CN108677244A - 一种半导体二极管生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机包括顶板、电镀槽、支柱、电镀箱、驱动模块和搅拌模块；所述驱动模块包括第一电机、一号凸轮、一号滑动伸缩杆、一号滑块和二号滑块；通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触面积，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。
Description
技术领域
本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺。
背景技术
半导体二极管，是电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。半导体二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，半导体二极管可以想成电子版的逆止阀。
半导体二极管引线电镀机有滚镀式和挂镀等方法，镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。半导体二极管电镀质量的好坏，很大程度上影响了半导体二极管的生产。因此，改良半导体二极管电镀工艺已迫在眉睫。
现有技术中也出现了一些半导体二极管电镀的技术方案，如申请号为201710528687.X的一项中国专利公开了半导体二极管技术领域内的半导体二极管电镀机，包括电镀机本体、电镀槽、变阻箱、液压传动轴、振荡器、传振轴、振荡电镀电机、振筛和导电钉组成，所述的电镀机本体下端设置有电镀槽，电镀槽底部设置有导电钉，电镀机本体上端设置有振荡电镀电机，振荡电镀电机与振荡器固定连接，振荡器下端与液压升降轴上端连接，液压升降轴下端与传振轴上端连接，传振轴下端与振筛连接，振荡电镀电机上安装变阻箱。
该技术方案能够对二级管进行电镀，该方案采用振荡电镀机、两个振荡器、两个液压升降轴和变阻箱，升降轴自上而下带动振筛运动引线不容易弯曲保证引线的质量，并能使电镀厚度均匀，变动系数少。但是，技术方案不能快速的进行电镀且不能对电镀液中存留的气泡进行处理，影响电镀效率和品质。使得该技术方案受到限制。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接。
步骤二：将步骤一中焊接好的半导体二极管放入到电镀机中进行酸洗。
步骤三：将步骤二中酸洗好的半导体二极管清洗烘干后放入到点胶机中进行点胶。
步骤四：将步骤三中点胶好的半导体二极管放入到模压机中进行模压。
步骤五：将步骤四中模压好的半导体二极管放入到高温炉中进行成型固化。
步骤六：将步骤五中固化后的半导体二极管放入到电镀机中进行电镀。
步骤七：将步骤六中电镀后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；
其中，所述的电镀机包括顶板、电镀槽、支柱、电镀箱、驱动模块和搅拌模块；所述顶板顶部设有驱动模块，顶板底部两端固定安装有支柱；所述支柱另一端与电镀槽固定连接；所述电镀箱位于顶板与电镀槽的中部；电镀箱用于承载半导体二极管；所述搅拌模块固定安装在电镀箱底部；其中：
所述驱动模块包括第一电机、一号凸轮、一号滑动伸缩杆、一号滑块和二号滑块；所述顶板顶部右侧固定安装有一号板；所述第一电机固定安装在一号板上；所述第一电机输出轴固定连接一号凸轮；所述一号凸轮下方设有一号滑动伸缩杆，一号凸轮在转动中控制一号滑动伸缩杆的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆表面固定套设有二号滑块；所述顶板顶部开设有一号滑槽；所述一号滑槽中设有一号滑块；所述一号滑块底部通过一号弹簧与顶板固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块且一号滑块在一号滑槽中滑动；所述一号滑块的内部开设有二号滑槽；所述二号滑块位于二号滑槽中，二号滑块底部通过二号弹簧与一号滑块固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块且二号滑块在二号滑槽中滑动；所述一号滑动伸缩杆贯穿顶板，一号滑动伸缩杆一端通过三号弹簧与电镀箱固定连接；所述电镀箱顶部与一号导杆一端铰接，一号导杆另一端铰接一号滑块底部右侧；所述顶板底部与一号滑槽之间开设有一号通道；所述电镀槽中装有电镀液，电镀槽底部中间位置固定安装有导电钉。工作时，打开第一电机开关，一号凸轮在第一电机的带动下进行转动，一号凸轮在转动中，一号凸轮接触到一号滑动伸缩杆时，一号滑动伸缩杆和一号滑块向下运动，待到一号滑块接触到一号滑槽底部时，一号滑块停止滑动，相应的一号滑动伸缩杆连接的电镀箱完全浸入到电镀槽中；一号凸轮继续转动，一号滑动伸缩杆继续向下运动，在向下运动中，由于一号滑块的停止不动，通过一号导杆连接的电镀箱在一号滑动伸杆的作用下，使得电镀箱向一侧摆动，在电镀箱的摆动中，使得电镀液与半导体二极管进行充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率。
优选的，所述电镀箱内部设有摆动模块，所述摆动模块包括箱体、支撑盘、振动架和四号板；所述箱体顶部通过三号弹簧与一号滑动伸缩杆固定连接，箱体的底部开设有两个一号进液口，箱体的侧壁设有开合门；所述四号板通过四号弹簧固定安装在箱体底部；所述振动架由两个一号伸缩杆组成；两个一号伸缩杆交叉设置且两个一号伸缩杆的中部转动连接，所述一号伸缩杆的一端铰接在四号板顶部，所述一号伸缩杆的另一端铰接在支撑盘底部；所述支撑盘底部设有二号进液口，所述支撑盘用处存放半导体二极管；工作时，当电镀箱浸入到电镀槽中，四号板刚接触到电镀液时，四号板受到电镀液向上的力，而支撑盘由于惯性继续向下运动并压缩振动架，当支撑盘没入电镀液内，振动架中的一号伸缩杆伸展，使得支撑盘在电镀液内上下运动，从而使电镀液与支撑盘内的半导体二极管充分的接触。
优选的，所述箱体底板右侧内部开设有三号滑槽；所述三号滑槽中设有三号滑块；所述三号滑块通过六号弹簧与箱体底板固定连接，三号滑块用于控制箱体底板右侧的一号进液口中电镀液的进入。工作时，在一号滑动伸缩杆向下运动中，由于一号滑块运动到一号滑槽底部，一号滑块停止滑动，一号导杆作用将电镀箱向一侧摆动，相应的箱体左低右高，三号滑块由于重力的作用向左侧滑动，三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动，使得电镀液与支撑盘内的半导体二极管充分的接触。
优选的，所述搅拌模块包括斜板、二号轴和转动块；所述二号轴一端与箱体底部固定连接，二号轴另一端与转动块转动连接，所述转动块外周设置一组斜板，所述斜板一侧面为弧形状。工作时，电镀液冲击弧形状的斜板，使得斜板获得动力进行旋转，斜板在旋转中对电镀液进行搅拌，一方面将电镀液中存留的气泡进行破碎，防止存留的气泡附着在半导体二极管表面，进而影响半导体二极管的电镀品质和效率。
优选的，所述斜板端头设有齿条，所述齿条用于驱动破碎单元摆动；所述破碎单元包括一号齿轮、三号轴、二号板和破碎针；所述一号齿轮通过三号轴与箱体底部转动连接，三号轴内设有扭簧；所述一号齿轮与齿条啮合传动；所述二号板与三号轴固定连接；二号板表面设有破碎针。工作时，通过一号齿轮与齿条啮合传动获得动力，使得二号板转动，二号板设置的破碎针与电镀液进行充分接触，破碎针将电镀液中存留的气泡破碎，以防气泡进入到箱体并附在半导体二极管的表面，影响电镀液与半导体二极管的接触，使得半导体二极管的电镀变得缓慢且电镀质量不佳，从而影响半导体二极管电镀的效率和品质。
本发明的有益效果如下：
1.本发明的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，使得电镀箱浸入到电镀槽中，在半导体二极管电镀中，通过电镀箱的摆动，使得电镀液与半导体二极管进行充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率和品质。
2.本发明的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机通过三号滑块配合堵住一侧的一号进液口，使得电镀液从一侧快速进入到电镀箱中，使得电镀液与半导体二极管进行电镀，从而提高半导体二极管的电镀效率。
3.本发明的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机通过振动架对使得电镀箱中的半导体二极管进行振动，使得电镀液与半导体二极管充分接触，从而提高了半导体二极管电镀效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明的电镀机的主视图；
图3是本发明电镀箱的结构示意图；
图4是本发明电镀机的搅拌模块结构示意图；
图5是图3中B的局部放大图；
图中：顶板1、电镀槽2、支柱3、电镀箱5、驱动模块6、搅拌模块7、第一电机61、一号凸轮62、一号滑动伸缩杆63、一号滑块64、二号滑块65、一号滑槽11、二号滑槽12、一号导杆13、一号通道14、导电钉22、箱体51、支撑盘52、振动架54、四号板55、一号进液口511、开合门512、一号伸缩杆541、二号进液口522、三号滑槽532、三号滑块533、斜板71、二号轴72、转动块73、破碎单元75、齿条751、一号齿轮752、三号轴753、二号板754、破碎针755、摆动模块8。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图5所示，本发明所述的一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接。
步骤二：将步骤一中焊接好的半导体二极管放入到电镀机中进行酸洗。
步骤三：将步骤二中酸洗好的半导体二极管清洗烘干后放入到点胶机中进行点胶。
步骤四：将步骤三中点胶好的半导体二极管放入到模压机中进行模压。
步骤五：将步骤四中模压好的半导体二极管放入到高温炉中进行成型固化。
步骤六：将步骤五中固化后的半导体二极管放入到电镀机中进行电镀。
步骤七：将步骤六中电镀后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；
其中，所述的电镀机包括包括顶板1、电镀槽2、支柱3、电镀箱5、驱动模块6和搅拌模块7；所述顶板1顶部设有驱动模块6，顶板1底部两端固定安装有支柱3；所述支柱3另一端与电镀槽2固定连接；所述电镀箱5位于顶板1与电镀槽2的中部；电镀箱5用于承载半导体二极管；所述搅拌模块7固定安装在电镀箱5底部；其中：
所述驱动模块6包括第一电机61、一号凸轮62、一号滑动伸缩杆63、一号滑块64和二号滑块65；所述顶板1顶部右侧固定安装有一号板4；所述第一电机61固定安装在一号板4上；所述第一电机61输出轴固定连接一号凸轮62；所述一号凸轮62下方设有一号滑动伸缩杆63，一号凸轮62在转动中控制一号滑动伸缩杆63的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆63表面固定套设有二号滑块65；所述顶板1顶部开设有一号滑槽11；所述一号滑槽11中设有一号滑块64；所述一号滑块64底部通过一号弹簧与顶板1固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块64且一号滑块64在一号滑槽11中滑动；所述一号滑块64的内部开设有二号滑槽12；所述二号滑块65位于二号滑槽12中，二号滑块65底部通过二号弹簧与一号滑块64固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块65且二号滑块65在二号滑槽12中滑动；所述一号滑动伸缩杆63贯穿顶板1，一号滑动伸缩杆63一端通过三号弹簧与电镀箱5固定连接；所述电镀箱5顶部与一号导杆13一端铰接，一号导杆13另一端铰接一号滑块64底部右侧；所述顶板1底部与一号滑槽11之间开设有一号通道14；所述电镀槽2中装有电镀液，电镀槽2底部中间位置固定安装有导电钉22。工作时，打开第一电机61开关，一号凸轮62在第一电机61的带动下进行转动，一号凸轮62在转动中，一号凸轮62接触到一号滑动伸缩杆63时，一号滑动伸缩杆63和一号滑块64向下运动，待到一号滑块64接触到一号滑槽11底部时，一号滑块64停止滑动，相应的一号滑动伸缩杆63连接的电镀箱5完全浸入到电镀槽2中；一号凸轮62继续转动，一号滑动伸缩杆63继续向下运动，在向下运动中，由于一号滑块64的停止不动，通过一号导杆13连接的电镀箱5在一号滑动伸杆63的作用下，使得电镀箱5向一侧摆动，在电镀箱5的摆动中，使得电镀液与半导体二极管进行充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率。
作为本发明的一种实施方式，所述电镀箱5内部设有摆动模块8，所述摆动模块8包括箱体51、支撑盘52、振动架54和四号板55；所述箱体51顶部通过三号弹簧与一号滑动伸缩杆63固定连接，箱体51的底部开设有两个一号进液口511，箱体51的侧壁设有开合门512；所述四号板55通过四号弹簧固定安装在箱体51底部；所述振动架54由两个一号伸缩杆541组成；两个一号伸缩杆541交叉设置且两个一号伸缩杆541的中部转动连接，所述一号伸缩杆541的一端铰接在四号板55顶部，所述一号伸缩杆541的另一端铰接在支撑盘52底部；所述支撑盘52底部设有二号进液口522，所述支撑盘52用处存放半导体二极管；工作时，当电镀箱5浸入到电镀槽2中，四号板55刚接触到电镀液时，四号板55受到电镀液向上的力，而支撑盘52由于惯性继续向下运动并压缩振动架54，当支撑盘52没入电镀液内，振动架54中的一号伸缩杆541伸展，使得支撑盘52在电镀液内上下运动，从而使电镀液与支撑盘52内的半导体二极管充分的接触。
作为本发明的一种实施方式，所述箱体51底板右侧内部开设有三号滑槽532；所述三号滑槽532中设有三号滑块533；所述三号滑块533通过六号弹簧与箱体51底板固定连接，三号滑块533用于控制箱体51底板右侧的一号进液口511中电镀液的进入。工作时，在一号滑动伸缩杆63向下运动中，由于一号滑块64运动到一号滑槽11底部，一号滑块64停止滑动，一号导杆13作用将电镀箱5向一侧摆动，相应的箱体51左低右高，三号滑块533由于重力的作用向左侧滑动，三号滑块533将右侧的一号进液口531堵住，电镀液从箱体51底板左侧的一号进液口531进入并冲击四号板55，使得四号板55上设置的支撑盘52晃动，使得电镀液与支撑盘52内的半导体二极管充分的接触。
作为本发明的一种实施方式，所述搅拌模块7包括斜板71、二号轴72和转动块73；所述二号轴72一端与箱体51底部固定连接，二号轴72另一端与转动块73转动连接，所述转动块73外周设置一组斜板71，所述斜板71一侧面为弧形状。工作时，电镀液冲击弧形状的斜板71，使得斜板71获得动力进行旋转，斜板71在旋转中对电镀液进行搅拌，一方面将电镀液中存留的气泡进行破碎，防止存留的气泡附着在半导体二极管表面，进而影响半导体二极管的电镀品质和效率。
作为本发明的一种实施方式，所述斜板71端头设有齿条751，所述齿条751用于驱动破碎单元75摆动；所述破碎单元75包括一号齿轮752、三号轴753、二号板754和破碎针755；所述一号齿轮752通过三号轴753与箱体51底部转动连接，三号轴753内设有扭簧；所述一号齿轮752与齿条751啮合传动；所述二号板754与三号轴753固定连接；二号板754表面设有破碎针755。工作时，通过一号齿轮752与齿条751啮合传动获得动力，使得二号板754转动，二号板754设置的破碎针755与电镀液进行充分接触，破碎针755将电镀液中存留的气泡破碎，以防气泡进入到箱体51并附在半导体二极管的表面，影响电镀液与半导体二极管的接触，使得半导体二极管的电镀变得缓慢且电镀质量不佳，从而影响半导体二极管电镀的效率和品质。
使用时，打开箱体51的开合门512并将半导体二极管放入到支撑盘52中；此时打开第一电机61开关，第一电机61带动一号凸轮62转动，一号凸轮62与一号滑动伸缩杆63接触，一号滑块64和一号滑动伸缩杆63向下运动，待到一号滑块64接触到一号滑槽11底部时，一号滑块64停止滑动，相应的一号滑动伸缩杆63连接的电镀箱5完全浸入到电镀槽2中；一号凸轮62继续转动，一号滑动伸缩杆63继续向下运动，在向下运动中，由于一号滑块64的停止不动，通过一号导杆13连接的电镀箱5在一号滑动伸杆63的作用下，使得电镀箱5向一侧摆动；当电镀箱5浸入到电镀槽2中，四号板55刚接触到电镀液时，四号板55受到电镀液向上的力，而支撑盘52由于惯性继续向下运动并压缩振动架54，当支撑盘52没入电镀液内，振动架54中的一号伸缩杆541伸展，使得支撑盘52电镀液内上下运动，使得电镀液与支撑盘52内的半导体二极管充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率；电镀箱5向一侧摆动时，相应的箱体51左低右高，三号滑块533由于重力的作用向左侧滑动，三号滑块533将右侧的一号进液口531堵住，电镀液从箱体51底板左侧的一号进液口531进入并冲击四号板55，使得四号板55上设置的支撑盘52晃动，使得电镀液与支撑盘52内的半导体二极管充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率。电镀箱5下落时，电镀液冲击弧形状的斜板71，使得斜板71获得动力进行旋转，斜板71在旋转中对电镀液进行搅拌，通过斜板71设置的齿条751与一号齿轮752啮合传动带动二号板754中的破碎针755对电镀液中存留的气泡进行破碎，以防气泡进入到箱体51并附在半导体二极管的表面，影响电镀液与半导体二极管的接触，使得半导体二极管的电镀变得缓慢且电镀质量不佳，从而影响半导体二极管电镀的效率和品质。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (5)
1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将插有二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使二极管芯片与金属引线进行焊接。
步骤二：将步骤一中焊接好的二极管放入到酸洗机中进行酸洗。
步骤三：将步骤二中酸洗好的二极管清洗烘干后放入到点胶机中进行点胶。
步骤四：将步骤三中点胶好的二极管放入到模压机中进行模压。
步骤五：将步骤四中模压好的二极管放入到高温炉中进行成型固化。
步骤六：将步骤五中固化后的二极管放入到电镀机中进行电镀。
步骤七：将步骤六中电镀后的二极管进行表面处理，测试后进行成品包装。
其中，所述的电镀机包括顶板(1)、电镀槽(2)、支柱(3)、电镀箱(5)、驱动模块(6)和搅拌模块(7)；所述顶板(1)顶部设有驱动模块(6)，顶板(1)底部两端固定安装有支柱(3)；所述支柱(3)另一端与电镀槽(2)固定连接；所述电镀箱(5)位于顶板(1)与电镀槽(2)的中部；电镀箱(5)用于承载半导体二极管；所述搅拌模块(7)固定安装在电镀箱(5)底部；其中：
所述驱动模块(6)包括第一电机(61)、一号凸轮(62)、一号滑动伸缩杆(63)、一号滑块(64)和二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部右侧固定安装有一号板(4)；所述第一电机(61)固定安装在一号板(4)上；所述第一电机(61)输出轴固定连接一号凸轮(62)；所述一号凸轮(62)下方设有一号滑动伸缩杆(63)，一号凸轮(62)在转动中控制一号滑动伸缩杆(63)的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆(63)表面固定套设有二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部开设有一号滑槽(11)；所述一号滑槽(11)中设有一号滑块(64)；所述一号滑块(64)底部通过一号弹簧与顶板(1)固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块(64)且一号滑块(64)在一号滑槽(11)中滑动；所述一号滑块(64)的内部开设有二号滑槽(12)；所述二号滑块(65)位于二号滑槽(12)中，二号滑块(65)底部通过二号弹簧与一号滑块(64)固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块(65)且二号滑块(65)在二号滑槽(12)中滑动；所述一号滑动伸缩杆(63)贯穿顶板(1)，一号滑动伸缩杆(63)一端通过三号弹簧与电镀箱(5)固定连接；所述电镀箱(5)顶部与一号导杆(13)一端铰接，一号导杆(13)另一端铰接一号滑块(64)底部右侧；所述顶板(1)底部与一号滑槽(11)之间开设有一号通道(14)；所述电镀槽(2)中装有电镀液，电镀槽(2)底部中间位置固定安装有导电钉(22)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述电镀箱(5)内部设有摆动模块(8)，所述摆动模块(8)包括箱体(51)、支撑盘(52)、振动架(54)和四号板(55)；所述箱体(51)顶部通过三号弹簧与一号滑动伸缩杆(63)固定连接，箱体(51)的底部开设有两个一号进液口(511)，箱体(51)的侧壁设有开合门(512)；所述四号板(55)通过四号弹簧固定安装在箱体(51)底部；所述振动架(54)由两个一号伸缩杆(541)组成；两个一号伸缩杆(541)交叉设置且两个一号伸缩杆(541)的中部转动连接，所述一号伸缩杆(541)的一端铰接在四号板(55)顶部，所述一号伸缩杆(541)的另一端铰接在支撑盘(52)底部；所述支撑盘(52)底部设有二号进液口(522)，所述支撑盘(52)用处存放半导体二极管。
3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述箱体(51)底板右侧内部开设有三号滑槽(532)；所述三号滑槽(532)中设有三号滑块(533)；所述三号滑块(533)通过六号弹簧与箱体(51)底板固定连接，三号滑块(533)用于控制箱体(51)底板右侧的一号进液口(511)中电镀液的进入。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述搅拌模块(7)包括斜板(71)、二号轴(72)和转动块(73)；所述二号轴(72)一端与箱体(51)底部固定连接，二号轴(72)另一端与转动块(73)转动连接，所述转动块(73)外周设置一组斜板(71)，所述斜板(71)一侧面为弧形状。
5.根据权利要求4所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述斜板(71)端头设有齿条(751)，所述齿条(751)用于驱动破碎单元(75)摆动；所述破碎单元(75)包括一号齿轮(752)、三号轴(753)、二号板(754)和破碎针(755)；所述一号齿轮(752)通过三号轴(753)与箱体(51)底部转动连接，三号轴(753)内设有扭簧；所述一号齿轮(752)与齿条(751)啮合传动；所述二号板(754)与三号轴(753)固定连接；二号板(754)表面设有破碎针(755)。
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