CN102962183B - 有机硅系产品表面封油方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：制备液态硅胶混掺溶液、涂布、加热以及自然冷却，上述液态硅胶混掺溶液包括乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂，体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%；加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min。本发明的有益之处在于：反应条件温和、容易实现、操作方便，降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费，并且不会危害到操作人员的健康，同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观，封油效果显著。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅系列产品表面的改进方法，具体涉及防止有机硅系列产品表面渗油、出油的方法。
背景技术
部分有机硅系列产品在制造过程中,或是在产品硫化之后,随产品本身的收藏状况以及保存环境的变化，例如温度、湿度、压力变化等，在产品表面会有渗油以及出油的现象产生，一般的处理方法是在有机硅系列产品成型之后进行高温烘烤，藉由此方法去除产品内部所残存的油类小分子,从而降低产品表面渗出油的可能性。但使用此方法，在长时间的高温烘烤过程中会造成能源浪费以及人工工时的提高,不仅消耗能源，而且生产效率相对不佳,并于成品放置一段时间之后,产品表面还是有可能渗出油，从而影响成品的外观。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种操作便利、既能降低能源浪费、又能达到良好封油效果的有机硅系产品表面封油方法，而且该方法环保、不会危害到操作人员的健康。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）、将乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂中，制成液态硅胶混掺溶液；
（2）、将前述液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油有机硅系列产品的表面；
（3）、将前述有机硅系列产品置于烘箱中加热；
（4）、加热完毕，使前述有机硅系列产品慢慢冷却至室温；
前述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%。
优选的，前述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-7%、10-15%、0.5-3%。
更为优选的，前述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5.69%、11.38%、1.62%。
前述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，前述低极性有机溶剂为：脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类或酮类有机溶剂。
优选的，前述低极性有机溶剂为：辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯或者甲基丁酮。
前述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，在步骤（3）中有机硅系产品的加热温度为80℃-200℃。
前述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，前述加热时间为5-25min。
本发明的有益之处在于：利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合，将调配均匀的液态硅胶混掺溶液均匀涂布在待封油的有机硅系列产品表面，然后加热使其表面形成一层封油层藉以达到于产品表面封油的目的，加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min，反应条件温和、容易实现、操作方便，降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费，并且不会危害到操作人员的健康，同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观，封油效果显著。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
首先，按照表1所列配比制备液态硅胶混掺溶液。
表1液态硅胶混掺溶液配比
| 乙烯硅油 | 含氢硅油 | 铂金催化剂 | 辛烷 | 加热温度 | 加热时间 | |
| 实施例1 | 50ml | 100ml | 5ml | 845ml | 80℃ | 25min |
| 实施例2 | 50ml | 150ml | 30ml | 770ml | 140℃ | 15min |
| 实施例3 | 50ml | 200ml | 55ml | 695ml | 200℃ | 5min |
| 实施例4 | 70ml | 100ml | 30ml | 800ml | 200℃ | 5min |
| 实施例5 | 70ml | 150ml | 55ml | 725ml | 80℃ | 25min |
| 实施例6 | 70ml | 200ml | 5ml | 725ml | 140℃ | 15min |
| 实施例7 | 200ml | 100ml | 55ml | 645ml | 140℃ | 15min |
| 实施例8 | 200ml | 150ml | 5ml | 645ml | 200℃ | 5min |
| 实施例9 | 200ml | 200ml | 30ml | 570ml | 80℃ | 25min |
| 实施例10 | 35ml | 70ml | 10ml | 500ml | 120℃ | 10min |
配制方法为：准确称取硅胶主剂乙烯硅油、交联剂含氢硅油和铂金催化剂，然后将上述三种组分溶于低极性有机溶剂辛烷中，混合均匀后即得液态硅胶混掺溶液，待用。
然后，将上述制备好的液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油的有机硅系列产品的表面。涂布方式可采用网印、刷涂、线棒、喷涂、旋转涂布、淋膜、转印等，具体根据待封油的有机硅系列产品的具体形状来选择。
最后，将涂有液态硅胶混掺溶液的有机硅系列产品置于烘箱等烘烤设备中加热，形成封油层。需要说明的是，随样品形状、大小、以及液态硅胶混掺溶液配方的不同，烘烤的温度以及时间可以做适当的调整，在本发明中，加热温度控制在80℃-200℃范围内，时间控制在5-25min范围内，为保证产品的质量和封油层的封油效果，烘烤温度不能太高、时间不能太长，各实施例具体的烘烤温度及对应的烘烤时间见表1。
经过上述的加热烘烤后，使产品慢慢冷却至室温，即完成了对其封油处理。随后观察各实施例的封油效果，见表2。
表2封油效果观察
由此可见，采用本发明的方法封油，产品的封油效果良好。
在本发明中，用于溶解各组分的溶剂为低极性有机溶剂辛烷，需要说明的是，溶剂并不局限于此，可以是脂肪烃类的其他溶剂，还可以是脂环烃类、醚类、酯类或酮类有机溶剂，优选的是：辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯或者甲基丁酮。下面观察各类低极性有机溶剂对封油效果的影响，具体参见表3。
表3低极性有机溶剂对封油效果的影响测试
| 乙烯硅油 | 含氢硅油 | 铂金催化剂 | 溶剂种类 | 溶剂用量 | |
| 实施例11 | 35ml | 70ml | 10ml | 环己烷 | 500ml |
| 实施例12 | 35ml | 70ml | 10ml | 乙醚 | 500ml |
| 实施例13 | 35ml | 70ml | 10ml | 醋酸丙酯 | 500ml |
| 实施例14 | 35ml | 70ml | 10ml | 甲基丁酮 | 500ml |
按照表3所列配比制备液态硅胶混掺溶液，涂布后于120℃加热10min,自然冷却后各组产品的表面均为干燥的，放置6个月后，也均无出油现象，所以，低极性有机溶剂的选用不会对产品的封油效果产生影响。
需要说明的是，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）、将乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂中，制成液态硅胶混掺溶液；
（2）、将上述液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油有机硅系列产品的表面；
（3）、将上述有机硅系列产品置于烘箱中加热，加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min；
（4）、加热完毕，使上述有机硅系列产品慢慢冷却至室温；
上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%。
2.根据权利要求1所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-7%、10-15%、0.5-3%。
3.根据权利要求2所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5.69%、11.38%、1.62%。
4.根据权利要求1所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为：脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类或酮类有机溶剂。
5.根据权利要求4所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为：辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯或者甲基丁酮。
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