CN102881587A - 一种新型叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘 - Google Patents

一种新型叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘 Download PDF

Info

Publication number
CN102881587A
CN102881587A CN2012103932808A CN201210393280A CN102881587A CN 102881587 A CN102881587 A CN 102881587A CN 2012103932808 A CN2012103932808 A CN 2012103932808A CN 201210393280 A CN201210393280 A CN 201210393280A CN 102881587 A CN102881587 A CN 102881587A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
type hole
disc type
suction disc
manufacturing process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012103932808A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102881587B (zh
Inventor
赵宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rugao Dachang Electronics Co Ltd
Original Assignee
Rugao Dachang Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rugao Dachang Electronics Co Ltd filed Critical Rugao Dachang Electronics Co Ltd
Priority to CN201210393280.8A priority Critical patent/CN102881587B/zh
Publication of CN102881587A publication Critical patent/CN102881587A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102881587B publication Critical patent/CN102881587B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

一种新型叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘，本发明涉及一种新型叠片二极管制造工艺，其特征在于所述步骤为：在硅片的P面或N面开宽槽，槽宽度为70~250um，槽深度60~100um；以宽槽槽底中心为边界进行划片；引线装填、筛装芯片后利用焊料将芯片、引线焊接固定，在筛装芯片时利用开宽槽形成的小面和芯片筛盘型孔配合，完成PN极性识别；再依次经过酸洗、梳条、上胶、胶固化、模压、后固化、电镀、测试、印字、包装、出货。在硅片的P面或N面开宽槽，以宽槽槽底中心为边界进行划片；在筛装芯片时利用开宽槽形成的小面和芯片筛盘型孔配合，完成PN极性的自动识别、调整，无需人工识别，提高效率和准确性，避免手工使用镊子调整造成芯片的损伤。

Description

一种新型叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘
技术领域
本发明涉及一种新型叠片二极管制造工艺，特别涉及一种实现新型叠片二极管制造工艺的芯片筛盘。
背景技术
目前市场上的叠片二极管系列产品均采用传统的涂色叠片工艺进行生产（涂色的目的是区分二极管的PN极性）。这种工艺的缺点是装填芯片效率低，人工成本高。具体工艺流程如下：硅片P面涂色→划片→引线装填→筛装芯片（人工识别极性）→焊接→酸洗→梳条→上胶→胶固化→模压→后固化→电镀→测试、印字→包装→出货。以上工艺生产的产品，由于人工在识别极性时，会对极性反的芯片进行调整，调整过程使用的镊子会对芯片台面部份会造成损伤，这一点是制约此产品的电性良率提升（目前行业电性良率85%）。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种装芯片时自动识别极性且准确度高的新型叠片二极管制造工艺，还提供一种实现新型叠片二极管制造工艺的芯片筛盘。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种新型叠片二极管制造工艺，其创新点在于所述步骤为：在硅片的P面或N面开宽槽；以宽槽槽底中心为边界进行划片，形成具有小面和大面的芯片；引线装填、筛装芯片后利用焊料将芯片、引线焊接固定，在筛装芯片时利用开宽槽形成的小面和芯片筛盘的吸盘型孔配合，完成PN极性识别；再依次经过常规的酸洗、梳条、上胶、胶固化、模压、后固化、电镀工序，最后经检测合格出货。
进一步的，所述槽宽度为70~250um，槽深度60~100um。
一种实现新型叠片二极管制造工艺的芯片筛盘，所述芯片筛盘采用真空吸住芯片，其上表面开有吸盘型孔，吸盘型孔的深度H小于芯片的厚度；吸盘型孔的形状与芯片相配，吸盘型孔的尺寸B略大于芯片大面，芯片大面占到整个型孔底面积的90%以上；吸盘型孔背面设置真空通道，真空通道在与吸盘型孔连接处尺寸A小于吸盘型孔的尺寸B。
本发明的优点在于：在硅片的P面或N面开宽槽，以宽槽槽底中心为边界进行划片；在筛装芯片时利用开宽槽形成的小面和芯片筛盘的吸盘型孔配合，完成PN极性的自动识别、调整，无需人工识别，提高效率和准确性，避免手工使用镊子调整造成芯片的损伤。筛装芯片由原来的10分钟每盘提高到30s/筛盘，极大的提高了工作效率，而电性良率达到95%。
附图说明
图1为本发明中硅片开槽示意图。
图2为本发明中划片工序示意图。
图3为本发明中芯片筛盘局部示意图。
图4为本发明中焊接后示意图。
图5为本发明中上胶以及胶固化后状态图。
图6为本发明中模压、后固化状态图。
图7为本发明中成品状态图。
具体实施方式
如图1所示，硅片P面（或者N面）开宽槽，槽宽度70~250um，槽深度60~100um（具体参见图1中尺寸）,根据具体产品要求在以上范围调整槽宽度和槽深度尺寸。
如图2所示，划片，以宽槽槽底中心为边界进行划片，划片道宽度约50um，进而形成具有小面和大面的芯片。
上述在硅片的P面（或者N面）进行开槽、划片工序中，通过调整芯片尺寸，对小面尺寸进行适当补偿，从而满足产品电性参数要求。该具体方法与行业内公知的GPP芯片的大小面补偿原理相同，这里不再赘述。
如图3所示，引线装填→筛装芯片1；在筛装芯片1时，利用开宽槽形成的小面和芯片筛盘型孔配合，完成高效的PN极性识别和调整。
实现本发明中新型叠片二极管制造工艺的芯片筛盘，结构为：
芯片筛盘7采用真空吸住芯片，其上表面开有吸盘型孔8，吸盘型孔8的深度H小于芯片的厚度，本实施例中，吸盘型孔深度8为0.1-0.32mm，且吸盘型孔8的形状与芯片相配，吸盘型孔8的尺寸B略大于芯片大面，使得芯片大面占到整个型孔底面积的90%以上，吸盘型孔8背面的真空通道9在与吸盘型孔8连接处尺寸A小于吸盘型孔8的尺寸B。
在筛选过程中，当芯片小面朝下时，由于小面尺寸小且吸盘型孔8深度低，吸盘型孔8后方的真空通道9无法吸紧芯片1。当芯片1大面朝下时，芯片1大面占到整个型孔底面积的90%以上，此时真空就能够完全吸住芯片1。从而顺利实现PN极性识别。
如图4所示，在芯片1的两面通过焊料2焊接引线3，引线3均为平头引线。
在焊接后的二极管半成品进行酸洗，酸洗时间120~180s，通过化学腐蚀的方法去除划片对芯片台面造成的损伤，腐蚀量0.15~0.30Mm,达到光亮且洁净的芯片台面，以便以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流。
如图5所示，经过梳条后在重叠的芯片1上白胶4，并进行烘烤，使白胶充分固化，保护芯片台面。
如图6所示，胶固化结束的产品进行模压，通过注塑形成二极管的塑封管体，产品经过后固化烘烤使环氧树脂5达到稳定状态。
如图7所示，产品经过电镀，在引线表面电镀6纯锡，便于产品在电路板上焊接使用。产品进行测试和印字，筛选出不良品。良品进行包装出货。

Claims (3)

1. 一种新型叠片二极管制造工艺，其特征在于所述步骤为：在硅片的P面或N面开宽槽；以宽槽槽底中心为边界进行划片，形成具有小面和大面的芯片；引线装填、筛装芯片后利用焊料将芯片、引线焊接固定，在筛装芯片时利用开宽槽形成的小面和芯片筛盘的吸盘型孔配合，完成PN极性识别；再依次经过常规的酸洗、梳条、上胶、胶固化、模压、后固化、电镀工序，最后经检测合格出货。
2.根据权利要求1所述的新型叠片二极管制造工艺，其特征在于：所述槽宽度为70~250um，槽深度60~100um。
3.一种实现新型叠片二极管制造工艺的芯片筛盘，其特征在于：所述芯片筛盘采用真空吸住芯片，其上表面开有吸盘型孔，吸盘型孔的深度H小于芯片的厚度；吸盘型孔的形状与芯片相配，吸盘型孔的尺寸B略大于芯片大面，芯片大面占到整个型孔底面积的90%以上；吸盘型孔背面设置真空通道，真空通道在与吸盘型孔连接处尺寸A小于吸盘型孔的尺寸B。
CN201210393280.8A 2012-10-17 2012-10-17 一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘 Active CN102881587B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210393280.8A CN102881587B (zh) 2012-10-17 2012-10-17 一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210393280.8A CN102881587B (zh) 2012-10-17 2012-10-17 一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102881587A true CN102881587A (zh) 2013-01-16
CN102881587B CN102881587B (zh) 2015-03-25

Family

ID=47482871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210393280.8A Active CN102881587B (zh) 2012-10-17 2012-10-17 一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102881587B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103489815A (zh) * 2013-09-26 2014-01-01 如皋市易达电子有限责任公司 晶粒筛盘
CN105428233A (zh) * 2015-11-20 2016-03-23 如皋市大昌电子有限公司 一种二极管的生产工艺
CN103489816B (zh) * 2013-09-26 2016-08-17 如皋市易达电子有限责任公司 晶粒双面筛盘
CN108677244A (zh) * 2018-06-05 2018-10-19 陈涛 一种半导体二极管生产工艺
CN108796592A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 陈涛 一种半导体二极管电镀处理系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1074168C (zh) * 1996-06-05 2001-10-31 智威科技股份有限公司 全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
US20080160725A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor die pick up apparatus and method thereof
CN101399200A (zh) * 2008-11-06 2009-04-01 杭州杭鑫电子工业有限公司 一种p、n纸源同一扩散过程制造硅二极管pn结的方法
CN101577234A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 如皋市易达电子有限责任公司 一种整流二极管的生产工艺
CN102082140A (zh) * 2010-12-20 2011-06-01 常州佳讯光电产业发展有限公司 双向高压瞬态抑制二极管
CN102315177A (zh) * 2011-10-12 2012-01-11 扬州杰利半导体有限公司 一种耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法
CN202332818U (zh) * 2011-10-12 2012-07-11 扬州杰利半导体有限公司 耐高压钝化保护二极管芯片
US20120216396A1 (en) * 2011-02-28 2012-08-30 Pradeep Kumar Rai Non-uniform vacuum profile die attach tip

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1074168C (zh) * 1996-06-05 2001-10-31 智威科技股份有限公司 全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
US20080160725A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor die pick up apparatus and method thereof
CN101577234A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 如皋市易达电子有限责任公司 一种整流二极管的生产工艺
CN101399200A (zh) * 2008-11-06 2009-04-01 杭州杭鑫电子工业有限公司 一种p、n纸源同一扩散过程制造硅二极管pn结的方法
CN102082140A (zh) * 2010-12-20 2011-06-01 常州佳讯光电产业发展有限公司 双向高压瞬态抑制二极管
US20120216396A1 (en) * 2011-02-28 2012-08-30 Pradeep Kumar Rai Non-uniform vacuum profile die attach tip
CN102315177A (zh) * 2011-10-12 2012-01-11 扬州杰利半导体有限公司 一种耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法
CN202332818U (zh) * 2011-10-12 2012-07-11 扬州杰利半导体有限公司 耐高压钝化保护二极管芯片

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103489815A (zh) * 2013-09-26 2014-01-01 如皋市易达电子有限责任公司 晶粒筛盘
CN103489816B (zh) * 2013-09-26 2016-08-17 如皋市易达电子有限责任公司 晶粒双面筛盘
CN105428233A (zh) * 2015-11-20 2016-03-23 如皋市大昌电子有限公司 一种二极管的生产工艺
CN108677244A (zh) * 2018-06-05 2018-10-19 陈涛 一种半导体二极管生产工艺
CN108796592A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 陈涛 一种半导体二极管电镀处理系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN102881587B (zh) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102881587B (zh) 一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘
CN104094426B (zh) 半导体发光装置及其制造方法
CN104617051A (zh) 一种预置胶膜的芯片及其实现方法
CN101562160B (zh) 一种ic卡封装件及其生产方法
CN108598071A (zh) 一种top结构的三基色led模组器件及其制作方法
CN107983665A (zh) 一种异常led芯粒的挑除方法及挑除系统
CN109216532A (zh) 一种紫外led石英透镜装配结构及方法
CN219180507U (zh) 一种整流模块封装结构
CN106469778B (zh) 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法
CN205141014U (zh) 一种led封装结构
CN203210822U (zh) 一种玻璃积层用ccd对位机
CN102800664B (zh) 一种用于促进植物生长的led单灯及其生产工艺
CN103367529B (zh) 一种光伏组件溢胶密封制作方法
CN103258933B (zh) 晶片型led线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法
CN106229370B (zh) 太阳能电池板及其制造方法
CN105280555B (zh) 一种载板剥离机台及利用其剥离载板的方法
CN207082527U (zh) 一种贴片式引线框架
CN208873763U (zh) 一种紫外led石英透镜装配结构
CN203933533U (zh) 一种可分离式光伏接线盒
CN205069596U (zh) 预包封引线框架模具
CN207637757U (zh) 一种用于切割基板的切割刀片及切板机
CN208507668U (zh) 一种显示屏用表面贴装发光二极管模组
CN106783823A (zh) 一种led灯光电复合封装方法
CN106057991B (zh) 一种一体化led光源模组的制作方法
CN205231034U (zh) 一种载板剥离机台

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant