CN102902135A - 一种自动对焦摄像头模组的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种自动对焦摄像头模组的制造方法，包括基板、芯片、带镜头的对焦马达，该基板上设有对焦马达焊接点与点胶道，该对焦马达一侧设有引线，所述对焦马达焊接点上点置导电银浆，其制造步骤是：芯片与基板胶接组装，芯片和基板进行电连接；点胶道点胶水，镜头锁附在对焦马达上；对焦马达连接点上点设导电银浆，该对焦马达连接点通过导电银浆与引线固接；最后进行烘烤固化；本发明优点是产品质量获得大幅提升、对生产环境的污染显著降低、尤其适宜采用机械化自动化生产，以显著提高生产效率与降低产品成本。

Description

一种自动对焦摄像头模组的制造方法

技术领域

本发明涉及一种微型照相机领域；特别是涉及一种应用于所述微型照相机中自动对焦摄像头模组的制造方法。

背景技术

目前，国内外的手机、电脑、玩具上的摄像头使用越来越普遍，其中，自动对焦摄像头模组增长迅速；尤其是高像素的自动对焦摄像头模组发展尤为迅速，随之出现一个问题就是高像素自动对焦摄像头模组的制造成本较大，从而产生因成本上升对整个行业形成的挑战。

所述自动对焦摄像头模组的结构包括有如下依次连接的基板、芯片、对焦马达以及镜头，该镜头与所述对焦马达是机械连接。

所述基板上设有对焦马达焊接点的印刷电路，所述对焦马达设有引线，该引线与所述基板印刷电路中的对焦马达焊接点是对应的而且要形成固定连接和电性能连接；而该对焦马达焊接点与所述引线的固定和电性能连接方法是所述自动对焦摄像头模组生产过程中影响其制造成本与成品质量的关键制造工艺。

现有的所述对焦马达焊接点与所述引线的固定和电性能连接是采用手工焊接工艺方法，它的工艺流程是这样的：

先在基板上焊接模组滤波电容；基板经纯水清洗与烘烤后，在基板上点置胶水，目前多数采用3128胶水，它为环氧树脂胶水，不导电；然后将所述芯片平整地同基板胶接组装，并进行烘烤，使胶水固化；随后采用金线使该芯片上的焊接点和该基板上对应的焊接点进行电连接，使芯片电信号与基板的电信号连通；然后在清洗机中用纯水进行清洗，去除在生产过程中附着在产品上的杂物，以保证产品无明显可见灰尘；又在所述点胶道上点上用于结合所述已完成按规定高度锁附镜头的对焦马达的胶水，并将所述镜头按照规定高度锁附在该对焦马达上；

然后，将锁附有镜头的对焦马达通过点胶道胶接固定在基板上，然后进行烘烤与切割分离，形成一个所述自动对焦摄像头模组的组合件；并将所述对焦马达引线与所述基板上的对焦马达焊接点进行手工焊接，形成完整产品；最后进行测试出货。

上述工艺方法的不足之处是所述对焦马达引线与所述基板上的焊接点是采用人工焊接的工艺方法，则要投入大量的并具有熟练操作技能的劳动力，其生产率较低；其次，人工焊接方法不可避免地存在许多随机的不确定因素，从而造成产品质量不稳定性，最终影响所述自动对焦摄像头模组的产品合格率与使用可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的状况，提供一种可以显著降低生产成本、提升产品质量、并可采用机械化自动化生产工艺的自动对焦摄像头模组的制造方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种自动对焦摄像头模组，包括依次连接的基板、芯片、带镜头的对焦马达，该基板上设有带对焦马达焊接点与点胶道的印刷电路；该点胶道上点胶后可以将所述对焦马达连接组装在所述基板上；该对焦马达一侧设有引线，该引线的位置与所述对焦马达焊接点位置相对应，其特征在于：所述对焦马达连接点上设有导电银浆，该对焦马达连接点通过导电银浆与所述引线固定连接，以实现该对焦马达与所述基板的电信号连通。

由于采用导电银浆与所述对焦马达引线固定连接，由于这一工序可以应用专用银浆敷设机械装置即点胶机执行，所以可确保对焦马达与基板的电信号连通牢固可靠，又可以实现机械化与自动化作业，产品合格率与生产效率获得显著提升；

一种自动对焦摄像头模组的制造方法，包括基板、芯片、带镜头的对焦马达，该基板上设有对焦马达焊接点与点胶道，该对焦马达一侧设有引线，所述对焦马达连接点上点置有导电银浆，其制造步骤是：

第一步，所述芯片与所述基板胶接组装，

第二步，采用金线使所述芯片上的焊接点和所述基板上对应的焊接点进行电连接；

第三步，所述点胶道点胶水，并将所述镜头按照规定高度锁附在所述对焦马达上；所述对焦马达连接点上点设导电银浆，该对焦马达连接点通过导电银浆与所述引线固接；

第四步，已完成连接的所述对焦马达、所述基板以及所述引线进行烘烤固化。

由于采用导电银浆与对焦马达引线的固接工艺，从而可以减少由于现有技术中焊接工序对周边生产环境的污染。

作为优选，所述烘烤温度为环境温度至80℃，时间60分钟，烘烤后即形成组合产品。

作为进一步优选，所述组合产品进行切割分离，切割分离后生成所述自动对焦摄像头模组，经过测试完成后就可出货。

本发明与现有技术相比，其优点是产品质量获得显著提高；尤其适宜于采用机械实现自动化生产方式，从而生产效率大幅提升、产品成本大幅降低，同时还可以减少对周边生产环境的污染。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

图1示出了本发明结构，它包括依次连接的基板3、芯片7、对焦马达2以及镜头1，该镜头与所述对焦马达是机械连接；

所述基板3上设有带对焦马达连接点6与点胶道5的印刷电路；该点胶道5上点胶后，将对焦马达2组装在基板3上；所述对焦马达2一侧设有引线8，该引线8的位置与所述对焦马达连接点6的位置相对应；该引线与所述基板印刷电路中的对焦马达连接点是电连接。

本发明的制造方法如下：

首先，芯片7同基板3胶接组装；基板经纯水清洗与烘烤后，在基板3上点置胶水，目前多数采用3128胶水，它为环氧树脂胶水，不导电；并进行烘烤，使胶水固化；接着，将芯片7和基板3进行电连接；使用金线将芯片7和基板3进行电连接，使芯片电信号与基板的电信号连通；然后在清洗机中用纯水进行清洗，去除在生产过程中附着在产品上的杂物，以保证产品无明显可见灰尘；

然后，镜头1锁附在对焦马达2上；在点胶道5上点置用于胶合对焦马达2的胶水，并将该镜头按照规定高度锁附在该对焦马达上；与此同时，在对焦马达连接点6上点置导电银浆，然后装上对焦马达2；此时，对焦马达的边缘要对齐点胶道5，引线8要对齐对焦马达连接点6；通过点胶道上的胶水使对焦马达固定在基板上，通过对焦马达连接点6上的导电银浆使对焦马达连接点6与引线相连接，即完成对焦马达与基板的电信号连通，从而形成组合产品；该导电银浆具有良好的导电性和能在80摄氏温度以下固化；导电银浆施工过程是这样的，采用专用银浆点置机械装置，在对焦马达连接点点上导电银浆，该导电银浆是含有金属银、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料，在摄氏温度80左右下烘烤60分钟，完成该对焦马达与所述对焦马达连接点的电信号连通和固定。

最后是烘烤与切割分离；将组合产品放入烤箱进行烘烤固化，以实现对焦马达2与基板3的固定连接以及引线8与对焦马达连接点6的牢固连接，其目的是提高产品使用可靠性与使用寿命。

烘烤过程只需要加温方式完成，可采用电加热或红外线加热，烘烤温度为环境温度至80摄氏度，完成烘烤的组合产品，通过自动切割机器进行切割，生成产品的一个完整模组。

以上步骤完成后，即可以对产品测试与检验，合格的产品即可以包装出厂。

本发明在提升产品质量、减少生产环境污染、降低产品成本方面都有很大优势。而且可以采用简单机械装置完成自动化生产。

本发明的制造方法实施后，对产品跌落试验结果是：在振动实验中，取1000件产品其合格率达到100％；因而它还具有良好的产品可靠性。

Claims (4)

1.一种自动对焦摄像头模组，包括依次连接的基板、芯片、带镜头的对焦马达，该基板上设有带对焦马达连接点与点胶道的印刷电路；该点胶道上点胶后可以将所述对焦马达连接组装在所述基板上；该对焦马达一侧设有引线，该引线的位置与所述对焦马达连接点位置相对应，其特征在于：所述对焦马达连接点(6)上设有导电银浆，该对焦马达连接点(6)通过导电银浆与所述引线(8)固定连接，以实现该对焦马达与所述基板的电信号连通。

2.一种自动对焦摄像头模组的制造方法，包括基板、芯片、带镜头的对焦马达，该基板上设有对焦马达焊接点与点胶道，该对焦马达一侧设有引线，所述对焦马达焊接点上点置导电银浆，其制造步骤是：

第一步，所述芯片(7)与所述基板(3)胶接组装；

第二步，采用金线使所述芯片(7)上的焊接点和所述基板(3)的焊接点进行电连接；

第三步，所述点胶道(5)点胶水，并将所述镜头(1)按照规定高度锁附在所述对焦马达(2)上；所述对焦马达连接点(6)上点设导电银浆，该对焦马达连接点(6)通过导电银浆与所述引线(8)固接；

第四步，已完成连接的所述对焦马达(2)、所述基板(3)以及所述引线(8)进行烘烤固化。

3.根据权利要求2所述自动对焦摄像头模组的制造方法，其特征在于：所述烘烤温度为从环境温度到80℃，烘烤后即形成的组合产品。

4.根据权利要求3所述自动对焦摄像头模组的制造方法，其特征在于：所述组合产品进行切割分离，切割分离后生成所述自动对焦摄像头模组。

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