了简明，仅示出了一个这样的子卡。因此，通过互连系统连接的电路组件的数量和类型不是对本发明的限制。

图1和图2示出了使用直角底板连接器的互连系统。应理解，在其它实施例中，电互连系统可包括连接器的其它类型和组合，并且此处所描述的发明构思可广泛地适用于多种类型的电连接器。例如，此处描述的构思可应用于其它直角连接器、夹层连接器、卡缘连接器或芯片座。

在图1所示的实施例中，子卡连接器102和底板连接器104两者均由平行安装的多个子组件装配而成。尽管图1示出了仅局部组装有子组件的连接器，但是连接器可组装有可并排安装的任意数量的子组件。子组件可以以大约1.5mm与2.5mm之间的间距来安装。作为一个示例，子组件之间的中心线间距可以是大约2mm。

每个子组件均包含一组导电元件，当子卡连接器102和底板连接器104配对时，这组导电元件通过互连系统100完成电路路径。因此，连接器中的子组件的数量可根据通过互连系统的导电路径的期望数量而变化。

在所示出的实施例中，每个子组件均合并有一个或多个“晶片”。每个晶片均具有保持在壳体中的导电元件。在图1的示例中，每个晶片均具有单列导电元件，并且每个子组件有两个晶片。因此，每个晶片子组件包含两列导电元件。

子卡连接器102可包括多个晶片子组件120。晶片子组件可以以任何适当的方式机械地耦合。在图1的示例中，晶片子组件120中的每一个均附接到有时称为“组织体（organizer）”的支撑构件110，支撑构件110被示出为刚性构件（stiffener）。同样地，底板连接器104可包括安装到刚性构件142的多个底板晶片子组件140。

在图1中，为了简明，示出了一个晶片子组件120和两个晶片子组件140。然而，任意数量的晶片子组件可安装到刚性构件110或142，其中任意数量的晶片子组件中的每一个均可为与晶片子组件120或140相同的形式。

在电互连系统100的一些实施例中，刚性构件110和142具有接合晶片子组件的槽、孔、凹槽或其它功能部件。如图2所示，刚性构件110包括晶片子组件120的附接功能部件可通过其附接的多个平行槽112。类似的槽包括在刚性构件142中，以附接底板晶片子组件140。

晶片子组件可包括用于接合刚性构件的附接功能部件，以使每个晶片子组件相对于彼此而定位并且还防止旋转。当然，本发明在这点上不受限制，并且不必采用刚性构件。此外，尽管刚性构件被示出为附接到多个晶片子组件的上部和侧部，但是本发明在这方面不受限制，而是可采用其它适当的定位。

与晶片子组件被保持在一起的方式无关，每个晶片子组件内的导电元件可为任意适当的形式，并且可包括任意数量或类型的导电元件。在所示出的实施例中，被配置成传送信号的导电元件成对分组。列中的每个对均由被配置为接地导体的另一导电元件分开。在所示出的实施例中，每列均包括4个这样的对。因此，每个晶片子组件（诸如晶片子组件120）可包括8对。在一些实施例中，晶片子组件可以以大约为2mm的中心间距离而隔开。这样的配置导致每英寸设置大约100对（40对/cm）的连接器。在其它实施例中，提供其它密度。

与导电元件的数量和功能无关，每个导电元件均可具有配对接触部分、接触尾部以及连结前述两者的中间部分。配对接触部分可成形为与互补连接器中的配对接触部分电连接。接触尾部可成形用于附接到诸如印刷电路板的基板。中间部分可成形为通过连接器传送信号，而不会引起信号的显著衰减、串扰或其它失真。

在所示出的实施例中，每个子卡晶片子组件120具有包括晶片中的导电元件的配对接触部分的配对部分。当子卡连接器102与底板连接器104配对时，配对部分可位于两个底板晶片子组件140之间。相反地，除了位于底板连接器104的端部的底板子组件之外，每个底板晶片子组件140还可在配对时设置在两个晶片子组件120之间。

在所示的实施例中，所有的子卡晶片子组件都基本上相同，并且每个子卡晶片子组件均具有在配对部分的两个相对侧的配对接触部。配对接触部电连接到底板晶片子组件140上的对应配对接触部。底板连接器104中的所有晶片子组件还可以是基本上相同的，并且还可具有在两侧的配对接触部。然而，由于在底板连接器104的端部的晶片子组件仅与一个晶片子组件120接合，因此这些子组件可具有与其它晶片子组件140不同的形状。例如，在连接器140的一端或两端的晶片子组件可具有仅在一侧的配对接触部。配对接触部可在朝向底板连接器140的中心面向内的表面上，并且在面向外的表面上可没有配对接触部。

为了与子卡连接器102和底板连接器104内的信号迹线或其它导电元件实现电连接，子卡连接器102和底板连接器104通过接触尾部耦合到子卡130和底板150。子卡130和底板150上的导电元件被成形并放置为与来自子卡连接器102和底板连接器104的导电元件的接触尾部对齐。被放置为与来自连接器（诸如连接器102或104）的接触尾部接合的子卡130或底板150上的导电元件的图案有时称为连接器“封装”。

在所示的实施例中，子卡130和底板150具有打算被焊接到印刷电路板的表面上的焊盘的表面安装型接触尾部。然而，这样的接触尾部可以以任何适当的方式附接到表面焊盘，包括通过使用导电粘合剂或通过使用压缩安装。因此，连接器封装包括表面焊盘。为了形成到印刷电路板内的导电结构的连接，过孔可穿过焊盘并且与印刷电路板内的导电元件相交。对于封装中的信号焊盘，过孔与印刷电路板内的信号迹线相交。穿过封装中的接地焊盘的过孔与印刷电路板内的接地平面相交。

因此，图1和图2示出了包含表面安装型焊盘的子卡封装132，其中该表面安装型焊盘具有穿过焊盘的过孔，以形成到子卡120内的信号迹线和地平面的连接。类似地，底板封装152包含表面安装型焊盘，其中该表面安装型焊盘具有穿过焊盘的过孔，以形成到底板150内的信号迹线和接地平面的连接。

连接器102和104内被成形为传送信号的导电元件可附接到相应封装中耦合到印刷电路板内的信号迹线的信号焊盘。同样地，被成形为用作地面的导电元件可通过封装而连接到印刷电路板内的地平面。地平面为电子部件（诸如子卡130上的电子部件）提供参考电平。由于任何电压电平都可用作参考电平，因此地平面可具有处于大地或相对于大地为正或负的电压。子卡连接器102和底板连接器104的导电元件可具有任意适当的形状。在图1的视图中子卡连接器102的配对接触部分是看不见的。然而，在所示出的实施例中，子卡连接器102的配对接触部被成形为柔性梁（compliant beam）。每个接触部均可包括一个或多个柔性梁。例如，图2示出了每个配对接触部包括两个平行梁。

底板连接器104中的配对接触部被成形为与来自子卡连接器102的配对接触部配对。在来自子卡连接器102的配对接触部被成形为梁的所示实施例中，底板连接器104中的配对接触部可被成形为呈现柔性梁可挤压的表面。例如，底板连接器104中的配对接触部可被成形为具有在底板连接器的壳体中暴露的平坦表面的叶片（blade）或焊盘。

在图1和图2的示例中，底板晶片子组件140具有包括部分210和壳体部分230的底板壳体。这些部件被成形为使得底板晶片子组件中的多个导电元件的配对接触部分暴露。在每个晶片子组件均包括两列导电元件的所示实施例中，一列配对接触部分可暴露在壳体的两个相对表面中的一个中。在图2中，一列导电元件的暴露的部分是可见的。暴露的部分形成配对接触部148。在所示出的实施例中，配对接触部148为叶片的形式，但是可采用其它适当的接触部配置，本发明在这点上不受限制。

图2还示出了子卡连接器102和底板连接器104中的每一个内的导电接触部的尾线部分。被统一示出为接触尾部126的子卡连接器102的尾线部分在各个子卡晶片的壳体下方延伸，并且被适配成附接到子卡130。被统一示为接触尾部146的底板连接器104的尾线部分在底板壳体部分210上方延伸，并且被适配成附接到底板150。这里，接触尾部126和146是表面安装型接触部并且为弯曲引线的形式，其中弯曲引线被适配成使用适当的机制（诸如回流、热附接或固化操作）而焊接到子卡封装132或底板封装152的接触焊盘上。然而，其它配置也是适合的，诸如其它形状的表面安装型元件接触部、弹簧接点、可焊接引脚、压合（press fit）等，本发明在这点上不受限制。

互连系统100的部件可由任意适当的材料并且以任意适当的方式来形成。在一些实施例中，子卡子组件和底板子组件两者的壳体部分可由绝缘材料模制而成。适当的材料的示例为液晶聚合物（LCP）、聚苯硫醚（PPS）、高温尼龙或聚苯醚（PPO）。可采用公知的用于制造电连接器的其它材料以及任意其它适当的材料，本发明在这点上不受限制。

在一些实施例中，壳体部分可使用结合剂形成，该结合剂合并有可被包括用于控制壳体的电特性或机械特性的一种或多种填料。上述材料以及环氧树脂和其它材料在制造根据本发明的一些实施例的连接器时适合用作结合剂材料。例如，体积的30%以玻璃纤维填充的热塑性PPS可用于形成底板连接器结构。这样的材料可被模制为形成连接器的壳体。在一些实施例中，可在嵌入模制操作中围绕连接器中的部分或全部导电元件而模制这样的材料。然而，可使用任意适当的制造技术来形成根据本发明的实施例的连接器。

在一些实施例中，部分壳体部件可形成为提供位于提供串扰或其它噪声的优先衰减的位置处的电损耗部分。可使用绝缘壳体中的部分导电填料来形成这样的部分。然而，这样的部分可以以任意适当的方式来形成。每个连接器的导电元件还可由任意适当的材料形成，包括传统地在制造电连接器时所使用的材料。在一些实施例中，导电元件是金属。适当金属的示例包括磷青铜、铍青铜以及其它铜合金。导电元件可由这样的材料片冲压并形成，或者以任意其它适当的方式来制造。

为了便于制造晶片，可可通过一个或多个承载条（carrier strip）（未示出）冲压信号导体和接地导体以将它们保持在一起，直到壳体在导电元件之上模制而成为止。在一些实施例中，针对单个长片上的多个晶片而冲压信号导体和接地导体。片可以是金属或者可以是导电并提供适当机械特性的任意其它材料，以制成电连接器中的导电元件。磷青铜、铍青铜以及其它铜合金是可使用的材料的示例。

导电元件可由承载条保持在期望位置，并且可在制造晶片期间容易地处理。一旦围绕导电元件模制了壳体材料，则可切断承载条以将导电元件分离成各个导体，每个导体均可成形为通过互连系统传送信号或参考电势（地）。

可以以任何适当的方式形成接地导体和信号导体。例如，各个导体可形成为分离的两个引线框，这分离的两个引线框可在围绕导电元件模制壳体之前重叠。作为另一示例，可不使用引线框并且可在制造期间采用单独的导电元件。应理解，根本不需要在一个或两个引线框或单独的导电元件之上执行模制，这是因为可通过将接地导体和信号导体插入预先形成的壳体部分中或者以任意其它适当的方式来装配晶片。

在一些实施例中，刚性构件110和142可以是冲压的金属构件。然而，可以理解，支撑构件可由用于适当地提供结构的任意适当材料制成。例如，支撑构件可由可以用于形成连接器壳体的任意电介质材料形成。

可以根据任意适当的方式来装配晶片子组件120。例如，晶片可具有壳体和导电元件列。列可包括被成形为用作信号导体的导电元件和被成形为用作接地导体的导电元件。接地导体可放置在晶片内，以最小化信号导体之间的串扰或者控制连接器的电特性。信号导体可成对放置且被配置成传送差分信号，并且接地导体与每对相邻地放置。

晶片子组件120内的相邻列中的接触尾部组可部分重叠。在一些实施例中，列中的接地导体的接触尾部可与相邻列中的接地导体的接触尾部对齐。另外，与每对信号导体相关联的接触尾部可与相邻列中的两组之间的空间对齐。当多个晶片子组件并排对齐以形成连接器时，图案可跨越连接器而在列之间重复。这样的配置可有助于实现高密度连接器的致密封装。

如所示的，接触尾部126以钩状结构成形，其中，端部向外和向后弯曲以形成适当地提供到子卡130上的导电焊盘的电连通的表面。在图1中，接触尾部126通过使用表面安装型印刷电路板制造工艺被焊接到子卡封装132而与子卡130形成电连接。然而，任何适当的方法可用于将连接器附接到基板，并且可针对特定的制造工艺而使接触尾部适当地成形，以用于将连接器附接到印刷电路板或其它基板。

在一些实施例中，晶片子组件中的所有导电元件的接触尾部可具有相同形状，并且可在同一方向上对齐。然而，在子卡晶片子组件的一些实施例中，相邻列中的导电元件的焊盘形状部分的远端在相对方向上面对。例如，如所示的，晶片的相邻列中的接触尾部的远端部分或尖端部分面向彼此。

接触尾部的端部处的焊盘形状部分可具有不同的尺寸。例如，与接地导体相关联的接触尾部的焊盘形状部分比与信号导体相关联的接触尾部的焊盘形状部分短。由于导体组的定向和接地接触尾部的尺寸，与相邻列中的接地导体相关联的接触尾部可以附接到同一焊盘。结果，所示的配置导致紧凑的连接器封装。

在所示的实施例中，用作信号导体的导电元件以适合用作差分电连接器的配置而成对分组。然而，实施例可用于单端使用，其中，导电元件均匀地隔开而无需分隔信号导体的指定接地导体，或者以各信号导体之间的接地导体均匀地隔开。

晶片子组件120内所采用的用于提供期望电特性和机械特性的部分或全部构造技术可用在底板晶片子组件140中。与晶片子组件120一样，底板晶片子组件140可包括用于提供期望的信号传输特性的功能部件。底板晶片子组件140中的信号导体可成列布置，每列均包含散置有接地导体的差分对。相对于信号导体，接地导体可以是宽的。另外，相邻列可具有不同的配置。在一些实施例中，一列中的一对信号导体可与另一列中的接地导体对齐。例如，一列中的信号对可以比相邻列中的信号对更靠近接地导体。尽管接地导体在列之间没有对齐，但是来自一列中的接地导体的接触尾部可与来自相邻列中的接地导体的接触尾部对齐，以便于附接在连接器封装的同一焊盘上的相邻列中的接地导体。

参照图3和图4，底板晶片子组件140具有多个导电元件，这多个导电元件被成形并放置为提供晶片子组件120和底板150的配对接触部148之间的电连接。在所示出的实施例中，底板晶片子组件140包括与晶片子组件120的子卡前晶片壳体的任一侧的附接功能部件接合的凹槽1441和1442。

底板晶片子组件140的导电元件被放置成使得它们的配对接触部分与晶片子组件120中的导电元件的配对接触部分对齐。因此，图3示出了底板晶片子组件140中以平行列布置的导电元件，其中在相对侧有第二平行列（图3中看不见），在图3中，底板晶片子组件的一侧是可见的。在所示的实施例中，每个平行列均包括多个信号导体，这多个信号导体被配置为差分对，其中每对之间具有相邻的接地导体。在所示出的实施例中，接地导体的配对接触部分比信号导体的配对接触部分长。

每个底板晶片子组件140均包括两个引线框220，每个引线框被适配成与来自子卡连接器的一列导电元件配对。在图4所示的实施例中，每个引线框220均是相同的，但是在相反的方向上定向。每个引线框220均包括配对接触部分148。在所示的实施例中，每个配对接触部分均被成形为叶片或焊盘，并且针对子卡晶片子组件120的双梁接触部来放置，以在子卡和底板连接器配对时进行挤压。

底板晶片子组件中的每个导电元件还包括在接触尾部组246₁、…、246₅中成组的接触尾部146。除了位于列的端部处的组246₁之外，在所示的实施例中，每个组均具有四个接触尾部—两个接触尾部与信号导体对相关联，并且在该信号导体对的任一侧的两个接触尾部与接地导体相关联。

每个接地导体可具有从平坦部分延伸的多个接触尾部。这里，示出了两条接触尾部。在底板晶片子组件140内，接地导体的宽平坦部分将与相邻列中的组246₂、…、246₅之一中的接地接触尾部对齐。如所示的，平坦部分在壳体部分210和230下方延伸，并且与该组中的信号导体对对齐。然而，在诸如电容器的部件安装在连接器封装内的实施例中，可省略这样的平坦部分，以为电容器提供空隙。

在所示的实施例中，与子卡晶片子组件120中的导电元件类似，底板晶片子组件140中的导电元件在四个导电元件的组中延伸。因此，类似的封装可用于安装底板连接器或子卡连接器。与用于子卡连接器的封装相似，与底板连接器相关联的封装可具有平行列的信号焊盘和接地焊盘。接地焊盘可成形用于附接到相邻列中的接地导体的接触尾部。从图3可以看出，底板晶片子组件的列中的接触尾部向外面向相邻的子组件。结果，存在于一个子卡晶片子组件内的信号和接地接触尾部的图案存在于两半相邻的底板晶片子组件之间。因此，尽管子卡和底板的封装中的信号焊盘和接地焊盘的图案可大致相同，但是该图案在底板中相对于子卡偏移等于一半晶片子组件的量。

图4示出了截面型面（profile），例如，子卡晶片子组件120的接触部挤压相邻底板晶片子组件140的配对接触部分。图4还示出了各个子卡晶片子组件120和底板晶片子组件140的对齐。如所示的，每个子组件上的导电构件的配对表面面向外。另外，如所示的，两个子组件均包括在两个相对的表面上的配对接触部分。利用该配置，子卡晶片子组件的每一侧的配对接触部分挤压相邻的底板晶片子组件的配对接触部分。因此，每个子卡晶片子组件120配合在两个底板晶片子组件之间并且与这两个底板晶片子组件配对。

底板150或子卡130可包括封装图案，包括底板晶片子组件140或晶片子组件120的接触尾部例如可建立电连接的安装焊盘。在所示的实施例中，可通过表面安装回流焊接工艺来建立电连接。然而，可使用任意适当的附接机制。

安装焊盘可以以任意适当的方式来形成图案，包括公知的印刷电路板制造技术。然而，不要求封装形成在印刷电路板的表面上，任意其它适当的基板可用于附接连接器。

如之前所讨论的，可根据安装焊盘如何布置在封装图案上而将电容器放置在印刷电路板上。电容器可例如通过导电过孔而提供信号导体与板之间的电通路。电容器可以是本领域公知的表面安装型部件。图5描绘了电容器300的说明性实施例，电容器300可与印刷电路板上的适当接触区域（例如，安装焊盘）适当地耦合。如所绘出的，电容器300包括在中心区域306的相对端的两个导电区域302和304。这些端帽302和304可由可吸附焊料（solder-wettable）的导电材料制成或涂覆有该可吸附焊料的导电材料以便于使用焊料将电容器焊接到印刷电路板。电容器300可具有适合于表面安装型部件的任意尺寸和形状。

用于在印刷电路板上放置表面安装型部件的制造设备是本领域公知的且可在市场上获得。同样地，用于将焊膏分配到印刷电路板上的设备也是可在市场上获得的，其中电容器300的端部可放置在该印刷电路板中。另外，回流炉和用于将表面安装型部件电连接到印刷电路板的其它设备是本领域公知的并且可在市场上获得。在一些实施例中，作为在使用传统表面安装技术制造印刷电路板期间另外会发生的操作的一部分，可放置并焊接电容器300。

电容器300可包括任意适当的几何和电容特性。例如，不同的电容器可具有宽度w不同的导电区域。可适合用于所描述的印刷电路板的电容器部件的实施例包括01005电容器、0201电容器、0402电容器、0603电容器、0805电容器、1206电容器、1210电容器、1808电容器、1812电容器、2220电容器和/或可适合用在印刷电路板上的电容器的任意组合。

电容器可以以任意适当的形状或配置形成。例如，电容器可被成形为六面体或其它多面体。在一些实施例中，电容器的横截面可以是矩形。可以理解，可适当地确定此处使用的电容器的尺寸。

尽管要合并到连接器封装中的电容器或其它部件可被专门设计并制造成提供适当的电特性或机械特性，但是在一些实施例中，电容器300可以是市场上可获得的表面安装型部件。传统的表面安装型部件可以是优选的，这是由于这样的部件可容易地获得并且用在制造工艺中较便宜。传统的印刷电路板设计工具还可用于指定用以容纳适当选择的部件的印刷电路板的制造和构造的参数。另外，传统的部件可被包装成使得通过传统的表面安装设备进行处理，从而提供要用于制造包含电容器的印刷电路板的传统装配工具和工艺。

当被安装到印刷电路板时，每个导电区域302和304可附接到印刷电路板的表面上的焊盘。如之前所讨论的，导电过孔可用于将印刷电路板上的焊盘耦合到印刷电路板内的信号迹线或地平面。可使用本领域公知的印刷电路板制造技术（诸如，通过钻孔并以导电材料对该孔进行电镀）来形成这样的过孔。然而，任意适当的机制可用于形成印刷电路板内的导电元件与焊盘之间的连接。

然而，与传统的安装布置不同，电容器300可安装到两个焊盘，其中仅一个焊盘包含过孔。图6绘出了传统的安装焊盘布置，其中，电连接器的信号导体的接触尾部346放置在封装400的信号导体安装焊盘410上。电容器300放置在信号导体安装焊盘412和414上。导电过孔420、422和424分别与信号导体安装焊盘410、412和414直接电接触。一旦接触尾部346和电容器300适当地放置在信号导体安装焊盘上，则如所示的，建立电通路。该电通路经过分开的三个导电过孔420、422和424，从而将接触尾部346与电容器300电关联。如虚线箭头所示，例如，电流流过接触尾部346而通过安装焊盘410、向下通过导电过孔420、向上通过导电过孔422、通过安装焊盘412、电容器300和安装焊盘414、并且向下通过导电过孔424。例如，电流可通过任意适当的导线（诸如PCB内的信号迹线）从导电过孔420流到导电过孔422。

图7示出了说明性实施例，其在仅利用单个导电过孔的情况下提供与图6所描绘的电连接类似的电连接。提供安装焊盘布置，其中来自连接器的信号导体的接触尾部346放置在封装400的信号导体安装焊盘412上。电容器300放置在信号导体安装焊盘412和414上。导电过孔422与信号导体安装焊盘414直接电接触。一旦接触尾部346和电容器300适当地放置在信号导体安装焊盘上，则如所示的，建立电通路。电通路经过单个导电过孔，从而在接触尾部346与电容器300之间提供电连接。虚线箭头示出了例如电流流过接触尾部346而通过安装焊盘412、电容器300和安装焊盘414；并且向下通过导电过孔422。图7中的实施例示出了可如何发生与图6的实施例中类似的电连接，但同时在电路径中使用较少的部件（诸如过孔）。

图8A至8C描绘了被配置用于放置电容器的印刷电路板上的连接器封装的安装焊盘的各个实施例。安装焊盘可被设计为容纳不同尺寸和形状的电容器，以建立期望的电连接。

图8A示出了封装的适当地成形用于放置电容器300的安装焊盘的一个实施例，其中电容器300具有宽度w大于相应信号连接器接触尾部（未示出）的对应宽度的导电区域302和304。作为示例提供了具有附图标记标号的元件，但是不是图中的每个元件都用附图标记来标注。

信号导体的安装焊盘可在沿列中的相邻对之间具有接地焊盘（诸如接地焊盘430）的列而成对设置。每列焊盘可与晶片子组件中的一列接触尾部对齐。为了简明，图8A仅示出了封装的一部分，这里为与三个晶片子组件的接触尾部相关联的安装焊盘。具体地，示出了在具有相邻接地焊盘的每列中的信号导体对的安装焊盘。图8A所示的焊盘的图案可重复，从而创建更多列或更长的列以容纳任意尺寸的连接器。

封装图案400包括信号导体安装焊盘410、412、414和416。信号导体安装焊盘410与焊盘410B成对放置。信号导体安装焊盘412与焊盘412B成对放置。信号导体安装焊盘414与焊盘414B成对放置，并且信号导体安装焊盘416与焊盘416B成对放置。在所示的实施例中，信号导体安装焊盘412和414被配置为容纳它们之间的电容器。同样地，安装焊盘412B和414B被配置成容纳它们之间的电容器。然而，焊盘410、410B、416和416B不是这样。然而，应认识到，被配置成容纳电容器的焊盘的数量和放置不是本发明的限制。连接器中的部分或所有信号导体安装焊盘可被配置成容纳电容器。

安装焊盘412和414被成形为分别容纳具有导电区域302和304的适当尺寸的电容器300。图8A还示出了具有接触区域450的安装焊盘412，该接触区域450用于容纳可被焊接到焊盘412的适当信号连接器接触尾部，焊盘412被定向为形成区域460中的焊接圆角（solder fillet）。区域452被设置用于容纳电容器（诸如电容器300）的端部。在该实施例中，区域452比接触区域450宽，并且可容纳比接触尾部宽的电容器。与电容器的尺寸无关，一旦适当地安装电容器300，则在焊盘412与焊盘414之间建立电连接。图8A示出了放置在焊盘412B和414B上的电容器300，焊盘412B和414B在所示出的实施例中分别具有与焊盘412和焊盘414相同的形状。

部分信号导体安装焊盘通过穿过信号安装焊盘的过孔而电连接到印刷电路板内的导电元件。接地安装焊盘类似地通过接地过孔而连接到印刷电路板内的导电接地元件。

还示出了接地导电安装焊盘430，其沿着且平行于信号导体安装焊盘而设置。在所示的实施例中，接地导电安装焊盘430是垂直于封装的列方向延伸的细长条。如所示的，信号焊盘可在接地焊盘条之间成对。焊盘可在两方面被视为成对。首先，焊盘成对用于容纳差分信号导体的接触尾部。例如，焊盘410和410B沿着用于容纳来自信号导体对的接触尾部的列而成对。同样地，412和412B、414和414B以及416和416B成对以使得对中的每个焊盘可以容纳来自作为差分对的一条腿的信号导体的接触尾部。然而，本发明不限于信号导体成对安装用于容纳差分信号对的实施例。

其次，被适配用于安装电容器的焊盘成对。焊盘412和414成对用于安装电容器，如焊盘412B和414一样。这些对包含共享焊盘和第二焊盘，该共享焊盘不包含将焊盘连接到印刷电路板内的信号迹线的过孔，第二焊盘具有连接到信号迹线的过孔。这些焊盘被成形并放置为在焊盘之间存在空间，这些焊盘可以通过附接到焊盘的电容器或其它部件桥接。

如所示的，仅示出了用于安装电容器的两对焊盘，即焊盘412和414以及焊盘412B和414。另外，示出了与同一差分信号的两条腿的焊盘相关联的这些对。尽管在差分信号的每条腿上包括电容器可在差分对的腿之间提供平衡的电特性，但是不需要差分对的两条腿都包括部件或同一部件。例如，可期望将具有不同电特性的部件附接到同一对的腿以补偿时滞（skew）。因此，适配用于容纳图8A所示的电容器的焊盘的数量和放置例示了可存在的焊盘的类型。这些焊盘可与所示出的不同地来布置。

图8A中还描绘了导电过孔。描绘了沿接地导体安装焊盘430的路径的接地导电过孔440、442和444。所示出的信号导电过孔420、422和424分别在信号导体安装焊盘410、414和416的一端上。

对于焊盘412和414，对于一个信号接触尾部而言存在分开的两个焊盘。仅一个这样的焊盘（这里为焊盘414）包含过孔。另一焊盘（焊盘412）由接触尾部和电容器的端部共享，但是不包含过孔。以此方式，焊盘412上的接触尾部与PCB内的信号迹线之间的电连接通过安装在焊盘412与414之间的电容器，如焊盘412B与414B之间的电容器300所示。

图8B示出了用于在封装中安装电容器的安装焊盘的实施例。在该实施例中，焊盘被适当地成形用于放置电容器300，电容器300比图8A所示的电容器小或者至少宽度比接触尾部窄或与接触尾部相当。封装图案400包括信号导体安装焊盘410、412’、414’和416。安装焊盘412’和414’被适当地成形为分别容纳适当尺寸的电容300’的导电区域302’和304’。安装焊盘412’是共享焊盘。因此，图8B描绘了具有用于容纳信号接触尾部的接触区域450的安装焊盘412’。当适当地安装电容器300’时，在焊盘412’与414’之间建立电连接。与图8A的实施例不同，没有设置用于安装电容器的端部的特别加宽区域。

然而，如在图8A中，接地导电安装焊盘430沿着且平行于信号导体安装焊盘而设置。另外，信号导体在接地导体之间成对。图8B中还描绘了导电过孔，其中接地导电过孔440、442和444沿着接地导体安装焊盘430的路径而设置。所示出的信号导电过孔420、422和424分别在信号导体安装焊盘410、414’和416的一端上，但是在共享焊盘412’中没有设置过孔。

图8C示出了被适当地成形用于放置比图8A和图8B中所示的电容器更小的电容器300的安装焊盘的又一实施例，电容器300在该实施例中也比安装到所示出的焊盘的接触尾部窄。如图8C所示，安装焊盘412”和414”被成形为容纳导电区域302”和304’’，其中电容器300”相对于封装的列以成角度的形式放置。可以理解，安装焊盘可以以任何适当的方式来成形，以为电容器端帽（诸如302”和304’’）或其它端子提供导电安装区域。一旦适当地安装电容器300’’，则通过导电区域302”和304”在焊盘412”与414”之间建立电连接。

除了沿着且平行于信号导体安装焊盘设置的接地导电安装焊盘430之外，信号导体在接地导体之间成对。还示出了导电过孔，其中接地导电过孔440、442和444沿着接地导体安装焊盘430的路径设置。另外，所示出的信号导电过孔420、422和424分别在信号导体安装焊盘410、414和416的一端上。

如以上所讨论的，封装400的焊盘可以以任何适当的尺寸制成。作为一个示例，每个信号焊盘（诸如焊盘412）可具有用于容纳接触尾部的区域，该区域为宽度为大约0.35mm并且长度为大约0.85mm的大致矩形。诸如过孔422的过孔可由焊盘（诸如焊盘414）的一部分包围，其中过孔422具有大约为0.5mm的直径。接地过孔（诸如接地过孔440）的尺寸可以为与信号过孔相同的量级或者小于信号过孔的尺寸，诸如0.5mm或更小。可以理解，此处提出的过孔、焊盘区或任意其它特征可包括任意适当的尺寸。

接触区域450被示意性地描绘为示出了接触尾部可连接到封装400、400’或400”的焊盘的地方。如上所述，例如，接触尾部可以以适当的封装图案焊接到焊盘。由于接触尾部通常展现与该尾部的平坦部分相邻的弯曲特征，因此会在该弯曲特征附近发生焊料的累积或焊料脚跟（solderheel）。在这点上，图8A至8C所示的焊料脚跟460被描绘为封装上的接触区域的黑色区。因此，与封装电连通的接触尾部的平坦部分由以虚线轮廓线为界的近似区给出。从图8A至8C可以看出，接触尾部定向在封装400、400’或400”的焊盘上，以使得每个接触尾部的远端部分与电容器的端部附接到共享焊盘的位置相邻。焊料脚跟位于信号焊盘的相对端处。可以理解，焊料脚跟460不限于区域的所描绘的界限，这是由于可根据期望适当地添加任意适当量的焊料。例如，与接触尾部的弯曲部分相比，可将更大量的焊料添加到接触尾部的更平坦部分。另外，根据连接到各个相应安装焊盘的接触尾部的尺寸，接触区域可更短、更大、更宽和/或更窄。

然而，所示出的配置对于高频信号而言可能是期望的，这是由于其减小了通过信号导体的电流流动的方向的突然改变。导电结构的突然改变可能是不期望的，这是由于它们会引入信号反射，这降低了信号完整性。如所示的，从接触尾部传播的信号将转移到与该尾部相关联的表面安装型焊盘。信号一般可以在没有突然中断的情况下进入电容器的一端。信号可继续传播到与电容器的第二端相关联的焊盘中，从而再次在同一大致方向上传播。然后，信号可转入该焊盘的过孔中，从而可最终耦合到安装有连接器的印刷电路板内的信号迹线。因此，除了与过孔相关联的转移之外，还避免了突然中断。

类似的安装布置还用于接地导体。接地路径中的电流流动的方向的突然改变还会导致对电特性的不期望影响，诸如不均匀的电感。

在一些实施例中，使用回流焊接工艺来附接包括表面安装型接触尾部的连接器。在回流工艺中，焊膏沉积在封装（诸如封装400）的焊盘上。连接器放置在印刷电路板上，其中焊膏中有接触尾部。然后，将包括焊膏和连接器的印刷电路板加热到充分高的温度，以使得焊膏熔化。当允许板冷却时，焊料将接触尾部熔合到焊盘。

电容器可合并到包括子板或底板的任意适当PCB上的连接器封装中。图9A示出了电容器安装在底板上的实施例。图9A示出了部分被切除以暴露底板晶片子组件140的底板连接器的一部分，该底板晶片子组件140与底板150上的封装400对齐，以连接底板晶片子组件的接触尾部。如所示的，晶片包括壳体部分230和接触尾部246，该接触尾部被适当对齐以将接触尾部放置在信号导体安装焊盘412上。电容器300也被对齐以将电容器放置在信号导体安装焊盘414上。图9B示出了图9A所示的实施例，除了示出配对接触部148和接触尾部246而没有示出底板晶片子组件140的剩余部分之外。

可认为图9A和图9B示出了在制造印刷电路板的处理中的阶段期间的印刷电路板。在用于利用接触尾部将电容器和连接器安装在板上的处理的一个实施例中，首先将电容器放置在印刷电路板上，适当地与板上的对应安装焊盘对齐。然后，适当地放置连接器的接触尾部，与板上的对应安装焊盘对齐。然后，可诸如通过回流焊接工艺来将放置在板上的部件连接到安装焊盘。

然而，不需要将电容器与连接器分开放置。连接器壳体可包含允许电容器在被放置在印刷电路板上之前与连接器壳体集成的凹部、夹或其它功能部件。然而，甚至在部件放置在印刷电路板上之前电容器没有附接到连接器的实施例中，连接器的壳体也可被成形为提供空隙，并且可替选地或另外地被成形为提供放置在连接器封装中的电容器的最终对齐或定位。

图9A还示出了可用于保持晶片的支撑结构的类型的变化。在该实施例中，不是如图1所示的那样附接到刚性构件，而是晶片保持在壳体模块913中。替代刚性构件或者除了刚性构件之外，可使用这样的模块或者任意其它适当的支撑结构。

图10A至10C示出了连接到适当的安装焊盘的电容器和接触尾部的实施例。例如，图10A示出了与配对接触部148的接触尾部一起连接到封装400上的安装焊盘的电容器300。接触尾部246被描绘为安装在焊盘414上。如所示的，晶片子组件的壳体具有为电容器300提供空隙的凹部312。为了简明，没有示出安装到焊盘412和414的电容器。然而，可以看出，当电容器放置在焊盘412和414上时，晶片子组件的壳体被成形成为电容器提供空隙。另外，图10A示出了部分被切除的晶片子组件，其中晶片子组件的在接地安装焊盘430上延伸的部分被切除，以暴露用于电容器300的安装。

图10B示出了安装在焊盘412和414上的电容器。除了电容器301之外，接触尾部246也安装在焊盘414上，从而在安装焊盘412与414之间建立电连接。结果，通过将接触尾部246安装在焊盘414上并且将电容器301安装在焊盘412和414上，通过电容器301在接触尾部246的连接器和与安装焊盘412相关联的过孔422（图10A）之间建立电连接。如所示的，可针对差分对的每条腿而安装电容器300和301。

图10C示出了在没有切除部分的情况下所示出的具有一列配对接触部148的端部的晶片组件。在该视图中，接触尾部246（现在与接地配对接触部相关联，长于相邻的信号配对接触部）放置成与接地导电安装焊盘430电连接。但是，在该视图中没有示出电容器301（图10B）。然而，示出了用于为电容器301提供空隙的在晶片子组件的壳体内的凹部。

在图10A…10C的实施例中，在壳体中设置凹部以为放置在板上的电容器提供空隙。在用于将电容器安装在连接器封装内的处理的另一实施例中，可在将连接器放置在印刷电路板上之前，将电容器附接到晶片的壳体部分240。在一些实施例中，连接器壳体内的凹部可被成形为当电容器被附接到连接器时容纳这些电容器。更广泛地，连接器壳体可被成形为容纳电容器，以使得电容器的一端与电容器要与其共享焊盘的接触尾部相邻。

如图11所示，电容器300的端部放置在与接触尾部246相邻且对齐的区域中。放置有电容器的区域包括凹部312a，凹部312a与可放置电容器的导电部分302的区域对应。还为导电端部304设置区域312b。该区域也成形为相邻晶片子组件的壳体中的凹部。然而，由于端部304不旨在与连接器的接触尾部共享安装焊盘，因此端部304不像凹部312a一样与接触尾部对齐。利用该配置，电容器300的一部分设置在晶片子组件之间的空间内，从而提供用于在电容器放置在连接器封装中时为电容器提供空隙的另一机制。

电容器可通过适当的粘附技术（例如，胶点或焊接点）而附接到壳体。在一些情况下，可以使用相对于壳体将电容器保持在适当位置的其它适当技术，诸如将凹部制造为一定大小，以在电容器与壳体之间建立干涉配合（interference fit）。替选地，壳体可被制造有突起部或其它功能部件，其可被模制为绝缘壳体的一部分或者被插入作为分开的构件，该分开的构件可以用作用以相对于壳体保持电容器的夹子或闩锁。在一些实施例中，粘附的方法（诸如胶）是不导电的并且用于将电容器保持在壳体中的适当位置，以使得所有的各种电容器和接触尾部都可一起放置在印刷电路板上。结果，电容器放置在同一位置，并且提供与在之前描述的处理中所提供的电连接相同的电连接（其中，在接触尾部连接到它们各自的焊盘之前，将电容器放置到印刷电路板的安装焊盘上），主要的差别在于首先将电容器放置在连接器壳体中，以使得接触尾部和电容器可同时被焊接到印刷电路板。

使用上述一些或所有技术将诸如电容器的电子部件配置在连接器封装中可提供一个或多个优点。例如，可使得电子系统的性能改进。如图6所示的避免过孔可提供信号强度的3dB的改进。在一些实施例中可实现的另一优点在于可降低PCB的成本。通过减少需要背钻的过孔的数量，可减小板的大小或者可降低制造成本。另外，通过减少ASIC（专用集成电路）或需要阻塞电容器的其它大芯片附近的过孔的数量，可简化PCB的设计。还可简化用于实现工程变更单（ECO）的对PCB的重新设计。可实现这些和其它优点。

本发明在其应用于以下描述中所阐述的或附图中所示出的部件的布置和构造的细节方面不受限制。本发明能够实现其它实施例并且能够以各种方式来实践或执行。另外，此处所使用的措词和术语是为了描述目的，而不应被视为限制性的。此处的“包括（including）”、“包括（comprising）”、“具有（having）”、“包含（containing）”或“涉及（involving）”及它们的变型的使用旨在包括此后所列出的项及其等同物以及另外的项。

在已如此描述了本发明的至少一个实施例的多个方面的情况下，应理解，本领域技术人员将容易想到各种变更、修改以及改进。

作为一个示例，描述了将电容器合并到电连接器的封装中。此处所述的技术可用于替选地或另外地将其它种类的电子部件（诸如电阻器）合并到电连接器的封装中。

另外，图7示出了电容器放置在过孔422之上的印刷电路板构造技术。该配置对于本发明而言不是关键的，并且可采用其它构造技术。还可采用电容器没有覆盖过孔的技术。

作为另一示例，使用被设计成传送差分信号的连接器来示出材料的选择性放置，以实现期望水平的延迟均衡。同样的方法可应用于改变传送单端信号的信号导体中的传播延迟。

此外，尽管参考子板连接器示出并描述了多个发明方面，但是应理解，本发明在这点上不受限制，这是由于该发明构思可包括在其它类型的电连接器中，诸如底板连接器、线缆连接器、堆叠式连接器、电源连接器、柔性电路连接器、夹层连接器或芯片座。

作为另一示例，在列中具有四个差分信号对的连接器用于说明发明构思。然而，可使用具有任意期望数量的信号导体的连接器。

另外，尽管以上描述了由晶片子组件装配而成的连接器的实施例，但是在其它实施例中，连接器可由晶片装配而成，而不需要首先形成子组件。作为另一变型的示例，可通过将多列导电构件插入壳体中而不使用可分开的晶片来装配连接器。

另外，可以通过改变信号导体的宽度来提供与具有较低介电常数的区域相邻的信号导体区域中的阻抗补偿。可采用其它阻抗控制技术。例如，可以改变与具有较低介电常数的区域相邻的信号对地间隔。可以以任何适当的方式来改变信号对地间隔，包括将弯曲部或尖突部合并在信号导体或接地导体中或者改变接地导体的宽度。

另外，可选择性地将损耗材料放置在底板晶片子组件140的绝缘部分内以减少串扰，而不为信号提供不期望的电平衰减。此外，相邻的信号和地面可具有一致部分，以使得在信号导体或接地导体的型面改变的位置，可维持信号对地间隔。

在所示的实施例中，一些导电元件被指定为形成差分导体对，并且一些导电元件被指定为接地导体。本领域技术人员可以理解，这些指定是指互连系统中的导电元件的期望使用。例如，尽管导电元件的其它使用会是可能的，但是可基于构成差分对的导电元件之间的优选耦合而识别差分对。差分对的使得其适合于传送差分信号的电特性（诸如其阻抗）可提供识别差分对的替选或另外的方法。例如，信号导体对可具有75Ohm与100O hm之间的阻抗。作为特定示例，信号对可具有85Ohm+/-10%的阻抗。作为信号导体与接地导体之间的差异的另一示例，在具有差分对的连接器中，可通过接地导体相对于差分对的定位来识别接地导体。在其它情况下，可通过接地导体的形状或电特性来识别接地导体。例如，接地导体可相对宽以提供低电感（其是提供稳定的参考电势所期望的），但是提供了传送高速信号所不期望的阻抗。

另外，没有示出在底板晶片子组件中具有一般宽的平坦部分的子卡晶片的接地导体。然而，所示出的具有包括平坦部分的两个接触尾部的子卡晶片的接地导体也可以合并在子卡晶片中。这样的变更、修改以及改进为本公开内容的一部分，并且落入本发明的精神和范围内。因此，以上描述和附图仅作为示例。

Claims (29)

1.一种电子组件，包括：

印刷电路板，具有其上设置有多个导电焊盘的表面和在所述印刷电路板内的多条导电迹线；

电连接器，包括壳体和在所述壳体内的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括从所述壳体延伸的表面安装型接触尾部，所述壳体与所述表面的区域相邻地设置，所述区域包括所述多个导电焊盘的至少一部分，并且所述多个导电元件中的每个导电元件的所述表面安装型接触尾部电连接到所述多个导电焊盘中的第一部分的焊盘；

多个电子部件，每个电子部件均具有第一端和第二端，所述多个电子部件中的每个电子部件的所述第一端电连接到所述多个导电焊盘中的所述第一部分的焊盘，并且所述多个电子部件中的每个电子部件的所述第二端电连接到所述多个导电焊盘中的第二部分的焊盘；以及

多个过孔，所述多个过孔中的每个过孔穿过所述多个导电焊盘中的所述第二部分的导电焊盘和所述多条导电迹线中的导电迹线。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个导电焊盘中的所述第一部分没有过孔。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个电子部件与所述壳体相邻地设置。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述壳体包括多个凹部，并且所述多个电子部件中的每个电子部件部分地设置在所述多个凹部中的凹部内。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个电子部件中的每个电子部件包括表面安装型部件。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述多个电子部件中的每个电子部件包括电容器。

7.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述多个电子部件中的每个电子部件包括电阻器。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

所述电连接器包括多个晶片组件，每个晶片子组件包括所述壳体的一部分和所述多个导电元件的一部分；以及

所述多个电子部件中的每个电子部件设置在所述多个晶片组件中的两个相邻晶片组件之间。

9.一种电连接器，包括：

壳体，具有表面；

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件均具有设置在所述壳体内的中间部分和与所述表面相邻的从所述壳体延伸的接触尾部；

多个电子部件，附接到所述壳体的表面，所述多个电子部件中的每个电子部件均包括导电表面，并且所述多个部件中的每个部件均被设置成使得所述导电表面与所述多个导电元件中的导电元件的接触尾部相邻。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其中，所述多个电子部件中的每个电子部件的导电表面均包括可吸附焊料的表面。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其中：

所述多个电子部件中的每个电子部件均包括第一端和第二端；

所述多个电子部件中的每个电子部件的所述导电表面是位于所述电子部件的第一端的第一导电表面；以及

所述多个电子部件中的每个电子部件均包括位于所述电子部件的第二端的第二导电表面。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中，所述多个电子部件中的每个电子部件均是表面安装型电容器。

13.根据权利要求12所述的电连接器，与印刷电路板相结合，其中：

所述印刷电路板包括表面以及设置在所述表面上的第一多个导电焊盘和第二多个焊盘，所述第二多个焊盘中的每个焊盘均与所述第一多个焊盘中的焊盘相邻地放置；

所述多个导电元件中的导电元件的接触尾部被焊接到所述第一多个焊盘中的焊盘；以及

所述多个电子部件中的电子部件的第一导电表面被焊接到所述第一多个焊盘中的焊盘，并且所述电子部件的第二导电表面被焊接到所述第二多个焊盘中的焊盘。

14.根据权利要求13所述的组合中的电连接器，其中：

所述印刷电路板包括在所述印刷电路板内的多个导电结构以及多个过孔，所述多个过孔提供从所述表面到所述多个导电结构中的结构的电连接；

所述第二多个焊盘中的每个焊盘均具有从其中穿过的所述多个过孔中的过孔；以及

所述第一多个焊盘中的每个焊盘没有从其中穿过的过孔。

15.根据权利要求14所述的组合中的电连接器，其中：

所述多个导电结构包括信号迹线和接地层；以及

所述多个过孔中的每个过孔均提供到信号迹线的连接。

16.根据权利要求12所述的电连接器，其中，每个所述表面安装型电容器是0201表面安装型电容器。

17.根据权利要求9所述的电连接器，其中，所述多个电子部件中的每个电子部件均利用粘合剂附接到所述壳体。

18.根据权利要求9所述的电连接器，其中，所述壳体包括多个凹部，并且所述多个电子部件中的每个电子部件均至少部分设置在所述多个凹部中的凹部内。

19.根据权利要求18所述的电连接器，其中：

所述电连接器包括多个子组件，每个子组件均包括壳体部分和至少一列导电元件，所述壳体部分包括所述多个凹部的子集，所述子集中的每个凹部均与所述列中的导电元件的接触尾部相邻地设置；以及

所述多个电子部件中的电子部件的所述第一端设置在所述子集中的凹部内。

20.根据权利要求9所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件包括多个差分对；以及

所述多个导电元件中的每个导电元件均被设置成使得所述导电表面与所述多个差分对中的差分对的导电元件的接触尾部相邻。

21.根据权利要求9所述的电连接器，其中：

所述壳体包括多个构件，所述多个构件中的每个构件均被适配并配置成将所述多个电子部件中的电子部件在下述位置夹到所述壳体：在所述位置，所述电子部件的所述导电表面与所述多个导电元件中的导电元件的接触尾部相邻。

22.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

将多个电容器放置在所述印刷电路板上，每个电容器跨越所述印刷电路板上的电连接器的封装内的相应的第一安装焊盘和相应的第二安装焊盘，每个第二安装焊盘通过过孔耦合到所述印刷电路板内的导电结构；

将电连接器放置在所述封装内，所述电连接器包括多个导电元件，所述电连接器被放置成使得所述多个导电元件中的导电元件与相应的第一安装焊盘对齐；以及

将所述多个导电元件中的每个导电元件焊接到所述相应的第一安装焊盘，并且将所述多个电容器中的每个电容器焊接到所述相应的第一安装焊盘和所述相应的第二安装焊盘，由此通过所述多个电容器中的电容器在所述多个导电元件中的每个导电元件与所述印刷电路板内的所述多个导电结构中的导电结构之间形成永久电连接。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，在将配对接触部分放置到所述第一安装焊盘之前，将所述电容器放置在所述第一安装焊盘和所述第二安装焊盘上。

24.根据权利要求22所述的方法，其中，与将配对接触部分放置到所述第一安装焊盘同时地将所述电容器放置在所述第一安装焊盘和所述第二安装焊盘上。

25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述方法还包括获得所述多个电容器与其附接的连接器。

26.一种包括部件封装的印刷电路板，所述部件封装包括：

多个列，每列均包括：

设置在所述印刷电路板的表面上的多个第一导电焊盘对，每个第一导电焊盘对包括两个相邻焊盘和设置在每个焊盘中的过孔；

设置在所述印刷电路板的所述表面上的多个第二导电焊盘对，每个第二导电焊盘对包括两个焊盘，其中，所述第二导电焊盘对中的每对包括两个相邻焊盘，其中任一焊盘中都没有设置过孔；以及

设置在所述印刷电路板的所述表面上的多个导电带，每个导电带均设置在两对相邻的第一导电焊盘对之间以及两对相邻的第二导电焊盘对之间。

27.根据权利要求26所述的印刷电路板，其中，每个第二导电焊盘对的两个相邻焊盘中的每个焊盘被适配成电容纳电容器的导电区域。

28.根据权利要求26所述的印刷电路板，其中，每个第二导电焊盘对的两个相邻焊盘之一被适配成电容纳电容器的导电区域和电连接器的接触尾部。

29.根据权利要求26所述的印刷电路板，与电连接器和多个电容器相结合，其中：

所述多个电容器中的电容器连接到所述多个第一焊盘对中的焊盘和所述多个第二焊盘对中的焊盘；以及

所述电连接器的接触尾部连接到所述多个第二焊盘对中的每个焊盘。

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