CN103227890A - 一种重物帽、微型摄像头模组的制作方法及其制作装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种重物帽、微型摄像头模组的制作方法及其制作装置，所述方法包括步骤：a.提供一电路板底板；b.在所述电路板底板上表面粘结固定多个底座；c.采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达，其中，每粘结一个声圈马达，在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽，所述重物帽为该声圈马达提供一个竖直向下的压力；d.对所述底座与所述声圈马达之间的粘结剂进行固化后，切割所述电路板底板，得到多个单粒的微型摄像头模组。因此，采用本发明所述技术方案能够在电路板底板上以较小的间隔粘结固定底座，不用通过增大底座之间的间距即可防止由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生，提高了电路板底板的利用率，降低生产成本。

Description

一种重物帽、微型摄像头模组的制作方法及其制作装置

技术领域

本发明涉及摄像头制备技术领域，更具体地说，涉及一种重物帽、微型摄像头模组的制作方法及其制作装置。

背景技术

近年来，随着多媒体技术的发展，CCM（Compact Camera Module，微型摄像头模组）的应用范围越来越广，被广泛的应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。

参考图1，CCM包括：线路板1；固定于所述线路板1上表面的底座2；固定于所述底座2上表面的声圈马达3（VCM，Voice Coil Motor）。其中，所述线路板1与所述底座2、所述底座2与所述声圈马达3是通过粘结剂4粘结固定。

在制备时，为了提高生产效率，生产线上一般是在一个大尺寸电路板上一次性形成多个微型摄像头模组。具体的，首先是将多个底座按照设定的间距放置在涂覆有粘结剂的大尺寸的电路板底板上，待粘结剂固化（如果未固化，在放置声圈马达时，会导致底座移动位置发生移动），将各底座固定后，再在各底座的上表面涂覆粘结剂，而后在各涂覆有粘结剂的底座上表面放置声圈马达。最后，待粘结剂固化，各声圈马达与对应的底座固定后，切割所述大尺寸的电路板，得到多个单粒的CCM模组。

声圈马达本身具有磁性，所以如图2所示，如果电路板底板1A上两个声圈马达3距离较近的话，二者之间会由于磁力相斥或是相吸（图2仅示出了相斥的情况），导致声圈马达3出现偏移。所以，现有技术在制备CCM模组时，一个底座与四周相邻的底座之间的间距较大，以防止出现由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生。发明人发现，对于设定尺寸的电路板底板，通过增大底座之间的间距虽然能够防止由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生，但是，这样导致电路板底板的利用率较低，导致生产成本较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种重物帽、微型摄像头模组的制作方法及其制作装置，以提高电路板底板的利用率，降低生产成本。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种微型摄像头模组的制作方法，该方法包括步骤：

a.提供一电路板底板；

b.在所述电路板底板上表面粘结固定多个底座；

c.采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达，其中，每粘结一个声圈马达，为该声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力；

d.对所述底座与所述声圈马达之间的粘结剂进行固化后，切割所述电路板底板，得到多个单粒的微型摄像头模组。

优选的，在上述方法中，可在每粘结一个声圈马达后，在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽，利用所述重物帽的重力为该声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力。

优选的，在上述方法中，所述b为：

在所述电路板底板上表面涂覆一层粘结剂；

在涂覆有粘结剂的所述电路板底板上表面的预设区域粘结底座；

对所述粘结剂进行固化。

优选的，在上述方法中，在所述电路板底板上表面需要固定底座的预设区域涂覆粘结剂；

在涂覆有粘结剂的所述电路板底板上表面的预设区域粘结底座；

对所述粘结剂进行固化。

优选的，在上述方法中，在粘结固定所述多个底座时，相邻两个底座之间的间距范围为2mm-6mm，包括端点值。

优选的，在上述方法中，在粘结固定所述多个底座时，相邻两个底座之间的间距为3mm。

本发明还提供了一种应用于上述方法的重物帽，该重物帽包括：

本体；

位于所述本体内的腔室，所述腔室与微型摄像头模组的声圈马达相匹配。

优选的，在上述重物帽中，所述重物帽的材料为树脂或钢化玻璃。

优选的，在上述重物帽中，所述重物帽的质量范围为50g-500g，包括端点值。

本发明还提供了一种微型摄像头模组的制作装置，该装置包括：

多个重物帽，所述重物帽为权利要求7-9所述的重物帽；

机械手臂，在采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达时，每粘结一个声圈马达，所述机械手臂在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽或将固定有所述重物帽的声圈马达逐一粘结在对应的底座上。

从上述技术方案可以看出，本发明所提供的制作方法，在底座上粘结声圈马达时，每粘结一个声圈马达，为该声圈马达提供一个竖直向下的压力。当所有声圈马达与对应的底座之间的粘结剂固化、将声圈马达与对应底座固定之后，撤去所有声圈马达上的压力，再进行切割，即可得到多个符合标准的微型摄像头模组。由于所述竖直向下的压力的作用，可以防止相邻声圈马达之间由于磁力导致的偏移问题的发生。因此，采用本发明所述技术方案能够在电路板底板上以较小的间隔粘结固定底座，不用通过增大底座之间的间距即可防止由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生，提高了电路板底板的利用率，降低生产成本。本发明所提供的重物帽以及制作装置用于上述制作方法，进行微型摄像头模组生产时，提高了电路板底板的利用率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为微型摄像头模组的结构示意图；

图2为相邻两个微型摄像头模组由于磁力发生位置偏移的示意图；

图3为本发明提供的一种微型摄像头模组的制作方法的流程示意图；

图4为本发明所提供的一种声圈马达的重物帽的结构示意图；

图5为图4中所示的重物帽的工作原理示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，对于设定尺寸的电路板底板，通过增大底座之间的间距虽然能够防止由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生，但是，这样导致电路板底板的利用率较低，导致生产成本较高。

发明人研究发现，在底座上粘结声圈马达时，如果为所述声圈马达提供一个竖直向下的力，待所有声圈马达与对应底座之间的粘结剂固化、将声圈马达与对应底座固定之后，撤去所述力，既可防止由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生。

基于上述研究，本发明提供了一种微型摄像头模组的制作方法，该方法包括步骤：

a.提供一电路板底板；

b.在所述电路板底板上表面粘结固定多个底座；

c.采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达，其中，每粘结一个声圈马达，在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽，所述重物帽为该声圈马达提供一个竖直向下的压力；

d.对所述底座与所述声圈马达之间的粘结剂进行固化后，切割所述电路板底板，得到多个单粒的微型摄像头模组。

本发明所提供的制作方法，在底座上粘结声圈马达时，每粘结一个声圈马达，为该声圈马达提供一个竖直向下的压力。当所有声圈马达与对应的底座之间的粘结剂固化、将声圈马达与对应底座固定之后，去除所有声圈马达上的压力，再进行切割，即可得到多个符合标准的微型摄像头模组。由于所述竖直向下的压力的作用，可以防止相邻声圈马达之间由于磁力导致的偏移问题的发生。因此，采用本发明所述技术方案能够在电路板底板上以较小的间隔粘结固定底座，不用通过增大底座之间的间距即可防止由于声圈马达之间的磁力导致的偏移问题的发生，提高了电路板底板的利用率，降低生产成本。

以上是本申请的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置结构的示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及高度的三维空间尺寸。

基于上述思想，本发明实施例提供了一种微型摄像头模组的制作方法，参考图3，该方法包括：

步骤S11：提供一电路板底板。

步骤S12：在所述电路板底板上表面粘结固定多个底座。

可以在所述电路板底板整个上表面涂覆一层粘结剂，然后在涂覆有粘结剂的所述电路板底板上表面的粘结底座，最后对所述粘结剂进行固化，将所述底座固定在所述电路板底板上。

也可以仅在所述电路板底板上表面需要固定底座的预设区域涂覆粘结剂，然后再粘结底座以及固化处理，这样虽然增加了涂覆粘结剂时候的操作要求，但是可以降低粘结剂的使用。

可以使得粘结剂自然固化，为了提供生产效率，也可在烘箱内进行加热，加速上述固化速度。

步骤S13：采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达，其中，每粘结一个声圈马达，为该声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力。

可以每粘结一个声圈马达，在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽，通过该重物帽的重力为该声圈马达提供一个竖直向下的压力，增大了声圈马达与对应底座之间的静摩擦力，从而克服声圈马达之间的磁力。

采用一个质量范围为50g-500g的重物帽即可使得相邻两个声圈马达之间的间距范围为2mm-6mm，包括端点值，而不会出现由于声圈马达之间的磁力导致偏移问题的发生。即本实施例所述方法通过所述重物帽即可克服声圈马达之间的磁力，所以可以缩短相邻两个声圈马达之间的间距（即相邻两个底座之间的间距，即相邻两个底座的边缘距离，而非中心距离），提高了电路板底板的利用率，降低了生产成本。

本实施例将采用质量为100g的重物帽，能够将相邻两个底座之间的距离设置在3mm。

步骤S14：对所述底座与所述声圈马达之间的粘结剂进行固化后，切割所述电路板底板，得到多个单粒的微型摄像头模组。

对实施例中去除所有声圈马达上的重物帽后，进行切割。切割完成后，对单粒的微型摄像头模组进行修边，以去除切割时造成的边缘毛刺等问题。通过本实施例所述制作方法可知，本实施例所述方法在进行微型摄像头模组生产时，通过一个施加一个竖直向下的作用力来克服声圈马达之间的磁力，所以可以缩小底座在电路板底板之间的设置距离。因此，提高了电路板底板的利用率，降低了生产成本。

本发明另一个实施例还提供了一种重物帽，该重物帽用于上述实施例的制作方法，能够可拆卸的固定于声圈马达的上表面，为所述声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力，参考图4所述重物帽包括：本体5；位于所述本体5内的腔室6，所述腔室6与微型摄像头模组的声圈马达相匹配。

其中，所述腔室6包括：位于所述本体5下表面的矩形凹槽，所述矩形凹槽与所述声圈马达的形状相同，能够遮罩所述声圈马达，通过所述矩形凹槽将所述重物帽与声圈马达在水平方向上固定，防止二者在水平方向上发生移动；位于所述本体5上表面的圆形凹槽，所述圆形凹槽与所述矩形凹槽沟通。

如图5所示，所述重物帽通过所述腔室6的矩形凹槽与声圈马达在水平方向上固定。在进行微型摄像头模组制作时，所述重物帽套在所述声圈马达3上，再粘结在涂覆有粘结剂的底座2上表面；或是先将所述声圈马达3粘结在涂覆有粘结剂的底座2上表面，再为该声圈马达3套上所述重物帽，再进行下一个声圈马达和重物帽的放置。

本实施例所述重物帽的可以采用树脂或钢化玻璃等硬度较大、且不易污损声圈马达的材料制备而成。如上述，所述重物帽的质量范围为50g-500g，包括端点值。

本实施例所述重物帽可用于上述方法中，利用其重力为声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力。因此，采用所述重物帽并通过上述实施例所述制作方法制备微型摄像头模组，能够缩短声圈马达的间距，即能够缩短底座在电路板底板之间的间距，提高了电路板底板的利用率，降低了生产成本。

本申请又一实施例提供了一种微型摄像头模组的制作装置，包括：多个重物帽，所述重物帽为上述实施例所述的重物帽；机械手臂。

在采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达时，每粘结一个声圈马达，所述机械手臂在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽（然后，再将固定有所述重物帽的声圈马达粘结固定在底座上）或将固定有所述重物帽的声圈马达直接逐一粘结在对应的底座上。

采用本实施例所述装置制作微型摄像机模组时，为每个声圈马达提供一个重物帽来克服声圈马达之间的磁力，能够防止由于所述磁力导致的位置偏移。所以，可以在制作微型摄像机模组时，可以缩小电路板底板上的底座的间距，提高所述电路板底板的利用率，降低生产成本。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种微型摄像头模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：

a.提供一电路板底板；

b.在所述电路板底板上表面粘结固定多个底座；

c.采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达，其中，每粘结一个声圈马达，为该声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力；

d.对所述底座与所述声圈马达之间的粘结剂进行固化后，切割所述电路板底板，得到多个单粒的微型摄像头模组。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，可在每粘结一个声圈马达后，在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽，利用所述重物帽的重力为该声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述b为：

在所述电路板底板上表面涂覆一层粘结剂；

在涂覆有粘结剂的所述电路板底板上表面的预设区域粘结底座；

对所述粘结剂进行固化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述b为：在所述电路板底板上表面需要固定底座的预设区域涂覆粘结剂；

在涂覆有粘结剂的所述电路板底板上表面的预设区域粘结底座；

对所述粘结剂进行固化。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在粘结固定所述多个底座时，相邻两个底座之间的间距范围为2mm-6mm，包括端点值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在粘结固定所述多个底座时，相邻两个底座之间的间距为3mm。

7.一种重物帽，其特征在于，用于上述方法，能够可拆卸的固定于声圈马达的上表面，为所述声圈马达提供一个竖直向下的压力，以克服声圈马达之间的磁力，所述重物帽包括：

本体；

位于所述本体内的腔室，所述腔室与微型摄像头模组的声圈马达相匹配。

8.根据权利要求7所述的重物帽，其特征在于，所述重物帽的为树脂重物帽或钢化玻璃重物帽。

9.根据权利要求7所述的重物帽，其特征在于，所述重物帽的质量范围为50g-500g，包括端点值。

10.一种微型摄像头模组的制作装置，其特征在于，包括：

多个重物帽，所述重物帽为权利要求7-9所述的重物帽；

机械手臂，在采用粘结剂在所述多个底座上逐一粘结声圈马达时，每粘结一个声圈马达，所述机械手臂在该声圈马达上固定一个可拆卸的重物帽或将固定有所述重物帽的声圈马达逐一粘结在对应的底座上。

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