CN102909405B - 用于空腔板的盲孔机械钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板。第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法。
背景技术
在印制电路板制造过程中，有时候会遇到需要制造空腔板的情况。具体地说，空腔板指的是，例如根据客户的设计需求，将PCB（Printed CircuitBoard，印制电路板）板的中间部分的芯板（CORE）、半固化片（PP，Pre-pregnant）采用提前预先开槽的方式去除形成矩形，上下层核心板为完整的芯板（CORE），按照要求进行叠合、层压最后形成中间为空腔的PCB基板。
此类空腔板一般都比较薄，一般采用激光（LASER）加工的方式。图1示意性地示出了激光钻孔的示图。如图1所示，核心板叠层30、31、32位于上下两个铜箔层20之间，加工时激光头40发出激光50，从而在空腔1的腔体上核心板或下核心板上钻孔，使得腔体和外界接触。
但是，上述加工一般都比较难控制，而且主要存在的两个问题如下：第一，激光钻孔的上孔径和下孔径不一样大，一般下孔径是上孔径的80%左右，下孔径一般会超出控制范围，如图1所示。第二，激光钻孔击穿表层核心板后脉冲能量无法直径停止，剩余脉冲必须受到阻挡后才能消减，由此剩余脉冲会穿过空腔直接落到无铜箔的底层上，烧坏底层核心板。
因此，希望能够提供一种使得上下孔形状大小一样且不会伤害到底层核心板的钻孔方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种使得上下孔形状大小一样且不会伤害到底层核心板的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法。
根据本发明，提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。
优选地，在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板。
优选地，空腔板包括上下两个铜箔层以及位于上下两个铜箔层之间的核心板叠层，空腔形成在核心板叠层的中间的核心板层中。
优选地，在第二步骤中，经过深度设定的钻孔深度等于空腔到表层的下表面的距离加上刀尖补偿再加上表层的厚度所得到的总和。
优选地，在第三步骤中使用钻尖角度为165°或170°钻尖角的钻头。
优选地，在第三步骤中，在空腔到表层的下表面的深度大于0.5mm时，采用分步钻孔。
优选地，分步钻次数为深度每超过0.5mm多分一步钻孔。
优选地，第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。
本发明通过使用机械钻孔的方式，使用具有与客户要求孔径相等的直径的钻刀，并使用带有盲钻功能的钻孔机，以刀尖接触表层导电物质，并以电流感应的方式计算预设定深度，达到穿透表层使得空腔腔体外露。根据本发明的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法使得上下孔形状大小一样、不会伤害到底层核心板。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了激光钻孔的示图。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的流程图。
图3示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的第一步骤。
图4示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的第三步骤。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
本发明实施例通过使用机械钻孔的方式，使用具有与客户要求孔径相等的直径的钻刀，并使用带有盲钻功能的钻孔机，以刀尖接触表层导电物质，并以电流感应的方式计算预设定深度，达到穿透表层使得空腔腔体外露。根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法使得上下孔形状大小一样、不会伤害到底层核心板。
具体地说，图2示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的流程图。
如图2所示，根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法包括：
第一步骤S1：用于对空腔板进行定位。
具体地说，例如，在第一步骤S1中，可将空腔板3（PCB板）布置在电木板5上，并且在空腔板3上布置表层2。并且，使定位销钉4穿透表层2以及空腔板3并插入电木板5，由此将空腔板3固定至电木板5。
其中，例如，空腔板3包括图1所示的结构，即，空腔板3包括上下两个铜箔层20以及位于上下两个铜箔层20之间的核心板叠层30、31、32。而且，例如，空腔1形成在核心板叠层的中间的核心板层31中。
需要说明的是，虽然示出了三个核心板相叠的情况，但是本领域技术人员可以理解的是，例如相叠的核心板的数量并不限于三个。
其中，可选地，表层2一般使用厚度为0.19mm+/-0.02mm的铝片，要求表层2导电性能好。而且，优选地，定位销钉4距离有效钻孔区域10mm以上。
第二步骤S2：用于针对钻孔进行深度设定。
具体地说，例如，在第二步骤S2中使用深度钻孔指令“M18”由上到下计算钻孔深度；而且，优选地，经过深度设定的钻孔深度等于空腔1到表层2的下表面的距离加上刀尖补偿（165-175°刀尖补偿0.02mm）再加上表层2的厚度所得到的总和。
在实际应用时，例如，针对程序设定，程序书写格式为M18Z0.5（0.5mm是由表层铝片钻至空腔的深度）。
第三步骤S3：用于根据第二步骤S2的深度设定来执行控深钻孔。
具体地说，例如，在第三步骤S3中，优选地，使用钻尖角度为165°或170°钻尖角的钻头；并且，可选用的钻头型号包括ST或UC型钻头，钻孔参数按照常规设定即可；钻孔寿命设定500-1000孔以内；由此可避免排屑不畅通。
而且，优选地，空腔1到表层2的下表面的深度大于0.5mm时，采用分步钻孔，并且，进一步优选地，分步钻次数为深度每超过0.5mm多分一步钻孔。
此外，优选地，第三步骤S3中的钻孔是通过电流感应表面导电物体深度而执行的；可补偿预设定M18指令以后的深度，重钻可更换新的铝片制作。
具体地说，优选地，第三步骤S3中可采用带有盲钻功能的设备：①通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，②通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。
根据本发明实施例，对有空腔设计要求的工艺的板子采用机械的方式先外型制作再钻孔开窗，避免了提前开窗受湿制程的影响；而且，械钻孔后的上下孔径比较均匀机械钻孔的孔形状较好符合品质要求，并且底部基材无损伤。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (4)
1.一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其中空腔板包括上下两个铜箔层以及位于上下两个铜箔层之间的核心板叠层，空腔形成在核心板叠层的中间的核心板层中，其特征在于所述空腔板的盲孔机械钻孔方法包括：
第一步骤，用于对空腔板进行定位；其中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板；
第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定，其中经过深度设定的钻孔深度等于空腔到表层的下表面的距离加上刀尖补偿再加上表层的厚度所得到的总和；
第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔；
其中，第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。
2.根据权利要求1所述的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其特征在于，在第三步骤中使用钻尖角度为165°或170°钻尖角的钻头。
3.根据权利要求1或2所述的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其特征在于，在第三步骤中，在空腔到表层的下表面的深度大于0.5mm时，采用分步钻孔。
4.根据权利要求3所述的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其特征在于，分步钻次数为深度每超过0.5mm多分一步钻孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210396471.XA CN102909405B (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 用于空腔板的盲孔机械钻孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210396471.XA CN102909405B (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 用于空腔板的盲孔机械钻孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102909405A CN102909405A (zh) | 2013-02-06 |
| CN102909405B true CN102909405B (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=47608117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210396471.XA Active CN102909405B (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 用于空腔板的盲孔机械钻孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102909405B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103687338B (zh) * | 2013-12-11 | 2016-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板高精度控深钻孔的方法 |
| CN106077732A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-11-09 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb板槽孔倾斜度控制方法 |
| CN109640530A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 一种智能家居印制线路板的制作方法及其控深装置 |
| CN110461094B (zh) * | 2019-07-29 | 2020-12-15 | 珠海市海辉电子有限公司 | 高精度软硬结合板钻孔方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1616172A (zh) * | 2003-11-14 | 2005-05-18 | 华通电脑股份有限公司 | 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机 |
| CN101772279B (zh) * | 2009-12-21 | 2013-03-06 | 艾默生网络能源有限公司 | 一种带盲孔的pcb板的制造方法 |
| CN202137408U (zh) * | 2011-06-13 | 2012-02-08 | 深圳市华祥电路科技有限公司 | 一种用于pcb板的机械钻孔装置 |
| CN102554303A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 东莞生益电子有限公司 | 预粘结金属基板的盲孔加工方法 |
| CN102686050A (zh) * | 2012-06-04 | 2012-09-19 | 广东成德电路股份有限公司 | 多层印制电路板的盲孔制作方法 |
-
2012
- 2012-10-17 CN CN201210396471.XA patent/CN102909405B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102909405A (zh) | 2013-02-06 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |